CN116963385B - 电路板组件和终端设备 - Google Patents

电路板组件和终端设备 Download PDF

Info

Publication number
CN116963385B
CN116963385B CN202311219577.7A CN202311219577A CN116963385B CN 116963385 B CN116963385 B CN 116963385B CN 202311219577 A CN202311219577 A CN 202311219577A CN 116963385 B CN116963385 B CN 116963385B
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
circuit board
board assembly
electrically connected
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202311219577.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116963385A (zh
Inventor
郭健强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honor Device Co Ltd
Original Assignee
Honor Device Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honor Device Co Ltd filed Critical Honor Device Co Ltd
Priority to CN202311219577.7A priority Critical patent/CN116963385B/zh
Publication of CN116963385A publication Critical patent/CN116963385A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116963385B publication Critical patent/CN116963385B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

本申请公开一种电路板组件和终端设备，其中，电路板组件包括电路板、第一连接器和屏蔽罩，电路板包括主体板，屏蔽罩固定于主体板；第一连接器为第一母座连接器，第一连接器固定于主体板，第一引脚组具有两个第一引脚，至少一个第一引脚与待测试器件电连接作为信号源，第二引脚组具有两个第二引脚，一个第二引脚接地；第一导线部分位于所述主体板外，另一个第二引脚通过第二导线与屏蔽罩电连接；电路板组件处于测试状态，电连接待测试器件的一个第一引脚与屏蔽罩导通，第一公座连接器与第一连接器断开；电路板组件处于正常使用状态，第一导线断开，第一公座连接器与第一连接器插接，屏蔽罩接地。本申请可以节省电路板的占用空间。

Description

电路板组件和终端设备
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及电路板组件和终端设备。
背景技术
随着人们对手机、智能手表、笔记本电脑等终端设备的功能需求越来越多，终端设备的电路板上的电子器件种类越来越多，包括处理器、天线模块、蓝牙模块、WiFi模块、GPS模块等，相应的，电路板在电子设备内的占用空间越来越大。此外，为了对电路板上的多个电子器件进行测试，电路板上通常设有多个测试焊盘，多个测试焊盘需要额外占据电路板的面积，这与电路板的高密度集成趋势相背。因此，需要优化电路板的结构，以缩小电路板的占用空间。
发明内容
本申请提供一种电路板组件和终端设备，可以在满足电路板上各个电子器件的测试需求的同时，缩小电路板的占用空间。
本申请提供一种电路板组件，应用于终端设备，所述终端设备包括待测试器件，包括电路板、第一连接器和屏蔽罩，所述电路板包括主体板，所述屏蔽罩固定于所述主体板；
所述第一连接器为第一母座连接器，用于与第一公座连接器连接，所述第一连接器固定于所述主体板，所述第一连接器包括第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚组具有两个第一引脚，至少一个所述第一引脚与所述待测试器件电连接作为信号源，所述第二引脚组具有两个第二引脚，一个所述第二引脚接地，所述第一公座连接器插接于所述第一连接器能使两个所述第一引脚电连接，两个所述第二引脚电连接；
所述电路板组件还包括第一导线和第二导线，所述第一导线部分位于所述主体板外，另一个所述第二引脚通过所述第二导线与所述屏蔽罩电连接；
所述电路板组件具有测试状态和正常使用状态，所述电路板组件处于所述测试状态，电连接所述待测试器件的一个所述第一引脚与所述屏蔽罩通过所述第一导线导通，所述第一公座连接器与所述第一连接器断开；
所述电路板组件处于所述正常使用状态，所述第一导线断开，所述第一公座连接器与所述第一连接器插接，两个所述第二引脚均接地，所述屏蔽罩接地。
可以理解的是，通过在第一连接器的与待测试器件电连接的第一引脚和屏蔽罩之间设置第一导线，可以使屏蔽罩的属性为待测信号属性。当测试仪器的探针与屏蔽罩连接，可以对待测试器件进行功能测试。第一导线对整个电路板组件的功能运行无影响，且相较于现有技术，无需为待测试器件设置单独的测试焊盘，节省了主体板的空间，进而节省了整个电路板组件的空间，有利于提升电路板组件的集成密度。此外，将测试仪器的探针与屏蔽罩连接，屏蔽罩的面积较大，可以提高测试仪器的探针与屏蔽罩接触的准确率，提高测试仪器的探针与屏蔽罩的对准精度，进而提高测试结果的准确性。
一种可能的实施方式中，所述电路板组件还包括第二连接器，所述第二连接器为第二母座连接器，用于与第二公座连接器连接，所述第二连接器固定于所述主体板，所述第二连接器包括第三引脚组，所述第三引脚组具有两个第三引脚，所述第二公座连接器插接于所述第二连接器能使两个所述第三引脚电连接；
所述电路板组件还包括第三导线，连接所述待测试器件的一个所述第一引脚与一个所述第三引脚电连接，另一个所述第三引脚通过所述第三导线与所述屏蔽罩电连接；
所述电路板组件还具有维修状态，所述电路板组件处于所述维修状态，所述第一导线断开，所述第一公座连接器与所述第一连接器断开，所述第二公座连接器与所述第二连接器插接，两个所述第三引脚导通，连接所述待测试器件的一个所述第一引脚与所述屏蔽罩导通。
可以理解的是，在屏蔽罩的设置第二连接器，使第二连接器的一个第三引脚电连接于与待测试器件电连接的第一引脚，另一个第三引脚与第三焊盘电连接，当第一导线断开后，将第二公座连接器插接于第二连接器，可以使屏蔽罩和每个焊盘均为待测信号属性，同样可以对待测试器件进行功能测试。相较于现有技术，也可以避免在主体板上设置多个专门用于与待测试器件连接的测试焊盘，有利于减小电路板组件的整体体积。
一种可能的实施方式中，所述主体板设有备用测试孔，所述备用测试孔位于所述屏蔽罩的侧边，连接所述待测试器件的一个所述第一引脚与所述备用测试孔导通；
所述电路板组件还具有维修状态，所述电路板组件处于所述维修状态，所述第一导线断开，所述第一公座连接器与所述第一连接器断开，所述备用测试孔与所述屏蔽罩通过导电胶电连接。
可以理解的是，通过设置备用测试孔，并使与待测试器件电连接的一个第一引脚与备用测试孔电连接，当第一导线断开后，可以对备用测试孔和第一焊盘之间涂覆导电胶，使导电胶电连接第一焊盘和备用测试孔，进而使第一焊盘电连接于与待测试器件电连接的一个第一引脚，屏蔽罩为待测信号属性，从而继续对待测试器件进行功能测试。
一种可能的实施方式中，所述电路板还包括辅助板和连接条，所述辅助板通过所述连接条与所述主体板连接，所述第一导线部分位于所述辅助板；
通过使所述连接条与所述主体板分离，能使所述辅助板与所述主体板分离，使所述第一导线断开。
可以理解的是，连接待测试器件的一个第一引脚与屏蔽罩通过第一导线连接，且第一导线位于辅助板上，当测试完毕后，可以将辅助板拆卸，从而减小电路板组件的整体体积，提高电路板组件的布局密度，并且降低电路板组件的成本。
本申请提供一种电路板组件，应用于终端设备，所述终端设备包括待测试器件，包括电路板、信号焊盘和屏蔽罩，所述电路板包括主体板，所述主体板设有备用接地孔，所述信号焊盘和所述屏蔽罩均固定于所述主体板，所述信号焊盘与所述待测试器件电连接作为信号源，所述备用接地孔接地；
所述电路板组件还包括第一导线，所述第一导线部分位于所述主体板外；
所述电路板组件包括测试状态和正常使用状态，所述电路板组件处于所述测试状态，所述第一导线导通所述信号焊盘与所述屏蔽罩，所述备用接地孔与所述屏蔽罩无电性连接；
所述电路板组件处于所述正常使用状态，所述第一导线断开，所述备用接地孔与所述屏蔽罩电连接。
可以理解的是，通过在信号焊盘和屏蔽罩之间设置第一导线，可以使屏蔽罩的属性为待测信号属性。当测试仪器的探针与屏蔽罩连接，可以对与屏蔽罩电连接的待测试器件进行功能测试。第一导线对整个电路板组件的功能运行无影响，且相较于现有技术，无需为待测试器件设置单独的测试焊盘，节省了主体板的空间，进而节省了整个电路板组件的空间，有利于提升电路板组件的集成密度。此外，将测试仪器的探针与屏蔽罩连接，屏蔽罩的面积较大，可以提高测试仪器的探针与屏蔽罩接触的准确率，提高测试仪器的探针与屏蔽罩的对准精度，进而提高测试结果的准确性。
一种可能的实施方式中，所述主体板还设有备用测试孔，所述电路板组件还包括第二导线，所述信号焊盘通过所述第二导线与所述备用测试孔电连接；
所述电路板组件还包括维修状态，所述电路板组件处于所述维修状态，所述第一导线断开，所述备用接地孔与所述屏蔽罩无电性连接，所述备用测试孔与所述屏蔽罩电连接。
可以理解的是，通过设置备用接地孔和备用测试孔，当第一导线断开后，通过使备用接地孔和屏蔽罩电连接，可以使屏蔽罩接地，通过使备用测试孔和屏蔽罩电连接，可以使屏蔽罩为待测信号属性。
一种可能的实施方式中，所述屏蔽罩通过多个焊盘固定于所述主体板的表面，所述备用测试孔和所述备用接地孔分别位于两个所述焊盘的侧边；
所述电路板组件处于所述测试状态，所述备用接地孔和任意一个所述焊盘无电性连接，所述备用测试孔与任意一个所述焊盘无电性连接；
所述电路板组件处于所述正常使用状态，所述备用接地孔和相邻的所述焊盘通过第一导电胶电连接，所述备用测试孔与任意一个所述焊盘无电性连接；
所述电路板组件处于所述维修状态，所述备用接地孔和任意一个所述焊盘无电性连接，所述备用测试孔和相邻的所述焊盘通过第二导电胶电连接。
一种可能的实施方式中，所述屏蔽罩包括第一连接槽和第二连接槽，所述第一连接槽和所述第二连接槽间隔设置，沿所述电路板组件厚度方向，所述第一连接槽的槽底壁朝向所述备用测试孔，且与所述备用测试孔间隔设置，所述备用测试孔在所述主体板上的正投影位于所述第一连接槽的槽底壁在所述主体板上的正投影内；
沿所述电路板组件厚度方向，所述第二连接槽的槽底壁朝向所述备用接地孔，且与所述备用接地孔间隔设置，所述备用接地孔在所述主体板上的正投影位于所述第二连接槽的槽底壁在所述主体板上的正投影内；
所述电路板组件处于所述测试状态，所述备用测试孔与所述第一连接槽的槽底壁无电性连接，所述备用接地孔与所述第二连接槽的槽底壁无电性连接；
所述电路板组件处于所述正常使用状态，所述备用测试孔与所述第一连接槽的槽底壁无电性连接，所述备用接地孔与所述第二连接槽的槽底壁电连接；
所述电路板组件处于所述维修状态，所述备用测试孔与所述第一连接槽的槽底壁电连接，所述备用接地孔与所述第二连接槽的槽底壁无电性连接。
可以理解的是，通过在屏蔽罩上设置第一连接槽和第二连接槽，通过使第一连接槽的槽底壁和备用测试孔电连接，可以使信号焊盘与屏蔽罩电连接；通过使第二连接槽的槽底壁和备用接地孔电连接，可以使屏蔽罩接地。因此，可以减小焊盘的面积，有助于减小电路板的整体体积，进而减小整个终端设备的体积。此外，第一连接槽和第二连接槽的设置还可以减轻屏蔽罩的重量，从而减轻终端设备的整体重量。
一种可能的实施方式中，所述电路板组件处于所述正常使用状态，所述备用接地孔与所述第二连接槽的槽底壁通过第三导电胶电连接；
所述电路板组件处于所述维修状态，所述备用测试孔与所述第一连接槽的槽底壁通过第四导电胶电连接。
一种可能的实施方式中，所述屏蔽罩包括第一折边和第二折边，所述第一折边连接于所述第一连接槽的槽底壁，且能绕所述第一连接槽的槽底壁旋转，所述第二折边连接于所述第二连接槽的槽底壁，且能绕所述第二连接槽的槽底壁旋转；
所述电路板组件处于测试状态，所述第一折边与所述备用测试孔间隔，所述第二折边与所述备用接地孔间隔；
所述电路板组件处于所述正常使用状态，所述第一折边与所述备用测试孔间隔，所述第二折边与所述备用接地孔接触并电连接；
所述电路板组件处于所述维修状态，所述第一折边与所述备用测试孔接触并电连接，所述第二折边与所述备用接地孔间隔。
可以理解的是，通过在屏蔽罩上设置第一连接槽和第二连接槽，并且在第一连接槽和第二连接槽内分别设置第一折边和第二折边，通过使第一折边与备用测试孔接触并电连接，可以使信号焊盘与屏蔽罩电连接；通过使第二折边与备用接地孔接触并电连接，可以使屏蔽罩接地。因此，只需控制第一折边和第二折边的状态，即可改变屏蔽罩的属性，简化了测试过程。
一种可能的实施方式中，所述电路板还包括辅助板和连接条，所述辅助板能通过所述连接条与所述主体板连接，所述第一导线部分位于所述辅助板的表面；
通过使所述连接条与所述主体板分离，能使所述辅助板与所述主体板分离，使所述第一导线断开。
可以理解的是，连接信号焊盘与屏蔽罩的第一导线位于辅助板上，当测试完毕后，可以将辅助板拆卸，从而减小电路板组件的整体体积，提高电路板组件的布局密度，并且降低电路板组件的成本。
本申请提供一种终端设备，包括如上所述的电路板组件。
本申请提供一种终端设备，包括中框、后盖、第一待测试器件和第二待测试器件，所述中框包括中板，所述中板包括第一支撑柱；
所述终端设备还包括电路板组件，所述电路板组件包括电路板、第一屏蔽罩、第一信号焊盘和第一绝缘垫片，所述电路板包括主体板，所述主体板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面沿所述电路板组件厚度方向背向设置，所述主体板设有第一连接孔，所述第一连接孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面设有第一孔盘和第二孔盘，所述第一孔盘和所述第二孔盘相邻设置且位于所述第一连接孔的侧边，所述第一信号焊盘固定于所述主体板，且所述第一信号焊盘与所述第一待测试器件电连接作为信号源，所述第二孔盘接地；
所述第一屏蔽罩固定于所述第一表面，所述电路板组件还包括第一导线和第二导线，所述第一导线部分位于所述主体板外，所述第一孔盘通过所述第二导线电连接所述第一屏蔽罩；
所述主体板位于所述中板和所述后盖之间，且所述第一表面朝向所述中板，所述电路板组件包括测试状态和正常使用状态；
所述电路板组件处于所述测试状态，所述第一导线导通所述第一信号焊盘和所述屏蔽罩，所述第一支撑柱与所述第一孔盘、所述第二孔盘通过所述第一绝缘垫片绝缘；
所述电路板组件处于所述正常使用状态，所述第一导线断开，所述第一支撑柱压接于所述第一孔盘和所述第二孔盘，所述第一孔盘和所述第二孔盘电连接。
可以理解的是，通过在信号焊盘和屏蔽罩之间设置第一导线，可以使屏蔽罩的属性为待测信号属性。当测试仪器的探针与屏蔽罩连接，可以对与屏蔽罩电连接的待测试器件进行功能测试。第一导线对整个电路板组件的功能运行无影响，且相较于现有技术，无需为待测试器件设置单独的测试焊盘，节省了主体板的空间，进而节省了整个电路板组件的空间，有利于提升电路板组件的集成密度。此外，将测试仪器的探针与屏蔽罩连接，屏蔽罩的面积较大，可以提高测试仪器的探针与屏蔽罩接触的准确率，提高测试仪器的探针与屏蔽罩的对准精度，进而提高测试结果的准确性。
一种可能的实施方式中，所述后盖设有第一凸起，所述电路板组件还包括第三导线，所述第二表面设有第三孔盘和第四孔盘，所述第三孔盘和所述第四孔盘相邻设置且与所述第一连接孔间隔设置，所述第四孔盘与所述第一信号焊盘电连接，所述第三孔盘通过所述第三导线电连接所述屏蔽罩；
所述电路板组件包括维修状态，所述第一导线断开，所述第一支撑柱与所述第一孔盘和所述第二孔盘通过所述第一绝缘垫片绝缘，所述第一凸起压接于所述第三孔盘和所述第四孔盘，所述第三孔盘和所述第四孔盘电连接。
可以理解的是，通过中框的一个支撑柱使第一孔盘和第二孔盘电连接，可以使屏蔽罩为接地属性；通过后盖的一个凸起压接第三孔盘和第四孔盘，可以使屏蔽罩为待测信号属性。因而，可以根据需要改变屏蔽罩的属性，从而实现通过屏蔽罩测试待测试器件的功能。
一种可能的实施方式中，所述中板包括第二支撑柱，所述后盖设有第二凸起；
所述电路板组件还包括第二屏蔽罩、第二信号焊盘、第三绝缘垫片和第四绝缘垫片，所述主体板设有第二连接孔，所述第二连接孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，且与所述第一连接孔间隔设置，所述第一表面设有第五孔盘、第六孔盘、第七孔盘和第八孔盘，所述第五孔盘和所述第六孔盘相邻设置且位于所述第二连接孔的侧边，所述第七孔盘和所述第八孔盘相邻设置且与所述第二连接孔间隔设置；
所述第二信号焊盘固定于所述主体板，且所述第二信号焊盘与所述第二待测试器件电连接作为信号源，所述第六孔盘接地，所述第八孔盘与所述第二信号焊盘电连接；
所述第二屏蔽罩固定于所述第二表面，所述电路板组件还包括第四导线、第五导线和第六导线，所述第四导线部分位于所述主体板外，所述第五孔盘通过所述第五导线电连接所述第二屏蔽罩，所述第七孔盘通过所述第六导线电连接所述第二屏蔽罩；
所述电路板组件处于所述测试状态，所述第四导线导通所述第二信号焊盘和所述屏蔽罩，所述第二支撑柱与所述第五孔盘、所述第六孔盘通过所述第三绝缘垫片绝缘，所述第二凸起与所述第七孔盘、所述第八孔盘通过所述第四绝缘垫片绝缘；
所述电路板组件处于所述正常使用状态，所述第四导线断开，所述第二支撑柱压接于所述第五孔盘、所述第六孔盘，所述第五孔盘和所述第六孔盘电连接，所述第二凸起与所述第七孔盘、所述第八孔盘通过所述第四绝缘垫片绝缘；
所述电路板组件处于所述维修状态，所述第四导线断开，所述第二支撑柱与所述第五孔盘、所述第六孔盘通过所述第三绝缘垫片绝缘，所述第二凸起压接于所述第七孔盘、所述第八孔盘，所述第七孔盘和所述第八孔盘电连接。
一种可能的实施方式中，所述电路板还包括辅助板和连接条，所述辅助板通过所述连接条与所述主体板连接，所述第一导线部分位于所述辅助板的表面；
通过使所述连接条与所述主体板分离，能使所述辅助板与所述主体板分离，使所述第一导线断开。
可以理解的是，连接信号焊盘与屏蔽罩的第一导线位于辅助板上，当测试完毕后，可以将辅助板拆卸，从而减小电路板组件的整体体积，提高电路板组件的布局密度，并且降低电路板组件的成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的终端设备的结构示意图；
图2为图1所示终端设备的中框的结构示意图；
图3为图1所示终端设备的电路板组件的第一实施例的结构示意图；
图4为图3所示电路板组件的屏蔽罩的结构示意图；
图5为图3所示电路板组件的连接状态示意图，电路板组件处于测试状态；
图6为图3所示电路板组件分板后的结构示意图；
图7为图6所示电路板组件分板后的连接状态示意图，电路板组件处于默认状态；
图8为图6所示电路板组件分板后的连接状态示意图，电路板组件处于正常使用状态；
图9为图6所示电路板组件分板后的连接状态示意图，电路板组件处于维修状态；
图10为图1所示终端设备的电路板组件的第二实施例的结构示意图；
图11为图10所示电路板组件分板后的结构示意图，电路板组件处于维修状态；
图12为图1所示终端设备的电路板组件的第三实施例的结构示意图；
图13为图12所示电路板组件分板后的结构示意图，电路板组件处于正常使用状态；
图14为图12所示电路板组件分板后的结构示意图，电路板组件处于维修状态；
图15为图1所示终端设备的电路板组件的第四实施例的结构示意图；
图16为图15所示电路板组件的屏蔽罩的结构示意图；
图17为图15所示电路板组件分板后的结构示意图；
图18为图15所示电路板组件的屏蔽罩与备用测试孔连接的截面结构示意图；
图19为图1所示终端设备的电路板组件的第五实施例的结构示意图；
图20为图19所示电路板组件的屏蔽罩的结构示意图；
图21为图20所示屏蔽罩的第一折边与备用测试孔断开连接的截面结构示意图；
图22为图19所示电路板组件分板后的结构示意图；
图23为图20所示屏蔽罩的第一折边与备用测试孔连接的截面结构示意图；
图24为图1所示终端设备的电路板组件的第六实施例的正面结构示意图；
图25为图24所示终端设备的电路板组件与中板和后盖装配的截面结构示意图，其中显示第一屏蔽罩，电路板组件处于正常使用状态；
图26为图24所示终端设备的电路板组件与中板和后盖装配的截面结构示意图，其中显示第一屏蔽罩，电路板组件处于维修状态；
图27为图24所示终端设备的电路板组件与中板和后盖装配的截面结构示意图，其中显示第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，电路板组件处于正常使用状态；
图28为图24所示终端设备的电路板组件与中板和后盖装配的截面结构示意图，其中显示第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，电路板组件处于维修状态。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请结合参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的终端设备的结构示意图；图2为图1所示终端设备的中框的结构示意图。终端设备1000包括中框200、显示屏300、后盖400和电路板组件100。显示屏300和后盖400安装于中框200相对两侧。中框200包括边框210和中板220，边框210围绕中板220设置，用于承载终端设备1000的电子器件及结构件，如摄像头、电路板支架等。电路板组件100位于中框200的内部，且位于显示屏300与后盖400之间。中板220用于固定电路板组件100。终端设备1000还包括电源（图未示），显示屏300与电路板组件100电性连接，电源用于为电路板组件100供电。
终端设备1000还包括待测试器件。待测试器件可以位于电路板组件100的电路板上，也可以不位于电路板组件100的电路板上。例如，待测试器件可以是位于电路板上的扬声器等，也可以是不位于电路板上的显示屏300等。需要说明的是，电源可以是锂离子电池、镍氢电池等。终端设备1000可以是手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、数码相机、车载设备、或可穿戴设备等设备。本申请实施例仅以终端设备1000为手机为例进行说明。
请参阅图3，图3为图1所示终端设备的电路板组件的第一实施例的结构示意图。本申请提供电路板组件100的第一实施例。本实施例中，电路板组件100包括电路板10、屏蔽罩20、连接器30和多个电子器件。屏蔽罩20罩设于电路板10表面并与电路板10焊接，且与电路板10形成屏蔽空间，用于屏蔽电路板10上需要屏蔽的电子器件，如WiFi模块等。连接器30设于电路板10表面，且位于屏蔽罩20的侧边。多个电子器件布置于电路板10的表面。
本实施例中，电路板10包括主体板11、两个辅助板12和多个连接条13。两个辅助板12分别通过多个连接条13连接于主体板11相对的两个侧边。
本实施例中，主体板11包括第一表面111和第二表面112，第一表面111和第二表面112沿主体板11厚度方向背向设置。主体板11包括顶层、底层、接地层、电源层、多个导线层和多个绝缘层，多层结构相互层叠形成主体板11，且接地层、电源层、多个导线层、多个绝缘层位于顶层和底层之间。顶层和底层用于安装电子器件。可以理解，顶层背向底层的表面为第一表面111，底层背向顶层的表面为第二表面112。主体板11上设有接地孔113和测试孔114，接地孔113贯穿主体板11的第一表面111；测试孔114贯穿主体板11的第一表面111。
需要说明的是，本实施例中，接地孔113和测试孔114都做露铜处理，即，接地孔113中设有铜孔盘或者铜焊盘，且接地孔113中的铜孔盘或铜焊盘经过ENIG（ElectrolessNickel Immersion Gold，无电镀化学镍金）处理。接地孔113电性导通。测试孔114中设有铜孔盘或铜焊盘，测试孔114的铜孔盘或铜焊盘经过ENIG处理。测试孔114电性导通。
两个辅助板12和多个连接条13均为条形板体。多个连接条13连接主体板11沿长度方向相对的两个侧边；且连接于主体板11的同一侧边的多个连接条13沿主体板11宽度方向间隔设置。两个辅助板12包括第一辅助板121和第二辅助板122。第一辅助板121和第二辅助板122分别通过多个连接条13连接于主体板11沿长度方向的相对两端。
请参阅图4，图4为图3所示电路板组件的屏蔽罩的结构示意图。本实施例中，屏蔽罩20包括底板211、四个侧板212和连接板217。四个侧板212首尾顺次连接形成框体结构，每个侧板212均包括外表面，外表面朝向框体结构外部。底板211连接四个侧板212的端部。连接板217大致为框体结构。连接板217设于四个侧板212远离底板211的端部，且凸设于四个侧板212的外表面。
本实施例中，电子器件包括但不限于为以下器件：系统级封装（System inPackage，SIP）元件、通用闪存存储（universal flash storage，UFS）、射频芯片（radiofrequency integrated circuit，RF IC）、射频功率放大器（radio frequency poweramplifier，RF PA）、电源管理芯片（power management unit，PMU）、扬声器、蓝牙等。每个电子器件均与电源连接，同时每个电子器件均接地。
请继续参阅图3，本实施例中，连接器30的数量为两个，分为第一连接器31和第二连接器32。具体的，连接器30为板对板连接器（Board to Board-Connector，BTB）。第一连接器31为第一母座连接器，用于与第一公座连接器连接。第一连接器31包括五对引脚，分别为第一引脚组M1、第二引脚组M2、第三引脚组M3、第四引脚组M4和第五引脚组M5。第一引脚组M1包括第一引脚A1和第一引脚B1，第二引脚组M2包括第二引脚A2和第二引脚B2，第三引脚组M3包括第三引脚A3和第三引脚B3，第四引脚组M4包括第四引脚A4和第四引脚B4，第五引脚组M5包括第五引脚A5和第五引脚B5。通过外插第一公座连接器，使第一连接器31与第一公座连接器连接，可以使第一连接器31的每个引脚组的两个引脚连接导通。在其他实施例中，第一连接器31的引脚组可以为其他数量，如第一连接器31仅包括第一引脚组M1和第二引脚组M2，或者第一连接器31的引脚组的数量为3个、4个、6个、8个等。
第二连接器32为第二母座连接器，用于与第二公座连接器连接。第二连接器32包括五对引脚，分别为第一引脚组N1、第二引脚组N2、第三引脚组N3、第四引脚组N4和第五引脚组N5。第一引脚组N1包括第一引脚E1和第一引脚F1，第二引脚组N2包括第二引脚E2和第二引脚F2，第三引脚组N3包括第三引脚E3和第三引脚F3，第四引脚组N4包括第四引脚E4和第四引脚F4，第五引脚组N5包括第五引脚E5和第五引脚F5。通过外插第二公座连接器，使第二连接器32与第二公座连接器连接，可以使第二连接器32的每个引脚组的两个引脚连接。在其他实施例中，第二连接器32的引脚组可以为其他数量，如第二连接器32仅包括第三引脚组N3和第一引脚组N1，或者第二连接器32的引脚组的数量为3个、4个、6个、8个等。
请结合参阅图3和图4，本实施例中，屏蔽罩20罩设于主体板11的第一表面111，屏蔽罩20与主体板11的第一表面111连接，且与主体板11之间形成屏蔽空间。屏蔽罩20通过多个焊盘22固定于第一表面111。具体的，焊盘22的数量为四个。四个焊盘22分别位于屏蔽罩20的四个顶角。多个焊盘22包括第一焊盘221、第二焊盘222、第三焊盘223和第四焊盘224。其中，第一焊盘221和第二焊盘222位于屏蔽罩20沿长度方向的一侧，第三焊盘223和第四焊盘224位于屏蔽罩20沿长度方向的另一侧。沿电路板组件100厚度方向，第一焊盘221覆盖测试孔114，且电连接测试孔114。第二焊盘222覆盖接地孔113，且电连接接地孔113。一部分电子器件位于屏蔽空间内，另一部分电子器件位于屏蔽空间外。第一连接器31位于第一辅助板121和屏蔽罩20之间，第二连接器32位于第二辅助板122和屏蔽罩20之间。
请继续参阅图3和图5，图5为图3所示电路板组件的连接状态示意图，此时电路板组件处于测试状态。第一连接器31的第一引脚组M1的至少一个第一引脚与待测试器件电连接作为信号源。具体的，第一连接器31的第一引脚组M1的第一引脚A1、第一引脚B1均与待测试器件电连接。其中第一引脚A1通过第一导线O与第一焊盘221电连接，且第一导线O部分固定于第一辅助板121，即，第一导线O部分位于主体板11外。具体的，第一导线O的一端与第一引脚A1电连接，另一端与测试孔114电连接。第二引脚组M2的第二引脚A2接地。第二引脚B2通过第二导线P与第二焊盘222电连接。具体的，第二导线P的一端与第二引脚B2电连接，另一端与接地孔113电连接。第三引脚组M3和第四引脚组M4的引脚均用于其他信号的通过。第五引脚组M5的两个第五引脚均接地。
第二连接器32的第三引脚组N3的第三引脚E3与第一连接器31的第一引脚组M1的第一引脚B1连接，第三引脚F3通过第三导线Q与第三焊盘223电连接。第一引脚组N1的两个第一引脚、第二引脚组N2的两个第二引脚、第四引脚组N4的两个第四引脚均用于其他信号的通过。第五引脚组N5的两个第五引脚均接地。
需要说明的是，本实施例中，上述其他信号包括但不限于与电源、GPIO（通用型输入输出，General-purpose input/output）等连接的信号，其他信号用于为电源、GPIO等提供通讯信号。附图中的所有导线均以虚线示意，导线可以是露出于主体板11的表面的，也可以是预埋于主体板11的内部的。
如图3和图5，本实施例中，电路板组件100处于测试状态下，第一导线O导通第一引脚A1和屏蔽罩20。第一公座连接器未与第一连接器31插接，第二公座连接器未与第二连接器32插接。第一连接器31的第一引脚组M1的第一引脚A1、第一引脚B1均与待测试器件连接，且均为待测信号属性；第二引脚组M2的第二引脚A2接地，且为接地属性，第二引脚B2的属性与第二焊盘222的属性相同；第三引脚组M3、第四引脚组M4的引脚均用于其他信号的通过，且均为其他信号属性；第五引脚组M5的两个引脚均接地，且均为接地属性。
第二连接器32的第三引脚组N3的第三引脚E3与第一引脚B1连接，第三引脚E3也为待测信号属性，第三引脚F3的属性与第三焊盘223的属性相同；第一引脚组N1、第二引脚组N2、第四引脚组N4的引脚均用于其他信号的通过，且均为其他信号属性；第五引脚组N5的两个引脚均接地，且均为接地属性。
第一焊盘221通过第一导线O与第一引脚A1电连接，第一引脚A1为待测信号属性，第一焊盘221也为待测信号属性。屏蔽罩20与第一焊盘221连接，屏蔽罩20也为待测信号属性，并且与屏蔽罩20连接的其他焊盘22也为待测信号属性。此时，第二引脚B2、第三引脚E3、第三引脚F3也为待测信号属性。
电路板组件100处于测试状态下，屏蔽罩20和所有焊盘22均为待测信号属性。将测试仪器的探针与屏蔽罩20连接，待测试器件可以通过测试仪器的探针加载测试程序，并且执行测试程序，根据待测试器件对测试程序的执行情况，测试待测试器件的功能。
以显示屏300的功能测试为例，测试仪器的探针对显示屏300加载测试程序，使显示屏300显示画面；如显示屏300能正常显示画面，则表明显示屏300的功能正常；如显示屏300不能正常显示画面，则表明显示屏300的功能异常。类似的，以扬声器的功能测试为例，测试仪器的探针对扬声器加载测试程序，使扬声器播放音乐；如扬声器能正常播放音乐，则表明扬声器的功能正常；如扬声器不能正常播放音乐，则表明扬声器的功能异常。
请结合参阅图6和图7，图6为图3所示电路板组件分板后的结构示意图；图7为图6所示电路板组件分板后的连接状态示意图，电路板组件处于默认状态。本实施例中，在测试完毕后，通过使连接条13与主体板11分离，能使辅助板12与主体板11分离，使第一导线O断开。此时，电路板组件100处于默认状态。第一连接器31的第一引脚组M1的第一引脚A1与第一焊盘221之间的电连接被断开。此时，屏蔽罩20和所有焊盘22均没有属性。测试仪器的探针固定于屏蔽罩20，待测试器件无法加载测试程序，进而无法对待测试器件进行测试。
可以理解的是，本实施例中，通过在与待测试器件电连接的第一引脚A1和屏蔽罩20之间设置第一导线O，可以使屏蔽罩20和每个焊盘22的属性为待测信号属性。当测试仪器的探针固定于屏蔽罩20，可以对待测试器件进行功能测试。第一导线O对整个电路板组件100的功能运行无影响，且相较于现有技术，无需为待测试器件设置单独的测试焊盘，节省了主体板11的空间，进而节省了整个电路板组件100的空间，有利于提升电路板组件100的集成密度。
请结合参阅图6和图8，图8为图6所示电路板组件分板后的连接状态示意图，电路板组件处于正常使用状态。本实施例中，第一公座连接器与第一连接器31插接。第一连接器31的第一引脚组M1的第一引脚A1和第一引脚B1相互连接，第二引脚组M2的第二引脚A2和第二引脚B2相互连接。第一连接器31的第二引脚组M2的第二引脚A2、第二引脚B2均为接地属性。第二引脚组M2的第二引脚B2与第二焊盘222电连接，第二焊盘222也为接地属性。屏蔽罩20和每个焊盘22的属性相同，且均为接地属性，屏蔽罩20可对屏蔽空间中的部分电子器件起电磁屏蔽作用。
请结合参阅图6和图9，图9为图6所示电路板组件的连接状态示意图，电路板组件处于维修状态。第一公座连接器与第一连接器31断开，第二公座连接器与第二连接器32插接。第二连接器32的第三引脚组N3的第三引脚E3和第三引脚F3相互连接，且第三引脚E3通过第一连接器31的第一引脚B1与待测试器件电连接。第三焊盘223与第二连接器32的第三引脚组N3的第三引脚F3电连接。第二连接器32的第三引脚组N3的第三引脚E3、第三引脚F3、第三焊盘223与第一连接器31的第一引脚B1的属性相同，均为待测信号属性。屏蔽罩20和每个焊盘22的属性相同，均为待测信号属性。
将测试仪器的探针与屏蔽罩20连接，待测试器件可以通过测试仪器的探针加载测试程序，并且执行测试程序，根据待测试器件对测试程序的执行情况，测试待测试器件的功能。
可以理解的是，通过在屏蔽罩20的一侧设置第一连接器31，并使带待测信号属性的第一引脚A1通过第一导线O和第一焊盘221电连接，可以使屏蔽罩20和每个焊盘22均为待测信号属性。当测试仪器的探针与屏蔽罩20连接时，可以使用测试仪器对待测试元件40的功能进行测试。连接第一引脚A1和第一焊盘221的第一导线O位于第一辅助板121上，当测试完毕后，可以将第一辅助板121拆卸，从而减小电路板组件100的整体体积，提高电路板组件100的布局密度，并且降低电路板组件100的成本。
此外，将测试仪器的探针与屏蔽罩20连接，屏蔽罩20的面积较大，可以提高测试仪器的探针与屏蔽罩20接触的准确率，提高测试仪器的探针与屏蔽罩20的对准精度，进而提高测试结果的准确性。
在屏蔽罩20的另一侧设置第二连接器32，使第二连接器32的第三引脚E3电连接于与待测试器件电连接的第一引脚B1，第三引脚F3与第三焊盘223电连接，当第二公座连接器插接于第二连接器32，可以使屏蔽罩20和每个焊盘22均为待测信号属性，同样可以对待测试器件进行功能测试。由于第二连接器32与第三焊盘223之间的第三导线Q位于主体板11上，当第二辅助板122拆除后，不会影响维修时对待测试器件进行测试。相较于现有技术，也可以避免在主体板11上设置多个专门用于与待测试器件连接的测试焊盘，有利于减小电路板组件100的整体体积。
需要说明的是，第一连接器31的引脚与任意一个焊盘22连接并导通，也可以理解为第一连接器31的引脚与屏蔽罩20通过任意一个焊盘22连接并导通。第二连接器32的引脚与任意一个焊盘22连接并导通，也可以理解为第二连接器32的引脚与屏蔽罩20通过任意一个焊盘22连接并导通。测试仪器的探针也可以与任意一个焊盘22连接，以对待测试器件的功能进行测试。
请参阅图10，图10为图1所示终端设备的电路板组件的第二实施例的结构示意图。本申请提供电路板组件100的第二实施例。本实施例提供的电路板组件100与电路板组件100的第一实施例的区别特征在于：设置备用测试孔115，未设置第二连接器32。
本实施例中，主体板11设有接地孔113、测试孔114和备用测试孔115。接地孔113贯穿主体板11的第一表面111，且接地孔113做露铜处理。测试孔114贯穿主体板11的第一表面，且测试孔114做露铜处理。备用测试孔115贯穿主体板11的第一表面111，且备用测试孔115做露铜处理。
需要说明的是，本实施例中，备用测试孔115做露铜处理，即备用测试孔115中设有铜孔盘或铜焊盘，备用测试孔115中的铜孔盘或铜焊盘经过ENIG处理。备用测试孔115电性导通。
本实施例中，屏蔽罩20罩设于主体板11的第一表面111，屏蔽罩20与主体板11的第一表面111连接，且与主体板11之间形成屏蔽空间。具体的，屏蔽罩20通过多个焊盘22固定于第一表面111。具体的，焊盘22的数量为四个。四个焊盘22分别位于屏蔽罩20的四个顶角。多个焊盘22包括第一焊盘221、第二焊盘222、第三焊盘223和第四焊盘224。其中，第一焊盘221和第二焊盘222位于屏蔽罩20沿长度方向的一侧，第三焊盘223和第四焊盘224位于屏蔽罩20沿长度方向的另一侧。沿电路板组件100厚度方向，第一焊盘221覆盖测试孔114，且电连接测试孔114。第二焊盘222覆盖接地孔113，且电连接接地孔113。备用测试孔115位于第一焊盘221的侧边，且备用测试孔115与第一焊盘221之间的距离大于或者等于0.1mm。一部分电子器件位于屏蔽空间内，另一部分电子器件位于屏蔽空间外。第一连接器31位于第一辅助板121和屏蔽罩20之间。
第一连接器31的第一引脚组M1的至少一个第一引脚与待测试器件电连接。具体的，第一连接器31的第一引脚组M1的两个第一引脚均与待测试器件连接。其中第一引脚A1通过第一导线O与第一焊盘221电连接，且第一导线O部分固定于第一辅助板121，即第一导线O部分位于主体板11外。具体的，导线O的一端与第一引脚A1电连接，另一端与测试孔114电连接。第一引脚B1与备用测试孔115电连接。第二引脚组M2的第二引脚A2接地。第二引脚组M2的第二引脚B2通过第二导线P与第二焊盘222电连接。具体的，第二导线P的一端与第二引脚B2电连接，另一端与接地孔113电连接。第三引脚组M3和第四引脚组M4的引脚均用于其他信号的通过。第五引脚组M5的两个第五引脚均接地。
如图10，本实施例中，电路板组件100处于测试状态下，第一公座连接器未与第一连接器31插接。第一连接器31的第一引脚组M1的第一引脚A1、第一引脚B1均与待测试器件连接，且均为待测信号属性；第二引脚组M2的第二引脚A2接地，且为接地属性，第二引脚B2的属性与第二焊盘222的属性相同；第三引脚组M3、第四引脚组M4的引脚均用于其他信号的通过，且均为其他信号属性；第五引脚组M5的两个引脚均接地，且均为接地属性。
第一导线O导通第一引脚A1和第一焊盘221，第一引脚A1为待测信号属性，第一焊盘221也为待测信号属性。屏蔽罩20与第一焊盘221连接，屏蔽罩20也为待测信号属性，并且与屏蔽罩20连接的其他焊盘22也为待测信号属性。此时，第二引脚B2也为待测信号属性。
电路板组件100处于测试状态下，屏蔽罩20和所有焊盘22均为待测信号属性。将测试仪器的探针与屏蔽罩20连接，待测试器件可以通过测试仪器的探针加载测试程序，并且执行测试程序，根据待测试器件对测试程序的执行情况，测试待测试器件的功能。
本实施例中，在测试完毕后，通过使连接条13与主体板11分离，能使第一辅助板121与主体板11分离，使第一导线O断开。此时，电路板组件100处于默认状态。第一连接器31的第一引脚组M1的第一引脚A1与第一焊盘221之间的电连接被断开。此时，屏蔽罩20和每个焊盘22的属性相同，屏蔽罩20和所有焊盘22均没有属性。测试仪器的探针固定于屏蔽罩20，待测试器件无法加载测试程序，进而无法对待测试器件进行测试。
本实施例中，电路板组件100处于正常使用状态下，第一公座连接器与第一连接器31插接。第一连接器31的第一引脚组M1的第一引脚A1和第一引脚B1相互连接。第一连接器31的第二引脚组M2的第二引脚A2和第二引脚B2相互连接。第二引脚组M2的第二引脚A2、第二引脚B2均为接地属性。第二引脚组M2的第二引脚B2与第二焊盘222电连接，第二焊盘222也为接地属性。屏蔽罩20和每个焊盘22的属性相同，且均为接地属性，屏蔽罩20可对屏蔽空间中的部分电子器件起电磁屏蔽作用。
请参阅图11，图11为图10所示电路板组件分板后的结构示意图，电路板组件处于维修状态。电路板组件100处于维修状态下，第一公座连接器与第一连接器31断开。在备用测试孔115和第一焊盘221之间涂覆导电胶50，使导电胶50电连接第一焊盘221和备用测试孔115，从而使第一焊盘221与第一引脚B1电连接。第一焊盘221的属性与第一引脚B1的属性相同，也为待测信号属性。屏蔽罩20与第一焊盘221连接，屏蔽罩20也为待测信号属性，并且与屏蔽罩20连接的其他焊盘22也为待测信号属性。
将测试仪器的探针固定于屏蔽罩20上，待测试器件可以通过测试仪器的探针加载测试程序，并且执行测试程序，根据待测试器件对测试程序的执行情况，测试待测试器件的功能。
可以理解的是，通过设置备用测试孔115，并使第一引脚B1与备用测试孔115电连接，当辅助板12拆除后，可以对备用测试孔115和第一焊盘221之间涂覆导电胶50，使导电胶50电连接第一焊盘221和备用测试孔115，进而使第一引脚B1与第一焊盘221电连接，屏蔽罩20和每个焊盘22均为待测信号属性，从而继续对待测试器件进行功能测试。
需要说明的是，导电胶50包括但不限于石墨导电胶、环氧导电胶、导电银浆等。示例性的，导电胶50的密度可以为1.65g/cm3，体电阻为10-3Ω。
需要说明的是，第一连接器31的引脚与任意一个焊盘22连接并导通，也可以理解为第一连接器31的引脚与屏蔽罩20通过任意一个焊盘22连接并导通。测试仪器的探针也可以与任意一个焊盘22连接，以对待测试器件的功能进行测试。
请参阅图12，图12为图1所示终端设备的电路板组件的第三实施例的结构示意图。本申请提供电路板组件100的第三实施例。本实施例提供的电路板组件100与电路板组件100的第二实施例的区别特征在于：设置备用接地孔116，备用接地孔116与接地层电连接，未采用第一连接器31。
本实施例中，主体板11开设有测试孔114、备用测试孔115和备用接地孔116。测试孔114贯穿主体板11的第一表面111。备用测试孔115贯穿主体板11的第一表面111。备用接地孔116贯穿主体板11的第一表面111，且备用接地孔116与接地层电连接。测试孔114、备用测试孔115和备用接地孔116均做露铜处理。
需要说明的是，本实施例中，备用接地孔116做露铜处理，即备用接地孔116中设有铜孔盘或铜焊盘，备用接地孔116中的铜孔盘或铜焊盘经过ENIG处理。备用接地孔116电性导通。
主体板11上还设有信号焊盘60，信号焊盘60固定于主体板11的第一表面111，且信号焊盘60通过信号线与待测试器件电连接作为信号源。
本实施例中，屏蔽罩20罩设于主体板11的第一表面111，屏蔽罩20与主体板11的第一表面111连接，且与主体板11之间形成屏蔽空间。具体的，屏蔽罩20通过多个焊盘22固定于第一表面111。具体的，焊盘22的数量为四个。四个焊盘22分别位于屏蔽罩20的四个顶角。多个焊盘22包括第一焊盘221、第二焊盘222、第三焊盘223和第四焊盘224。其中，第一焊盘221和第二焊盘222位于屏蔽罩20沿长度方向的一侧，第三焊盘223和第四焊盘224位于屏蔽罩20沿长度方向的另一侧。沿电路板组件100厚度方向，第一焊盘221覆盖测试孔114，且电连接测试孔114。备用测试孔115位于第一焊盘221的侧边，且备用测试孔115与第一焊盘221之间的距离大于或者等于0.1mm。备用接地孔116位于第二焊盘222的侧边，且备用接地孔116与第二焊盘222之间的距离大于或者等于0.1mm。一部分电子器件位于屏蔽空间内，另一部分电子器件位于屏蔽空间外。信号焊盘60位于第一辅助板121和屏蔽罩20之间。
信号焊盘60通过第一导线O与第一焊盘221电连接，且第一导线O部分固定于第一辅助板121，即第一导线O部分位于主体板11外。具体的，第一导线O的一端与信号焊盘60电连接，另一端与测试孔114电连接。信号焊盘60与第二导线S的一端电连接，第二导线S的另一端延伸至备用测试孔115，且与备用测试孔115电连接，第二导线S位于主体板11内部。
本实施例中，电路板组件100处于测试状态下，第二焊盘222未通过备用接地孔116与接地层电连接，第一焊盘221与信号焊盘60连接，第一焊盘221为待测信号属性。屏蔽罩20与第一焊盘221电连接，屏蔽罩20也为待测信号属性，并且与屏蔽罩20电连接的其他焊盘22也为待测信号属性。
电路板组件100处于测试状态下，屏蔽罩20和所有焊盘22均为待测信号属性。将测试仪器的探针与屏蔽罩20连接，待测试器件可以通过测试仪器的探针加载测试程序，并且执行测试程序，根据待测试器件对测试程序的执行情况，测试待测试器件的功能。
本实施例中，在测试完毕后，通过使连接条13与主体板11分离，能使第一辅助板121与主体板11分离，使第一导线O断开。此时，电路板组件100处于默认状态。信号焊盘60与第一焊盘221之间的电连接被断开。屏蔽罩20和每个焊盘22的属性相同，屏蔽罩20和所有焊盘22均没有属性。测试仪器的探针与屏蔽罩20连接，待测试器件无法加载测试程序，进而无法对待测试器件进行测试。
请参阅图13，图13为图12所示电路板组件分板后的结构示意图，电路板组件处于正常使用状态。本实施例中，电路板组件100处于正常使用状态下，通过在备用接地孔116和第二焊盘222之间涂覆第一导电胶51，使第一导电胶51电连接第二焊盘222和备用接地孔116，从而使第一导电胶51电连接第二焊盘222和主体板11的接地层，第二焊盘222为接地属性。屏蔽罩20和每个焊盘22的属性相同，均为接地属性，屏蔽罩20可对屏蔽空间中的部分电子器件起电磁屏蔽作用。
请参阅图14，图14为图12所示电路板组件分板后的结构示意图，电路板组件处于维修测试使用状态。电路板组件100处于维修状态下，将备用接地孔116和第二焊盘222之间的第一导电胶51去除，使第二焊盘222与接地层之间的电连接断开。在备用测试孔115和第一焊盘221之间涂覆第二导电胶52，使第二导电胶52电连接第一焊盘221和备用测试孔115，从而使第一焊盘221与信号焊盘60电连接，第一焊盘221为待测信号属性。屏蔽罩20和所有焊盘22的属性相同，均为待测信号属性。
将测试仪器的探针与屏蔽罩20连接，待测试器件可以通过测试仪器的探针加载测试程序，并且执行测试程序，根据待测试器件对测试程序的执行情况，测试待测试器件的功能。
可以理解的是，通过在屏蔽罩20的一侧设置信号焊盘60，并使信号焊盘60和第一焊盘221连接，可以使屏蔽罩20和每个焊盘22为待测信号属性。当测试仪器的探针与屏蔽罩20连接时，可以使用测试仪器对待测试器件的功能进行测试。连接信号焊盘60和第一焊盘221的第一导线O位于第一辅助板121上，当测试完毕后，可以将第一辅助板121拆卸，从而减小电路板组件100的整体体积。
通过在备用接地孔116和第二焊盘222之间涂覆第一导电胶51，可以使屏蔽罩20接地。通过在备用测试孔115和第一焊盘221之间涂覆第二导电胶52，使第一焊盘221和信号焊盘60电连接，可以在维修阶段继续对待测试器件进行功能测试。本实施例中仅通过涂覆导电胶即能改变屏蔽罩20的属性，进一步降低了电路板组件100的成本，从而降低了终端设备1000的成本。
需要说明的是，备用测试孔115与任意一个焊盘22连接并导通，也可以理解为备用测试孔115与屏蔽罩20通过任意一个焊盘22连接并导通。备用接地孔116与任意一个焊盘22连接并导通，也可以理解为备用接地孔116与屏蔽罩20通过任意一个焊盘22连接并导通。测试仪器的探针也可以与任意一个焊盘22连接，以对待测试器件的功能进行测试。
请参阅图15，图15为图1所示终端设备的电路板组件的第四实施例的结构示意图。本申请提供电路板组件100的第四实施例。本实施例提供的电路板组件100与电路板组件100的第三实施例的区别特征在于：备用接地孔116和备用测试孔115与屏蔽罩20通过导电胶电连接。
请参阅图16，图16为图15所示电路板组件的屏蔽罩的结构示意图。本实施例中，屏蔽罩20上设有第一连接槽213和第二连接槽214。第一连接槽213和第二连接槽214均凹设于一个侧板212背向底板211的端部，且贯穿该侧板212沿厚度方向背向设置的两个表面。第一连接槽213和第二连接槽214并列设置。
请继续参阅图15，本实施例中，屏蔽罩20罩设于主体板11的第一表面111，屏蔽罩20与主体板11的第一表面111连接，且与主体板11之间形成屏蔽空间。具体的，屏蔽罩20通过多个焊盘22固定于第一表面111。具体的，焊盘22的数量为四个。四个焊盘22分别位于屏蔽罩20的四个顶角。多个焊盘22包括第一焊盘221、第二焊盘222、第三焊盘223和第四焊盘224。其中，第一焊盘221和第二焊盘222位于屏蔽罩20沿长度方向的一侧，第三焊盘223和第四焊盘224位于屏蔽罩20沿长度方向的另一侧。沿电路板组件100厚度方向，第一焊盘221覆盖测试孔114，且与测试孔114电连接。主体板11的备用接地孔116和备用测试孔115并列设置；其中，备用测试孔115与第一焊盘221之间的距离大于或者等于0.1mm，备用接地孔116与第二焊盘222之间的距离大于或者等于0.1mm。沿电路板组件100厚度方向，第二连接槽214的槽底壁朝向备用接地孔116，备用接地孔116在主体板11上的正投影位于第二连接槽214的槽底壁在主体板11上的正投影内。第一连接槽213的槽底壁朝向备用测试孔115，备用测试孔115在主体板11上的正投影位于第一连接槽213的槽底壁在主体板11上的正投影内。一部分电子器件位于屏蔽空间内，另一部分电子器件位于屏蔽空间外。信号焊盘60位于第一辅助板121和屏蔽罩20之间。
信号焊盘60通过第一导线O与第一焊盘221电连接，且第一导线O部分固定于第一辅助板121，即第一导线O部分位于主体板11外。具体的，第一导线O的一端与信号焊盘60电连接，另一端与测试孔114电连接。信号焊盘60与第二导线S的一端电连接，第二导线S的另一端延伸至备用测试孔115，且与备用测试孔115电连接。本实施例中，电路板组件100处于测试状态下，屏蔽罩20未通过备用接地孔116与接地层电连接，第一焊盘221与信号焊盘60连接，第一焊盘221为待测信号属性。屏蔽罩20与第一焊盘221电连接，屏蔽罩20也为待测信号属性，并且与屏蔽罩20电连接的其他焊盘22也为待测信号属性。
电路板组件100处于测试状态下，屏蔽罩20和所有焊盘22均为待测信号属性。将测试仪器的探针与屏蔽罩20连接，待测试器件可以通过测试仪器的探针加载测试程序，并且执行测试程序，根据待测试器件对测试程序的执行情况，测试待测试器件的功能。
本实施例中，在测试完毕后，通过使连接条13与主体板11分离，能使第一辅助板121与主体板11分离，使第一导线O断开。此时，电路板组件100处于默认状态。信号焊盘60与第一焊盘221之间的电连接被断开。屏蔽罩20和每个焊盘22的属性相同，屏蔽罩20和所有焊盘22均没有属性。测试仪器的探针固定于屏蔽罩20，待测试器件无法加载测试程序，进而无法对待测试器件进行测试。
本实施例中，电路板组件100处于正常使用状态下，通过在备用接地孔116和第二连接槽214的槽底壁之间涂覆第三导电胶，使第三导电胶电连接第二连接槽214的槽底壁和备用接地孔116，从而使第三导电胶电连接屏蔽罩20和主体板11的接地层。此时，屏蔽罩20为接地属性，屏蔽罩20可对屏蔽空间中的部分电子器件起电磁屏蔽作用。
请结合参阅图17和图18，图17为图15所示电路板组件分板后的结构示意图；图18为图15所示电路板组件的屏蔽罩与备用测试孔连接的截面结构示意图。电路板组件100处于维修状态下，将备用接地孔116和第二连接槽214的槽底壁之间的第三导电胶去除。在备用测试孔115和第一连接槽213的槽底壁之间涂覆第四导电胶，使第四导电胶54电连接屏蔽罩20和备用测试孔115，从而使信号焊盘60与屏蔽罩20电连接。此时，屏蔽罩20为待测信号属性。屏蔽罩20和所有焊盘22的属性相同，均为待测信号属性。
将测试仪器的探针与屏蔽罩20连接，待测试器件可以通过测试仪器的探针加载测试程序，并且执行测试程序，根据待测试器件对测试程序的执行情况，测试待测试器件的功能。
可以理解的是，通过在屏蔽罩20上设置第一连接槽213和第二连接槽214，通过在第一连接槽213的槽底壁和备用测试孔115之间涂覆第四导电胶54，可以使信号焊盘60与屏蔽罩20电连接；通过在第二连接槽214的槽底壁和备用接地孔116之间涂覆第三导电胶，可以使屏蔽罩20接地。因此，可以减小焊盘22的面积，有助于减小电路板10的整体体积，进而减小整个终端设备1000的体积。此外，第一连接槽213和第二连接槽214的设置还可以减轻屏蔽罩20的重量，从而减轻终端设备1000的整体重量。
需要说明的是，测试仪器的探针也可以与任意一个焊盘22连接，以对待测试器件的功能进行测试。
请参阅图19，图19为图1所示终端设备的电路板组件的第五实施例的结构示意图。本申请提供电路板组件100的第五实施例。本实施例提供的电路板组件100与电路板组件100的第四实施例的区别特征在于：备用接地孔116和备用测试孔115与屏蔽罩20通过折边电连接。
请参阅图20，图20为图19所示电路板组件的屏蔽罩的结构示意图。本实施例中，屏蔽罩20上设有第一连接槽213和第二连接槽214。第一连接槽213和第二连接槽214均凹设于一个侧板212背向底板211的端部，且贯穿该侧板212沿厚度方向背向设置的两个表面。第一连接槽213和第二连接槽214并列设置。屏蔽罩20包括第一折边215和第二折边216。第一折边215与第一连接槽213的槽底壁连接，且可以绕第一连接槽213的槽底壁旋转。第二折边216与第二连接槽214的槽底壁连接，且可以绕第二连接槽214的槽底壁旋转。
请继续参阅图19，本实施例中，屏蔽罩20罩设于主体板11的第一表面111，屏蔽罩20与主体板11的第一表面111连接，且与主体板11之间形成屏蔽空间。具体的，屏蔽罩20通过多个焊盘22固定于第一表面111。具体的，焊盘22的数量为四个。四个焊盘22分别位于屏蔽罩20的四个顶角。多个焊盘22包括第一焊盘221、第二焊盘222、第三焊盘223和第四焊盘224。其中，第一焊盘221和第二焊盘222位于屏蔽罩20沿长度方向的一侧，第三焊盘223和第四焊盘224位于屏蔽罩20沿长度方向的另一侧。沿电路板组件100厚度方向，第一焊盘221覆盖测试孔114，并与测试孔114电连接。主体板11的备用接地孔116和备用测试孔115并列设置；其中，备用测试孔115与第一焊盘221之间的距离大于或者等于0.1mm，备用接地孔116与第二焊盘222之间的距离大于或者等于0.1mm。沿电路板组件100厚度方向，第二连接槽214的槽底壁朝向备用接地孔116，备用接地孔116在主体板11上的正投影位于第二连接槽214的槽底壁在主体板11上的正投影内。第二连接槽214的槽底壁朝向备用测试孔115，备用测试孔115在主体板11上的正投影位于第一连接槽213的槽底壁在主体板11上的正投影内。一部分电子器件位于屏蔽空间内，另一部分电子器件位于屏蔽空间外。信号焊盘60位于第一辅助板121和屏蔽罩20之间。
信号焊盘60通过第一导线O与第一焊盘221电连接，且第一导线O部分固定于第一辅助板121，即第一导电O部分位于主体板11外。具体的，第一导线O的一端与信号焊盘60电连接，另一端与测试孔114电连接。信号焊盘60与第二导线S的一端电连接，第二导线S的另一端延伸至备用测试孔115，且与备用测试孔115电连接。
本实施例中，电路板组件100处于测试状态下，第一折边215与备用测试孔115间隔，第二折边216与备用接地孔116间隔。屏蔽罩20未通过备用测试孔115与信号焊盘60电连接，屏蔽罩20未通过备用接地孔116与接地层电连接。第一焊盘221与信号焊盘60连接，第一焊盘221为待测信号属性。屏蔽罩20与第一焊盘221电连接，屏蔽罩20也为待测信号属性，并且与屏蔽罩20电连接的其他焊盘22也为待测信号属性。
请结合参阅图19至图21，图21为图20所示屏蔽罩的第一折边与第一连接槽的槽底壁断开连接的截面结构示意图。电路板组件100处于测试状态下，屏蔽罩20和所有焊盘22均为待测信号属性。将测试仪器的探针与屏蔽罩20连接，待测试器件可以通过测试仪器的探针加载测试程序，并且执行测试程序，根据待测试器件对测试程序的执行情况，测试待测试器件的功能。
本实施例中，在测试完毕后，通过使连接条13与主体板11分离，能使第一辅助板121与主体板11分离，使第一导线O断开。此时，电路板组件100处于默认状态。信号焊盘60与第一焊盘221之间的电连接被断开。屏蔽罩20和每个焊盘22的属性相同，屏蔽罩20和所有焊盘22均没有属性。测试仪器的探针与屏蔽罩20连接，待测试器件无法加载测试程序，进而无法对待测试器件进行测试。
本实施例中，电路板组件100处于正常使用状态下，使第二折边216位于第二连接槽214内，第二折边216与备用接地孔116接触并电连接，使屏蔽罩20与备用接地孔116电连接，从而使屏蔽罩20与主体板11的接地层连接，使屏蔽罩20接地。屏蔽罩20可以对屏蔽空间中的部分电子器件起电磁屏蔽作用。
请结合参阅图22和图23，图22为图19所示电路板组件分板后的结构示意图，电路板组件处于维修状态；图23为图20所示屏蔽罩的第一折边与第一连接槽的槽底壁连接的截面结构示意图。电路板组件100处于维修状态下，使第一折边215位于第一连接槽213内，第一折边215与备用测试孔115接触并电连接，第二折边216未与备用接地孔116抵接，从而使信号焊盘60与屏蔽罩20电连接。此时，屏蔽罩20为待测信号属性。测试仪器的探针与屏蔽罩20连接，待测试器件可以通过测试仪器的探针加载测试程序，并且执行测试程序，根据待测试器件对测试程序的执行情况，测试待测试器件的功能。
可以理解的是，通过在屏蔽罩20上设置第一连接槽213和第二连接槽214，并且在第一连接槽213和第二连接槽214内分别设置第一折边215和第二折边216，通过使第一折边215与备用测试孔115接触并电连接，可以使信号焊盘60与屏蔽罩20连接；通过使第二折边216与备用接地孔116接触并电连接，可以使屏蔽罩20接地。因此，只需控制第一折边215和第二折边216的状态，即可改变屏蔽罩20的属性，简化了测试过程。
需要说明的是，测试仪器的探针也可以与任意一个焊盘22连接，以对待测试器件的功能进行测试。
请参阅图24，图24为图1所示终端设备的电路板组件的第六实施例的正面结构示意图本申请提供电路板组件100的第六实施例。本实施例提供的电路板组件100与电路板组件100的第一实施例的区别特征在于：使用中框200使屏蔽罩20为接地属性，使用后盖400使屏蔽罩20为待测信号属性。
本实施例中，终端设备1000包括第一待测试器件。
需要说明的是，第一待测试器件可以位于电路板组件100的电路板上，也可以不位于电路板组件100的电路板上。例如，第一待测试器件可以是位于电路板上的扬声器等，也可以是不位于电路板的显示屏300等。
请参阅图25，图25为图24所示终端设备的电路板组件与中板和后盖装配的截面结构示意图，其中显示第一屏蔽罩，电路板组件处于正常使用状态。本实施例中，中板220具有第三表面230和第四表面240，第三表面230和第四表面240沿中板220厚度方向背向设置。中板220上设有第一支撑柱270和第二支撑柱280，第一支撑柱270和第二支撑柱280凸设于第三表面230，且向远离第三表面230方向延伸。第一支撑柱270设有第一固定孔271，第一固定孔271凹设于第一支撑柱270背向第三表面230的端面。第二支撑柱280设有第二固定孔281，第二固定孔281凹设于第二支撑柱280背向第三表面230的端面。后盖400的表面设有第一凸起410和第二凸起420。
请结合参阅图24和图25，主体板11固定于中框200，后盖400与中框200固定连接。沿终端设备1000厚度方向，主体板11位于中板220和后盖400之间，且主体板11与中板220间隔设置，主体板11与后盖400间隔设置。本实施例中，主体板11设有第一测试孔118和第一连接孔1171。第一测试孔118贯穿主体板11的第一表面111，且第一测试孔118做露铜处理。第一连接孔1171位于屏蔽罩20的侧边。第一连接孔1171贯穿第一表面111和第二表面112。
主体板11的第一表面111设有第一孔盘15和第二孔盘16。第一孔盘15和第二孔盘16位于第一连接孔1171的侧边。主体板11的第二表面112设有第三孔盘35和第四孔盘36。第三孔盘35和第四孔盘36相邻设置。本实施例中，电路板组件100还包括第一绝缘垫片91和第二绝缘垫片92。
主体板11上还设有第一信号焊盘70。第一信号焊盘70固定于主体板11，且第一信号焊盘70通过信号线与第一待测试器件电连接作为信号源。
本实施例中，屏蔽罩20的数量为两个，包括第一屏蔽罩23和第二屏蔽罩24。
请参阅图24，本实施例中，第一屏蔽罩23罩设于主体板11的第一表面111，第一屏蔽罩23与主体板11的第一表面111连接，且与主体板11之间形成屏蔽空间。第一屏蔽罩23通过多个焊盘25固定于第一表面111。具体的，焊盘25的数量为四个。四个焊盘25分别位于第一屏蔽罩23的四个顶角。多个焊盘25包括第一焊盘251、第二焊盘252、第三焊盘253和第四焊盘254。其中，第一焊盘251和第二焊盘252位于第一屏蔽罩23沿长度方向的一侧，第三焊盘253和第四焊盘254位于第一屏蔽罩23沿长度方向的另一侧。沿电路板组件100厚度方向，第一焊盘251覆盖第一测试孔118，且电连接第一测试孔118。
第一信号焊盘70通过第一导线O与第一焊盘251电连接，且第一导线O部分位于第一辅助板121，即第一导线O部分位于主体板11外。具体的，第一导线O的一端与第一信号焊盘70电连接，另一端与第一测试孔118电连接。第二焊盘252与第一孔盘15通过第二导线X电连接。第二孔盘16为接地属性。第四孔盘36与第一信号焊盘70电连接，第四孔盘36为待测信号属性。第一焊盘251与第三孔盘35通过第三导线Y电连接。
本实施例中，电路板组件100处于测试状态。第一孔盘15、第二孔盘16与第一支撑柱270通过第一绝缘垫片91绝缘，第三孔盘35、第四孔盘36与第一凸起410通过第二绝缘垫片92绝缘。第一导线O导通第一信号焊盘70和第一焊盘251，第一焊盘251为待测信号属性，第一屏蔽罩23和与第一屏蔽罩23电连接的其他焊盘25也为待测信号属性。
电路板组件100处于测试状态，将测试仪器的探针与第一屏蔽罩23连接，第一待测试器件可以通过测试仪器的探针加载测试程序，并且执行测试程序，根据第一待测试器件41对测试程序的执行情况，测试第一待测试器件的功能。
本实施例中，在测试完毕后，通过使连接条13与主体板11分离，能使第一辅助板121与主体板11分离，使第一导线O断开。此时，电路板组件100处于默认状态。第一信号焊盘70与第一焊盘251之间的电连接断开。第一屏蔽罩23和所有与第一屏蔽罩23电连接的焊盘25均没有属性。测试仪器的探针与第一屏蔽罩23连接，第一待测试器件无法加载测试程序，进而无法对第一待测试器件进行测试。
如图25，本实施例中，电路板组件100处于正常使用状态下，后盖400的第一凸起410与第三孔盘35、第四孔盘36通过第二绝缘垫片92绝缘。通过螺钉使主体板11的第一连接孔1171和第一支撑柱270的第一固定孔271螺纹连接，使中板220的第一支撑柱270压接于第一孔盘15和第二孔盘16，从而使第一孔盘15和第二孔盘16电连接。第二孔盘16为接地属性，第一孔盘15也为接地属性。此时，第一屏蔽罩23和所有与第一屏蔽罩23连接的焊盘25均为接地属性，第一屏蔽罩23可对容纳空间中的部分电子器件起电磁屏蔽作用。
请参阅图26，图26为图24所示终端设备的电路板组件与中板和后盖装配的截面结构示意图，其中显示第一屏蔽罩，电路板组件处于维修状态。本实施例中，电路板组件100处于维修状态下，第一支撑柱270与第一孔盘15、第二孔盘16通过第一绝缘垫片91绝缘。后盖400的第一凸起410压接于第三孔盘35和第四孔盘36，使第三孔盘35和第四孔盘36电连接，第四孔盘36为待测信号属性，第三孔盘35也为待测信号属性。将测试仪器的探针与第一屏蔽罩23连接，第一待测试器件41可以通过测试仪器的探针加载测试程序，并且执行测试程序，根据第一待测试器件41对测试程序的执行情况，测试第一待测试器件41的功能。
请继续参阅图24和图27，图27为图24所示终端设备的电路板组件与中板和后盖装配的截面结构示意图，其中显示第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，电路板组件处于正常使用状态。一种实施例中，终端设备1000除了包括第一待测试器件，还包括第二待测试器件。第二待测试器件可以位于电路板组件100的电路板上，也可以不位于电路板组件100的电路板上。电路板组件100还包括第三绝缘垫片93和第四绝缘垫片94。
主体板11还设有第二测试孔119和和第二连接孔1172。第二测试孔119贯穿主体板11的第二表面112，且第二测试孔119做露铜处理。第二连接孔1172位于屏蔽罩20的侧边。第二连接孔1172贯穿第一表面111和第二表面112。
主体板11的第一表面111设有第五孔盘17和第六孔盘18，第五孔盘17和第六孔盘18位于第二连接孔1172的侧边。主体板11的第二表面112设有第七孔盘37和第八孔盘38，第七孔盘37和第八孔盘38相邻设置。
主体板11上设有第二信号焊盘80，第二信号焊盘80固定于主体板11，且第二信号焊盘80通过信号线与第二待测试器件电连接作为信号源。
第二屏蔽罩24罩设于主体板11的第二表面112，第二屏蔽罩24与主体板11的第二表面112连接，且与主体板11之间形成屏蔽空间。第二屏蔽罩24通过多个焊盘26固定于第二表面112。具体的，焊盘26的数量为四个。四个焊盘26分别位于第二屏蔽罩24的四个顶角。多个焊盘26包括第五焊盘261、第六焊盘262、第七焊盘263和第八焊盘264。其中，第五焊盘261和第六焊盘262位于第二屏蔽罩24沿长度方向的一侧，第七焊盘263和第八焊盘264位于第二屏蔽罩24沿长度方向的另一侧。第五焊盘261与第七孔盘37电连接。沿电路板组件100厚度方向，第五焊盘261覆盖第二测试孔119，且电连接第二测试孔119。
第二信号焊盘80通过第四导线O’与第五焊盘261电连接，且第四导线O部分位于第一辅助板121，即第四导线O’部分位于主体板11外。具体的，第四导线O’的一端与第二信号焊盘80电连接，另一端与第二测试孔119电连接。第六焊盘262与第五孔盘17通过第五导线X’电连接。第六孔盘18为接地属性；第八孔盘38与第二信号焊盘80电连接，第八孔盘38为待测信号属性。第五焊盘261与第七孔盘37通过第三导线Y’电连接。
本实施例中，电路板组件100处于测试状态。第五孔盘17、第六孔盘18与第二支撑柱280通过第三绝缘垫片93绝缘，第七孔盘37、第八孔盘38与第二凸起420通过第四绝缘垫片94绝缘。第四导线O’导通第二信号焊盘80和第五焊盘261，第五焊盘261为待测信号属性，第二屏蔽罩24和与第二屏蔽罩24电连接的其他焊盘26也为待测信号属性。
电路板组件100处于测试状态，将测试仪器的探针与第二屏蔽罩24连接，第二待测试器件可以通过测试仪器的探针加载测试程序，并且执行测试程序，根据第二待测试器件对测试程序的执行情况，测试第二待测试器件的功能。
本实施例中，在测试完毕后，通过使连接条13与主体板11分离，能使第一辅助板121与主体板11分离，第四导线O’断开。此时，电路板组件100处于默认状态。第二信号焊盘80与第五焊盘261之间的电连接断开。第二屏蔽罩24和所有与第二屏蔽罩24电连接的焊盘26均没有属性。测试仪器的探针与第二屏蔽罩24连接，第二待测试器件无法加载测试程序，进而无法对第二待测试器件进行测试。
如图27，本实施例中，电路板组件100处于正常使用状态下，后盖400的第二凸起420与第七孔盘37、第八孔盘38通过第四绝缘垫片94绝缘。通过螺钉使主体板11的第二连接孔1172和第二支撑柱280的第二固定孔281螺纹连接，使中板220的第二支撑柱280压接于第五孔盘17和第六孔盘18，从而使第五孔盘17和第六孔盘18电连接。第六孔盘18为接地属性，第五孔盘17也为接地属性。此时，第二屏蔽罩24和所有与第二屏蔽罩24连接的焊盘26均为接地属性，第二屏蔽罩24可对容纳空间中的部分电子器件起电磁屏蔽作用。
请参阅图28，图28为图24所示终端设备的电路板组件与中板和后盖装配的截面结构示意图，其中显示第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，电路板组件处于维修状态。本实施例中，电路板组件100处于维修状态下，第二支撑柱280与第五孔盘17、第六孔盘18通过第三绝缘垫片93绝缘。
后盖400的第二凸起420压接于第七孔盘37和第八孔盘38，使第七孔盘37和第八孔盘38电连接，第八孔盘38为待测信号属性，第七孔盘37也为待测信号属性。将测试仪器的探针与第二屏蔽罩24连接，第二待测试器件42可以通过测试仪器的探针加载测试程序，并且执行测试程序，根据第二待测试器件42对测试程序的执行情况，测试第二待测试器件42的功能。
可以理解的是，本实施例中，通过中框200的第一支撑柱270使第一孔盘15和第二孔盘16电连接，可以使第一屏蔽罩23为接地属性；中框200的第二支撑柱280使第五孔盘17和第六孔盘18电连接，可以使第二屏蔽罩24为接地属性。通过后盖400的第一凸起410压接第三孔盘35和第四孔盘36，可以使第一屏蔽罩23为待测信号属性；后盖400的第二凸起420压接第七孔盘37和第八孔盘38，可以使第二屏蔽罩24为待测信号属性。因而，可以根据需要改变第一屏蔽罩23和第二屏蔽罩24的属性，从而实现通过第一屏蔽罩23测试第一待测试器件的功能，通过第二屏蔽罩24测试第二待测试器件42的功能。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (16)

1.一种电路板组件，应用于终端设备，所述终端设备包括待测试器件，其特征在于，包括电路板、第一连接器和屏蔽罩，所述电路板包括主体板，所述屏蔽罩固定于所述主体板；
所述第一连接器为第一母座连接器，用于与第一公座连接器连接，所述第一连接器固定于所述主体板，所述第一连接器包括第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚组具有两个第一引脚，至少一个所述第一引脚与所述待测试器件电连接作为信号源，所述第二引脚组具有两个第二引脚，一个所述第二引脚接地，所述第一公座连接器插接于所述第一连接器能使两个所述第一引脚电连接，两个所述第二引脚电连接；
所述电路板组件还包括第一导线和第二导线，所述第一导线部分位于所述主体板外，另一个所述第二引脚通过所述第二导线与所述屏蔽罩电连接；
所述电路板组件具有测试状态和正常使用状态，所述电路板组件处于所述测试状态，电连接所述待测试器件的一个所述第一引脚与所述屏蔽罩通过所述第一导线导通，所述第一公座连接器与所述第一连接器断开；
所述电路板组件处于所述正常使用状态，所述第一导线断开，所述第一公座连接器与所述第一连接器插接，两个所述第二引脚均接地，所述屏蔽罩接地。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第二连接器，所述第二连接器为第二母座连接器，用于与第二公座连接器连接，所述第二连接器固定于所述主体板，所述第二连接器包括第三引脚组，所述第三引脚组具有两个第三引脚，所述第二公座连接器插接于所述第二连接器能使两个所述第三引脚电连接；
所述电路板组件还包括第三导线，连接所述待测试器件的一个所述第一引脚与一个所述第三引脚电连接，另一个所述第三引脚通过所述第三导线与所述屏蔽罩电连接；
所述电路板组件还具有维修状态，所述电路板组件处于所述维修状态，所述第一导线断开，所述第一公座连接器与所述第一连接器断开，所述第二公座连接器与所述第二连接器插接，两个所述第三引脚导通，连接所述待测试器件的一个所述第一引脚与所述屏蔽罩导通。
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述主体板设有备用测试孔，所述备用测试孔位于所述屏蔽罩的侧边，连接所述待测试器件的一个所述第一引脚与所述备用测试孔导通；
所述电路板组件还具有维修状态，所述电路板组件处于所述维修状态，所述第一导线断开，所述第一公座连接器与所述第一连接器断开，所述备用测试孔与所述屏蔽罩通过导电胶电连接。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板还包括辅助板和连接条，所述辅助板通过所述连接条与所述主体板连接，所述第一导线部分位于所述辅助板；
通过使所述连接条与所述主体板分离，能使所述辅助板与所述主体板分离，使所述第一导线断开。
5.一种电路板组件，应用于终端设备，所述终端设备包括待测试器件，其特征在于，包括电路板、信号焊盘和屏蔽罩，所述电路板包括主体板，所述主体板设有备用接地孔，所述信号焊盘和所述屏蔽罩均固定于所述主体板，所述信号焊盘与所述待测试器件电连接作为信号源，所述备用接地孔接地；
所述电路板组件还包括第一导线，所述第一导线部分位于所述主体板外；
所述电路板组件包括测试状态和正常使用状态，所述电路板组件处于所述测试状态，所述第一导线导通所述信号焊盘与所述屏蔽罩，所述备用接地孔与所述屏蔽罩无电性连接；
所述电路板组件处于所述正常使用状态，所述第一导线断开，所述备用接地孔与所述屏蔽罩电连接。
6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述主体板还设有备用测试孔，所述电路板组件还包括第二导线，所述信号焊盘通过所述第二导线与所述备用测试孔电连接；
所述电路板组件还包括维修状态，所述电路板组件处于所述维修状态，所述第一导线断开，所述备用接地孔与所述屏蔽罩无电性连接，所述备用测试孔与所述屏蔽罩电连接。
7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩通过多个焊盘固定于所述主体板的表面，所述备用测试孔和所述备用接地孔分别位于两个所述焊盘的侧边；
所述电路板组件处于所述测试状态，所述备用接地孔和任意一个所述焊盘无电性连接，所述备用测试孔与任意一个所述焊盘无电性连接；
所述电路板组件处于所述正常使用状态，所述备用接地孔和相邻的所述焊盘通过第一导电胶电连接，所述备用测试孔与任意一个所述焊盘无电性连接；
所述电路板组件处于所述维修状态，所述备用接地孔和任意一个所述焊盘无电性连接，所述备用测试孔和相邻的所述焊盘通过第二导电胶电连接。
8.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩包括第一连接槽和第二连接槽，所述第一连接槽和所述第二连接槽间隔设置，沿所述电路板组件厚度方向，所述第一连接槽的槽底壁朝向所述备用测试孔，且与所述备用测试孔间隔设置，所述备用测试孔在所述主体板上的正投影位于所述第一连接槽的槽底壁在所述主体板上的正投影内；
沿所述电路板组件厚度方向，所述第二连接槽的槽底壁朝向所述备用接地孔，且与所述备用接地孔间隔设置，所述备用接地孔在所述主体板上的正投影位于所述第二连接槽的槽底壁在所述主体板上的正投影内；
所述电路板组件处于所述测试状态，所述备用测试孔与所述第一连接槽的槽底壁无电性连接，所述备用接地孔与所述第二连接槽的槽底壁无电性连接；
所述电路板组件处于所述正常使用状态，所述备用测试孔与所述第一连接槽的槽底壁无电性连接，所述备用接地孔与所述第二连接槽的槽底壁电连接；
所述电路板组件处于所述维修状态，所述备用测试孔与所述第一连接槽的槽底壁电连接，所述备用接地孔与所述第二连接槽的槽底壁无电性连接。
9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件处于所述正常使用状态，所述备用接地孔与所述第二连接槽的槽底壁通过第三导电胶电连接；
所述电路板组件处于所述维修状态，所述备用测试孔与所述第一连接槽的槽底壁通过第四导电胶电连接。
10.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩包括第一折边和第二折边，所述第一折边连接于所述第一连接槽的槽底壁，且能绕所述第一连接槽的槽底壁旋转，所述第二折边连接于所述第二连接槽的槽底壁，且能绕所述第二连接槽的槽底壁旋转；
所述电路板组件处于测试状态，所述第一折边与所述备用测试孔间隔，所述第二折边与所述备用接地孔间隔；
所述电路板组件处于所述正常使用状态，所述第一折边与所述备用测试孔间隔，所述第二折边与所述备用接地孔接触并电连接；
所述电路板组件处于所述维修状态，所述第一折边与所述备用测试孔接触并电连接，所述第二折边与所述备用接地孔间隔。
11.根据权利要求5-10任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板还包括辅助板和连接条，所述辅助板能通过所述连接条与所述主体板连接，所述第一导线部分位于所述辅助板的表面；
通过使所述连接条与所述主体板分离，能使所述辅助板与所述主体板分离，使所述第一导线断开。
12.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1-11任一项所述的电路板组件。
13.一种终端设备，包括中框、后盖、第一待测试器件和第二待测试器件，其特征在于，所述中框包括中板，所述中板包括第一支撑柱；
所述终端设备还包括电路板组件，所述电路板组件包括电路板、第一屏蔽罩、第一信号焊盘和第一绝缘垫片，所述电路板包括主体板，所述主体板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面沿所述电路板组件厚度方向背向设置，所述主体板设有第一连接孔，所述第一连接孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面设有第一孔盘和第二孔盘，所述第一孔盘和所述第二孔盘相邻设置且位于所述第一连接孔的侧边，所述第一信号焊盘固定于所述主体板，且所述第一信号焊盘与所述第一待测试器件电连接作为信号源，所述第二孔盘接地；
所述第一屏蔽罩固定于所述第一表面，所述电路板组件还包括第一导线和第二导线，所述第一导线部分位于所述主体板外，所述第一孔盘通过所述第二导线电连接所述第一屏蔽罩；
所述主体板位于所述中板和所述后盖之间，且所述第一表面朝向所述中板，所述电路板组件包括测试状态和正常使用状态；
所述电路板组件处于所述测试状态，所述第一导线导通所述第一信号焊盘和所述屏蔽罩，所述第一支撑柱与所述第一孔盘、所述第二孔盘通过所述第一绝缘垫片绝缘；
所述电路板组件处于所述正常使用状态，所述第一导线断开，所述第一支撑柱压接于所述第一孔盘和所述第二孔盘，所述第一孔盘和所述第二孔盘电连接。
14.根据权利要求13所述的终端设备，其特征在于，所述后盖设有第一凸起，所述电路板组件还包括第三导线，所述第二表面设有第三孔盘和第四孔盘，所述第三孔盘和所述第四孔盘相邻设置且与所述第一连接孔间隔设置，所述第四孔盘与所述第一信号焊盘电连接，所述第三孔盘通过所述第三导线电连接所述屏蔽罩；
所述电路板组件包括维修状态，所述第一导线断开，所述第一支撑柱与所述第一孔盘、所述第二孔盘通过所述第一绝缘垫片绝缘，所述第一凸起压接于所述第三孔盘和所述第四孔盘，所述第三孔盘和所述第四孔盘电连接。
15.根据权利要求14所述的终端设备，其特征在于，所述中板包括第二支撑柱，所述后盖设有第二凸起；
所述电路板组件还包括第二屏蔽罩、第二信号焊盘、第三绝缘垫片和第四绝缘垫片，所述主体板设有第二连接孔，所述第二连接孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，且与所述第一连接孔间隔设置，所述第一表面设有第五孔盘、第六孔盘、第七孔盘和第八孔盘，所述第五孔盘和所述第六孔盘相邻设置且位于所述第二连接孔的侧边，所述第七孔盘和所述第八孔盘相邻设置且与所述第二连接孔间隔设置；
所述第二信号焊盘固定于所述主体板，且所述第二信号焊盘与所述第二待测试器件电连接作为信号源，所述第六孔盘接地，所述第八孔盘与所述第二信号焊盘电连接；
所述第二屏蔽罩固定于所述第二表面，所述电路板组件还包括第四导线、第五导线和第六导线，所述第四导线部分位于所述主体板外，所述第五孔盘通过所述第五导线电连接所述第二屏蔽罩，所述第七孔盘通过所述第六导线电连接所述第二屏蔽罩；
所述电路板组件处于所述测试状态，所述第四导线导通所述第二信号焊盘和所述屏蔽罩，所述第二支撑柱与所述第五孔盘、所述第六孔盘通过所述第三绝缘垫片绝缘，所述第二凸起与所述第七孔盘、所述第八孔盘通过所述第四绝缘垫片绝缘；
所述电路板组件处于所述正常使用状态，所述第四导线断开，所述第二支撑柱压接于所述第五孔盘、所述第六孔盘，所述第五孔盘和所述第六孔盘电连接，所述第二凸起与所述第七孔盘、所述第八孔盘通过所述第四绝缘垫片绝缘；
所述电路板组件处于所述维修状态，所述第四导线断开，所述第二支撑柱与所述第五孔盘、所述第六孔盘通过所述第三绝缘垫片绝缘，所述第二凸起压接于所述第七孔盘、所述第八孔盘，所述第七孔盘和所述第八孔盘电连接。
16.根据权利要求13-15任一项所述的终端设备，其特征在于，所述电路板还包括辅助板和连接条，所述辅助板通过所述连接条与所述主体板连接，所述第一导线部分位于所述辅助板的表面；
通过使所述连接条与所述主体板分离，能使所述辅助板与所述主体板分离，使所述第一导线断开。
CN202311219577.7A 2023-09-21 2023-09-21 电路板组件和终端设备 Active CN116963385B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311219577.7A CN116963385B (zh) 2023-09-21 2023-09-21 电路板组件和终端设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311219577.7A CN116963385B (zh) 2023-09-21 2023-09-21 电路板组件和终端设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116963385A CN116963385A (zh) 2023-10-27
CN116963385B true CN116963385B (zh) 2023-11-24

Family

ID=88449663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311219577.7A Active CN116963385B (zh) 2023-09-21 2023-09-21 电路板组件和终端设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116963385B (zh)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060022978A (ko) * 2004-09-08 2006-03-13 제일전기공업 주식회사 누전차단기능을 갖는 2구용 콘센트
JP2008113217A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Kyocera Corp 電子機器
CN102315200A (zh) * 2011-09-02 2012-01-11 华为终端有限公司 一种芯片封装结构、封装方法及电子设备
KR20160057715A (ko) * 2014-11-14 2016-05-24 엘지디스플레이 주식회사 메모리 인터페이스 장치
WO2016198559A1 (en) * 2015-06-10 2016-12-15 Fairphone B.V. Connector for an electronic device
CN110299479A (zh) * 2019-06-26 2019-10-01 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
CN214676381U (zh) * 2021-03-31 2021-11-09 北京小米移动软件有限公司 屏蔽罩和终端
CN113725502A (zh) * 2021-06-01 2021-11-30 荣耀终端有限公司 电池及电子设备
WO2022161152A1 (zh) * 2021-01-27 2022-08-04 华为技术有限公司 一种电子设备
CN115003017A (zh) * 2021-10-27 2022-09-02 荣耀终端有限公司 一种电路板及其制作方法、终端设备
WO2023092447A1 (zh) * 2021-11-24 2023-06-01 湖北锐世数字医学影像科技有限公司 一种测试设备及其测试方法
CN219437491U (zh) * 2023-02-27 2023-07-28 江苏联康测控有限公司 一种Socket实现高频信号屏蔽装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005166765A (ja) * 2003-11-28 2005-06-23 Toshiba Corp 電子装置および回路モジュール装置
JP2023030527A (ja) * 2021-08-23 2023-03-08 Ｄｙｎａｂｏｏｋ株式会社 電子機器

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060022978A (ko) * 2004-09-08 2006-03-13 제일전기공업 주식회사 누전차단기능을 갖는 2구용 콘센트
JP2008113217A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Kyocera Corp 電子機器
CN102315200A (zh) * 2011-09-02 2012-01-11 华为终端有限公司 一种芯片封装结构、封装方法及电子设备
KR20160057715A (ko) * 2014-11-14 2016-05-24 엘지디스플레이 주식회사 메모리 인터페이스 장치
WO2016198559A1 (en) * 2015-06-10 2016-12-15 Fairphone B.V. Connector for an electronic device
CN110299479A (zh) * 2019-06-26 2019-10-01 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
WO2022161152A1 (zh) * 2021-01-27 2022-08-04 华为技术有限公司 一种电子设备
CN214676381U (zh) * 2021-03-31 2021-11-09 北京小米移动软件有限公司 屏蔽罩和终端
CN113725502A (zh) * 2021-06-01 2021-11-30 荣耀终端有限公司 电池及电子设备
CN115003017A (zh) * 2021-10-27 2022-09-02 荣耀终端有限公司 一种电路板及其制作方法、终端设备
WO2023092447A1 (zh) * 2021-11-24 2023-06-01 湖北锐世数字医学影像科技有限公司 一种测试设备及其测试方法
CN219437491U (zh) * 2023-02-27 2023-07-28 江苏联康测控有限公司 一种Socket实现高频信号屏蔽装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN116963385A (zh) 2023-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110299479B (zh) 电子设备
US8760117B2 (en) Portable communication apparatus
CN210008007U (zh) 电子设备
US7544066B1 (en) Electrical connector with flexible interconnect
CN110692169B (zh) 便携式电子设备
US20120009973A1 (en) Module Connection in a Printed Wiring Board
JPH04368785A (ja) 同軸マルチ混在コネクタ
EP2575214B1 (en) Socket for two cameras, camera module and terminal device
US20230254967A1 (en) Earphone
EP2961007B1 (en) Headphone socket assembly and electronic equipment
US7513776B1 (en) Patch panel
CN116963385B (zh) 电路板组件和终端设备
US9439286B2 (en) Connecting device for electronic component of electronic device
CN210092201U (zh) 电池模组和电子设备
CN212324467U (zh) 电子设备
CN214481695U (zh) 电子设备
CN113727566B (zh) 电路板组件及电子设备
CN112540197A (zh) 一种服务器电源测试治具
CN110602915A (zh) 一种电子设备
CN219801246U (zh) 电子设备
CN115022490B (zh) 具有摄像功能的电子设备
CN217363400U (zh) 电路板组件和电子设备
KR100377924B1 (ko) 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 및 일렉트렛 콘덴서마이크로폰의 출력단자와 정보통신기기에 있어서의인쇄회로기판의 입력단자를 접속하는 방법
CN213544621U (zh) 转接板
CN213880790U (zh) 一种无线化面板的电磁屏蔽结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant