CN103347370A - 线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线路板的制作方法，包括：在需要贴设电阻的两个焊盘之间设有用于防止两个焊盘短路的第一区域；沿第一区域至两个焊盘中的每一焊盘的方向分别设有可供上锡的第二区域和第三区域，第二区域和第三区域位于第一区域和焊盘之间，每一第三区域用于防止每一第三区域两侧的第二区域和焊盘内的焊锡向对方区域内流动；判断两个焊盘间接入的是0欧姆电阻还是非0欧姆电阻，若是0欧姆电阻，则对第一区域两侧的第二区域上锡，且第一区域两侧中的任一侧的第二区域和焊盘电导通，若是非0欧姆电阻，则对两个焊盘上锡，并将非0欧姆电阻对应贴设在焊盘内。本发明使得经该制作方法制得的线路板的生产成本降低、生产效率提高以及生产设备损耗降低。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路板，特别涉及一种线路板的制作方法。
背景技术
任何电子装置通常都包括线路板和许多搭载其上的电子元件，以构成电路模块，除了应用于电子装置的主机板外，该线路板还可应用作为芯片封装基板，如应用于引线或倒装焊接合的封装基板。
该线路板如PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）上贴设有的电子元件有很多为电阻元器件，而电阻又分为0欧姆电阻和具有具体阻值的非0欧姆电阻，这些电阻的大量使用不仅增加了包括该PCB板的产品的生产成本，降低了产品的生产效率，还因为贴设电阻需要使用贴片机而进一步增加生产成本、降低生产效率并造成生产设备的损耗。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中电子产品中的线路板需要贴设有许多电子元件导致产品的生产成本增加、生产效率降低以及贴电子元件的生产设备产生损耗的缺陷，提供一种具有降低产品生产成本、提高产品生产效率以及降低生产设备损耗的性能的线路板。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：
本发明提供一种线路板的制作方法，其特点在于，该制作方法包括以下步骤：
S1、在需要贴设电阻的两个焊盘之间设有一用于防止该两个焊盘短路的第一区域；
S2、沿该第一区域至该两个焊盘中的每一焊盘的方向分别设有一可供上锡的第二区域和一第三区域，该第二区域和该第三区域位于该第一区域和该焊盘之间，每一该第三区域用于防止每一该第三区域两侧的该第二区域和该焊盘内的焊锡向对方区域内流动；
S3、判断该两个焊盘间接入的是0欧姆电阻还是非0欧姆电阻，若是0欧姆电阻，则进入步骤S4，若是非0欧姆电阻，则进入步骤S5；
S4、对该第一区域两侧的该第二区域上锡，且该第一区域两侧中的任一侧的该第二区域和该焊盘电导通，结束流程；
S5、对该两个焊盘上锡，并将非0欧姆电阻对应贴设在该焊盘内，结束流程。
其中，在步骤S4中，该第一区域的一侧对应的该第二区域和该焊盘电导通，该第一区域的另一侧对应的该第二区域和该焊盘也电导通。
较佳地，该第三区域为一绿油阻焊区域。
较佳地，该第一区域的形状为直线状、对称三角形状或对称波浪状。当然，本领域的技术人员知道，该第一区域的形状并不局限于本方案，还可以为除了以上形状的其它的形状。
较佳地，在步骤S1之前包括：导入线路板设计结构，步骤S1为：根据该线路板设计结构，在需要贴设电阻的两个焊盘之间设有该第一区域；步骤S3为：根据该线路板设计结构，判断该两个焊盘间接入的是0欧姆电阻还是非0欧姆电阻。
在制作该线路板之前，需要先绘制出具体的电路结构图，再根据该电路结构图导入一线路板设计结构，该线路板设计结构明确了需要使用的电子器件的贴设位置，所以就知道该线路板上哪些焊盘之间需要贴设电阻，并对需要贴设电阻的两个焊盘之间划设区域，然后根据该线路板设计结构，进一步判断两个焊盘间接入的是0欧姆电阻还是非0欧姆电阻。
较佳地，步骤S3或步骤S4或步骤S5中、或步骤S2与步骤S3之间、或步骤S3与步骤S4之间、或步骤S4与步骤S5之间、或步骤S5之后包括：
对需要贴设除电阻外的器件所对应的焊盘上锡，并将该器件贴设在对应的焊盘内。
较佳地，该线路板为一PCB板。
在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。
本发明的积极进步效果在于：
本发明的线路板的制作方法，通过在两个焊盘之间设有第一区域、在第一区域的两侧依次设有两个第二区域和两个第三区域，将非0欧姆电阻贴设在需要接入非0欧姆电阻的两个焊盘内，并在需要贴0欧姆电阻时，只需对第一区域两侧的第二区域上锡即可，避免了使用0欧姆电阻，进而使得通过该线路板的制作方法制得的线路板以及装有该线路板的产品的生产成本降低、生产效率提高以及生产设备损耗降低。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的PCB板的制作方法的流程图。
图2为本发明较佳实施例的PCB板的结构示意图。
图3为本发明较佳实施例的PCB板上贴设非0欧姆电阻的结构示意图。
图4为本发明较佳实施例的PCB板上需贴设0欧姆电阻时的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
本发明提供一种线路板的制作方法，在本实施例中，选用PCB板进行举例说明，但本领域的技术人员应该知道，该线路板的选用并不局限于该PCB板，如图1所示，PCB板的制作方法包括以下步骤：
步骤101、导入PCB板设计结构；
步骤102、根据该PCB板设计结构，在需要贴设电阻的两个焊盘之间设有一用于防止该两个焊盘短路的第一区域；
步骤103、沿该第一区域至该两个焊盘中的每一焊盘的方向分别设有一可供上锡的第二区域和一第三区域，该第二区域和该第三区域位于该第一区域和该焊盘之间，每一该第三区域用于防止每一该第三区域两侧的该第二区域和该焊盘内的焊锡向对方区域内流动；
步骤104、根据该PCB设计结构，判断该两个焊盘间接入的是0欧姆电阻还是非0欧姆电阻，若是0欧姆电阻，则进入步骤105，若是非0欧姆电阻，则进入步骤106；
步骤105、对该第一区域两侧的该第二区域上锡，且该第一区域两侧中的任一侧的该第二区域和该焊盘电导通，结束流程；
步骤106、对该两个焊盘上锡，并将非0欧姆电阻对应贴设在该焊盘内，结束流程。
其中，该第一区域的形状和大小受PCB板厂的生产工艺以及贴片厂的贴片工艺的限制，该第一区域的形状可以制成直线状、对称三角形状或对称波浪状。在本实施例中，该第一区域1的形状制成对称三角形状，如图1所示。
如图1-3所示，该第三区域3为一绿油阻焊区域，该第三区域3的作用是当上过锡的焊盘4过回流炉时阻止该焊盘4上的锡流动至该第二区域2，或者当上过锡的该第二区域2过回流炉时阻止该第二区域2上的锡流动至该焊盘4。
根据该PCB板设计结构，判断该两个焊盘4间接入的是0欧姆电阻还是非0欧姆电阻，在判断出该两个焊盘4间接入的是非0欧姆电阻5时，进行步骤106的操作，只需对两个焊盘4上锡，然后将非0欧姆电阻5对应贴设在该焊盘内。两个焊盘4之间贴设有非0欧姆电阻5的结构示意图如图3所示。在上述操作中，并没有对该第二区域2进行上锡，这样可以防止两个焊盘4连到一起形成短路进而导致电路异常的情况，同时该第二区域2没有实施上锡操作就不会将非0欧姆电阻5顶起以导致非0欧姆电阻5的两端与两个焊盘接触不良，使得非0欧姆电阻5虽然贴设在焊盘上但实际上是虚焊以至于非0欧姆电阻5并没有起到作用。
在判断出该两个焊盘4间接入的是0欧姆电阻时，在现有技术中是将0欧姆电阻贴设在该两个焊盘4内，但是本发明是采用进行步骤105的操作，对该第一区域1两侧的该第二区域2上锡如锡膏6，从这步骤可以看出，本实施例采用对该第一区域1两侧的该第二区域2上锡膏6这一操作替代将0欧姆电阻贴设在两个焊盘4内的操作，这也就要求该第一区域1两侧中的任一侧的该第二区域2和该焊盘4电导通。本实施例的锡膏6和被锡膏6替代的0欧姆电阻在该PCB板上所起的作用相同。
另外，本实施例不仅要贴设电阻，还需要在该PCB板上贴设其它的电子器件，即可在步骤104或步骤105或步骤106中、或步骤103与步骤104之间、或步骤104与步骤105之间、或步骤105与步骤106之间、或步骤S5之后实施以下操作：
对需要贴设除电阻外的器件所对应的焊盘上锡，并将该器件贴设在对应的焊盘内。
在所有的电子器件均贴设好后，该PCB板就制作完成了。综上所述，该PCB板在需要贴0欧姆电阻时，只需对第一区域两侧的第二区域上锡即可，避免了使用0欧姆电阻，进而使得通过该PCB板的制作方法制得的PCB板以及装有该PCB板的产品的生产成本降低、生产效率提高以及生产设备损耗降低。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，该制作方法包括以下步骤：
S1、在需要贴设电阻的两个焊盘之间设有一用于防止该两个焊盘短路的第一区域；
S2、沿该第一区域至该两个焊盘中的每一焊盘的方向分别设有一可供上锡的第二区域和一第三区域，该第二区域和该第三区域位于该第一区域和该焊盘之间，每一该第三区域用于防止每一该第三区域两侧的该第二区域和该焊盘内的焊锡向对方区域内流动；
S3、判断该两个焊盘间接入的是0欧姆电阻还是非0欧姆电阻，若是0欧姆电阻，则进入步骤S4，若是非0欧姆电阻，则进入步骤S5；
S4、对该第一区域两侧的该第二区域上锡，且该第一区域两侧中的任一侧的该第二区域和该焊盘电导通，结束流程；
S5、对该两个焊盘上锡，并将非0欧姆电阻对应贴设在该焊盘内，结束流程。
2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，该第三区域为一绿油阻焊区域。
3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，该第一区域的形状为直线状、对称三角形状或对称波浪状。
4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，在步骤S1之前包括：导入线路板设计结构，步骤S1为：根据该线路板设计结构，在需要贴设电阻的两个焊盘之间设有该第一区域；步骤S3为：根据该线路板设计结构，判断该两个焊盘间接入的是0欧姆电阻还是非0欧姆电阻。
5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，步骤S3或步骤S4或步骤S5中、或步骤S2与步骤S3之间、或步骤S3与步骤S4之间、或步骤S4与步骤S5之间、或步骤S5之后包括：
对需要贴设除电阻外的器件所对应的焊盘上锡，并将该器件贴设在对应的焊盘内。
6.如权利要求1-5中任意一项所述的线路板的制作方法，其特征在于，该线路板为一PCB板。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786729A (ja) * | 1993-09-09 | 1995-03-31 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板におけるジャンパーランドの接続構造及びジャンパーランドの接続方法 |
| CN101472387A (zh) * | 2007-12-24 | 2009-07-01 | 英业达股份有限公司 | 可重工焊垫布局及应用其的除错方法 |
| US20090189298A1 (en) * | 2008-01-28 | 2009-07-30 | Fu-Chung Wu | Bonding pad structure and debug method thereof |
| CN201303460Y (zh) * | 2008-11-12 | 2009-09-02 | 英业达科技有限公司 | 基板结构 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786729A (ja) * | 1993-09-09 | 1995-03-31 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板におけるジャンパーランドの接続構造及びジャンパーランドの接続方法 |
| CN101472387A (zh) * | 2007-12-24 | 2009-07-01 | 英业达股份有限公司 | 可重工焊垫布局及应用其的除错方法 |
| US20090189298A1 (en) * | 2008-01-28 | 2009-07-30 | Fu-Chung Wu | Bonding pad structure and debug method thereof |
| CN201303460Y (zh) * | 2008-11-12 | 2009-09-02 | 英业达科技有限公司 | 基板结构 |
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