CN103813625A - 印制电路板焊盘 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印制电路板焊盘，包括大焊盘与至少一个小焊盘，大焊盘包括铜皮层，铜皮层包括外圈铜皮、被外圈铜皮所包围的内圈铜皮以及连接内圈铜皮与外圈铜皮的铜皮线，内圈铜皮与外圈铜皮之间设置有间隙，外圈铜皮与内圈铜皮上分别设置有锡层，以形成第一子焊盘与第二子焊盘，小焊盘设置于大焊盘沿宽度方向延伸的一侧。上述印制电路板焊盘，第一子焊盘用于贴装较大尺寸的电子元件，第二子焊盘用于贴装较小尺寸的电子元件，该印制电路板焊盘至少能够贴装两种不同规格的电子元件，节约了印制电路板的空间资源。

Description

印制电路板焊盘
技术领域
本发明涉及印制电路板制造领域，特别涉及一种印制电路板焊盘。
背景技术
随着电子技术的发展，印制电路板在电子领域中的应用越来越广泛。焊盘为印制电路板的重要组成部分，用于贴装电子元件。在电子元件的安装过程中，通常根据实际需要选择电子元件的规格，以使选择的电子元件既能满足要求，又不至于产生过大的余量，造成资源的浪费。但是，焊盘的尺寸在印制电路板的制作时往往已经固定，而不同规格的电子元件的尺寸可能差异较大。由于焊盘上的焊锡在高温下呈液态，当较小尺寸的电子元件贴装于较大的焊盘时，电子元件会在液态的焊锡上发生滑动而发生较大的偏移，致使接触不良甚至虚焊。当较大尺寸的电子元件贴装于较小的焊盘时，会导致焊接不全、虚焊甚至脱落。
综上所述，传统的印制电路板的同一焊盘很难满足贴装不同规格的电子元件的要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中传统的印制电路板的同一焊盘很难满足贴装不同规格的电子元件的要求的缺陷，提供了一种在同一焊盘能够贴装不同规格电子元件的印制电路板焊盘。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：
一种印制电路板焊盘，包括大焊盘与至少一个小焊盘，所述大焊盘包括铜皮层，所述铜皮层包括外圈铜皮、被所述外圈铜皮所包围的内圈铜皮以及连接所述内圈铜皮与外圈铜皮的铜皮线，所述内圈铜皮与所述外圈铜皮之间设置有间隙，所述外圈铜皮与内圈铜皮上分别设置有锡层，以形成第一子焊盘与第二子焊盘，所述小焊盘整体设置于所述大焊盘的一侧。
优选的，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘的中心重合。
优选的，所述间隙填充有绿油。
优选的，所述铜皮线有四根，四根铜皮线将所述间隙为分割为四个L型槽。
优选的，所述铜皮线的宽度为20密尔，四个铜皮线的延长线穿过所述第二子焊盘的中心并组成“十”字状；所述L型槽的长边的宽度为16密尔，短边的宽度为17密尔。
优选的，所述大焊盘的长度为256密尔，宽度为236密尔。
优选的，所述第二子焊盘的长度为150密尔，宽度为78密尔。
优选的，所述小焊盘包括并排设置的两个侧焊盘与设置于所述两个侧焊盘之间的中心焊盘，所述中心焊盘的锡层设置于所述外圈铜皮上，所述中心焊盘中心与所述大焊盘中心的连线的延长线垂直于所述两个侧焊盘的中心连线。
优选的，所述两个侧焊盘与所述第一子焊盘用于贴装TO252-3封装，所述中心焊盘、所述两个侧焊盘和所述第二子焊盘用于贴装SOT223-4封装。
优选的，所述两个侧焊盘的中心之间的距离为181.196密尔，所述两个侧焊盘的中心连线与所述大焊盘中心之间的距离为246密尔；所述中心焊盘与所述第二子焊盘的中心之间的距离为248密尔；所述两个侧焊盘的长度分别为120密尔，宽度为48密尔，所述中心焊盘的长度为60密尔，宽度为45密尔。
其中，TO252-3封装与SOT223-4封装为NMOS开关管的两种封装。TO252-3封装可承受导通电流较大，可高达6A左右。SOT223-4封装可通电流在3A左右。
本发明的积极进步效果在于：上述印制电路板焊盘，第一子焊盘用于贴装较大尺寸的电子元件，第二子焊盘用于贴装较小尺寸的电子元件，该印制电路板焊盘至少能够贴装两种不同规格的电子元件，节约了印制电路板的空间资源。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的印制电路板焊盘的铜皮层的结构图。
图2为本发明较佳实施例的印制电路板焊盘的结构图。
具体实施方式
下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。
如图1和图2所示，本发明较佳实施例的印制电路板焊盘包括大焊盘与至少一个小焊盘。通常，大焊盘与小焊盘设置于印制电路板50上。大焊盘包括铜皮层110，铜皮层110包括外圈铜皮112、被外圈铜皮112所包围的内圈铜皮114以及连接内圈铜皮114与外圈铜皮112的铜皮线116。内圈铜皮114与外圈铜皮112之间设置有间隙120。外圈铜皮112与内圈铜皮114上分别设置有锡层，以形成第一子焊盘220与第二子焊盘230，第一子焊盘220与第二子焊盘230的中心重合，间隙120中填充有绿油，以隔离第一子焊盘220与第二子焊盘230，避免贴装电子元件时液态锡在第一子焊盘220与第二子焊盘230之间的流动。小焊盘整体设置于大焊盘的一侧。
在具体的实施例中，间隙120为四个L型槽。四个L型槽以第二子焊盘230的中心为对称中心对称设置，相邻L型槽间通过铜皮线116间隔。通常，铜皮线116有四根，铜皮线116的宽度为20密尔，四个铜皮线116的延长线穿过第二子焊盘230的中心并组成“十”字状。L型槽的长边的宽度为16密尔，短边的宽度为17密尔。大焊盘的长度为256密尔，宽度为236密尔。第二子焊盘230的长度为150密尔，宽度为78密尔。
在具体的实施例中，小焊盘包括并排设置的两个侧焊盘240与设置于两个侧焊盘240之间的中心焊盘250。中心焊盘250的锡层设置于外圈铜皮112上。中心焊盘250中心与大焊盘中心的连线的延长线垂直于两个侧焊盘240的中心连线。两个侧焊盘240与第一子焊盘220用于贴装TO252-3封装，中心焊盘250、所述两个侧焊盘240和第二子焊盘230共同用于贴装SOT223-4封装。两个侧焊盘240也具有铜皮层113、115。两个侧焊盘240的中心之间的距离为181.196密尔，两个侧焊盘240的中心连线与大焊盘中心之间的距离为246密尔。中心焊盘250与第二子焊盘230的中心之间的距离为248密尔。两个侧焊盘240的长度分别为120密尔，宽度为48密尔，中心焊盘250的长度为60密尔，宽度为45密尔。
上述印制电路板焊盘，第一子焊盘220用于贴装较大尺寸的电子元件，第二子焊盘230用于贴装较小尺寸的电子元件，该印制电路板焊盘至少能够贴装两种不同规格的电子元件，节约了印制电路板得空间资源。由于具有不同尺寸的焊盘供选择，避免了较小尺寸的电子元件贴装于较大焊盘时因在液态锡上发生滑动产生的偏移，同时，避免了较大尺寸的电子元件贴装于较小焊盘时造成的焊接不全、虚焊甚至脱落。另外，通过填充于间隙120中的绿油，避免了贴装电子元件时液态锡在第一子焊盘220与第二子焊盘230之间的流动。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种印制电路板焊盘，其特征在于，包括大焊盘与至少一个小焊盘，所述大焊盘包括铜皮层，所述铜皮层包括外圈铜皮、被所述外圈铜皮所包围的内圈铜皮以及连接所述内圈铜皮与外圈铜皮的铜皮线，所述内圈铜皮与所述外圈铜皮之间设置有间隙，所述外圈铜皮与内圈铜皮上分别设置有锡层，以形成第一子焊盘与第二子焊盘，所述小焊盘整体设置于所述大焊盘的一侧。
2.如权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘的中心重合。
3.如权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述间隙填充有绿油。
4.如权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述铜皮线有四根，四根铜皮线将所述间隙为分割为四个L型槽。
5.如权利要求4所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述铜皮线的宽度为20密尔，四个铜皮线的延长线穿过所述第二子焊盘的中心并组成十字状；所述L型槽的长边的宽度为16密尔，短边的宽度为17密尔。
6.如权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述大焊盘的长度为256密尔，宽度为236密尔。
7.如权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述第二子焊盘的长度为150密尔，宽度为78密尔。
8.如权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述小焊盘包括并排设置的两个侧焊盘与设置于所述两个侧焊盘之间的中心焊盘，所述中心焊盘的锡层设置于所述外圈铜皮上，所述中心焊盘中心与所述大焊盘中心的连线的延长线垂直于所述两个侧焊盘的中心连线。
9.如权利要求8所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述两个侧焊盘与所述第一子焊盘用于贴装TO252-3封装，所述中心焊盘、所述两个侧焊盘和所述第二子焊盘用于贴装SOT223-4封装。
10.如权利要求8所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述两个侧焊盘的中心之间的距离为181.196密尔，所述两个侧焊盘的中心连线与所述大焊盘中心之间的距离为246密尔；所述中心焊盘与所述第二子焊盘的中心之间的距离为248密尔；所述两个侧焊盘的长度分别为120密尔，宽度为48密尔，所述中心焊盘的长度为60密尔，宽度为45密尔。
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