CN102447760B - 移动终端 - Google Patents

移动终端 Download PDF

Info

Publication number
CN102447760B
CN102447760B CN201110348711.4A CN201110348711A CN102447760B CN 102447760 B CN102447760 B CN 102447760B CN 201110348711 A CN201110348711 A CN 201110348711A CN 102447760 B CN102447760 B CN 102447760B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cabling
laminate
mobile terminal
electronic devices
components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110348711.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102447760A (zh
Inventor
徐敏燕
李君�
赵冀杨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huaqin Technology Co Ltd
Original Assignee
Huaqin Telecom Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huaqin Telecom Technology Co Ltd filed Critical Huaqin Telecom Technology Co Ltd
Priority to CN201110348711.4A priority Critical patent/CN102447760B/zh
Publication of CN102447760A publication Critical patent/CN102447760A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102447760B publication Critical patent/CN102447760B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本发明公开了一种移动终端，其包括一PCB板，所述PCB板包括一第一走线层板和一第二走线层板；其中所述第一走线层板和第二走线层板均用于设置多个电子元器件以及所述电子元器件的走线。本发明的移动终端中通过采用两层PCB板的方式，显著地减少成本，从而延展了移动终端的研发。而且本发明的移动终端还通过采用屏蔽罩的方式来减少外部电磁波对电子元器件的干扰。此外，本发明的移动终端还通过地线对电子元器件的走线进行隔离和包围，从而降低走线间信号的串扰。

Description

移动终端
技术领域
本发明涉及一种移动终端，特别是涉及一种采用两层PCB板的移动终端。
背景技术
随着通信产业的飞速发展，移动终端市场的竞争越来越激烈，移动终端的价格，尤其是手机的价格已经成为移动终端产品竞争的一个重要方面。所以在手机的研发过程中，成本控制的要求也就越来越强烈。
但是即使是低端手机，其所能实现的功能也是很多，除了通话与即时消息外，FM(频率调制)、照相、蓝牙和外放等功能也是不可或缺的，然而为保证这些功能的实现，现在的移动终端的研发中几乎一致采用4层及4层以上的PCB板(印刷电路板)。
其中4层PCB板具有面向外界的两个表层板和设置于所述两个表层板内的两个内层板，所述两个表层板用来放置器件，两个内层板主要设置走线，从而起到对走线的保护作用，所以4层PCB板似乎成为了手机PCB板的一个极限。
然而4层PCB板的成本依旧是相对较高的，成本优势依旧还不够突出，从而很大程度上制约了手机等移动终端的进一步地研发。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种成本较低的移动终端。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：
本发明提供了一种移动终端，其包括多个电子元器件以及所述电子元器件的走线，其特点是所述移动终端还包括一PCB板，所述PCB板包括一第一走线层板和一第二走线层板；其中所述第一走线层板和第二走线层板均用于设置多个电子元器件以及所述电子元器件的走线。
所以通过将走线与电子元器件设置于同一走线层板上，从而简化了PCB板的结构，因而降低了移动终端中PCB板所占成本。
较佳地，所述电子元器件为射频芯片、存储器、基带芯片、蓝牙芯片、FM芯片、电池接口、扬声器接口、数据传输接口、SIM卡接口、显示屏焊盘以及键盘。此外本发明的移动终端还可以根据移动终端的设计需要采用不同的电子元器件来实现所需功能。
较佳地，所述键盘包括多个位线和多个字线，其中所述多个位线之间相互平行，所述多个字线之间也相互平行，而且所述位线与所述字线相交，并且所述位线与所述字线交点处均设置有一按键，其中所述位线中的一个位线接地。从而通过增加键盘的接地来对接地进行扩展，因而进一步地抑制了走线与电子元器件产生的噪声。
较佳地，所述PCB板上还设置有一个或多个屏蔽罩，所述屏蔽罩用于包覆所述电子元器件。通过设置屏蔽罩的方式来减小外部电磁噪声的干扰以及各个电子元器件之间的干扰。
较佳地，所述移动终端还包括多条地线，所述地线也设置于所述第一走线层板和第二走线层板上，并且每个电子元器件的走线的两侧均设置有所述地线。通过在走线周围加入地平面的方式来减小走线之间的串扰，提高通过走线信号的准确。
较佳地，所述第一走线层板上设有显示屏区域和键盘区域，所述显示屏焊盘设置于所述显示屏区域，所述显示屏区域还设置有多个接地端。
较佳地，所述接地端通过一导电布相互连接。从而进一步地扩展了接地端构成的接地面的面积，因而可以消除显示屏等电子元器件与第一走线层板或第二走线层板之间产生的电磁噪声。
本发明的积极进步效果在于：
本发明的移动终端中通过采用两层PCB板的方式，与现在通用的4层板技术相比，著地减少成本，从而延展了移动终端的研发。
附图说明
图1为本发明的移动终端的第一实施例的PCB板的正视图。
图2为本发明的移动终端的第一实施例的PCB板的后视图。
图3为本发明的移动终端的第一实施例的PCB板的剖视图。
图4为本发明的移动终端的第一实施例的键盘的结构示意图。
图5为本发明的移动终端的第二实施例的PCB板的正视图。
具体实施方式
下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。
第一实施例：
本实施例的移动终端中包括一PCB板，其中如图3所示，本实施例的PCB板由走线层板101和走线层板102构成，其中本实施例中所述走线层板101和走线层板102之间相互绝缘，从而走线层板101上的走线与走线层板102上的走线之间不会发生串通等干扰。
此外还可以进一步地再所述走线层板101和走线层板102之间填充绝缘层，从而在使得所述走线层板101和走线层板102之间相互绝缘的同时，还进一步地减小了所述走线层板101和走线层板102之间的电磁干扰。
其中如图1所示，本实施例中PCB板的走线层板101具有一与手机显示屏相对应的显示屏区域1011和一键盘区域1012，其中所述走线层板101的显示屏区域1011中设置有一组显示屏焊盘2，相应地在所述键盘区域1012设置有一键盘3。
其中如图4所示，本实施例的键盘3包括3个位线和4个字线，其中所述位线311、位线312和位线313之间相互平行，所述字线321、字线322、字线323和字线324之间也相互平行，而且所述位线与所述字线相交，并且所述位线与所述字线交点处均设置有一按键33，其中所述位线中的位线311接地，其余位线和字线均与一基带芯片6电连接(图4中未显示)。
由于仅有位线311接地，因而完全没有影响位线311、位线312和位线313之间的区分，因而本实施例的键盘3在不影响键盘功能的同时还对进一步地对接地进行扩展，从而减少了外部噪声的干扰信号。
如图2所示，本实施例中PCB板的走线层板102上设置有一射频芯片4、一存储器5、一基带芯片6、一蓝牙芯片7、一FM芯片8(频率调制芯片)、一电池接口9、一扬声器接口10、一USB(通用串行总线)接口11、一SIM卡(用户识别卡)接口12。
其中还可以根据移动终端形状等的设计要求将所述部件和芯片设置于所述PCB板的走线层板101和走线层板102上的不同位置。
此外用户还可以依据移动终端设计要求增加部件或芯片或者采用上述芯片和部件中的一部分，例如采用RS232接口来取代USB接口、采用多个SIM卡接口或者采用红外芯片取代蓝牙芯片等。
而且图1和图2中所述的各个部件以及芯片之间通过走线14电连接，所述走线14也同样设置于所述走线层板101和走线层板102上，其中位于走线层板101的显示屏焊盘2和键盘3也通过走线的方式实现与走线层板102上的各个部件和器件电连接(图中未显示)。从而所有部件和芯片通过所述走线14电连接并构成移动终端的系统。
其中所述走线14在走线层板101和走线层板102上的设置方式可以依据所述部件和芯片在走线层板101和走线层板102上设置的位置进行变换。
此外本实施例中，所述走线层板101上对应于所述走线层板102上设置所述射频芯片4和基带芯片6的区域，除了显示屏2不再设置其他器件或走线(图1和图2中未显示)。所述走线层板101上键盘3对应于所述走线层板102上设置SIM卡接口12的区域。此外所述走线层板101上对应于所述走线层板102上设置所述存储器5的区域，除了显示屏2不再设置其他器件(图1和图2中未显示)。通过上述的电子元器件设置方式，可以再打程度的减少外部噪声信号以及各个电子元器件自身产生的噪声信号，在所述各个电子元器件中产生的串扰，从而提高了系统电磁噪声的抗性。
第二实施例：
如图5所示，本实施例的移动终端与第一实施例的移动终端的区别在于：
本实施例中所述射频芯片4、蓝牙芯片7和FM芯片8被一屏蔽罩131覆盖，所述存储器5和基带芯片6被另一屏蔽罩132覆盖。所述屏蔽罩131和屏蔽罩132屏蔽了外界电磁信号对所述芯片的干扰。
而且本实施例中所述走线14的两侧均设置有地线(图中未显示)，其中所述地线与走线14保持平行，而且所述地线还与所述走线14保持一定的距离，例如20μm，并且所述距离可以根据设计要求进行改变。通过所述地线可以有效地防止所述走线14中的电线信号对外界电磁信号的干扰以及对所述走线14中的串扰。
此外本实施例中在所述走线层板101的显示屏区域1011上还设置有3个导电端(图1中未显示)，此外用户还可以根据PCB板的电路设计的需要采用不同数目的导电端。
而且所述导电端通过所述一导电布(图1中未显示)相互连接，其中所述导电布可以延展所述导电端构成的地平面，从而消除显示屏等电子元器件与走线层板101和走线层板102之间产生的电磁噪声。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种移动终端，其包括一PCB板，其特征在于，所述PCB板由一第一走线层板和一第二走线层板构成；
其中所述第一走线层板和第二走线层板均设置有多个电子元器件以及所述电子元器件的走线；
所述移动终端还包括多条地线，所述地线也设置于所述第一走线层板和第二走线层板上，并且每个电子元器件的走线的两侧均设置有所述地线。
2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述电子元器件为射频芯片、存储器、基带芯片、蓝牙芯片、FM芯片、电池接口、扬声器接口、数据传输接口、SIM卡接口、显示屏焊盘以及键盘。
3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述键盘包括多个相互平行的位线和多个相互平行的字线，所述位线与所述字线相交，且所述位线与所述字线交点处均设置有一按键，其中所述位线中的一个位线接地。
4.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第一走线层板上设有显示屏区域和键盘区域，所述显示屏焊盘设置于所述显示屏区域，在所述显示屏区域还设有多个接地端。
5.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述接地端通过一导电布相互连接。
6.如权利要求4中所述的移动终端，其特征在于，所述PCB板上还设置有一个或多个屏蔽罩，所述屏蔽罩用于包覆所述电子元器件。
CN201110348711.4A 2011-11-07 2011-11-07 移动终端 Active CN102447760B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110348711.4A CN102447760B (zh) 2011-11-07 2011-11-07 移动终端

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110348711.4A CN102447760B (zh) 2011-11-07 2011-11-07 移动终端

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102447760A CN102447760A (zh) 2012-05-09
CN102447760B true CN102447760B (zh) 2015-08-26

Family

ID=46009838

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110348711.4A Active CN102447760B (zh) 2011-11-07 2011-11-07 移动终端

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102447760B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016115742A1 (zh) * 2015-01-24 2016-07-28 深圳市鑫龙上通讯科技有限公司 Pcb线路板及移动通信设备
CN104619120A (zh) * 2015-01-27 2015-05-13 山东共达电声股份有限公司 一种移动终端及其线路板
CN111212515B (zh) * 2019-12-28 2021-08-03 惠州Tcl移动通信有限公司 Pcb板及采用该pcb板的终端设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2917191Y (zh) * 2006-03-20 2007-06-27 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 分散电磁干扰的印刷电路板的改良结构
CN201393251Y (zh) * 2009-03-31 2010-01-27 上海华勤通讯技术有限公司 移动终端主板
CN101945537A (zh) * 2009-07-10 2011-01-12 英华达(上海)电子有限公司 一种具有过孔结构的印刷电路板及其制造方法
CN201904969U (zh) * 2010-12-22 2011-07-20 田茂福 一种双面夹层线路板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2917191Y (zh) * 2006-03-20 2007-06-27 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 分散电磁干扰的印刷电路板的改良结构
CN201393251Y (zh) * 2009-03-31 2010-01-27 上海华勤通讯技术有限公司 移动终端主板
CN101945537A (zh) * 2009-07-10 2011-01-12 英华达(上海)电子有限公司 一种具有过孔结构的印刷电路板及其制造方法
CN201904969U (zh) * 2010-12-22 2011-07-20 田茂福 一种双面夹层线路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN102447760A (zh) 2012-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101719584B (zh) 可重构手机内置天线及其实现方法
CN202068693U (zh) 终端前壳的壳体及终端
CN204993854U (zh) Mems麦克风
CN105376938A (zh) 一种通讯设备及其电路板组件
CN103117440A (zh) 一种低损耗扁平传输线
CN102447760B (zh) 移动终端
KR102655074B1 (ko) 단말
US11217879B2 (en) Antenna assembly and electronic device using same
CN202930539U (zh) 基于带摄像头的手机扩展天线
CN202068457U (zh) 一种移动终端
CN102751560A (zh) 天线固定结构及应用该结构的电子装置
CN102082849B (zh) 一种翻盖手机内pcb板接地结构
CN105511658A (zh) 一种触摸屏及终端
CN103330361B (zh) 电子设备保护套和电子设备
CN206879291U (zh) 移动终端及其走线结构
CN103872431B (zh) 天线装置和用于形成该天线装置的方法
CN202282906U (zh) 具有双层pcb板的移动终端
CN209747758U (zh) 一种pcb板连接器、pcb板、电子设备及移动终端
CN203225346U (zh) 一种新型手机扩展天线
CN112578928A (zh) 触控模组及触控显示面板
CN110518341A (zh) 智能终端的天线结构及智能终端
CN206585832U (zh) Pcb板
CN106887702B (zh) 移动终端及其天线金属插座组件
CN112635980A (zh) 透光薄膜天线及具有该透光薄膜天线的移动通信终端
CN215299492U (zh) 一种耦合天线组件及移动终端

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 201203 Shanghai city Pudong New Area Zhangjiang Keyuan Road No. 399 Building No. 1

Patentee after: HUAQIN TELECOM TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 201203 Shanghai city Pudong New Area Zhangjiang Keyuan Road No. 399 Building No. 1

Patentee before: SHANGHAI HUAQIN TELECOM TECHNOLOGY Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Building 1, No. 399 Keyuan Road, Zhangjiang hi tech park, Pudong New Area, Shanghai, 201203

Patentee after: Huaqin Technology Co.,Ltd.

Address before: Building 1, No. 399 Keyuan Road, Zhangjiang hi tech park, Pudong New Area, Shanghai, 201203

Patentee before: Huaqin Technology Co.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: Building 1, No. 399 Keyuan Road, Zhangjiang hi tech park, Pudong New Area, Shanghai, 201203

Patentee after: Huaqin Technology Co.,Ltd.

Address before: 201203 Building 1, 399 Zhangyuan Road, Zhangjiang, Pudong New Area, Shanghai

Patentee before: HUAQIN TELECOM TECHNOLOGY Co.,Ltd.