CN104363700A - 印刷电路板 - Google Patents

印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN104363700A
CN104363700A CN201410643189.6A CN201410643189A CN104363700A CN 104363700 A CN104363700 A CN 104363700A CN 201410643189 A CN201410643189 A CN 201410643189A CN 104363700 A CN104363700 A CN 104363700A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
printed circuit
circuit board
pcb
electronic devices
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410643189.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104363700B (zh
Inventor
符俭泳
李文东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201410643189.6A priority Critical patent/CN104363700B/zh
Priority to US14/426,747 priority patent/US20160345435A1/en
Priority to PCT/CN2014/092581 priority patent/WO2016074286A1/zh
Publication of CN104363700A publication Critical patent/CN104363700A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104363700B publication Critical patent/CN104363700B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0295—Programmable, customizable or modifiable circuits adapted for choosing between different types or different locations of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/094—Array of pads or lands differing from one another, e.g. in size, pitch or thickness; Using different connections on the pads
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开一种印刷电路板，包括板体(10)、设置在所述板体(10)上且沿第一方向相邻设置的两组焊盘，所述每组焊盘包括沿与所述第一方向垂直的第二方向相邻设置的第一焊盘(31)和第二焊盘(32)，其中，所述第一焊盘(31)和所述第二焊盘(32)的规格不同。本发明的印刷电路板能够兼容不同尺寸电子元器件的焊接，且可减少印刷电路板的面积，提高印刷电路板板材的利用率，同时避免在打件时因为锡膏过多导致元器件移位而造成的打件不良现象。

Description

印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种兼容不同尺寸电子元器件的印刷电路板。
背景技术
目前，在印刷电路板(PCB)的设计中，电子元器件(诸如电感、电阻等)封装的形成均按照供应商提供的数据手册(Datesheet)来建立，数据手册中均提供电子元器件具体的尺寸(其包括针脚尺寸等)以及焊盘的大小，即一个电子元器件对应一个封装。当两个电子元器件的数据手册中的尺寸差异不大时，即可综合设计成一个封装；但当两个电子元器件的针脚尺寸差异过大时，如果此时也将它们设计成一个封装，则在打件时则会使用过多的锡膏，从而导致元器件移位，造成打件不良现象。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种印刷电路板，包括板体、设置在所述板体上且沿第一方向相邻设置的两组焊盘，所述每组焊盘包括沿与所述第一方向垂直的第二方向相邻设置的第一焊盘和第二焊盘，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的规格不同。
进一步地，所述第一焊盘和所述第二焊盘均呈矩形形状。
进一步地，所述第一焊盘的长度小于所述第二焊盘的长度，所述第一焊盘的宽度与所述第二焊盘的宽度相等。
本发明的另一目的还在于提供一种印刷电路板，包括板体、设置在所述板体上且沿第一方向相邻设置的两组焊盘，所述每组焊盘包括沿与所述第一方向垂直的第二方向相邻设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘均呈矩形形状，所述第一焊盘的长度小于所述第二焊盘的长度，所述第一焊盘的宽度与所述第二焊盘的宽度相等。
本发明的印刷电路板，能够兼容不同尺寸电子元器件的焊接，且可减少印刷电路板的面积，提高印刷电路板板材的利用率，同时避免在打件时因为锡膏过多导致元器件移位而造成的打件不良现象。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述，本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：
图1是根据本发明的实施例的印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。
图1是根据本发明的实施例的印刷电路板的结构示意图。
参照图1，根据本发明的实施例的印刷电路板包括板体10和两组焊盘，其中，在板体10的表面上具有至少一焊接区20，这两组焊盘设置在焊接区20中且沿第一方向相邻设置，每组焊盘(图1中以虚线框标识)包括第一焊盘31和第二焊盘32，这里，第一焊盘31和第二焊盘32沿与第一方向垂直的第二方向相邻设置，并且第一焊盘31和第二焊盘32的规格不同。
在本实施例中，第一方向可为x方向，而第二方向可为与x方向垂直的y方向，但本发明并不限制于此。在本发明中第一方向可为在板体10表面上的任意方向，而第二方向可为在板体10表面上的与第一方向垂直的方向。
在本发明中，每组焊盘包括的焊盘数量并不以图1所示的数量为限，其可针对电子元器件的尺寸而包括任意数量的焊盘，例如，每组焊盘可包括沿第二方向相邻设置的三个焊盘。
在本实施例中，第一焊盘31和第二焊盘32均呈矩形形状，第一焊盘31和第二焊盘32的规格不同指的是：第一焊盘31的长度L1小于第二焊盘32的长度L2，第一焊盘31的宽度W1与第二焊盘32的宽度W2相等。
综上，在焊接区20可焊接不同尺寸的电子元器件，例如，当电子元器件的针脚长度与第一焊盘31的长度L1相当时，可将该电子元器件两侧的针脚分别焊接在相邻设置的两个第一焊盘31上；当电子元器件的针脚长度与第二焊盘32的长度L2相当时，可将该电子元器件两侧的针脚分别焊接在相邻设置的两个第二焊盘32上；而当电子元器件的针脚长度与第一焊盘31的长度L1和第二焊盘32的长度L2之和相当时，可将该电子元器件一侧的针脚焊接在一组焊盘(即两个第一焊盘31之一和其同侧的第二焊盘32)上，该电子元器件另一侧的针脚焊接在另一组焊盘(即两个第一焊盘31之另一和其同侧的第二焊盘32)上。而且，根据本发明的实施例的印刷电路板的设计，避免了在同一印刷电路板上设计不同的焊接区来焊接尺寸不同的同种类电子元器件，可减少印刷电路板的面积，提高印刷电路板板材的利用率，同时避免在打件时因为锡膏过多而导致的元器件移位，造成打件不良的现象。
虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。

Claims (4)

1.一种印刷电路板，包括板体(10)、设置在所述板体(10)上且沿第一方向相邻设置的两组焊盘，其特征在于，所述每组焊盘包括沿与所述第一方向垂直的第二方向相邻设置的第一焊盘(31)和第二焊盘(32)，其中，所述第一焊盘(31)和所述第二焊盘(32)的规格不同。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊盘(31)和所述第二焊盘(32)均呈矩形形状。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊盘(31)的长度小于所述第二焊盘(32)的长度，所述第一焊盘(31)的宽度与所述第二焊盘(32)的宽度相等。
4.一种印刷电路板，包括板体(10)、设置在所述板体(10)上且沿第一方向相邻设置的两组焊盘，其特征在于，所述每组焊盘包括沿与所述第一方向垂直的第二方向相邻设置的第一焊盘(31)和第二焊盘(32)，所述第一焊盘(31)和所述第二焊盘(32)均呈矩形形状，所述第一焊盘(31)的长度小于所述第二焊盘(32)的长度，所述第一焊盘(31)的宽度与所述第二焊盘(32)的宽度相等。
CN201410643189.6A 2014-11-13 2014-11-13 印刷电路板 Active CN104363700B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410643189.6A CN104363700B (zh) 2014-11-13 2014-11-13 印刷电路板
US14/426,747 US20160345435A1 (en) 2014-11-13 2014-11-28 Print circuit board
PCT/CN2014/092581 WO2016074286A1 (zh) 2014-11-13 2014-11-28 印刷电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410643189.6A CN104363700B (zh) 2014-11-13 2014-11-13 印刷电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104363700A true CN104363700A (zh) 2015-02-18
CN104363700B CN104363700B (zh) 2018-02-13

Family

ID=52530904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410643189.6A Active CN104363700B (zh) 2014-11-13 2014-11-13 印刷电路板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160345435A1 (zh)
CN (1) CN104363700B (zh)
WO (1) WO2016074286A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105246248A (zh) * 2015-10-30 2016-01-13 环维电子(上海)有限公司 电路板

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3651556A4 (en) * 2017-08-11 2020-07-15 Huawei Technologies Co., Ltd. PRINTED CIRCUIT BOARD AND TERMINAL
CN107454758A (zh) * 2017-09-28 2017-12-08 信利半导体有限公司 一种印锡钢网及焊盘结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05102648A (ja) * 1991-10-04 1993-04-23 Hitachi Ltd プリント基板
CN101150912A (zh) * 2007-10-19 2008-03-26 日月光半导体制造股份有限公司 线路基板
CN101336040A (zh) * 2007-06-28 2008-12-31 台达电子工业股份有限公司 通用焊垫结构
CN102281710A (zh) * 2010-06-01 2011-12-14 胜华科技股份有限公司 焊垫结构
CN103813625A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 上海斐讯数据通信技术有限公司 印制电路板焊盘

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4753820A (en) * 1986-10-20 1988-06-28 United Technologies Corporation Variable pitch IC bond pad arrangement
US4875138A (en) * 1986-10-20 1989-10-17 United Technologies Corporation Variable pitch IC bond pad arrangement
JPH0529457A (ja) * 1991-07-24 1993-02-05 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路
JPH1022299A (ja) * 1996-07-08 1998-01-23 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路
US6317513B2 (en) * 1996-12-19 2001-11-13 Cognex Corporation Method and apparatus for inspecting solder paste using geometric constraints
US8141240B2 (en) * 1999-08-04 2012-03-27 Super Talent Electronics, Inc. Manufacturing method for micro-SD flash memory card
US6506979B1 (en) * 2000-05-12 2003-01-14 Shipley Company, L.L.C. Sequential build circuit board
JP3833124B2 (ja) * 2002-02-19 2006-10-11 セイコーインスツル株式会社 表示装置
JP4313544B2 (ja) * 2002-05-15 2009-08-12 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路
WO2004032223A1 (ja) * 2002-09-30 2004-04-15 Renesas Technology Corp. 半導体装置
US7273401B2 (en) * 2003-03-14 2007-09-25 Molex Incorporated Grouped element transmission channel link with pedestal aspects
US20050281010A1 (en) * 2004-06-18 2005-12-22 Super Talent Electronics, Inc. Contact pad arrangement for integrated SD/MMC system
JP4424420B2 (ja) * 2005-04-18 2010-03-03 株式会社村田製作所 電子部品モジュール
TWI310615B (en) * 2006-08-21 2009-06-01 Wintek Corp Method for forming matching table of inner pad and outer pad and method for matching inner pad and outer pad using the same
KR100899664B1 (ko) * 2007-01-10 2009-05-27 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 테스트 방법
US7980863B1 (en) * 2008-02-14 2011-07-19 Metrospec Technology, Llc Printed circuit board flexible interconnect design
US8033012B2 (en) * 2008-03-07 2011-10-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for fabricating a semiconductor test probe card space transformer
US8299631B2 (en) * 2008-09-01 2012-10-30 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor element and display device provided with the same
TWI407348B (zh) * 2010-11-01 2013-09-01 Au Optronics Corp 接觸墊陣列
KR102334547B1 (ko) * 2014-06-17 2021-12-03 삼성디스플레이 주식회사 어레이 기판 및 이를 이용한 집적 회로 실장 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05102648A (ja) * 1991-10-04 1993-04-23 Hitachi Ltd プリント基板
CN101336040A (zh) * 2007-06-28 2008-12-31 台达电子工业股份有限公司 通用焊垫结构
CN101150912A (zh) * 2007-10-19 2008-03-26 日月光半导体制造股份有限公司 线路基板
CN102281710A (zh) * 2010-06-01 2011-12-14 胜华科技股份有限公司 焊垫结构
CN103813625A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 上海斐讯数据通信技术有限公司 印制电路板焊盘

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105246248A (zh) * 2015-10-30 2016-01-13 环维电子(上海)有限公司 电路板
CN105246248B (zh) * 2015-10-30 2018-04-27 环维电子(上海)有限公司 电路板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016074286A1 (zh) 2016-05-19
CN104363700B (zh) 2018-02-13
US20160345435A1 (en) 2016-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106098663B (zh) 基板结构
US20160157346A1 (en) Printed Circuit Board, Ball Grid Array Package and Wiring Method of Printed Circuit Board
CN104363700A (zh) 印刷电路板
CN103096618B (zh) 印刷电路板以及电子设备
CN101494207B (zh) 半导体芯片及具有该半导体芯片的叠层半导体封装
CN205071464U (zh) 一种焊盘
CN204578898U (zh) 印刷电路板
CN103763868A (zh) 一种0201电容排焊接方法
CN105140203A (zh) 焊球及其制造方法和包括焊球的球栅阵列封装件
CN211184421U (zh) 一种印刷电路板及一种半导体装置
CN203983260U (zh) 一种基于qfn、qfp或sop封装技术的ic器件的设计结构
US20140175674A1 (en) Package on Package Device
CN204598464U (zh) 一种电路板
CN209882204U (zh) 一种pcb板
CN104363698B (zh) 线路板的列引脚封装结构及封装设计方法和线路板
CN103325712B (zh) Igbt模块封装焊接辅助装置及系统
CN204634160U (zh) 印制电路板
CN203590609U (zh) 一种钢板结构
CN204578897U (zh) 新型印刷电路板
CN105448872A (zh) 一种改进的芯片连接结构及其制作工艺
CN104684250A (zh) 印制电路板的集成电路芯片封装结构及封装设计方法
CN204392693U (zh) 一种高密度超密节距焊接板
CN102413670A (zh) 电子元器件冷板
CN204090289U (zh) 线路板的列引脚封装结构和线路板
CN212910203U (zh) 电路板及其封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant