CN109449632A - 焊接端子、焊接式端子及数据连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种焊接端子、焊接式端子及数据连接器,其中,所述焊接式端子包括:限位料带,至少一焊接端子,所述焊接端子形成于限位料带的一侧且焊接端子与限位料带弯折设置;所述焊接端子包括端子本体,所述端子本体具有导电接触面及与导电接触面相对设置的焊接面;所述导电接触面上设有导通凸包,以与外部设备的接口电连接,所述焊接面上开设有焊接槽,以在焊接时容纳熔融的焊锡。本发明的技术方案能够限定熔融焊锡的位置,避免焊接过程中焊锡外漏引起的焊接端子间的短路,能够提高产品电气连接的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及一种数据线连接器,尤其涉及一种焊接端子、焊接式端子及数据连接器。
背景技术
随着电子技术的不断发展,市面上出现了各种各样的电子产品。这些电子产品大多是通过数据连接器实现充电及数据传输功能。现有技术中的数据连接器中的线路板上焊接有焊接端子。上述焊接结构中,焊接端子与线路板之间设有熔融状态的焊锡,通过焊锡将焊接端子固定于线路板上。在焊接的过程中,焊接端子的焊锡不均匀,容易造成焊锡挤压出焊接端子的表面。特别的,在焊锡数量较多时,被挤压出的焊锡很可能将邻近的焊接端子连在一起,影响数据连接器的电气性能,产品的稳定性差。
有鉴于此,有必要提出对目前的焊接端子结构进行进一步的改进。
发明内容
为解决上述至少一技术问题,本发明的主要目的是提供一种焊接端子、焊接式端子及数据连接器。
为实现上述目的,本发明采用的第一个技术方案为:提供一种焊接端子,包括:
端子本体,所述端子本体具有导电接触面及与导电接触面相对设置的焊接面;所述导电接触面上设有导通凸包,以与外部设备的接口电连接,所述焊接面上设有焊接槽,以在焊接时容纳熔融的焊锡。
其中,所述焊接槽位于焊接面中间,且焊接槽沿端子本体的长度方向设置。
其中,所述焊接槽的槽壁倾斜设置,且焊接槽的槽口面积大于槽底面积。
其中,所述导通凸包呈长条状设置,且导通凸包沿端子本体的长度方向设置。
为实现上述目的,本发明采用的第二个技术方案为:提供一种焊接式端子,包括:
限位料带,
至少一焊接端子,所述焊接端子形成于限位料带的一侧且焊接端子与限位料带弯折设置;所述焊接端子包括上述的焊接端子。
其中,所述限位料带具有第一表面及与第一表面相对的第二表面,所述端子本体的焊接面靠近限位料带的第二表面设置。
其中,所述焊接端子的数量有8*N个,8个焊接端子形成一组,每组焊接端子间隔均匀地分布于限位料带的同一侧。
其中,所述焊接端子与限位料带之间形成有弯折部,所述弯折部靠近焊接端子的一端设有折断位。
其中,所述折断位为V型槽,所述折断位包括第一折断位及与第一折断位相对的第二折断位,所述第一折断位与焊接面相连。
为实现上述目的,本发明采用的第三个技术方案为:提供一种数据连接器,包括上述的焊接式端子。
本发明的技术方案焊接端子主要包括端子本体,该端子本体具有相对设置的焊接面及导电接触面,区别于现有技术中直接利用焊接面焊接,容易引起焊锡外漏导致焊接端子短路的问题,本方案一方面采用在焊接面上开设焊锡槽,焊接时,焊锡槽能够容纳熔融的焊锡,避免焊锡被挤出焊接面,有利于提高电气连接的稳定性;本方案另一面采用在导电接触面上设置导通凸包,导通凸包高于端子本体的金属表面,更方便与外部设备的接口电连接,实现充电及数据通讯功能。
附图说明
图1为本发明一实施例焊接式端子一视角的结构示意图;
图2为本发明一实施例焊接式端子另一视角的结构示意图;
图3为图1的断面结构示意图;
图4为本发明另一实施例焊接式端子的结构示意图;
图5为图4的侧视图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
请参照图1至图3,图1为本发明一实施例焊接式端子一视角的结构示意图;图2为本发明一实施例焊接式端子另一视角的结构示意图;图3为图1的断面结构示意图。本实施例中的焊接端子为焊接式端子的一部分结构。在本发明实施例中,该焊接端子,包括:端子本体10,所述端子本体10具有导电接触面11及与导电接触面11相对设置的焊接面13;所述导电接触面11上设有导通凸包12,以与外部设备的接口电连接,所述焊接面13上设有焊接槽14,以在焊接时容纳熔融的焊锡。
本实施例中,端子本体10大致呈长条设置,端子本体10的焊接面13呈平面设置,焊接面13上开设有焊接槽14。端子本体10与线路板焊接时,焊接面13贴合于线路板的焊接部,端子本体10的焊接面13与线路板的焊接部之间的焊锡处于熔融状态,熔融状态的焊锡受端子本体10对线路板的挤压,由于端子本体10的焊接面13开设有焊接槽14,焊接槽14可以容纳大部分的熔融焊锡,避免将熔融焊锡挤出端子本体10的焊接面13,引起其他端子的短路,有利于提高焊接效率,以及提升电气连接的稳定性。端子本体10的导电接触面11上设置的导通凸包12,能够方便端子本体10与其他部件的灌胶固定,而不至于胶液覆盖导通凸包12,有利于端子本体10与外部设备的接口电连接。
本发明的技术方案焊接端子主要包括端子本体10,该端子本体10具有相对设置的焊接面13及导电接触面11,区别于现有技术中直接利用焊接面13焊接,容易引起焊锡外漏导致焊接端子短路的问题,本方案一方面采用在焊接面13上开设焊锡槽,焊接时,焊锡槽能够容纳熔融的焊锡,避免焊锡被挤出焊接面13,有利于提高电气连接的稳定性;本方案另一面采用在导电接触面11上设置导通凸包12,导通凸包12高于端子本体10的金属表面,以更方便与外部设备的接口电连接,实现充电及数据通讯功能。
在一具体的实施方式中,所述焊接槽14位于焊接面13中间,且焊接槽14沿端子本体10的长度方向设置。于本实施例中,考虑到焊接面13较窄,焊接槽14的数量为一条,焊接槽14位于焊接面13中间,通过焊接槽14能够限定端子本体10的焊接位置,处于端子本体10中间的焊接槽14,能够提升焊接的稳定性。进一步的,所述焊接槽14的槽壁倾斜设置,且焊接槽14的槽口面积大于槽底面积。焊接槽14的槽口面积大于槽底面积,保证焊接有效面积,提高焊接的稳定性。焊接槽14的深度、高度与宽度的参数可以根据实际的要求来设计,以容纳逃逸的焊锡。由于具有焊接槽14,能够保证在熔融的焊锡冷却后与线路板进行稳定连接。
在一具体的实施方式中,所述导通凸包12呈长条状设置,且导通凸包12沿端子本体10的长度方向设置。于本实施例中,导通凸包12为长条状,以使导电接触面11具有较大的有效接触面,有利于导电连接。进一步的,导通凸包12上还可以设置导电凸起,以提高电气连接的稳定性。
请参照图1至图5,图1为本发明一实施例焊接式端子一视角的结构示意图;图2为本发明一实施例焊接式端子另一视角的结构示意图;图3为图1的断面结构示意图;图4为本发明另一实施例焊接式端子的结构示意图;图5为图4的侧视图。本发明的实施例中,该焊接式端子,包括:
限位料带20,
至少一焊接端子,所述焊接端子形成于限位料带20的一侧且焊接端子与限位料带20弯折设置;所述焊接端子包括上述的焊接式端子。焊接式端子的具体结构请参照上述的实施方式。因此,本焊接式端子具有上述焊接式端子的所有优点和效果。
请参照图4,图4为本发明另一实施例焊接式端子的结构示意图。在一具体的实施方式中,所述限位料带20具有第一表面21及与第一表面21相对的第二表面22,所述端子本体10的焊接面13靠近限位料带20的第二表面22设置。于本实施例中,由于端子本体10的焊接面13靠近限位料带20的第二表面22,焊接时,限位料带20直接压接在线路板的焊接部上。为了提高焊接效率,进一步的,所述焊接端子的数量有8*N个,8个焊接端子形成一组,每组焊接端子间隔均匀地分布于限位料带20的同一侧。在限位料带20焊接时,能够同时实现若干组焊接端子焊接固定,焊接完,将限位料带20移动至预设工位,如此,能够连续的焊接多个焊接式端子,实现全自动操作,能够大大提高焊接效率。
在一具体的实施方式中,所述焊接端子与限位料带20之间形成有弯折部23,所述弯折部23靠近焊接端子的一端设有折断位(15,16)。于本实施例中,通过折断位(15,16)可以将满足焊接式端子的固定后将多余的限位料带20去除,通过该折断位(15,16)可以大大减轻加工难度。进一步的,所述折断位(15,16)为V型槽,所述折断位(15,16)包括第一折断位16及与第一折断位16相对的第二折断位15,所述第一折断位16与焊接面13相连。通过上述结构,在实际的应用中,需要轻轻地摇摆限位料带20即可分开,无需切断,有利于简化生产工艺,缩短生产周期。
本实施例中,该数据连接器,包括上述的焊接式端子,该焊接式端子的具体结构请参照上述的实施例,此处不再赘述。由于数据连接器应用了上述的焊接式端子,故具有焊接式端子的所有优点和效果。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种焊接端子,其特征在于,所述焊接端子包括:
端子本体,所述端子本体具有导电接触面及与导电接触面相对设置的焊接面;所述导电接触面上设有导通凸包,以与外部设备的接口电连接,所述焊接面上设有焊接槽,以在焊接时容纳熔融的焊锡。
2.如权利要求1所述的焊接端子,其特征在于,所述焊接槽位于焊接面中间,且焊接槽沿端子本体的长度方向设置。
3.如权利要求2所述的焊接端子,其特征在于,所述焊接槽的槽壁倾斜设置,且焊接槽的槽口面积大于槽底面积。
4.如权利要求3所述的焊接端子,其特征在于,所述导通凸包呈长条状设置,且导通凸包沿端子本体的长度方向设置。
5.一种焊接式端子,其特征在于,所述焊接式端子包括:
限位料带,
至少一焊接端子,所述焊接端子形成于限位料带的一侧且焊接端子与限位料带弯折设置;所述焊接端子包括如权利要求1至4任一项所述的焊接端子。
6.如权利要求5所述的焊接式端子,其特征在于,所述限位料带具有第一表面及与第一表面相对的第二表面,所述端子本体的焊接面靠近限位料带的第二表面设置。
7.如权利要求6所述的焊接式端子,其特征在于,所述焊接端子的数量有8*N个,8个焊接端子形成一组,每组焊接端子间隔均匀地分布于限位料带的同一侧。
8.如权利要求7所述的焊接式端子,其特征在于,所述焊接端子与限位料带之间形成有弯折部,所述弯折部靠近焊接端子的一端设有折断位。
9.如权利要求8所述的焊接式端子,其特征在于,所述折断位为V型槽,所述折断位包括第一折断位及与第一折断位相对的第二折断位,所述第一折断位与焊接面相连。
10.一种数据连接器,其特征在于,所述数据连接器包括如权利要求5-9任一项所述的焊接式端子。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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