CN110544814B - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置，所述电子装置包括载体和外框，所述载体和所述外框均为金属材质，所述外框的至少一部分作为所述电子装置的天线，所述天线包括馈入部和接地部，所述馈入部用于接入一馈入源，所述载体用于提供接地，所述天线通过所述接地部焊接于所述载体以电连接与固定于所述载体。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置。
背景技术
目前，移动电子装置的天线结构与其载体通常采用一体成型的加工方式。但是天线结构与其载体的一体成型一般采用CNC(Computer Number Control，数控机床)加工方式，其制程复杂，成本高昂。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可简化制程且有效稳定天线效能的电子装置。
一种电子装置，所述电子装置包括载体和外框，所述载体和所述外框均为金属材质，所述外框的至少一部分作为所述电子装置的天线，所述天线包括馈入部和接地部，所述馈入部用于接入一馈入源，所述载体用于提供接地，所述天线通过所述接地部焊接于所述载体以电连接与固定于所述载体。
综上所述，所述电子装置中的所述接地部焊接于所述载体，以通过所述接地部使得所述天线接地，从而增强所述天线的稳定性。同时，还能起到固定所述天线的目的。另外，还简化了所述电子装置的制程及降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的电子装置的结构示意图。
图2为图1所示电子装置的部分结构的分解示意图。
图3为图1所示电子装置的部分结构在另一视角下的分解示意图。
图4为图1所示电子装置的部分结构示意图。
主要元件符号说明
电子装置 100
外框 10
天线 20
本体 201
接地部 203
第一通孔 2031
馈入部 205
第二通孔 2051
载体 30
底板 301
第一凸出部 302
第一凹孔 3021
侧边 303
第一表面 3031
第二表面 3032
第一配合孔 3033
第二配合孔 3034
第二凸出部 304
第一贯穿孔 3041
容置部 305
第一固定部 306
第二凹孔 3061
第二固定部 308
第二贯穿孔 3081
安装件 40
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
参阅图1，本发明较佳实施例提供了一种电子装置100。所述电子装置100可以是，但不限于，手机、平板电脑等。在本实施例中，将以所述电子装置100为手机为例进行说明。
所述电子装置100包括外框10和载体30。其中，所述外框10和所述载体30的材质均为金属材料。所述金属材料可以是，但不限于，铝、铝合金、铝镁合金、镁合金、不锈钢、钛、钛合金中的一种或多种。
所述外框10设置于所述载体30上。在本实施例中，所述外框10大致呈矩形环状结构。所述外框10通过CNC(Computer Number Control，数控机床)加工制成。
请一并参阅图2，在本实施例中，所述外框10的至少一部分作为所述电子装置100的天线20。
所述天线20包括本体201、接地部203和馈入部205。
所述本体201属于所述外框10的一部分。其中，所述本体201与所述载体30电气隔离设置。
在本实施例中，所述接地部203与所述馈入部205设置于所述本体201的同一表面。所述馈入部205与所述接地部203相互间隔设置，且凸设于所述本体201。
所述接地部203用于将所述天线20接地。所述接地部203还连接于所述载体30。较佳的，所述载体30就是所述天线20的地，所述接地部203电性连接于所述载体30，如此，所述接地部203通过所述载体30将所述天线20接地。
所述馈入部205用于将所述天线20接入一馈入源。较佳的，所述馈入部205上设置有电连接部(图未示)，如引脚、端子或弹片等，所述电连接部通过弹片、导线或螺丝连接电子装置100的电路板(图未示)上的馈入源。其中，所述馈入源提供天线20所发射的信号。
在本实施例中，所述载体30可作为所述电子装置100的中框，用于承载各电子元件，例如：显示屏、电池及/或电路板等，提供电磁屏蔽，以及提高所述电子装置100的结构强度。其中，所述载体30是通过金属冲压制成的。
所述载体30包括底板301和侧边303。所述侧边303设置于所述底板301的周缘，从而与所述底板301共同形成一容置部305。所述容置部305用于收容电子装置100的电子元件，例如：显示屏、电池及/或电路板等。
所述侧边303包括第一表面3031及与所述第一表面3031相对设置的第二表面3032。其中，所述第一表面3031靠近所述底板301。
所述侧边303还包括第一配合孔3033。所述第一配合孔3033与所述接地部203相配合。当所述接地部203穿过所述第一配合孔3033时，所述接地部203露出于所述第一表面3031。
所述侧边303还包括至少一凸出部。所述至少一凸出部设置于所述第一配合孔3033的一侧，用于电连接所述接地部203，如此实现所述接地部203通过所述载体30将所述天线20接地。
请一并参阅图3和图4，在本实施例中，所述侧边303包括两个凸出部，即第一凸出部302和第二凸出部304。所述第一凸出部302和所述第二凸出部304均由所述第一表面3031向远离所述第二表面3032的方向延伸而形成。所述第一凸出部302和所述第二凸出部304相互间隔，且分别位于所述第一配合孔3033的两侧。其中，所述第一凸出部302位于所述第一表面3031与所述底板301的连接处。
当所述接地部203穿过所述第一配合孔3033时，所述接地部203露出于所述第一表面3031，并位于所述第一凸出部302和所述第二凸出部304之间。其中，所述接地部203与所述第一凸出部302和所述第二凸出部304相互接触，从而使得所述天线20接地。
进一步地，为了增强所述天线20的稳定性，所述至少一凸出部还固定连接所述接地部203。较佳的，使用镭射点焊的方式，分别对所述接地部203与所述第一凸出部302的连接处和所述接地部203与所述第二凸出部304的连接处进行焊接，以使所述接地部203与侧边303上的第一凸出部302和第二凸出部304结合在一起。在本实施例中，由于所述天线20与所述载体30均为金属材质，如此，所述接地部203与所述第一凸出部302的连接处和所述接地部203与所述第二凸出部304的连接处的金属由于焊接的高温而熔融在一起，从而使得三者紧密结合，可以同时提升所述天线20与载体30之间电性连接的稳定性与机械连接的强度。
进一步地，所述第一凸出部302设置有第一凹孔3021。所述第二凸出部304上设置有与所述第一凹孔3021相对的第一贯穿孔3041。相应地，所述接地部203包括一第一通孔2031。所述第一通孔2031设置于所述接地部203靠近所述本体201的一侧。所述第一通孔2031贯穿于所述接地部203。如此，当所述接地部203穿过所述第一配合孔3033，且所述接地部203位于所述第一凸出部302和所述第二凸出部304之间时，所述第一贯穿孔3041、所述第一通孔2031与所述第一凹孔3021相对连通，且位于同一直线上。此时，可利用一安装件40依次穿过所述第一贯穿孔3041、所述第一通孔2031与所述第一凹孔3021，以将所述天线20牢固地固定于所述载体30上。所述安装件40可以是固定销或螺丝等。
可以理解，为了保证所述接地部203与所述第一凸出部302和所述第二凸出部304的焊接质量，可先利用所述安装件40将所述天线20初步固定于所述载体30上。
所述侧边303还包括第二配合孔3034。所述第二配合孔3034与所述馈入部205相配合。如此，当所述馈入部205穿过所述第二配合孔3034时，所述馈入部205露出于所述第一表面3031。其中，所述馈入部205与所述侧边303电气隔离设置。
进一步地，为了将所述天线20更牢固地固定于所述载体30上，所述侧边303还包括至少一固定部，所述固定部用于辅助所述天线20固定于所述载体30。在本实施例中，所述侧边303包括第一固定部306和第二固定部308。所述第一固定部306和所述第二固定部308均由所述第一表面3031向远离所述第二表面3032的方向延伸而形成。所述第一固定部306和所述第二固定部308相互间隔，且分布位于所述第二配合孔3034的两侧。其中，所述第一固定部306位于所述第一表面3031与所述底板301的连接处。
所述第一固定部306上设置有第二凹孔3061。所述第二固定部308上设置有与所述第二凹孔3061相对的第二贯穿孔3081。相应地，所述馈入部205包括一第二通孔2051。所述第二通孔2051设置于所述馈入部205靠近所述本体201的一侧。其中，所述第二通孔2051贯穿所述馈入部205。如此，当所述馈入部205穿过所述第二配合孔3034，且所述馈入部205位于所述第一固定部306和所述第二固定部308之间时，所述第二贯穿孔3081、所述第二通孔2051与所述第二凹孔3061相对连通，且位于同一直线上。此时，可利用一安装件40依次穿过所述第二贯穿孔3081、所述第二通孔2051与所述第二凹孔3061，以将所述天线20更加牢固地固定于所述载体30上。
综上所述，所述电子装置100中的所述接地部203焊接于所述载体30，以通过所述接地部203使得所述天线20接地，从而增强所述天线20的稳定性。同时，还能起到固定所述天线20的目的。另外，所述外框10和所述载体30可以采用不同的方式进行加工，如所述载体30可以通过金属冲压制成，制程相对于通过CNC一体加工形成的外框与载体更简化，如此简化了所述电子装置100的制程及降低了生产成本。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和实质。

Claims (10)

1.一种电子装置，所述电子装置包括载体和外框，其特征在于：所述载体和所述外框均为金属材质，所述外框的至少一部分作为所述电子装置的天线，所述天线包括馈入部和接地部，所述馈入部用于接入一馈入源，所述载体用于提供接地，所述载体包括第一凸出部和第二凸出部，所述接地部位于所述第一凸出部和所述第二凸出部之间，所述接地部与所述第一凸出部和所述第二凸出部的连接处通过焊接连接在一起，以电连接与固定于所述载体；所述载体包括底板和侧边，所述侧边包括至少一固定部。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述载体作为所述电子装置的中框，用于承载电子元件、提供电磁屏蔽以及提高所述电子装置的结构强度。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述载体包括第一配合孔，所述接地部穿过并伸出所述第一配合孔，所述接地部伸出于所述第一配合孔的部分焊接于所述载体。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述载体包括第二配合孔，所述馈入部穿过并伸出所述第二配合孔。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述第一凸出部和所述第二凸出部中的至少一者设置于所述第一配合孔的一侧，用于电连接所述接地部。
6.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述第一凸出部和所述第二凸出部设置于所述第一配合孔两侧。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述馈入部通过弹片、导线或螺丝电连接所述馈入源，所述馈入源提供所述天线所发射的信号。
8.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置还包括安装件，所述接地部设置有第一通孔，所述第一凸出部设置有第一凹孔，所述第二凸出部上设置有与所述第一凹孔相对的第一贯穿孔，当所述接地部穿过所述第一配合孔时，所述第一贯穿孔、所述第一通孔与所述第一凹孔相对连通，且位于同一直线上，所述安装件依次穿过所述第一贯穿孔、所述第一通孔与所述第一凹孔，以将所述天线牢固地固定于所述载体上。
9.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述侧边设置于所述底板周缘，从而与所述底板共同形成一容置部，其中，所述第一配合孔和所述第二配合孔均设置于所述侧边上。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述外框是通过数控机床加工制成的，所述载体是通过金属冲压制成的。
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