CN115003017B - 一种电路板及其制作方法、终端设备 - Google Patents

一种电路板及其制作方法、终端设备 Download PDF

Info

Publication number
CN115003017B
CN115003017B CN202111258940.7A CN202111258940A CN115003017B CN 115003017 B CN115003017 B CN 115003017B CN 202111258940 A CN202111258940 A CN 202111258940A CN 115003017 B CN115003017 B CN 115003017B
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid metal
pad
metal body
radio frequency
end circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111258940.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115003017A (zh
Inventor
杨俊杰
李二亮
白剑
李晓航
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honor Device Co Ltd
Original Assignee
Honor Device Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honor Device Co Ltd filed Critical Honor Device Co Ltd
Priority to CN202111258940.7A priority Critical patent/CN115003017B/zh
Priority to PCT/CN2022/115228 priority patent/WO2023071486A1/zh
Priority to EP22857003.2A priority patent/EP4199662A1/en
Publication of CN115003017A publication Critical patent/CN115003017A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115003017B publication Critical patent/CN115003017B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0293—Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/035—Paste overlayer, i.e. conductive paste or solder paste over conductive layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461—Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/173—Adding connections between adjacent pads or conductors, e.g. for modifying or repairing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本申请公开了一种电路板及其制作方法、终端设备，涉及终端技术领域，为解决相关技术中的终端设备的电路板中射频前端电路和射频后端电路之间的连接可靠性较低的问题而发明。该电路板，包括基板及液态金属体，所述基板上设有射频前端电路、射频后端电路以及焊盘组，所述焊盘组包括与所述射频前端电路电连接的第一焊盘、以及与所述射频后端电路电连接的第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘相隔设置；液态金属体设置于所述焊盘组的位置处，且将所述第一焊盘与所述第二焊盘连接，以使所述射频前端电路与所述射频后端电路电连接。本申请可用于手机等终端设备中。

Description

一种电路板及其制作方法、终端设备
技术领域
本申请涉及终端技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法、终端设备。
背景技术
在手机等终端设备的电路板中，射频电路是其重要的组成部分，一般由射频前端电路和射频后端电路组成，由于射频前端电路涉及的元器件数量较多，构成较为复杂，因此，在电路板的实际生产过程中，需要对射频前端电路进行测试，以检测射频电路中的元器件质量和焊接问题。
目前通常利用射频开关测试座来进行对射频前端电路进行测试，如图1所示，图1为目前终端设备的电路板的测试示意图。该终端设备的电路板包括射频前端电路11、射频后端电路12、以及连接于射频前端电路11和射频后端电路12之间的开关测试座17。
在对射频前端电路11测试时，射频测试仪器400的测试端410插入开关测试座17中，以断开射频前端电路11和射频后端电路12之间的连接，并且测试端410与射频前端电路11电连接，以将信号由射频前端电路11引入射频测试仪器400中进行测试。测试完成之后，将测试端410从开关测试座17中拔出，以将射频前端电路11和射频后端电路12重新连接起来，以保证该电路板的功能正常。
然而，上述电路板上的射频开关测试座17在完成测试后一般就没有其它作用了，这样既占据了电路板上的布局面积，又增加了终端设备的器件成本。
为了解决射频开关测试座占用电路板上的布局面积、成本较高的问题，相关技术公开了一种电路板，该电路板中采用两个焊盘来代替开关测试座，其中一个焊盘与射频前端电路连接，另外一个焊盘与射频后端电路连接。
在对射频前端电路测试时，射频测试仪器的测试端与其中一个焊盘连接，以将信号由射频前端电路引入射频测试仪器中进行测试。测试完成之后，将串联器件通过低温回流焊工艺焊接在两个焊盘之间，以使射频前端电路和射频后端电路导通。
相关技术中的电路板，串联器件通过低温回流焊工艺焊接在两个焊盘之间，在焊接时需要使用低温锡膏进行焊接，而终端设备的电路板上的其它器件的焊接通常采用高温锡膏，这样增加了锡膏错混的风险，比如在焊接串联器件时容易混用高温锡膏来焊接，从而容易增大了焊接缺陷的发生概率，进而降低了射频前端电路和射频后端电路的连接可靠性。
发明内容
本申请的实施例提供一种电路板及其制作方法、终端设备，用于解决相关技术中的终端设备的电路板中射频前端电路和射频后端电路之间的连接可靠性较低的问题。
为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
第一方面，本申请实施例提供了一种电路板，包括基板和液态金属体，所述基板上设有射频前端电路、射频后端电路以及焊盘组，所述焊盘组包括与所述射频前端电路电连接的第一焊盘、以及与所述射频后端电路电连接的第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘相隔设置；液态金属体设置于所述焊盘组的位置处，且将所述第一焊盘与所述第二焊盘连接，以使所述射频前端电路与所述射频后端电路电连接。
通过采用上述技术方案，使得第一焊盘和第二焊盘的连接工艺更加简单，无需添加低温锡膏进行焊接，那么就避免了锡膏错混所引起的焊接缺陷，从而提高了第一焊盘和第二焊盘之间连接的可靠性，进而提高了射频前端电路和射频后端电路连接的可靠性。
在一些实施例中，所述液态金属体设置于所述焊盘组远离所述基板的一侧，且与所述第一焊盘、所述第二焊盘相接触。
通过采用上述技术方案，避免了液态金属体与基板相接触，进而降低了基板上的线路被液态金属体短路的风险。
在一些实施例中，所述第一焊盘包括远离所述基板一侧的第一焊盘面，所述第二焊盘包括远离所述基板一侧的第二焊盘面；所述液态金属体为层状结构，且与所述第一焊盘面、所述第一焊盘面层叠设置。
通过采用上述技术方案，在液态金属体的体积一定时，可以增大液态金属体与第一焊盘面、第二焊盘面的接触面积，从而有利于降低液态金属体的阻抗。
在一些实施例中，所述第一焊盘面与所述第二焊盘面相齐平。
通过采用上述技术方案，可以避免第一焊盘和第二焊盘形成台阶，从而可以方便液态金属体设置在第一焊盘面以及第二焊盘面上。
在一些实施例中，所述液态金属体与所述第一焊盘面远离所述第二焊盘的一侧边缘相齐平。
通过采用上述技术方案，可以最大限度地增大液态金属体与第二焊盘面的接触面积，从而可以更有利于降低液态金属体的阻抗。
在一些实施例中，所述液态金属体与所述第二焊盘面远离所述第一焊盘的一侧边缘相齐平。
通过采用上述技术方案，可以最大限度地增大液态金属体与第二焊盘面的接触面积，从而可以更有利于降低液态金属体的阻抗。
在一些实施例中，所述电路板还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层填充于所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的间隙中。
通过采用上述技术方案，第一绝缘层可以对液态金属体与第一焊盘、第二焊盘之间间隙相对的部分起到支撑的作用，从而可以更好的避免液态金属体与基板相接触。
在一些实施例中，所述液态金属体填充于所述第一焊盘与所述第二焊盘的间隙中。
通过采用上述技术方案，可以较好地防止终端设备在晃动时液态金属体从焊盘组处脱离移动至其它位置。
在一些实施例中，所述电路板还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述液态金属体的位置处，以将所述液态金属体覆盖。
通过采用上述技术方案，可以避免液态金属体与焊盘组周围的电子器件接触短路。
在一些实施例中，所述液态金属体为层状结构，所述第二绝缘层叠置于所述液态金属体远离基板的一侧。
通过采用上述技术方案，可以方便将第二绝缘层设置在液态金属体上，使得第二绝缘层与液态金属体之间的接触面积大，不容易从液态金属体上脱离。
在一些实施例中，所述第二绝缘层为热固化胶层或紫外固化胶层。
通过采用上述技术方案，使第二绝缘层具有一定的机械强度，从而可以将液态金属体的位置很好地限制在焊盘组处。
在一些实施例中，所述焊盘组的数目为多个，多个所述焊盘组并排设置。
通过采用上述技术方案，方便射频测试仪器的测试端同时与多个焊盘组的第一焊盘连接，增加了测试端与焊盘组的连接可靠性。
在一些实施例中，所述电路板还包括第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩罩设于所述基板上设置所述射频前端电路的区域。
通过采用上述技术方案，不但可以屏蔽基板上其它器件工作时对射频前端电路的电磁干扰，同时也可以屏蔽射频前端电路在工作时对周围其它器件的电磁干扰。
在一些实施例中，所述电路板还包括第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩罩设于所述基板上设置所述射频后端电路的区域。
通过采用上述技术方案，不但可以屏蔽基板上其它器件工作时对射频后端电路的电磁干扰，同时也可以屏蔽射频后端电路在工作时对周围其它器件的电磁干扰。
第二方面，本申请实施例提供了一种终端设备，包括壳体、天线和第一方面中所述的电路板，电路板设置于所述壳体中，天线与所述电路板的射频后端电路电连接。
该终端设备所具有的技术效果与第一方面中的电路板所具有的技术效果相同，在此不再赘述。
第三方面，本申请实施例提供了一种电路板的制作方法，包括：提供基板；其中，所述基板上设有射频前端电路、射频后端电路、以及焊盘组，所述焊盘组包括与所述射频前端电路电连接的第一焊盘、以及与所述射频后端电路电连接的第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘相隔设置。将射频测试仪器的测试端与所述第一焊盘电连接，以对所述射频前端电路测试。在所述射频前端电路测试完之后，在所述焊盘组的位置处设置液态金属体，将所述第一焊盘与所述第二焊盘连接，以使所述射频前端电路与所述射频后端电路电连接。
该电路板的制作方法所具有的技术效果与第一方面中的电路板所具有的技术效果相同，在此不再赘述。
在一些实施例中，在所述焊盘组的位置处设置液态金属体，将所述第一焊盘与所述第二焊盘连接，包括：在所述焊盘组远离所述基板的一侧设置所述液态金属体，使所述液态金属体与所述第一焊盘、所述第二焊盘相接触。
通过采用上述技术方案，避免了液态金属体与基板相接触，进而降低了基板上的线路被液态金属体短路的风险。
在一些实施例中，在所述焊盘组远离所述基板的一侧设置所述液态金属体之前，还包括：将绝缘材料填充于所述第一焊盘和所述第二焊盘的间隙中，以形成第一绝缘层。
通过采用上述技术方案，第一绝缘层可以对液态金属体与第一焊盘、第二焊盘之间空间相对的部分起到支撑的作用，从而可以更好的避免液态金属体与基板相接触。
在一些实施例中，在所述焊盘组远离所述基板的一侧设置所述液态金属体，使所述液态金属体与所述第一焊盘、所述第二焊盘相接触，包括：在所述基板上层叠设置具有掩膜孔的掩膜板，以使所述焊盘组位于所述掩膜孔中。向所述掩膜孔中涂覆液态金属材料，以在所述焊盘组远离所述基板的一侧形成所述液态金属体。
通过采用上述技术方案，能够精确地控制液态金属材料的涂覆位置和涂覆量。
在一些实施例中，在所述焊盘组的位置处设置液态金属体，将所述第一焊盘与所述第二焊盘连接，包括：将液态金属材料填充于所述第一焊盘和所述第二焊盘的间隙中，以形成所述液态金属体。
通过采用上述技术方案，可以较好地防止终端设备在晃动时液态金属体从焊盘组处脱离移动至其它位置。
在一些实施例中，将液态金属材料填充于所述第一焊盘和所述第二焊盘的间隙中，以形成所述液态金属体，包括：在所述基板上层叠设置具有掩膜孔的掩膜板，以使所述焊盘组位于所述掩膜孔中。向所述掩膜孔中涂覆液态金属材料，以在所述第一焊盘和所述第二焊盘的间隙中形成所述液态金属体。
通过采用上述技术方案，能够精确地控制液态金属材料的涂覆位置和涂覆量。
在一些实施例中，在所述焊盘组的位置处设置液态金属体之后，还包括：将绝缘材料涂覆于所述液态金属体的位置处，以形成将所述液态金属体覆盖的第二绝缘层。
通过采用上述技术方案，可以避免液态金属体与焊盘组周围的电子器件接触短路。
在一些实施例中，将绝缘材料涂覆于所述液态金属体的位置处，以形成将所述液态金属体覆盖的第二绝缘层，包括：将绝缘胶材涂覆于所述液态金属体的位置处，然后经过固化后，形成所述第二绝缘层。
通过采用上述技术方案，绝缘胶材经过加固化后形成的第二绝缘层，其具有一定的机械强度，可以将液态金属体的位置很好地限制在焊盘组处。
附图说明
图1为目前的终端设备的电路板的测试示意图；
图2为本申请一些实施例中的手机的爆炸图；
图3为图2中的电路板的结构示意图；
图4为图3的局部示意图；
图5为图3中的电路板去除第二绝缘层后的结构示意图；
图6所示为图4中电路板在焊盘组处的截面图；
图7为本申请另一些实施例中电路板在焊盘组处的结构图；
图8为本申请另一些实施例中电路板在焊盘组处的结构图；
图9a为图6所示的电路板的制作方法过程图；
图9b为图6中所示的电路板的制作方法的流程图；
图10为图7所示的电路板的制作方法过程图；
图11a为图8所示的电路板的制作方法过程图；
图11b为图8中所示的电路板的制作方法的流程图。
具体实施方式
在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本申请实施例中，需要说明的是，术语“电连接”应做广义理解，例如，可以是通过直接连接的方式实现电流导通，也可以是通过电容耦合的方式实现电能量传导。
本申请实施例提供的电路板及其制作方法、终端设备，通过将液态金属体来代替相关技术中的焊接在焊盘上的串联器件，从而提高了射频前端电路和射频后端电路之间的连接可靠性。
本申请实施例中的终端设备可以是手机、平板电脑、电子阅读器、可穿戴设备(比如智能手表)、POS(point of sales terminal；销售点情报管理系统)机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、车载设备、网络电视机等具有天线结构的终端设备。
下面以手机为例为具体描述本申请实施例中的终端设备的电路板，其它类型的终端设备具体可参照手机实施例中电路板的设计构思来设置，在此不再一一赘述。
如图2所示，图2为本申请一些实施例中的手机的爆炸图。该手机包括壳体100、电路板200以及电池300。壳体100包括前壳110(也称中框)和后盖120(也称电池盖)，前壳110包括底壁111、以及设置于底壁111边沿处的侧壁112。后盖120扣在前壳110上，后盖120与前壳110的底壁111、侧壁112形成容纳空间130，该容纳空间130包括通过分隔壁140隔开的电路板容纳空间131和电池容纳空间132，电路板200设置于电路板容纳空间131中，电池300设置于电池容纳空间132中，且通过电连接件(图中未示出)与电路板200电连接。
如图3～图5所示，图3为图2中的电路板200的结构示意图，图4为图3的局部示意图，图5为图3中的电路板200去除第二绝缘层4后的结构示意图。该电路板200包括基板1、以及液态金属体2。
基板1上设有射频前端电路11、射频后端电路12、天线弹片13以及焊盘组14，焊盘组14包括与射频前端电路11电连接的第一焊盘15、以及与射频后端电路12电连接的第二焊盘16，第二焊盘16与第一焊盘15相隔设置。
第一焊盘15、第二焊盘16的轮廓形状为长方形(如图5所示)，但也不限于此，第一焊盘15、第二焊盘16的轮廓形状也可以是圆形、椭圆形等。
该终端设备还包括天线，天线包括设置于电路板容纳空间131中的天线辐射体，天线辐射体通过天线弹片13与射频后端电路12电连接。天线弹片13的数目可以设置一个，也可以设置多个，具体可根据天线辐射体的数目而定。
其中，上述基板1为未焊接任何电路器件和芯片的电路板200。射频前端电路11是指天线和中频(或基带)电路之间的部分电路，在这一段电路中信号以射频形式传输，射频前端电路11通常包括：放大器，滤波器以及变频器等；射频后端电路12包括但不限于天线匹配电路。
液态金属体2设置于焊盘组14的位置处，且将第一焊盘15与第二焊盘16连接，以使射频前端电路11与射频后端电路12电连接。
其中，液态金属体2的材料为液态金属材料，液态金属材料是在较低温度下处于液态的一类金属材料的统称，不但具有金属物质所具有的极强的导热性和导电性，而且还具有一定的流动性，比如液态金属材料可以做成膏状，质地粘稠、吸附性强。
该液态金属体的材料可以为低熔点金属，比如镓(Ga)以及碱金属中的钠(Na)、钾(K)、锂(Li)，也可以为低熔点合金，比如镓金属合金，在此不做具体限定。
下面表1中所述为液态金属体为镓金属合金时的电学参数，由表1中的数据可以看出液态金属体2的导电性和阻抗完全能够满足射频电路的使用要求。
表1液态金属体2为镓金属合金时的电学参数
Figure BDA0003324704210000061
表1中：R＝ρI/S，其中ρ为液态金属体2的电阻率；I为液态金属体2的长度；S为液态金属体2的横截面积；R为液态金属体2的阻抗。
上述电路板200中，通过将液态金属体2设置于焊盘组14的位置处，且将第一焊盘15与第二焊盘16连接，这样将液态金属体2设置在第一焊盘15和第二焊盘16处即可完成连接，使得第一焊盘15和第二焊盘16的连接工艺更加简单，无需添加低温锡膏进行焊接，那么就避免了锡膏错混所引起的焊接缺陷，从而提高了第一焊盘15和第二焊盘16之间连接的可靠性，进而提高了射频前端电路11和射频后端电路12连接的可靠性。
另外，在电路板200的制作过程中，需要现有的点涂设备即可将液态金属材料涂覆在焊盘组14处以形成液态金属体2，无需额外增加其它设备，这样使得该电路板200的工艺路线较为简洁，有利于降低电路板200的制成成本。
液态金属体2在焊盘组14处的设置位置不唯一，图5和图6所示为液态金属体2在焊盘组14处设置位置的第一实施例，图6所示为图4中电路板200在焊盘组14处的截面图。在该实施例中，液态金属体2设置于焊盘组14远离基板1的一侧，且与第一焊盘15、第二焊盘16相接触。
通过将液态金属体2设置于焊盘组14远离基板1的一侧，可以使液态金属体2与基板1相隔一段距离，从而避免了液态金属体2与基板1相接触，进而降低了基板1上的线路被液态金属体2短路的风险。
需要说明的是：液态金属体2的表面具有一定的张力，能够横跨第一焊盘15和第二焊盘16之间的间隙。
在一些实施例中，如图5和图6所示，第一焊盘15包括远离基板1一侧的第一焊盘面151，第二焊盘16包括远离基板1一侧的第二焊盘面161。液态金属体2为层状结构，且与第一焊盘面151、第一焊盘面151层叠设置。通过将液态金属体2设置成层状结构，在液态金属体2的体积一定时，可以增大液态金属体2与第一焊盘面151、第二焊盘面161的接触面积，从而有利于降低液态金属体2的阻抗，以便于射频信号在液态金属体2上的传输。
当然，也可以根据实际情况，将液态金属体2设置成其它形状，比如水滴状、圆锥状等。
在一些实施例中，如图5和图6所示，液态金属体2与第一焊盘面151远离第二焊盘16的一侧边缘(图6中所示的第一焊盘面151的侧边缘a)相齐平。这样可以最大限度地增大液态金属体2与第一焊盘面151的接触面积，从而可以更有利于降低液态金属体2的阻抗，以便于射频信号在液态金属体2上的传输。
在一些实施例中，如图5和图6所示，液态金属体2与与第二焊盘面161远离第一焊盘15的一侧边缘(图6中所示的第二焊盘面161的侧边缘b)相齐平。这样可以最大限度地增大液态金属体2与第二焊盘面161的接触面积，从而可以更有利于降低液态金属体2的阻抗，以便于射频信号在液态金属体2上的传输。
其中，液态金属体2可以均与第一焊盘面151的侧边缘a、第二焊盘面161的侧边缘b相齐平；也可以仅与第一焊盘面151的侧边缘a或者第二焊盘面161的侧边缘b相齐平，具体可根据实际情况而定。
在一些实施例中，如图5和图6所示，第一焊盘面151与第二焊盘面161相齐平。这样可以避免第一焊盘15和第二焊盘16形成台阶，从而可以方便液态金属体2设置在第一焊盘面151以及第二焊盘面161上。
在一些实施例中，如图7所示，图7为本申请另一些实施例中电路板200在焊盘组14处的结构图。电路板200还包括第一绝缘层3，第一绝缘层3填充于第一焊盘15与第二焊盘16之间的间隙中。这样第一绝缘层3可以对液态金属体2与第一焊盘15、第二焊盘16之间间隙相对的部分起到支撑的作用，从而可以更好的避免液态金属体2与基板1相接触，进而大大降低了基板1上的线路被液态金属体2短路的风险。
示例的，第一绝缘层3可以是绝缘胶层，该绝缘胶层可以是热固化胶或者紫外固化胶经过固化后形成的绝缘胶层。
在一些实施例中，如图4和图6所示，电路板200还包括第二绝缘层4，第二绝缘层4设置于液态金属体2的位置处，以将液态金属体2覆盖。
通过设置第二绝缘层4将液态金属体2覆盖，这样第二绝缘层4可以将液态金属体2隔离，从而避免液态金属体2与焊盘组14周围的电子器件接触短路。
在一些实施例中，第二绝缘层4为热固化胶层，热固化胶层是热固化胶经过加热固化后形成的胶层，其具有一定的机械强度，通过在液态金属体2上覆盖热固化胶层，不但可以起到绝缘的作用，而且还可以将液态金属体2的位置很好地限制在焊盘组14处，以防止终端设备在晃动时液态金属体2从焊盘组14处脱离移动至其它位置。
示例的，热固化胶层为UF胶层，UF(Underfill；底部填充)胶主要成分是环氧树脂。
在一些实施例中，第二绝缘层4为紫外固化胶层，紫外固化胶层是紫外固化胶(别名：光敏胶、无影胶)经过紫外照射固化后形成的胶层，其也具有一定的机械强度，不但可以起到绝缘的作用，而且也可以将液态金属体2的位置很好地限制在焊盘组14处。
在一些实施例中，如图6所示，液态金属体2为层状结构，第二绝缘层4叠置于液态金属体2远离基板1的一侧。
将液态金属体2设置成层状结构，并且第二绝缘层4叠置于液态金属体2远离基板1的一侧，这样可以方便将第二绝缘层4设置在液态金属体2上，使得第二绝缘层4与液态金属体2之间的接触面积大，不容易从液态金属体2上脱离。
图8所示为液态金属体2在焊盘组14处设置位置的第二实施例，在该实施例中，液态金属体2填充于第一焊盘15与第二焊盘16的间隙中。
通过将液态金属体2填充于第一焊盘15与第二焊盘16的间隙中，这样第一焊盘15和第二焊盘16可以对液态金属体2的位置进行限制，可以较好地防止终端设备在晃动时液态金属体2从焊盘组14处脱离移动至其它位置。
在一些实施例中，如图8所示，第二绝缘层4叠置于液态金属体2远离基板1的一侧。这样第二绝缘层4、第一焊盘15、第二焊盘16对液态金属体2进行包裹，可以更好地对液态金属体2的位置进行限制，从而可以更好地防止终端设备在晃动时液态金属体2从焊盘组14处脱离移动至其它位置。
在一些实施例中，如图8所示，第二绝缘层4将第一焊盘面151和第二焊盘面161覆盖。这样第二绝缘层4可以第一焊盘15、第二焊盘16进行保护，防止其它导电器件与第一焊盘面151、第二焊盘面161接触时影响射频信号在第一焊盘15、第二焊盘16之间的传输。
该实施例中的第二绝缘层4的类型，具体可参照图4和图6所示实施例中第二绝缘层4的类型设置，在此不再赘述。
在一些实施例中，如图5所示，焊盘组14的数目为多个，多个焊盘组14并排设置。每个焊盘组14中的第一焊盘15均与射频前端电路11电连接，每个焊盘组14中的第二焊盘16均与射频后端电路12电连接。每个焊盘组14中的第一焊盘15通过液态金属体2与第二焊盘16连接。
通过设置多个并排设置的焊盘组14，这样在对射频前端电路11进行测试时，射频测试仪器400的测试端410就可以与多个焊盘组14的第一焊盘15连接，增加了测试端410与焊盘组14的连接可靠性。将多个焊盘组14并排设置，可以方便射频测试仪器400的测试端410同时与多个焊盘组14的第一焊盘15连接。
在一些实施例中，如图3所示，电路板200还包括第一屏蔽罩5，第一屏蔽罩5罩设于基板1上设置射频前端电路11的区域。这样第一屏蔽罩5不但可以屏蔽基板1上其它器件工作时对射频前端电路11的电磁干扰，同时也可以屏蔽射频前端电路11在工作时对周围其它器件的电磁干扰。
在一些实施例中，电路板200还包括第二屏蔽罩，第二屏蔽罩罩设于基板1上设置射频后端电路12的区域。这样第二屏蔽罩不但可以屏蔽基板1上其它器件工作时对射频后端电路12的电磁干扰，同时也可以屏蔽射频后端电路12在工作时对周围其它器件的电磁干扰。
如图9a和图9b所示，图9a为图6所示的电路板200的制作方法过程图，图9a中位于右侧的图是位于左侧图的俯视图，图9b为图6中所示的电路板200的制作方法的流程图。该电路板200的制作方法，包括：
S100、如图9a中的(1)所示，提供基板1。
其中，基板1上设有射频前端电路11、射频后端电路12、以及焊盘组14，焊盘组14包括与射频前端电路11电连接的第一焊盘15、以及与射频后端电路12电连接的第二焊盘16，第二焊盘16与第一焊盘15相隔设置。
S200、如图9a中的(2)所示，将射频测试仪器400的测试端410与第一焊盘15电连接，以对射频前端电路11测试。
其中，射频测试仪器400的测试端410可以是测试探针，测试探针可以插至第一焊盘15上，以实现与第一焊盘15的电连接。在测试时，射频测试仪器400通过测试端410向第一焊盘15发送测试信号，以对射频前端电路11进行测试；测试完之后，需要将测试端410从第一焊盘15上移出，以断开与第一焊盘15的连接。
S300、如图9a中的(3)～(5)所示，在焊盘组14的位置处设置液态金属体2，将第一焊盘15与第二焊盘16连接，以使射频前端电路11与射频后端电路12电连接。其中，点涂设备可以通过针管将液态金属材料挤出涂覆于焊盘组14处，以形成液态金属体2。
S400、如图9a中的(6)所示，将绝缘材料涂覆于液态金属体2的位置处，以形成将液态金属体2覆盖的第二绝缘层4。
通过设置第二绝缘层4可以将液态金属体2隔离，从而避免液态金属体2与焊盘组14周围的电子器件接触短路，当然，如果焊盘组14周围的电子器件能够避开与液态金属体2接触，第二绝缘层4也可以不设置。
在一些实施例中，如图9a中的(5)所示，S300包括：
S310、在焊盘组14远离基板1的一侧设置液态金属体2，使液态金属体2与第一焊盘15、第二焊盘16相接触。
这样可以使液态金属体2与基板1相隔一段距离，从而避免了液态金属体2与基板1相接触，进而降低了基板1上的线路被液态金属体2短路的风险。
在一些实施例中，在S310包括：
S311、如图9a中的(3)所示，在基板1上层叠设置具有掩膜孔510的掩膜板500，以使焊盘组14位于掩膜孔510中。其中，该掩膜板500可以由绝缘材料制作而成，比如塑胶。
S312、如图9a中的(4)所示，向掩膜孔510中涂覆液态金属材料，以在焊盘组14远离基板1的一侧形成液态金属体2。
其中，当液态金属体2覆盖第一焊盘面151、第二焊盘面161的一部分时，比如液态金属体2的宽度d1小于第一焊盘15的尺寸d2，如图9a中的(3)和(4)所示，掩膜孔510需要做成阶梯状，掩膜孔510包括大孔段511和小孔段512，大孔段511的大小与焊盘组14所在区域大小相匹配，第一焊盘15、第二焊盘16位于大孔段511中；小孔段512的孔壁、与第一焊盘面151、第二焊盘面161形成“容器”，向该“容器”中涂覆液态金属材料，所形成的液态金属体2就可以覆盖第一焊盘面151、第二焊盘面161中的一部分。
当液态金属体2完全覆盖第一焊盘面151、第二焊盘面161时，比如液态金属体2的宽度d1等于第一焊盘15的尺寸d2，此时需要将掩膜孔510做成直孔状，在向掩膜孔510中涂覆液态金属材料之后，所形成的液态金属体2就可以完全覆盖第一焊盘面151和第二焊盘面161。
在向掩膜孔510中涂覆液态金属材料时，如果一部分液态金属材料溢出掩膜孔510外，可以将该部分的液态金属材料刮除掉。
在该实施例中，通过设置掩膜板500来制作液态金属体2，这样能够精确地控制液态金属材料的涂覆位置和涂覆量，从而保证液态金属体2能够准确地将第一焊盘15和第二焊盘16连接。
在一些实施例中，S400包括：
将绝缘胶材涂覆于液态金属体2的位置处，然后经过固化后，形成第二绝缘层4。其中，在液态金属体2为层状结构时，可以将绝缘胶材涂覆于液态金属体2远离基板1的一侧，以形成第二绝缘层4。
绝缘胶材经过加固化后形成的第二绝缘层4，其具有一定的机械强度，可以将液态金属体2的位置很好地限制在焊盘组14处，以防止终端设备在晃动时液态金属体2从焊盘组14处脱离移动至其它位置。
其中，上述绝缘胶材可以是热固化胶或者紫外固化胶。
如图10所示，图10为图7所示的电路板200的制作方法过程图。图10中所示电路板200的制作方法与图9a所示的电路板200的制作方法的区别在于：图10中所示电路板200的制作方法在S300之前，将绝缘材料填充于第一焊盘15和第二焊盘16的间隙中，以形成第一绝缘层3。
该电路板200的制作方法，包括：
S100、如图10中的(1)所示，提供基板1。
S200、如图10中的(2)所示，将射频测试仪器400的测试端410与第一焊盘15电连接，以对射频前端电路11测试。
S250、如图10中的(3)所示，将绝缘材料填充于第一焊盘15和第二焊盘16的间隙中，以形成第一绝缘层3。
这样第一绝缘层3可以对液态金属体2与第一焊盘15、第二焊盘16之间空间相对的部分起到支撑的作用，从而可以更好的避免液态金属体2与基板1相接触，进而大大降低了基板1上的线路被液态金属体2短路的风险。
S300、如图10中的(4)～(6)所示，在焊盘组14的位置处设置液态金属体2，将第一焊盘15与第二焊盘16连接，以使射频前端电路11与射频后端电路12电连接。
S400、如图10中的(7)所示，将绝缘材料涂覆于液态金属体2的位置处，以形成将液态金属体2覆盖的第二绝缘层4。
通过设置第二绝缘层4可以将液态金属体2隔离，从而避免液态金属体2与焊盘组14周围的电子器件接触短路，当然，如果焊盘组14周围的电子器件能够避开与液态金属体2接触，第二绝缘层4也可以不设置。
该实施例中，S300和S400具体执行的步骤可参照图9a中的描述来设置，在此不再赘述。
如图11a和图11b所示，图11a为图8所示的电路板200的制作方法过程图，图11a中位于右侧的图是位于左侧图的俯视图，图11b为图8中所示的电路板200的制作方法的流程图。该电路板200的制作方法，包括：
N100、如图11a中的(1)所示，提供基板1。
其中，基板1上设有射频前端电路11、射频后端电路12、以及焊盘组14，焊盘组14包括与射频前端电路11电连接的第一焊盘15、以及与射频后端电路12电连接的第二焊盘16，第二焊盘16与第一焊盘15相隔设置。
N200、如图11a中的(2)所示，将射频测试仪器400的测试端410与第一焊盘15电连接，以对射频前端电路11测试。
其中，射频测试仪器400的测试端410可以是测试探针，测试探针可以插至第一焊盘15上，以实现与第一焊盘15的电连接。在测试时，射频测试仪器400通过测试端410向第一焊盘15发送测试信号，以对射频前端电路11进行测试；测试完之后，需要将测试端410从第一焊盘15上移出，以断开与第一焊盘15的连接。
N300、如图11a中的(3)～(5)所示，将液态金属材料填充于第一焊盘15和第二焊盘16的间隙中，以形成液态金属体2。其中，液态金属材料可以通过点涂设备的针管挤出涂覆于第一焊盘15和第二焊盘16的间隙中，以形成液态金属体2。
N400、如图11a中的(4)所示，将绝缘材料涂覆于液态金属体2的位置处，以形成将液态金属体2覆盖的第二绝缘层4。
具体地，将绝缘材料涂覆于液态金属体2远离基板1的一侧，以形成第二绝缘层4。
通过设置第二绝缘层4可以将液态金属体2隔离，从而避免液态金属体2与焊盘组14周围的电子器件接触短路，当然，如果焊盘组14周围的电子器件能够避开与液态金属体2接触，第二绝缘层4也可以不设置。
在一些实施例中，在N300包括：
N310、如图11a中的(3)所示，在基板1上层叠设置具有掩膜孔510的掩膜板500，以使焊盘组14位于掩膜孔510中。其中，该掩膜板500可以由绝缘材料制作而成，比如塑胶。
N320、如图11a中的(4)和(5)所示，向掩膜孔510中涂覆液态金属材料，以在第一焊盘15和第二焊盘16的间隙中形成液态金属体2。
其中，掩膜孔510的大小可以与焊盘组14所在区域的大小相匹配，这样掩膜孔510的孔壁可以起到阻挡的作用，防止液态金属材料从第一焊盘15和第二焊盘16的间隙的两端溢出。在向掩膜孔510中涂覆液态金属材料时，如果一部分液态金属材料溢出掩膜孔510外，可以将该部分的液态金属材料刮除掉。
在该实施例中，通过设置掩膜板500来制作液态金属体2，这样能够精确地控制液态金属材料的涂覆位置和涂覆量，从而保证液态金属体2位于第一焊盘15和第二焊盘16的间隙中以将第一焊盘15和第二焊盘16连接。
在一些实施例中，N400包括：将绝缘胶材涂覆于液态金属体2的位置处，然后经过固化后，形成第二绝缘层4。具体地，将绝缘胶材涂覆于液态金属体2远离基板1的一侧，以形成第二绝缘层4。
绝缘胶材经过加固化后形成的第二绝缘层4，其具有一定的机械强度，可以将液态金属体2的位置很好地限制在焊盘组14处，以防止终端设备在晃动时液态金属体2从焊盘组14处脱离移动至其它位置。
其中，上述绝缘胶材可以是热固化胶或者紫外固化胶。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种电路板，其特征在于，包括：
基板，所述基板上设有射频前端电路、射频后端电路以及焊盘组，所述焊盘组包括与所述射频前端电路电连接的第一焊盘、以及与所述射频后端电路电连接的第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘相隔设置；
液态金属体，设置于所述焊盘组的位置处，且将所述第一焊盘与所述第二焊盘连接，以使所述射频前端电路与所述射频后端电路电连接；所述液态金属体为低熔点金属或者低熔点合金；
所述液态金属体填充于所述第一焊盘与所述第二焊盘的间隙中；
所述电路板还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述液态金属体的位置处，以将所述液态金属体覆盖；
所述液态金属体为层状结构，所述第二绝缘层叠置于所述液态金属体远离基板的一侧；
所述第二绝缘层为热固化胶层或紫外固化胶层。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，
所述焊盘组的数目为多个，多个所述焊盘组并排设置。
3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，
所述电路板还包括第一屏蔽罩和/或第二屏蔽罩；
所述第一屏蔽罩罩设于所述基板上设置所述射频前端电路的区域；所述第二屏蔽罩罩设于所述基板上设置所述射频后端电路的区域。
4.一种终端设备，其特征在于，包括：
壳体；
权利要求1～3中任一项所述的电路板，设置于所述壳体中；
天线，与所述电路板的射频后端电路电连接。
5.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供基板；其中，所述基板上设有射频前端电路、射频后端电路、以及焊盘组，所述焊盘组包括与所述射频前端电路电连接的第一焊盘、以及与所述射频后端电路电连接的第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘相隔设置；
将射频测试仪器的测试端与所述第一焊盘电连接，以对所述射频前端电路测试；
在所述射频前端电路测试完之后，在所述焊盘组的位置处设置液态金属体，将所述第一焊盘与所述第二焊盘连接，以使所述射频前端电路与所述射频后端电路电连接；所述液态金属体为低熔点金属或者低熔点合金；
在所述焊盘组的位置处设置液态金属体，将所述第一焊盘与所述第二焊盘连接，包括：
将液态金属材料填充于所述第一焊盘和所述第二焊盘的间隙中，以形成所述液态金属体；
将液态金属材料填充于所述第一焊盘和所述第二焊盘的间隙中，以形成所述液态金属体，包括：
在所述基板上层叠设置具有掩膜孔的掩膜板，以使所述焊盘组位于所述掩膜孔中；
向所述掩膜孔中涂覆液态金属材料，以在所述第一焊盘和所述第二焊盘的间隙中形成所述液态金属体；
在所述焊盘组的位置处设置液态金属体之后，还包括：
将绝缘材料涂覆于所述液态金属体的位置处，以形成将所述液态金属体覆盖的第二绝缘层；
将绝缘材料涂覆于所述液态金属体的位置处，以形成将所述液态金属体覆盖的第二绝缘层，包括：
将绝缘胶材涂覆于所述液态金属体的位置处，然后经过固化后，形成所述第二绝缘层；
所述第二绝缘层为热固化胶层或紫外固化胶层。
CN202111258940.7A 2021-10-27 2021-10-27 一种电路板及其制作方法、终端设备 Active CN115003017B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111258940.7A CN115003017B (zh) 2021-10-27 2021-10-27 一种电路板及其制作方法、终端设备
PCT/CN2022/115228 WO2023071486A1 (zh) 2021-10-27 2022-08-26 一种电路板及其制作方法、终端设备
EP22857003.2A EP4199662A1 (en) 2021-10-27 2022-08-26 Circuit board and manufacturing method therefor, and terminal device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111258940.7A CN115003017B (zh) 2021-10-27 2021-10-27 一种电路板及其制作方法、终端设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115003017A CN115003017A (zh) 2022-09-02
CN115003017B true CN115003017B (zh) 2023-04-07

Family

ID=83018592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111258940.7A Active CN115003017B (zh) 2021-10-27 2021-10-27 一种电路板及其制作方法、终端设备

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP4199662A1 (zh)
CN (1) CN115003017B (zh)
WO (1) WO2023071486A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117135819A (zh) * 2023-04-11 2023-11-28 荣耀终端有限公司 终端
CN116963385B (zh) * 2023-09-21 2023-11-24 荣耀终端有限公司 电路板组件和终端设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69022605T2 (de) * 1989-02-28 1996-03-21 Fujitsu Ltd Elektrische Verbindungsvorrichtung.
US8153517B2 (en) * 2009-06-14 2012-04-10 Terepac Corporation Processes and structures for IC fabrication
US10355371B2 (en) * 2017-03-03 2019-07-16 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible conductive bonding
CN108112188A (zh) * 2017-12-20 2018-06-01 深圳大学 一种基于液态金属的焊接方法
JP2020173912A (ja) * 2019-04-08 2020-10-22 イリソ電子工業株式会社 接続構造
CN112595920B (zh) * 2021-02-26 2021-05-25 荣耀终端有限公司 一种射频传导测试方法及相关装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023071486A1 (zh) 2023-05-04
CN115003017A (zh) 2022-09-02
EP4199662A1 (en) 2023-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115003017B (zh) 一种电路板及其制作方法、终端设备
CN204597019U (zh) 将电缆固定于布线基板的固定结构、以及电缆
US10062993B1 (en) Flexible cable for pluggable modules
CN109672011B (zh) 天线及其介质波导滤波器
US9608304B2 (en) High-frequency signal transmission line, electronic device and manufacturing method of high-frequency signal transmission line
CN111048874B (zh) 介质滤波器及其制作方法
JP6623356B1 (ja) 電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法
US8347482B2 (en) Method for manufacturing ferrite magnet device, method for manufacturing non-reciprocal circuit device, and method for manufacturing composite electronic component
CN109655733B (zh) 无损测试毫米波bga封装组件的方法
CN216980249U (zh) 一种贴片型热敏电阻
CN217591181U (zh) 一种转接板、电路板系统、电子产品
CN211404696U (zh) 通信装置及低通滤波器
US20240138056A1 (en) Circuit Board and Manufacturing Method Thereof, and Terminal Device
US11831067B2 (en) Electronic apparatus and method of manufacturing electronic apparatus
JP7098670B2 (ja) 電子モジュール、及び電子機器
EP3890105B1 (en) High frequency transmission device and high frequency signal transmission method
TWI651028B (zh) 用於射頻測試之銲墊結構
CN207731288U (zh) 无线射频识别模块
CN113473703A (zh) 一种电路板组件、雷达装置和电路板组件的制作方法
CN218634382U (zh) 一种电路板、电子设备以及铣削加工设备
KR102341975B1 (ko) 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체
KR102349967B1 (ko) 신호 전송 커넥터 및 신호 전송 커넥터용 소켓 조립체의 제조방법
US20040105243A1 (en) Electronic device having a plurality of metallic balls for transmitting signals between two circuit boards
CN220235062U (zh) 一种听筒焊盘走线结构
CN112448151B (zh) 天线叠构及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 40074414

Country of ref document: HK

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant