CN216980249U - 一种贴片型热敏电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是一种贴片型热敏电阻，该电阻不需要使用另制的平整外壳就能满足自动化吸取的需要，具有芯片和电极，两面的电极上分别焊接导电引脚，芯片、电极和部分的导电引脚由外壳包封，导电引脚前部焊接在电极上为焊接部、后部从电极上伸出为引脚部，焊接部为自前端向后厚度逐渐增加的扁形，焊接部前端的厚度为0.2～0.3mm；外壳具有位于上面中心区域的上平面和位于下面中心区域的下平面，上平面和下平面的面积分别为外壳向下投影面积的50～90％；引脚部的底边在下平面所处的平面上，导电引脚具有两处折弯，折弯处折边所夹的角为钝角，电极包括与芯片接触的银极层和与导电引脚接触的铜极层。

Description

一种贴片型热敏电阻

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是一种贴片型热敏电阻。

背景技术

现行插件型热敏电阻配置于电路板上时，由于插件型热敏电阻加上引脚的整体高度较高，无法实现电路板产品的扁平化和薄型化，同时，因插件型热敏电阻本体的上表面平整度不佳，使得机械吸嘴与插件型热敏电阻的上表面接触不良，无法进行自动化吸取，进而导致生产速率不佳，且现在已有越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装，回流焊工艺在相当范围内取代波峰焊工艺已是焊接行业的明显趋势，而普通插件型热敏电阻一般不适用于回流焊工艺，导致需匹配多个焊接工序，影响效率。

面对这些对电子原器件的新要求，现有的热敏电阻就存在了下面几个问题：

一、热敏电阻是由芯片、芯片两面的电极、电极上的引脚和外部的包封组成，现有成熟装备工艺所制造的热敏电阻的平整度较差，这是由于引脚在电极上形成的突起明显，对平面的封装材料刮涂整平时不能形成平整度小于0.1毫米的平面，不能够满足自动化吸取的需要，将热敏电阻封装在平整度好的另制的外壳内，又会明显增加器件的价格，用户难以接受；

二、因为要将热敏电阻经高温回流焊贴片式焊接到电路板上，所以要求产品内部的引脚与电极的焊锡使用高温焊锡，不然会造成引脚与电极焊接处熔融失效，但是目前无铅高温焊锡对银电极具有较强的侵蚀性，不宜直接搭配使用；

三、现有热敏电阻的引脚呈直角弯折状，在电阻的底平面上设有突起以使突起与两引脚形成三点支撑，这样的热敏电阻的扁平化程度不高；

四、热敏电阻为功率型产品，贴装使用时，热敏电阻的本体温度较高，PCB板长期受到本体高温烘烤，易加速变形和损坏。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种热敏电阻，不需要使用另制的平整外壳就能满足自动化吸取的使用需要。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种贴片型热敏电阻，具有芯片和芯片两面的电极，两面的电极上分别焊接导电引脚，芯片、电极和部分的导电引脚由外壳包封，所述导电引脚前部焊接在电极上为焊接部、后部从电极上伸出为引脚部，所述焊接部为自前端向后厚度逐渐增加的扁形；所述外壳具有位于上面中心区域的上平面和位于下面中心区域的下平面，所述上平面和下平面的面积分别为外壳向下投影面积的50～90％；所述引脚部的底边在下平面所处的平面上。

具体的，为减小引脚厚度对封装材料刮涂整平的影响，所述焊接部前端的厚度为0.2～0.3mm。

为了使导电引脚易于成型且成型时不易损坏，所述导电引脚具有两处折弯，折弯处折边所夹的角为钝角。

进一步的，所述钝角为小于或等于150度的钝角，所述芯片上面导电引脚焊接部与引脚部的夹角小于芯片下面导电引脚焊接部与引脚部的夹角。

为了防止焊接导电引脚时无铅高温焊锡直接接触银电极对银电极造成侵蚀，所述电极具有两层，电极包括与芯片接触的银极层和与导电引脚接触的铜极层。

本实用新型的有益效果是：

一、本实用新型将导电引脚与电极焊接的部位压扁成前薄后厚的锲形，作为外壳的包封树脂在没有完全固化时对外壳的上面和下面进行刮平处理，在电阻上面和下面的中心区域的导电引脚较薄，所以能够形成一定区域的平整度小于0.1毫米的平面，使热敏电阻适于自动化设备吸取贴装；

二、电极为具有银电极层和铜电极层的复合电极，银电极层直接和瓷体接触，铜电极层覆盖在银电极上，导电引脚通过无铅高温焊锡和铜电极层焊接在一起，贴片型热敏电阻在高温回流焊过程中，内部的高温焊锡不会融化，同时，铜电极层也阻断了焊锡对银电极层的侵蚀；

三、热敏电阻的下平面直接接触于电路板，提高了元器件的扁平化程度，且也提高下平面的散热速率，最佳可实现本体两侧温差40℃；

四、导电引脚焊接部加强打扁，引脚和电极的接触面积更大，更利于热传导，因此通电后本体温度更低，本体温度能够降低10℃左右。

附图说明

图1是本实用新型的示意图；

图2是图1的俯视图。

图中：1、芯片，2、电极，3、导电引脚，4、外壳，4-1、上平面，4-2、下平面。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如附图1和2的一种贴片型热敏电阻，具有芯片1和芯片1两面的电极2，两面的电极2上分别焊接导电引脚3，芯片1、电极2和部分的导电引脚3由外壳4包封，导电引脚3前部焊接在电极2上为焊接部、后部从电极2上伸出为引脚部，焊接部为自前端向后厚度逐渐增加的扁形，焊接部前端的厚度h为0.2～0.3mm；外壳4具有位于上面中心区域的上平面4-1和位于下面中心区域的下平面4-2，上平面4-1和下平面4-2的面积分别为外壳4向下的投影面积的50～90％，这样面积的平面已能够满足吸取设备吸嘴的吸取要求；引脚部的底边在下平面4-2所处的平面上，导电引脚3具有两处折弯，折弯处折边所夹的角为钝角，附图所示的三处夹角a、b和c大于90度且小于等于150度，芯片1上面导电引脚3焊接部与引脚部的夹角c小于芯片1下面导电引脚3焊接部与引脚部的夹角b，这种折弯角度对导电引脚3的损伤较小，导电引脚3对电阻在电路板上的固定较好，电极2具有两层，电极2包括与芯片接触的银极层和与导电引脚接触的铜极层，电极的至少两层结构在附图中没有绘出。

以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。

Claims (5)

1.一种贴片型热敏电阻，具有芯片(1)和芯片(1)两面的电极(2)，两面的电极(2)上分别焊接导电引脚(3)，芯片(1)、电极(2)和部分的导电引脚(3)由外壳(4)包封，其特征是：所述导电引脚(3)前部焊接在电极(2)上为焊接部、后部从电极(2)上伸出为引脚部，所述焊接部为自前端向后厚度逐渐增加的扁形；所述外壳(4)具有位于上面中心区域的上平面(4-1)和位于下面中心区域的下平面(4-2)，所述上平面(4-1)和下平面(4-2)的面积分别为外壳(4)向下的投影面积的50～90％；所述引脚部的底边在下平面(4-2)所处的平面上。

2.根据权利要求1所述的一种贴片型热敏电阻，其特征是：所述焊接部前端的厚度为0.2～0.3mm。

3.根据权利要求1所述的一种贴片型热敏电阻，其特征是：所述导电引脚(3)具有两处折弯，折弯处折边所夹的角为钝角。

4.根据权利要求3所述的一种贴片型热敏电阻，其特征是：所述钝角为小于或等于150度的钝角，所述芯片(1)上面导电引脚(3)焊接部与引脚部的夹角小于芯片(1)下面导电引脚(3)焊接部与引脚部的夹角。

5.根据权利要求1所述的一种贴片型热敏电阻，其特征是：所述电极(2)具有两层，电极(2)包括与芯片接触的银极层和与导电引脚接触的铜极层。

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