CN202797559U - 连接器 - Google Patents

连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN202797559U
CN202797559U CN 201220370541 CN201220370541U CN202797559U CN 202797559 U CN202797559 U CN 202797559U CN 201220370541 CN201220370541 CN 201220370541 CN 201220370541 U CN201220370541 U CN 201220370541U CN 202797559 U CN202797559 U CN 202797559U
Authority
CN
China
Prior art keywords
connector
link
circuit board
connecting bridge
location hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN 201220370541
Other languages
English (en)
Inventor
袁芳平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asus Global Pte Ltd
Original Assignee
Asus Technology Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asus Technology Pte Ltd filed Critical Asus Technology Pte Ltd
Priority to CN 201220370541 priority Critical patent/CN202797559U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202797559U publication Critical patent/CN202797559U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本实用新型公开一种连接器,其用于直接桥接电路板上的电源端和负载端,增加电源端与负载端之间的电流传导路径,减小电源端到负载端的压降,降低噪声,降低电路板的温度。

Description

连接器
技术领域
本实用新型涉及一种连接器,尤其是涉及一种用于直接桥接电路板上电源端和负载端的一种连接器。
背景技术
目前,电路板上通常会分配电源层用于传导电流,因此常采用多层印刷的电路板。但是由于板层会受到限制,会出现电源层的面积不够,导致电源端到负载端的压降过大和噪音过大,同时电路板的温度也会因此偏高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,为了克服现有电路板采用电源层传导电流而导致的电源端到负载端压降过大、噪音过大和电路板温度过高的问题,本实用新型提供一种连接器,通过这种连接器直接桥接电源端和负载端,提供更多电流传导路径,有效解决电源端到负载端压降偏大、噪音过大和电路板温度过高的问题。
本实用新型的目的是这样实现的,即提供一种连接器,用于电路板上,该连接器包括:连接桥;第一连接端,设置于该连接桥的一侧;以及第二连接端,设置于该连接桥的另一侧;其中,该第一连接端用于连接该电路板的电源端,该第二连接端用于连接该电路板的负载端。
该第一连接端具有第一表面贴装器件,并且该第二连接端具有第二表面贴装器件。该第一连接端具有第一定位孔及第二定位孔。所述的连接器为导电体,可以采用铜、铝、银等导电材料制成。
再进一步讲,连接器包括第一连接端和第二连接端和连接桥。两连接端互相远离且相互对称的位于连接桥两端,从而形成一桥形结构。第一连接端处设有第一定位柱和第二定位柱和第一表面贴装器件,第二连接端设有第二表面贴装器件。两定位柱与连接桥垂直,且和第一连接端位于连接桥的同一侧,并略长于第一连接端的长度,互相对称地位于连接桥边缘附近。第一表面贴装器件和第二表面贴装器件分别位于第一连接端和第二连接端远离连接桥的一端。在电路板上,电源端处设置第一定位孔、第二定位孔和第三表面贴装器件(SMD),负载端处设有第四表面贴装器件。第一定位柱和第一定位孔卡合,第二定位柱和第二定位孔卡合。第一表面贴装器件和第三表面贴装器件焊合,第二表面贴装器件和第四表面贴装器件焊合。连接器为一导电体,可采用铜、铝、银等导电材料制成,甚至可以采用另一电路板及其他导电装置作为连接器;连接桥可为长条形,也可根据电路板上组件的具体设置情况而采用不同的设计。连接器为桥形设计,除两连接端用于连接电路板的部分外,其他部分不与电路板上其他组件相连并做绝缘处理。通过连接器直接连接电源端和负载端,可增加电流传导路径,减小电源端到负载端的压降,减小噪声,降低电路板的温度。
本实用新型的有益效果是,增加电源端与负载端之间的电流传导路径,减小电源端到负载端的压降,降低噪声,降低电路板的温度。
附图说明
图1是电路板及连接器的俯视图;
图2是电路板及连接器的左视图;
图3是电路板及连接器的正视图。
主要组件符号说明
100:电路板
101:电源端
102:连接器
103:负载端
104:第一定位孔
105:第二定位孔
106:第一连接端
107:第二连接端
108:连接桥
201:第一定位柱
202:第二定位住
301:第一表面贴装器件
302:第二表面贴装器件
303:第三表面贴装器件
304:第四表面贴装器件
具体实施方式
如图1所示,连接器102包括第一连接端106、第二连接端107及连接两连接端的连接桥108。第一连接器106及第二连接器107分别与连接桥108形成一角度,彼此互相远离且相互对称的位于连接桥108两端,从而形成一桥形结构。如图2和图3所示,第一连接端106靠近连接桥108的一端设有第一定位柱201和第二定位柱202,两定位柱201、202与连接桥108垂直,且和第一连接端106位于连接桥108的同一侧,并略长于第一连接端106的长度,互相对称地位于第一连接端106两侧。第一连接端106远离连接桥108的一端设有第一表面贴装器件301,连接器第二连接端107远离连接桥108的一端设有第二表面贴装器件302,如图3所示。
如图1和图3所示,电路板100上设有电源端101及负载端102。电源端101处设有第一定位孔104、第二定位孔105和第三表面贴装器件303,其中第一定位孔104用于和第一定位柱201相卡合,第二定位孔105用于和第二定位柱202卡合,第三表面贴装器件303用于和第一表面贴装器件301焊合。负载端102处设有第四表面贴装器件304,用于和第二表面贴装器件302焊合。
连接器102为一种导电体,可以采用铜、铝、银等导电材料制成,也可以采用具有电路板等导电功能的装置制成。连接桥108的形状可为长条形,但不做具体限制,可根据电路板100上组件的实际安排而设计相应的形状。
连接器102采用一桥形设计,除两连接器连接端106、107用于桥接电源端101和负载端102的部分,连接器其他部分不与电路板上其他组件接触并做绝缘处理。

Claims (4)

1.一种连接器,用于电路板上,其特征在于,该连接器包括:
连接桥;
第一连接端,设置于该连接桥的一侧;以及
第二连接端,设置于该连接桥的另一侧;
其中,该第一连接端用于连接该电路板的电源端,该第二连接端用于连接该电路板的负载端。
2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于:该第一连接端具有第一表面贴装器件,并且该第二连接端具有第二表面贴装器件。
3.如权利要求1所述的连接器,其特征在于:该第一连接端具有第一定位孔及第二定位孔。
4.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:所述的连接器为导电体,可以采用铜、铝、银等导电材料制成。
CN 201220370541 2012-07-27 2012-07-27 连接器 Expired - Lifetime CN202797559U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201220370541 CN202797559U (zh) 2012-07-27 2012-07-27 连接器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201220370541 CN202797559U (zh) 2012-07-27 2012-07-27 连接器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202797559U true CN202797559U (zh) 2013-03-13

Family

ID=47824746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201220370541 Expired - Lifetime CN202797559U (zh) 2012-07-27 2012-07-27 连接器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202797559U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203445280U (zh) 电连接器
CN203086848U (zh) 一种pcb板连接结构
CN201234406Y (zh) 一种软性印刷线路板
CN101212097B (zh) 电连接器端子
CN103813625A (zh) 印制电路板焊盘
CN203103515U (zh) 一种用于led灯条的无缝隙对接pin线连接装置
CN207398595U (zh) 多层铜排固定结构及电气设备
CN202797559U (zh) 连接器
CN203827603U (zh) 一种线路板间的固定结构
CN203181416U (zh) 用于印刷线路板的跳线及印刷线路板
CN204190112U (zh) 复合母排
CN202649267U (zh) 电能表
CN202043385U (zh) 改良的led焊接结构
CN202026529U (zh) 一种印刷电路板
CN202513225U (zh) 一种电池电极接触组件
CN202068678U (zh) 一种印刷电路板之间的安装结构
CN109587947A (zh) 一种电路板
CN217208978U (zh) 一种led模组的背部焊接结构
CN209824135U (zh) 导电端子、外部器件及外部器件与pcb板的连接结构
CN205071461U (zh) 实现防静电的柔性电路板
CN213425212U (zh) 一种导电支撑件及电路板连接结构
CN202855969U (zh) 一种侧立式d-sub插座
CN204761907U (zh) 一种便于安装的电路板
CN212648539U (zh) 一种pcb板连接器
CN110996494B (zh) 电路板和具有其的服务器

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SINGAPORE BRANCH GLOBAL CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SINGAPORE BRANCH CO., LTD.

Effective date: 20140626

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20140626

Address after: Singapore Changi Business Park Central Road No. 1 Building 5 floor 15A iline

Patentee after: ASUS GLOBAL Pte. Ltd.

Address before: Singapore Changi Business Park Central Road No. 1 Building 5 floor 15A iline

Patentee before: ASUS TECHNOLOGY Pte. Ltd.

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20130313