CN210517201U - 带转接端子的连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带转接端子的连接器，包括PCB板和连接线，还包括转接端子以及第一绝缘体，所述转接端子一端设焊板区，相对另一端设焊线区，所述PCB板一端与焊板区焊接，所述连接线一端焊接于焊线区，其中所述焊线区宽度大于焊板区宽度；所述第一绝缘体用于封装所述PCB板一端以及转接端子。本实用新型提供的带转接端子的连接器，焊锡不易流出焊线位，提高了良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域，具体地说，涉及一种带转接端子的连接器。
背景技术
连接器可实现快速插接使用，目前已广泛应用于电子产品中。连接器包括 PCB板，PCB板上设有焊接位。对于焊线式连接器，由于线材本身细长且柔性易弯折变形，很难实现机械化自动焊接，故一般采用人工焊接，焊接一致性较差，良品率较低。同时由于PCB板上必须设置若干电子器元件，使得PCB板上的焊接位空间受限，在人工焊接时，焊锡容易跟随细长的线材流出焊接位，出现焊锡触碰到电子元器件的情况。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带转接端子的连接器，焊锡不易流出焊线位，提高了良品率。
本实用新型公开的带转接端子的连接器所采用的技术方案是:
一种带转接端子的连接器，包括PCB板和连接线，还包括转接端子以及第一绝缘体，所述转接端子一端设焊板区，相对另一端设焊线区，所述PCB板一端与焊板区焊接，所述连接线一端焊接于焊线区，其中所述焊线区宽度大于焊板区宽度；所述第一绝缘体用于封装所述PCB板一端以及转接端子。
作为优选方案，所述焊板区与焊线区分别位于转接端子的相对两面。
作为优选方案，所述转接端子包括若干pin针，所述pin针一端伸出第一绝缘体形成用于与PCB板焊接的焊板位，所述pin针另一端伸出第一绝缘体形成用于与连接线焊接的焊线位。
作为优选方案，所述焊板位宽度小于焊线位的宽度。
作为优选方案，所述第一绝缘体包括本体以及自本体突出并沿所述PCB板一面延伸形成的转接护板。
作为优选方案，还包括金属套，所述金属套套设于第一绝缘体。
作为优选方案，所述PCB板另一端连接有连接端子，所述连接端子与PCB 板另一端通过第二绝缘体封装形成连接插头。
作为优选方案，所述第一绝缘体、第二绝缘体均注塑成型。
本实用新型公开的带转接端子的连接器的有益效果是：增设转接端子，转接端子一端设焊板区，另一端设焊线区，且焊板区与焊线区分别位于转接端子的相对两面。将PCB板一端与焊板区焊接，与连接线相比，转接端子容易实现机械自动化焊接，因此有利于使成品一致性好，良品率高。连接线一端焊接于焊线区，由于焊线区宽度大于焊板区宽度，因此焊锡不易流出焊线区，有效降低了焊锡触碰到电子元器件的概率，提高了良品率。
将焊板区与焊线区分别位于转接端子的相对两面，此时焊板区与焊线区在转接端子厚度方向上可部分重叠，因此降低转接端子的长度，减少连接器的整体体积。
附图说明
图1是本实用新型带转接端子的连接器的结构示意图。
图2是本实用新型带转接端子的连接器去除金属壳后的正面结构示意图。
图3是本实用新型带转接端子的连接器去除金属壳后的背面结构示意图。
图4是本实用新型带转接端子的连接器的第一绝缘体与PCB板的结构示意图。
图5是本实用新型带转接端子的连接器的转接端子的结构示意图。
图6是本实用新型带转接端子的连接器的金属壳的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
请参考图1、图2和图3，一种带转接端子的连接器包括PCB板10、连接线、转接端子20以及第一绝缘体30。
转接端子20一端设焊板区21，另一端设焊线区22，焊板区21与焊线区 22分别位于转接端子20的相对两面，PCB板10一端与焊板区21焊接，连接线一端焊接于焊线区22，即PCB板10与连接线分别焊接在转接端子20的相对两面，解决了PCB板10因电子元件受限，连接器焊线位置空间不够且易碰到电子元件的问题。
其中，焊线区22宽度大于焊板区21宽度，以方便焊接连接线，同时避免出现连锡。
请参考图5，转接端子20包括若干pin针23。具体的。若干pin针23与料带24为一体冲压成型，料带24后续工艺中去除。
pin针23一端伸出第一绝缘体30形成用于与PCB板10焊接的焊板位231，若干焊板位231均位于焊板区21。pin针23另一端伸出第一绝缘体30形成用于与连接线焊接的焊线位232，若干焊线位232均位于焊线区22。其中，焊线位232宽度大于焊板位231宽度，以方便连接线施焊。
请参考图4，第一绝缘体30用于封装PCB板10一端以及转接端子20。第一绝缘体30包括本体31以及自本体突出并沿PCB板10一面延伸形成的转接护板32，转接护板用于保护PCB板10电子元件不受外力破坏。
请参考图6，还包括金属套40，金属套40套设于第一绝缘体30。金属套 40包括套体部41以及线夹部42，其中，套体部41用于加强插头折断力、改善导电的接地屏蔽效果。线夹部42用于改善线材的摇摆防断。
请参考图3，PCB板10另一端连接有连接端子51，连接端子51与PCB板 10另一端通过第二绝缘体52封装形成连接插头50。其中，第一绝缘体30、第二绝缘体52均注塑成型。
本实用新型公开的带转接端子的连接器，增设转接端子20，转接端子20一端设焊板区21，另一端设焊线区22，且焊板区21与焊线区22分别位于转接端子 20的相对两面。通过将PCB板10一端与焊板区21焊接，连接线一端焊接于焊线区22，使得PCB板10与连接线分别焊接在转接端子20的相对两面。
本实用新型公开的带转接端子的连接器，增设转接端子20，转接端子20一端设焊板区21，另一端设焊线区22，且焊板区21与焊线区22分别位于转接端子的20相对两面。将PCB板10一端与焊板区21焊接，与多根连接线分别焊接相比，一体成型的转接端子易实现机械自动化焊接，因此有利于使成品一致性好，良品率高，且该焊接过程，由于转接端子的pin针为扁平状，熔融的焊锡由于pin 针的表面张力不易扩散至电子元器件，因此良品率更高。
连接线一端焊接于焊线区22，由于焊线区22宽度大于焊板区21宽度，因此焊锡不易流出焊线区22，有效降低了焊锡触碰到电子元器件的概率，提高了良品率。并且将焊板区21与焊线区22分别位于转接端子20的相对两面，此时焊板区21与焊线区22在转接端子20厚度方向上可部分重叠，故降低了转接端子20的长度，减少连接器的整体体积。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (8)
1.一种带转接端子的连接器，包括PCB板和连接线，其特征在于，还包括转接端子以及第一绝缘体，
所述转接端子一端设焊板区，相对另一端设焊线区，所述PCB板一端与焊板区焊接，所述连接线一端焊接于焊线区，其中所述焊线区宽度大于焊板区宽度；
所述第一绝缘体用于封装所述PCB板一端以及转接端子。
2.如权利要求1所述的带转接端子的连接器，其特征在于，所述焊板区与焊线区分别位于转接端子的相对两面。
3.如权利要求1所述的带转接端子的连接器，其特征在于，所述转接端子包括若干pin针，所述pin针一端伸出第一绝缘体形成用于与PCB板焊接的焊板位，所述pin针另一端伸出第一绝缘体形成用于与连接线焊接的焊线位。
4.如权利要求3所述的带转接端子的连接器，其特征在于，所述焊板位宽度小于焊线位的宽度。
5.如权利要求1-4任一项所述的带转接端子的连接器，其特征在于，所述第一绝缘体包括本体以及自本体突出并沿所述PCB板一面延伸形成的转接护板。
6.如权利要求5所述的带转接端子的连接器，其特征在于，还包括金属套，所述金属套套设于第一绝缘体。
7.如权利要求5所述的带转接端子的连接器，其特征在于，所述PCB板另一端连接有连接端子，所述连接端子与PCB板另一端通过第二绝缘体封装形成连接插头。
8.如权利要求5所述的带转接端子的连接器，其特征在于，所述第一绝缘体、第二绝缘体均注塑成型。
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- 2019-09-23 CN CN201921577540.0U patent/CN210517201U/zh active Active
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