CN206977807U - 一种印刷电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种印刷电路板组件及电子设备，其中印刷电路板组件包括主电路板以及电子元器件；所述电子元器件包括具有第一高度的第一元器件和具有第二高度的第二元器件，第一高度大于第二高度；所述主电路板上设置有第一电路，所述第一元器件和第二元器件均与所述第一电路电连接，所述第二元器件安装在所述主电路板上，所述第一元器件与主电路板并排设置，且所述第一元器件在主电路板的厚度方向上与主电路板互不重叠。通过上述方式，本实用新型能够减小印刷电路板组件的厚度，进而可以减小电子设备的整机厚度，有利于电子设备的轻薄化发展。

Description

一种印刷电路板组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种印刷电路板组件及电子设备。

背景技术

在电子设备中，各电子元器件一般固定在电路板上，例如可以在电路板的正反两面均布局电子元器件。其中，各电子元器件在电路板上的高度通常参差不齐，甚至差异较大，例如电容通常体积较大，电阻体积较小，两者焊接在电路板上时电容会高出电阻较多，因此电子设备的整机厚度将会受到电路板上较高元器件的影响，电路板上较高元器件的高度越高，电子设备的整机厚度越厚，不利于电子设备的轻薄化发展。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种印刷电路板组件及电子设备，能够在一定程度上减小电子设备的整机厚度，有利于电子设备的轻薄化发展。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种印刷电路板，包括主电路板以及电子元器件；

所述电子元器件包括具有第一高度的第一元器件和具有第二高度的第二元器件，第一高度大于第二高度；

所述主电路板上设置有第一电路，所述第一元器件和第二元器件均与所述第一电路电连接，所述第二元器件安装在所述主电路板上，所述第一元器件与主电路板并排设置，且所述第一元器件在主电路板的厚度方向上与主电路板互不重叠。

本实用新型还提供一种电子设备，包括壳体以及印刷电路板组件，所述印刷电路板组件固定于所述壳体内，其中所述印刷电路板组件为上述任一项所述的印刷电路板组件。

本实用新型的印刷电路板组件中，包括主电路板以及电子元器件，电子元器件包括具有第一高度的第一元器件和具有第二高度的第二元器件，第一高度大于第二高度，其中通过将较高的第一元器件与主电路板并排设置，且该第一元器件在主电路板的厚度方向上与主电路板互不重叠，即较高的第一元器件与主电路板不叠加，与现有的方式相比，可以在一定程度上减小印刷电路板组件的厚度，从而在将印刷电路板组件应用于电子设备上时，可以减小电子设备的整机厚度，有利于电子设备的轻薄化发展。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的印刷电路板组件的一结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的印刷电路板组件的另一结构示意图；

图4是图3所示的印刷电路板组件中主电路板和辅电路板的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的印刷电路板组件的又一结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的印刷电路板组件的又一结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供一种印刷电路板组件及电子设备。以下将分别做说明。

电子设备例如可以是手机、平板电脑、音频播放器或照相机等等。本实用新型以手机为例进行描述。

参阅图1，电子设备100包括盖板11、显示屏12、印刷电路板组件13、电池14以及后盖15。盖板11和后盖15相互组合以形成壳体，壳体内为密闭的空间。

其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板11可以为透明玻璃盖板。在一实施方式中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。该盖板11包括显示区域111和非显示区域112。该显示区域111可以用来显示电子装置的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域112的顶部区域开设供声音传导的开孔，该非显示区域112底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。

该显示屏12贴合安装在该盖板11之下，以形成电子设备100的显示面。

印刷电路板组件13安装在盖板11和后盖15所形成的壳体内部。印刷电路板组件13可以为电子设备100的主板。印刷电路板组件13上可以集成有天线、麦克风、摄像头、接近传感器、受话器以及处理器等功能组件。同时，显示屏12电连接至印刷电路板组件13上。

该电池14安装在后盖15内，与该印刷电路板组件13进行电连接，以向电子设备100提供电源。

参阅图2，图2是本实用新型实施例提供的印刷电路板组件13的一结构示意图，印刷电路板组件13包括主电路板20和电子元器件21，其中电子元器件21包括具有第一高度H1的第一元器件211和具有第二高度H2的第二元器件212。第一高度H1大于第二高度H2。其中，第一元器件211例如为所有电子元器件中高度最高的元器件，第二元器件212例如为所有电子元器件中除高度最高的元器件之外的其他元器件。

其中，主电路板20上设置有第一电路(图未示)，例如，可以将布线图压印到主电路板20的具有铜层的一面上，然后通过对铜层进行蚀刻、清洗等工艺，从而在主电路板20上形成布线图上的电路。

第一元器件211和第二元器件212均与第一电路电连接。其中第二元器件212安装在主电路板20上，例如可以通过焊接的方式固定在第一电路的焊盘A上。本实施例中，第一元器件211与主电路板20并排设置，例如以图2的视图为参考，第一元器件211与主电路板20为在水平方向上并排设置，且第一元器件211在主电路板20的厚度方向与主电路板20互不重叠，其中在图2的视图中主电路板20的厚度方向即垂直平面的方向，即第一元器件211设置在主电路板20之外，不固定在主电路板20上。

其中，第一元器件211可以通过多种方式与主电路板20上的第一电路电连接，例如，第一电路包括用于与第一元器件211电连接的第一焊盘B，其中可以通过连接线将第一元器件211与第一电路的第一焊盘B电连接，或者可以将第一元器件211本身的引脚直接焊接在第一电路的第一焊盘B上，从而使得第一元器件211与主电路板20上的第一电路电连接。

本实施例通过将较高的第一元器件211与主电路板20并排设置，而不是将第一元器件211叠加在主电路板20上，由此可以在一定程度上减小印刷电路板组件13的厚度，进而在将印刷电路板组件13应用于例如手机、平板电脑等电子设备中时，可以减小电子设备的整机厚度，有利于电子设备的轻薄化发展。

如图3所示，在本实用新型的印刷电路板组件13的另一实施例中，为了更好地固定第一元器件211，印刷电路板组件13还包括辅电路板30。主电路板20和辅电路板30可以是采用铝基板、陶瓷基板或者其他材料的基板制成，对此不做限定。

其中，辅电路板30上设置有第二电路(图未示)，第二元器件211安装在辅电路板30上，并与第二电路电连接。其中辅电路板30倒扣在主电路板20上并使得第二元器件211在主电路板20的方向上与主电路板20互不重叠。具体地，结合图4，主电路板20包括相对的第一表面201和第二表面202，辅电路板30包括相对的第三表面301和第四表面302。主电路板20的第一电路设置在第一表面201上，第二元器件212固定在第一表面201上，辅电路板30的第二电路位于第三表面301，第一元器件211固定在第三表面301上。本实施例中，辅电路板30的第二电路包括多个第二焊盘C，多个第二焊盘C位于辅电路板30的边缘区域，主电路板20的第一电路包括多个第一焊盘B，多个第一焊盘B位于主电路板20的边缘区域。辅电路板30中设置有第二焊盘C的边缘区域与主电路板20中设置有多个第一焊盘B的边缘区域相对设置，即该两个边缘区域叠加在一起，辅电路板30的第三表面301朝向主电路板20的第一表面201，具体而言，以图3的视图为基础，辅电路板30的第三表面301朝向视图所在的平面，主电路板20的第一表面201背对视图所在的平面。此外，第一焊盘B和第二焊盘C相对齐并焊接在一起，例如可以使第一焊盘B和第二焊盘C对齐后经过回流焊工艺进而两个焊盘焊接在一起，进而使得第一元器件211依次通过第二焊盘C、第一焊盘B与第一电路电连接。

其中，辅电路板30中固定有第一元器件211的部分位于主电路板20之外，从而使得第一元器件211在主电路板20的厚度方向上与主电路板20不重叠。并且，通过将辅电路板30倒扣在主电路板20上，即以图3的视图为基础，第一元器件211为朝向视图所在的平面，由此，相较于现有做法，本实施例可以使得第一元器件211凸出于主电路板20的高度减小一个主电路板20的厚度，从而有利于减小整个印刷电路板组件13的厚度。

如图5所示，在本实用新型的又一实施例中，辅电路板30和主电路板20还可以通过电连接。如图所示，印刷电路板组件13还包括相互适配的插头51和插座52，其中，插头51固定在辅电路板30的第三表面(朝向视图所在的平面)301上，并与辅电路板30上的第二电路电连接，插座52固定在主电路板20的第一表面(背对视图所在的平面)201上，并与主电路板20上的第一电路电连接。其中插头51可插拔于插座52，当插头51插设于插座52中时可以实现辅电路板30上的第二电路和主电路板20上的第一电路电连接，从而使得第一元器件211与主电路板20上的第一电路电连接。由此，可以方便主电路板20和辅电路板30的连接与拆分。

可选地，可以在插座52的插孔内壁涂上一层焊锡材料，插头51插入插孔内并与插孔内的焊锡材料焊接，从而可以提高连接的可靠性。

可选地，可以在辅电路板30上开孔，插头51固定在辅电路板30的第四表面302，即背对视图所在平面的表面，然后使插头51通过通孔与设置在第三表面30上的第二电路电连接。

辅电路板30和主电路板20还可以通过其他方式电连接，例如，如图6所示，本实用新型又一实施例中，主电路板20的第一电路包括第一焊盘B，辅电路板30上设置有与第二电路电连接的引脚D，引脚D焊接在第一焊盘B上，从而实现第一电路和第二电路的电连接。

可选地，辅电路板30的厚度小于主电路板20的厚度。

本实用新型实施例提供的印刷电路板组件及电子设备中，通过将印刷电路板组件中较高的第一元器件与主电路板并排设置，且第一元器件在主电路板的厚度方向上与主电路板互不重叠，避免将较高的第一元器件叠加在主电路板上，从而可以减小印刷电路板组件的厚度，进而减小电子设备的整机厚度，有利于电子设备的轻薄化发展。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本实用新型，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本实用新型包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。此外，尽管本说明书的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式包括。

以上对本实用新型实施例所提供的一种印刷电路板组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括主电路板以及电子元器件；

所述电子元器件包括具有第一高度的第一元器件和具有第二高度的第二元器件，第一高度大于第二高度；

所述主电路板上设置有第一电路，所述第一元器件和第二元器件均与所述第一电路电连接，所述第二元器件安装在所述主电路板上，所述第一元器件与主电路板并排设置，且所述第一元器件在主电路板的厚度方向上与主电路板互不重叠。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，还包括辅电路板；

所述辅电路板上设置有第二电路，所述第二元器件安装在所述辅电路板上且与所述第二电路电连接，所述辅电路板倒扣在所述主电路板上并使得所述第二元器件在主电路板的厚度方向上与主电路板互不重叠，所述第二电路与所述第一电路电连接。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一电路包括第一焊盘，所述第二电路包括第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘相对设置并焊接在一起。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘位于所述主电路板的边缘区域，所述第二焊盘位于所述辅电路板的边缘区域。

5.根据权利要求2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一电路包括第一焊盘，所述辅电路板上设置有与所述第二电路电连接的引脚，所述引脚焊接在所述第一焊盘上。

6.根据权利要求2所述的印刷电路板组件，其特征在于，还包括相互适配的插头和插座；

所述插头固定在所述辅电路板上并与所述第二电路电连接，所述插座固定在所述主电路板并与所述第一电路电连接，所述插头和所述插座插接在一起。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述插座的插孔内壁设置有焊锡材料，所述插头插入所述插座的插孔内并与所述焊锡材料焊接。

8.根据权利要求2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述辅电路板的厚度小于所述主电路板的厚度。

9.根据权利要求2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述主电路板和所述辅电路板为铝基板或陶瓷基板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及印刷电路板组件，所述印刷电路板组件固定于所述壳体内，其中所述印刷电路板组件为权利要求1-9任一项所述的印刷电路板组件。