CN109449613A - 数据连接头及其焊接方法、数据连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种数据连接头及其焊接方法、数据连接器，其中，所述数据连接头包括：线路板，所述线路板的一端形成有焊盘，所述焊盘上具有至少一焊接部，所述焊接部上设有至少一焊接点位；焊锡点，所述焊锡点位于焊接点位上；焊接端子，所述焊接端子包括端子本体，所述端子本体包括导电接触面及与导电接触面相对的焊接面，所述焊接面与焊接部接触，所述焊接面上开设有焊接槽，焊接时，所述端子本体压紧于焊接部上且焊接面通过部分熔融焊锡与焊接面固定，剩余的熔融焊锡收纳于焊接槽内。本发明的技术方案能够降低焊接成本，提升产品焊接的稳定性，利用线路板与焊接端子形成整体的导通主体，能够提高产品的自动化生产效率。

Description

数据连接头及其焊接方法、数据连接器

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，尤其涉及一种数据连接头及其焊接方法、数据连接器。

背景技术

随着电子技术的不断发展，市面上出现了各种各样的电子产品。目前大多数的电子产品需要在线路板上增加连接端子实现外部充电及数据连接的功能。现有技术中常常采用在线路板上焊接一个单头连接插头，通过单头连接插头的端子实现连接导通。由于单头连接插头整体焊接，势必将导致焊接成本增加，采用直接SMT焊接方式焊锡容易溢出，可能导致端子间的短路及产品的稳定性较差；另外，单头连接插头体积较大，焊接结构整体体积较大，不利于后期的组装加工。此外，单头连接插头整体焊接采用手动焊接，焊接效率不高。

有鉴于此，有必要提出对目前的数据头结构进行进一步的改进。

发明内容

为解决上述至少一技术问题，本发明的主要目的是提供一种数据连接头及其焊接方法、数据连接器。

为实现上述目的，本发明采用的第一个技术方案为：提供一种数据连接头，包括：

线路板，所述线路板的一端形成有焊盘，所述焊盘上具有至少一焊接部，所述焊接部上设有至少一焊接点位；

焊锡点，所述焊锡点位于焊接点位上；

焊接端子，所述焊接端子包括端子本体，所述端子本体包括导电接触面及与导电接触面相对的焊接面，所述焊接面与焊接部接触，所述焊接面上开设有焊接槽，焊接时，所述端子本体压紧于焊接部上且焊接面通过部分熔融焊锡与焊接面固定，剩余的熔融焊锡收纳于焊接槽内。

其中，所述焊锡点的为两个或两个以上，两个或两个以上的焊锡点位于焊接部的中间，且两个或两个以上的焊锡点沿焊接部的长度方向延伸。

其中，所述焊锡点呈锥点状分布。

其中，所述线路板近焊接部的位置开设有导胶槽，所述导胶槽贯穿线路板的两侧。

其中，还包括一端形成插接口的壳体，在线路板与壳体插接配合时，导胶槽的一端露出壳体，以使胶液通过导胶槽对线路板与壳体的缝隙进行灌胶。

其中，所述端子本体的导电接触面上设有导通凸包。

其中，所述焊接端子形成于限位料带的一侧，且焊接端子与限位料带之间设有折断位。

其中，所述焊接端子的数量有多个，多个焊接端子设于限位料带的同一侧。

为实现上述目的，本发明采用的第二个技术方案为：提供一种数据连接器，包括上述的数据连接头。

为实现上述目的，本发明采用的第三个技术方案为：提供一种数据连接头的焊接方法，包括：

在待焊接线路板的焊接部上预设至少一焊锡点；

将带有焊锡点的线路板安装于治具或自动机的轨道上，以及将限位料带安装于移动机构上，并对位限位料带上的焊接端子与线路板的焊接部，以使焊接端子与焊接部处于同一直线方向；

将焊接端子压接于焊接部，且使焊接端子的焊接槽底部与焊锡点紧贴；

对焊接槽进行加热处理使焊锡点处于熔融状态，焊接端子通过部分熔融的焊锡与焊接部固定，剩余的熔融焊锡收纳于焊接槽内，一段时间后，进行冷却处理；

折断并去除连接稳定的限位料带，得到数据连接头。

本发明的技术方案区别于现有技术中焊接连接插头导致焊接成本高，焊接稳定性不好的问题，采用在线路板直接焊接焊接端子，线路板与焊接端子形成一个整体的连接导通主体，能够提高焊接的稳定性；具体的，线路板的一端带有焊盘，焊盘的焊接部设有至少一供股固定焊锡点的焊接点位；焊接端子的焊接面开设有焊接槽，焊接时，焊接端子通过部分熔融的焊锡与焊接部固定，剩余的熔融焊锡收纳于焊接槽内，不会挤出引起短路，能够提高焊接的可靠性。

附图说明

图1为本发明一实施例数据连接头中焊接端子与线路板焊接前的结构示意图；

图2为图1中焊接端子的结构示意图；

图3为图1中线路板的结构示意图；

图4为图1中焊接端子与线路板的焊接结构示意图；

图5为本发明一实施例数据连接头的结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参照图1至图5，图1为本发明一实施例数据连接头中焊接端子与线路板焊接前的结构示意图；图2为图1中焊接端子的结构示意图；图3为图1中线路板的结构示意图；图4为图1中焊接端子与线路板的焊接结构示意图；图5为本发明一实施例数据连接头的结构示意图。在本发明实施例中，该数据连接头，包括：

线路板10，所述线路板10的一端形成有焊盘，所述焊盘上具有至少一焊接部11，所述焊接部11上设有至少一焊接点位12；

焊锡点20，所述焊锡点20位于焊接点位12上；

焊接端子30，所述焊接端子30包括端子本体，所述端子本体包括导电接触面31及与导电接触面31相对的焊接面33，所述焊接面33与焊接部11接触，所述焊接面33上开设有焊接槽34，焊接时，所述端子本体压紧于焊接部11上且焊接面33通过部分熔融焊锡与焊接面33固定，剩余的熔融焊锡收纳于焊接槽34内。

本实施例中的数据连接头，以焊接端子30代替连接插头，焊接端子30与线路板10形成一个整体的连接导通主体，焊接结构简单，体积较小，便于后续的组装工序。在焊接端子30的焊接面33上设有焊接槽34，在开始焊接时，焊接槽34对准焊接部11上的焊锡点20形成限位，避免焊偏的问题，能够提升焊接准确度。端子本体通过部分熔融的焊锡与焊接部11固定，焊接槽34能够收纳余量的熔融焊锡，避免焊锡外漏引起的短路问题。

本发明的技术方案区别于现有技术中焊接连接插头导致焊接成本高，焊接稳定性不好的问题，采用在线路板10直接焊接焊接端子30，线路板10与焊接端子30形成一个整体的连接导通主体，能够提高焊接的稳定性；具体的，线路板10的一端带有焊盘，焊盘的焊接部11设有至少一供股固定焊锡点20的焊接点位12；焊接端子30的焊接面33开设有焊接槽34，焊接时，焊接端子30通过部分熔融的焊锡与焊接部11固定，剩余的熔融焊锡收纳于焊接槽34内，不会挤出引起短路，能够提高焊接的可靠性。

在一具体的实施方式中，所述焊锡点20的为两个或两个以上，两个或两个以上的焊锡点20位于焊接部11的中间，且两个或两个以上的焊锡点20沿焊接部11的长度方向延伸。本实施例中，焊锡点20的数量优选为两个，两个焊锡点20能够简化工艺同时保证熔融焊锡的均匀性。当然，在一些实际应用中，该焊锡点20的数量还可以是一个、三个或三个以上。在端子本体与焊接部11压接时，为了方便焊接槽34与焊锡点20的对位，所述焊锡点20呈锥点状分布，以方便对插接槽进行定位。

在一具体的实施方式中，所述线路板10近焊接部11的位置开设有导胶槽13，所述导胶槽13贯穿线路板10的两侧。设置的导胶槽13方便胶液的导入，以利于线路板10与壳体的灌胶。具体的，还包括一端形成插接口的壳体，在线路板10与壳体插接配合时，导胶槽13的一端露出壳体，以使胶液通过导胶槽13对线路板10与壳体的缝隙进行灌胶。本实施例中，无需在壳体上设置灌胶孔，直接在线路板10上开设导胶槽13，当线路板10插入壳体时，线路板10的两侧与壳体均形成间隙，通过贯穿线路板10的导胶槽13能够在两侧间隙处填胶，提高密性能。进一步的，所述端子本体的导电接触面31上设有导通凸包32。灌胶时，由于导通凸包32高于端子本体表面，胶液不会覆盖导通凸包32，保证导通凸包32电气连接的可靠性。

在一具体的实施方式中，所述焊接端子30形成于限位料带40的一侧，且焊接端子30与限位料带40之间设有折断位41。该折断位41方便焊接端子30的固定，以利于焊接端子30的焊接操作。进一步的，所述焊接端子30的数量有多个，多个焊接端子30设于限位料带40的同一侧。多个焊接端子30可以同时焊接多个线路板10，提高焊接效率，另外，由于焊接端子30固定于限位料带40上，多个线路板10可以安装于治具或自动机的轨道上，限位料带40可以设置于移动机构上，如此，在限位料带40移动至预设工位时，可以通过生产线实现焊接端子30与线路板10的焊接操作，大大提高生产效率。

本发明的实施例中，该数据连接器，包括上述的数据连接头，该焊数据连接头的具体结构请参照上述的实施例，此处不再赘述。由于数据连接器应用了上述的数据连接头，故具有数据连接头的所有优点和效果。

本发明的实施例中，该数据连接头的焊接方法，包括：

步骤S10、在待焊接线路板的焊接部上预设至少一焊锡点；

步骤S20、将带有焊锡点的线路板安装于治具或自动机的轨道上，以及将限位料带安装于移动机构上，并对位限位料带上的焊接端子与线路板的焊接部，以使焊接端子与焊接部处于同一直线方向；

步骤S30、将焊接端子压接于焊接部，且使焊接端子的焊接槽底部与焊锡点紧贴；

步骤S40、对焊接槽进行加热处理使焊锡点处于熔融状态，焊接端子通过部分熔融的焊锡与焊接部固定，剩余的熔融焊锡收纳于焊接槽内，一段时间后，进行冷却处理；

步骤S50、折断并去除连接稳定的限位料带，得到数据连接头。

本发明的实施例中，数据连接头的焊接方法步骤较为简单，能够实现自动化生产。具体的，在待焊接线路板的焊接部上预设至少一焊锡点，焊锡点的数量优选为两个，两个焊锡点沿线路板的长度分布，以对应下述焊接端子上的焊接槽。治具或自动机的轨道上的焊接工位可以摆放多个线路板，限位料带的一侧具有多个焊接端子，当限位料带移动至焊接工位时，焊接端子位于焊接部的正上方，然后焊接端子下移压接至焊接部，使焊接槽与焊锡点对位。焊接槽的槽底抵接焊锡点时，通过加热装置可以通过焊接槽对焊锡点进行加热处理，以使焊锡点处于熔融状态。焊接端子通过部分熔融的焊锡与焊接部固定，剩余的熔融焊锡收纳于焊接槽内，一段时间后，进行冷却处理，以使熔融的焊锡凝固于焊锡槽内。最后，折断并去除连接稳定的限位料带，得到数据连接头，通过间隔的移动限位料带与放置线路板，可以自动化的生产数据连接头，大大提高了数据连接头的生产效率。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种数据连接头，其特征在于，所述数据连接头包括：

线路板，所述线路板的一端形成有焊盘，所述焊盘上具有至少一焊接部，所述焊接部上设有至少一焊接点位；

焊锡点，所述焊锡点位于焊接点位上；

焊接端子，所述焊接端子包括端子本体，所述端子本体包括导电接触面及与导电接触面相对的焊接面，所述焊接面与焊接部接触，所述焊接面上开设有焊接槽，焊接时，所述端子本体压紧于焊接部上且焊接面通过部分熔融焊锡与焊接面固定，剩余的熔融焊锡收纳于焊接槽内。

2.如权利要求1所述的数据连接头，其特征在于，所述焊锡点的为两个或两个以上，两个或两个以上的焊锡点位于焊接部的中间，且两个或两个以上的焊锡点沿焊接部的长度方向延伸。

3.如权利要求2所述的数据连接头，其特征在于，所述焊锡点呈锥点状分布。

4.如权利要求3所述的数据连接头，其特征在于，所述线路板近焊接部的位置开设有导胶槽，所述导胶槽贯穿线路板的两侧。

5.如权利要求4所述的数据连接头，其特征在于，还包括一端形成插接口的壳体，在线路板与壳体插接配合时，导胶槽的一端露出壳体，以使胶液通过导胶槽对线路板与壳体的缝隙进行灌胶。

6.如权利要求5所述的数据连接头，其特征在于，所述端子本体的导电接触面上设有导通凸包。

7.如权利要求6所述的数据连接头，其特征在于，所述焊接端子形成于限位料带的一侧，且焊接端子与限位料带之间设有折断位。

8.如权利要求7所述的数据连接头，其特征在于，所述焊接端子的数量有多个，多个焊接端子设于限位料带的同一侧。

9.一种数据连接器，其特征在于，所述数据连接器包括如权利要求1至8任一项所述的数据连接头。

10.一种数据连接头的焊接方法，其特征在于，包括：

在待焊接线路板的焊接部上预设至少一焊锡点；

将带有焊锡点的线路板安装于治具或自动机的轨道上，以及将限位料带安装于移动机构上，并对位限位料带上的焊接端子与线路板的焊接部，以使焊接端子与焊接部处于同一直线方向；

将焊接端子压接于焊接部，且使焊接端子的焊接槽底部与焊锡点紧贴；

对焊接槽进行加热处理使焊锡点处于熔融状态，焊接端子通过部分熔融的焊锡与焊接部固定，剩余的熔融焊锡收纳于焊接槽内，一段时间后，进行冷却处理；

折断并去除连接稳定的限位料带，得到数据连接头。