CN102751560A - 天线固定结构及应用该结构的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种天线固定结构及应用该结构的电子装置,天线固定结构用以固定一天线组件。天线组件具有一接地端。天线固定结构包括一接地弹片以及一第一凸柱。接地弹片包括一固定部以及一弯折部。固定部耦接于接地端与弯折部之间,以使弯折部做为天线组件的一弹性接点。第一凸柱定位于接地端的一第一穿孔内。第一凸柱为热熔的材质,第一凸柱的顶部以热熔的方式形成一第一熔接头,以使固定部固定于第一熔接头之下。本发明还揭示一种应用上述天线固定结构的电子装置。

Description

天线固定结构及应用该结构的电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置,且特别涉及一种天线固定结构及应用该结构的电子装置。
背景技术
近年来,随着科技的进步以及通讯产品的蓬勃发产,使得移动电话等消费性电子产品已逐渐普及,而且移动电话的功能也从传统的单纯拨打以及接收电话延伸至今日可以上网浏览网页以及收发电子信件。
现今的移动电话体积越来越小,也因此使得移动电话的天线随着体积的缩小而隐藏于移动电话之中。此外,现有的天线技术也从传统的单频天线发展至多频天线。
为使天线的微小化技术更上层楼,近年来更发展出平面天线(PlanarAntenna)的架构,使天线的操作长度能够从一般共振频率的半波长(λ/2)缩减到1/4波长,所以能大幅降低天线的面积。再加上平面天线本身具有低高度(lowprofile)的特点,因而能达到隐藏天线的目的。
然而,现有的平面天线的信号端及接地端通常以顶针耦接于印刷电路板的接点上,以进行信号传输及接地。在组装上,必须先将顶针组装于印刷电路板上,再将平面天线固定于机壳的内部,以使顶针导通于平面天线与印刷电路板之间。因此,组装工时较长,且平面天线仅能以印刷电路板做为一接地平面,若要与金属壳体接地,在电性导通上有其困难性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种天线固定结构及应用该结构的电子装置,用以克服现有组装工时较长及接地的问题。
根据本发明的一方面,提出一种天线固定结构,用以固定一天线组件。天线组件具有一接地端。天线固定结构包括一接地弹片以及一第一凸柱。接地弹片包括一固定部以及一弯折部。固定部耦接于接地端与弯折部之间,以使弯折部做为天线组件的一弹性接点。第一凸柱定位于接地端的一第一穿孔内。第一凸柱为热熔的材质,第一凸柱的顶部以热熔的方式形成一第一熔接头,以使固定部固定于第一熔接头之下。
根据本发明的另一方面,提出一种电子装置,包括一外壳体、一天线组件、一接地弹片以及一第一凸柱。外壳体具有一天线固定平台。天线组件配置于外壳体的一表面。天线组件于外壳体内部具有一接地端,接地端放置于天线固定平台上。接地弹片包括一固定部以及一弯折部,固定部电性耦接于天线组件与弯折部之间,以使弯折部做为天线组件的一弹性接点。第一凸柱配置于天线固定平台上,并定位于接地端的一第一穿孔内。第一凸柱为热熔的材质,第一凸柱的顶部以热熔的方式形成一第一熔接头,以使固定部固定于第一熔接头之下。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A及图1B分别绘示依照一实施例的天线固定结构的分解示意图及组装示意图;
图2绘示天线组件配置于外壳体上的局部示意图;
图3A及图3B分别绘示依照一实施例的电子装置的正面分解示意图以及背面分解示意图。
其中,附图标记
10:天线固定结构
14:天线组件
16:外壳体
18:金属壳体
20:电子装置
100:接地弹片
110:固定部
120:弯折部
130:第一凸柱
130a:第一熔接头
132:第二凸柱
132a:第二熔接头
134:第三凸柱
136:热熔件
142:接地端
142a:第一穿孔
142b:第二穿孔
142c:第三穿孔
144:信号端
112、114:定位孔
164:天线固定平台
162a、162b:开口
165:天线固定平台
具体实施方式
本实施例的天线固定结构及应用该结构的电子装置,是将接地弹片以热熔件固定在天线组件上,以组成具有弹性接点的天线模块。通过弹性接点抵接于一金属壳体上,可以金属壳体做为天线组件的一接地平面,并可达到组装简化及节省成本的目的。
图1A及图1B分别绘示依照一实施例的天线固定结构的分解示意图及组装示意图。图2绘示天线组件配置于外壳体上的局部示意图。在图2中,天线组件14配置于外壳体16的一表面162。天线组件14于外壳体16内部具有一接地端142,用以接触一接地弹片100,如图1A及图1B所示。
请参考图1A及图1B,天线固定结构10包括一接地弹片100以及一第一凸柱130。接地弹片100包括一固定部110以及一弯折部120。固定部110耦接于接地端142与弯折部120之间,以使弯折部120做为天线组件14的一弹性接点。第一凸柱130定位于接地端142的一第一穿孔142a内。第一凸柱130为热熔的材质,第一凸柱130的顶部以热熔的方式形成一第一熔接头130a,以使固定部110固定于第一熔接头130a之下,如图1B所示。
此外,天线固定结构10还包括一第二凸柱132,定位于接地端142的一第二穿孔142b内。第二凸柱132为热熔的材质,第二凸柱132的顶部以热熔的方式形成一第二熔接头132a,以使接地端142固定于第二熔接头132a之下,如图1B所示。
另外,天线固定结构10还包括一第三凸柱134,定位于接地端142的一第三穿孔142c内。固定部110例如以二定位孔112、114固定在第一凸柱130与第三凸柱134之间。在一实施例中,天线组件14的接地端142例如为L形导电薄片,其两边及转角处分别具有第一穿孔142a、第二穿孔142b以及第三穿孔142c。第一凸柱130、第二凸柱132以及第三凸柱134的材质例如为塑料,可通过射出成型的方式一体成形于一天线固定平台164上。
上述的天线组件14可通过天线固定结构10组装在电子装置(例如是智能型手机)上,用以接收或传输无线电,以供使用者进行移动通讯或上网。请参考图3A及图3B,其分别绘示依照一实施例的电子装置的正面分解示意图以及背面分解示意图。电子装置20包括一外壳体16、一天线组件14、一接地弹片100以及一第一凸柱130。此外,电子装置20还可包括一第二凸柱132以及一第三凸柱134。外壳体16具有一天线固定平台164。天线组件14配置于外壳体16的一表面162,如图2所示。天线组件14于外壳体16内部具有一接地端142。接地端142放置于天线固定平台上,如图1A所示。接地端142用以接触接地弹片100,以使接地弹片100的弯折部120做为天线组件14的一弹性接点。在本实施例中,第一凸柱130定位于接地端142的一第一穿孔142a内,第一凸柱130为热熔的材质,第一凸柱130的顶部以热熔的方式形成一第一熔接头130a,以使固定部110固定于第一熔接头130a之下,如图1B所示。
在一实施例中,接地弹片100的固定部110与弯折部120之间相隔一间距,以形成一U形结构。因此,接地弹片100受到按压时,弯折部120可产生适当的弹性变形。此外,第一凸柱130的顶部热熔之后,固定部110将可固定在第一熔接头130a之下。第二凸柱132的顶部热熔之后,接地端142将可固定在第二熔接头132a之下。由于第一凸柱130、第二凸柱132以及第三凸柱134可通过射出成型的方式一体成形于天线固定平台164上,因此不需再以额外的零组件来固定接地端142及接地弹片100,以减少组装的工时及节省成本。
请参考图3B,天线组件14为一薄形化的平面天线,例如为配置于外壳体16的表面162上。天线组件14的接地端142可穿过表面162的一开口162a,并向上弯折而固定在外壳体16内部的天线固定平台164上。此外,天线组件14还具有一信号端144,用以收发天线信号。信号端14可穿过表面162的另一开口162b(参见图3A),并向下弯折而固定在外壳体16内部的另一天线固定平台165上。在一实施例中,信号端144也可通过热熔件136固定在天线固定平台165上,其功用如同上述的凸柱,以减少组装的工时及节省成本。
此外,电子装置20还包括一金属壳体18,金属壳体18抵接接地弹片100,以做为天线组件14的一接地平面。在一实施例中,金属壳体18例如以螺丝锁附而固定在外壳体16上,而接地弹片100电性连接于金属壳体18与接地端142之间,以将噪声经由接地端142传导至金属壳体18而接地。因此,可提高天线信号的质量。
由于接地弹片100可直接抵接于金属壳体18与接地端142之间,因此接地端142不需再通过顶针与印刷电路板电性连接,而是直接以金属壳体做为一接地平面,以克服现有电性导通的问题。
本发明上述实施例所揭露的天线固定结构及应用该结构的电子装置,是将接地弹片以热熔件固定在天线组件上,以组成具有弹性接点的天线模块。通过弹性接点抵接于一金属壳体上,可以金属壳体做为天线组件的一接地平面。此外,天线组件的信号端也可通过热熔件固定在外壳体的天线固定平台上,以达到组装简化及节省成本的目的。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种天线固定结构,用以固定一天线组件,该天线组件具有一接地端,其特征在于,该天线固定结构包括:
一接地弹片,包括一固定部以及一弯折部,该固定部耦接于该接地端与该弯折部之间,以使该弯折部做为该天线组件的一弹性接点;以及
一第一凸柱,定位于该接地端的一第一穿孔内,该第一凸柱为热熔的材质,该第一凸柱的顶部以热熔的方式形成一第一熔接头,以使该固定部固定于该第一熔接头之下。
2.根据权利要求1所述的天线固定结构,其特征在于,还包括:
一第二凸柱,定位于该接地端的一第二穿孔内,该第二凸柱为热熔的材质,该第二凸柱的顶部以热熔的方式形成一第二熔接头,以使该接地端固定于该第二熔接头之下。
3.根据权利要求2所述的天线固定结构,其特征在于,还包括:
一第三凸柱,定位于该接地端的一第三穿孔内,且该固定部以二定位孔固定在该第一凸柱与该第三凸柱之间。
4.根据权利要求3所述的天线固定结构,其特征在于,该第一凸柱、该第二凸柱以及该第三凸柱一体成形于一天线固定平台上。
5.一种电子装置,其特征在于,包括:
一外壳体,具有一天线固定平台;
一天线组件,配置于该外壳体的一表面,该天线组件于该外壳体内部具有一接地端,该接地端放置于该天线固定平台上;
一接地弹片,包括一固定部以及一弯折部,该固定部电性耦接于该天线组件与该弯折部之间,以使该弯折部做为该天线组件的一弹性接点;以及
一第一凸柱,配置于该天线固定平台上,并定位于该接地端的一第一穿孔内,该第一凸柱为热熔的材质,该第一凸柱的顶部以热熔的方式形成一第一熔接头,以使该固定部固定于该第一熔接头之下。
6.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,还包括:
一第二凸柱,配置于该天线固定平台上,并定位于该接地端的一第二穿孔内,该第二凸柱为热熔的材质,该第二凸柱的顶部以热熔的方式形成一第二熔接头,以使该接地端固定于该第二熔接头之下。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,还包括:
一第三凸柱,配置于该天线固定平台上,并定位于该接地端的一第三穿孔内。
8.根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该第一凸柱、该第二凸柱以及该第三凸柱一体成形于该天线固定平台上。
9.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,还包括一金属壳体,该金属壳体抵接该接地弹片,以做为该天线组件的一接地平面。
10.根据权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该金属壳体固定在该外壳体上,而该接地弹片电性连接于该金属壳体与该接地端之间。
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