CN212910203U - 电路板及其封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种电路及其板封装结构，所述封装结构设置于电路板焊接区域；所述封装结构包括两个间隔设置的焊盘单元，两个焊盘单元能分别连接对应器件的两个焊接端口，从而将对应器件封装；各封装结构的两个焊接单元能设置具有不同焊接尺寸的器件。本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出的电路板及其封装结构，可焊接不同尺寸的器件，提高设计的灵活性，提高产品设计效率。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板封装技术领域，涉及一种电路板，尤其涉及一种电路板及其封装结构。
背景技术
目前的PCB板设计PCB封装通常分为0603封装及0402封装；一个项目开发过程中如果使用0603封装设计，那么设计做PCB板也要用到0603封装设计。如果需要换成0402封装，那么PCB板也要重新设计，外发加工，反复重新做样品验证。研发时间就会推后半个月以上；对应新产品推出时间也会相应延长。
有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的电路板封装方式，以便克服现有电路板封装方式存在的上述至少部分缺陷。
实用新型内容
本实用新型提供一种电路板及其封装结构，可焊接不同尺寸的器件，提高设计的灵活性，提高产品设计效率。
为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，采用如下技术方案：
一种电路板，所述电路板包括：电路板本体以及设置于所述电路板本体的至少一焊接区域，各焊接区域设置对应的封装结构；
各封装结构包括两个间隔设置的焊盘单元，两个焊盘单元能分别连接对应器件的两个焊接端口，从而将对应器件封装；各封装结构的两个焊接单元能设置具有不同焊接尺寸的器件。
作为本实用新型的一种实施方式，各封装结构的两个焊接单元既能焊接具有第一焊接尺寸的第一器件，又能焊接具有第二焊接尺寸的第二器件。
作为本实用新型的一种实施方式，所述第一器件大小为0603，其采用0603封装；第二器件大小为0402，其采用0402封装。
作为本实用新型的一种实施方式，所述第一器件的第一焊接尺寸大于第二器件的第二焊接尺寸；各封装结构两个焊接单元的最远距离大于第一器件两个焊接端口的最近距离。
作为本实用新型的一种实施方式，各封装结构两个焊接单元的最远距离对应第一器件两个焊接端口的最远距离；各封装结构两个焊接单元的最近距离对应第二器件两个焊接端口的最近距离。
作为本实用新型的一种实施方式，所述焊盘单元包括第一焊盘子单元及第二焊盘子单元；所述第一焊盘子单元及第二焊盘子单元间隔设置，所述第一焊盘子单元及第二焊盘子单元通过连接片连接；
所述第一焊盘子单元能与第一器件的对应焊接端口连接，所述第二焊接子单元能与第二器件的对应焊接端口连接。
作为本实用新型的一种实施方式，所述第一焊盘子单元的尺寸对应第一器件的对应焊接端口的尺寸；所述第二焊接子单元的尺寸对应第二器件的对应焊接端口的尺寸。
根据本实用新型的另一个方面，采用如下技术方案：一种电路板封装结构，所述封装结构设置于电路板焊接区域；
所述封装结构包括两个间隔设置的焊盘单元，两个焊盘单元能分别连接对应器件的两个焊接端口，从而将对应器件封装；各封装结构的两个焊接单元能设置具有不同焊接尺寸的器件。
作为本实用新型的一种实施方式，各封装结构的两个焊接单元既能焊接具有第一焊接尺寸的第一器件，又能焊接具有第二焊接尺寸的第二器件。
作为本实用新型的一种实施方式，所述第一器件的第一焊接尺寸大于第二器件的第二焊接尺寸；各封装结构两个焊接单元的最远距离大于第一器件两个焊接端口的最近距离。
作为本实用新型的一种实施方式，各封装结构两个焊接单元的最远距离对应第一器件两个焊接端口的最远距离；各封装结构两个焊接单元的最近距离对应第二器件两个焊接端口的最近距离；
所述焊盘单元包括第一焊盘子单元及第二焊盘子单元；所述第一焊盘子单元及第二焊盘子单元间隔设置，所述第一焊盘子单元及第二焊盘子单元通过连接片连接；
所述第一焊盘子单元能与第一器件的对应焊接端口连接，所述第二焊接子单元能与第二器件的对应焊接端口连接；
所述第一焊盘子单元的尺寸对应第一器件的对应焊接端口的尺寸；所述第二焊接子单元的尺寸对应第二器件的对应焊接端口的尺寸。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出的电路板及其封装结构，可焊接不同尺寸的器件，提高设计的灵活性，提高产品设计效率。在本实用新型的一种使用场景下，本实用新型电路板可以焊接0603电子元器件，也可以焊接0402电子元器件；例如，电路板在开发调试时可以焊接0603电子元器件，在成本限制的情况下可以焊接0402电子元器件。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中电路板的结构示意图。
图2为本实用新型一实施例中电路板封装结构的结构示意图。
图3为本实用新型一实施例中电路板封装结构的结构示意图。
图4为本实用新型一实施例中电路板封装结构与第一器件配合的示意图。
图5为本实用新型一实施例中电路板封装结构与第二器件配合的示意图。
图6为本实用新型一实施例中电路板封装结构将0603电子元器件封装的示意图。
图7为本实用新型一实施例中电路板封装结构将0402电子元器件封装的示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
为了进一步理解本实用新型，下面结合实施例对本实用新型优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本实用新型的特征和优点，而不是对本实用新型权利要求的限制。
该部分的描述只针对几个典型的实施例，本实用新型并不仅局限于实施例描述的范围。相同或相近的现有技术手段与实施例中的一些技术特征进行相互替换也在本实用新型描述和保护的范围内。
说明书中的“连接”既包含直接连接，也包含间接连接。说明书中器件的焊接尺寸指各器件的第一焊接端口、第二焊接端口的覆盖区域尺寸；如第一焊接端口、第二焊接端口上各点之间的最大距离、最小距离，各焊接端口宽度，等等。说明书中两个焊接单元的最远距离指两个焊接单元上各点之间的最远距离，说明书中两个焊接单元的最近距离指两个焊接单元上各点之间的最近距离。
本实用新型揭示了一种电路板，图1为本实用新型一实施例中电路板的结构示意图，图2为本实用新型一实施例中电路板封装结构的结构示意图，图4、图5为本实用新型一实施例中电路板封装结构与器件配合的示意图；请参阅图1、图2、图4、图5，所述电路板包括：电路板本体100以及设置于所述电路板本体100的至少一焊接区域3，各焊接区域设置对应的封装结构1。
各封装结构1包括两个间隔设置的焊盘单元(分别为第一焊接单元11、第二焊接单元12)，第一焊接单元11、第二焊接单元12能分别连接对应器件2的两个焊接端口(分别为第一焊接端口21、第二焊接端口22)，从而将对应器件2封装；各封装结构1的第一焊接单元11、第二焊接单元12能设置具有不同焊接尺寸的器件2。
请参阅图4、图5，在本实用新型的一实施例中，各封装结构1的第一焊接单元11、第二焊接单元12既能焊接具有第一焊接尺寸的第一器件2a，又能焊接具有第二焊接尺寸的第二器件2b。在一实施例中，所述第一器件2a大小为0603(1.6mmX0.8mm)，其采用0603封装；第二器件2b大小为0402(1mmX0.5mm)，其采用0402封装。
请继续参阅图4、图5，在本实用新型的一实施例中，所述第一器件2a的第一焊接尺寸大于第二器件2b的第二焊接尺寸；各封装结构1的第一焊接单元11、第二焊接单元12的最远距离大于第一器件2a两个焊接端口(分别为第一焊接端口21、第二焊接端口22)的最近距离。
如图2所示，在本实用新型的一实施例中，各封装结构1的第一焊接单元11、第二焊接单元12的最远距离对应第一器件2a两个焊接端口的最远距离；各封装结构1的第一焊接单元11、第二焊接单元12的最近距离对应第二器件2b两个焊接端口的最近距离。
图3为本实用新型一实施例中电路板封装结构的结构示意图；请参阅图3，在本实用新型的一实施例中，所述焊盘单元(可以为第一焊接单元11或第二焊接单元12)包括第一焊盘子单元101及第二焊盘子单元102；所述第一焊盘子单元101及第二焊盘子单元102间隔设置，所述第一焊盘子单元101及第二焊盘子单元102通过连接片103连接。
请参阅图3，在一实施例中，所述第一焊盘子单元101能与第一器件2a的对应焊接端口(第一焊接端口21或第二焊接端口22)连接，所述第二焊接子单元102能与第二器件2b的对应焊接端口(第一焊接端口21或第二焊接端口22)连接。
请继续参阅图3，在一实施例中，所述第一焊盘子单元101的尺寸对应第一器件2a的对应焊接端口的尺寸；所述第二焊接子单元102的尺寸对应第二器件2b的对应焊接端口的尺寸。
本实用新型还揭示一种电路板封装结构，图1为本实用新型一实施例中电路板的结构示意图，图2为本实用新型一实施例中电路板封装结构的结构示意图，图4、图5为本实用新型一实施例中电路板封装结构与器件配合的示意图；请参阅图1、图2、图4、图5，所述封装结构1设置于电路板焊接区域3；所述封装结构1包括两个间隔设置的焊盘单元(分别为第一焊接单元11、第二焊接单元12)，第一焊接单元11、第二焊接单元12能分别连接对应器件2的两个焊接端口(分别为第一焊接端口21、第二焊接端口22)，从而将对应器件封装；各封装结构1的两个焊接单元能设置具有不同焊接尺寸的器件2。
在本实用新型的一实施例中，各封装结构1的第一焊接单元11、第二焊接单元12既能焊接具有第一焊接尺寸的第一器件2a，又能焊接具有第二焊接尺寸的第二器件2b。在一实施例中，所述第一器件2a大小为0603(1.6mmX0.8mm)，其采用0603封装；第二器件2b大小为0402(1mmX0.5mm)，其采用0402封装。
在本实用新型的一实施例中，所述第一器件2a的第一焊接尺寸大于第二器件2b的第二焊接尺寸；各封装结构1的第一焊接单元11、第二焊接单元12的最远距离大于第一器件2a两个焊接端口(分别为第一焊接端口21、第二焊接端口22)的最近距离。
如图2所示，在本实用新型的一实施例中，各封装结构1的第一焊接单元11、第二焊接单元12的最远距离对应第一器件2a两个焊接端口的最远距离；各封装结构1的第一焊接单元11、第二焊接单元12的最近距离对应第二器件2b两个焊接端口的最近距离。
图3为本实用新型一实施例中电路板封装结构的结构示意图；请参阅图3，在本实用新型的一实施例中，所述焊盘单元(可以为第一焊接单元11或第二焊接单元12)包括第一焊盘子单元101及第二焊盘子单元102；所述第一焊盘子单元101及第二焊盘子单元102间隔设置，所述第一焊盘子单元101及第二焊盘子单元102通过连接片103连接。
请参阅图3，在一实施例中，所述第一焊盘子单元101能与第一器件2a的对应焊接端口(第一焊接端口21或第二焊接端口22)连接，所述第二焊接子单元102能与第二器件2b的对应焊接端口(第一焊接端口21或第二焊接端口22)连接。
请继续参阅图3，在一实施例中，所述第一焊盘子单元101的尺寸对应第一器件2a的对应焊接端口的尺寸；所述第二焊接子单元102的尺寸对应第二器件2b的对应焊接端口的尺寸。
图6为本实用新型一实施例中电路板封装结构将0603电子元器件封装的示意图；请参阅图6，在本实用新型的一实施例中，电路板封装结构将0603电子元器件封装，0603电子元器件为较大尺寸的器件。
图7为本实用新型一实施例中电路板封装结构将0402电子元器件封装的示意图；请参阅图7，在本实用新型的一实施例中，电路板封装结构将0402电子元器件封装，0402电子元器件为较小尺寸的器件。
综上所述，本实用新型提出的电路板及其封装结构，可焊接不同尺寸的器件，提高设计的灵活性，提高产品设计效率。在本实用新型的一种使用场景下，本实用新型电路板可以焊接0603电子元器件，也可以焊接0402电子元器件；例如，电路板在开发调试时可以焊接0603电子元器件，在成本限制的情况下可以焊接0402电子元器件。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。实施例中所涉及的效果或优点可因多种因素干扰而可能不能在实施例中体现，对于效果或优点的描述不用于对实施例进行限制。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
Claims (10)
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：电路板本体以及设置于所述电路板本体的至少一焊接区域，各焊接区域设置对应的封装结构；
各封装结构包括两个间隔设置的焊盘单元，两个焊盘单元能分别连接对应器件的两个焊接端口，从而将对应器件封装；各封装结构的两个焊接单元能设置具有不同焊接尺寸的器件。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：
各封装结构的两个焊接单元既能焊接具有第一焊接尺寸的第一器件，又能焊接具有第二焊接尺寸的第二器件。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：
所述第一器件大小为0603，其采用0603封装；第二器件大小为0402，其采用0402封装。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：
所述第一器件的第一焊接尺寸大于第二器件的第二焊接尺寸；各封装结构两个焊接单元的最远距离大于第一器件两个焊接端口的最近距离。
5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：
各封装结构两个焊接单元的最远距离对应第一器件两个焊接端口的最远距离；各封装结构两个焊接单元的最近距离对应第二器件两个焊接端口的最近距离。
6.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：
所述焊盘单元包括第一焊盘子单元及第二焊盘子单元；所述第一焊盘子单元及第二焊盘子单元间隔设置，所述第一焊盘子单元及第二焊盘子单元通过连接片连接；
所述第一焊盘子单元能与第一器件的对应焊接端口连接，所述第二焊接子单元能与第二器件的对应焊接端口连接；
所述第一焊盘子单元的尺寸对应第一器件的对应焊接端口的尺寸；所述第二焊接子单元的尺寸对应第二器件的对应焊接端口的尺寸。
7.一种电路板封装结构，其特征在于，所述封装结构设置于电路板焊接区域；
所述封装结构包括两个间隔设置的焊盘单元，两个焊盘单元能分别连接对应器件的两个焊接端口，从而将对应器件封装；各封装结构的两个焊接单元能设置具有不同焊接尺寸的器件。
8.根据权利要求7所述的电路板封装结构，其特征在于：
各封装结构的两个焊接单元既能焊接具有第一焊接尺寸的第一器件，又能焊接具有第二焊接尺寸的第二器件。
9.根据权利要求8所述的电路板封装结构，其特征在于：
所述第一器件的第一焊接尺寸大于第二器件的第二焊接尺寸；各封装结构两个焊接单元的最远距离大于第一器件两个焊接端口的最近距离。
10.根据权利要求8所述的电路板封装结构，其特征在于：
各封装结构两个焊接单元的最远距离对应第一器件两个焊接端口的最远距离；各封装结构两个焊接单元的最近距离对应第二器件两个焊接端口的最近距离；
所述焊盘单元包括第一焊盘子单元及第二焊盘子单元；所述第一焊盘子单元及第二焊盘子单元间隔设置，所述第一焊盘子单元及第二焊盘子单元通过连接片连接；
所述第一焊盘子单元能与第一器件的对应焊接端口连接，所述第二焊接子单元能与第二器件的对应焊接端口连接；
所述第一焊盘子单元的尺寸对应第一器件的对应焊接端口的尺寸；所述第二焊接子单元的尺寸对应第二器件的对应焊接端口的尺寸。
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