CN212436044U

CN212436044U - 一种电路板焊盘封装结构

Info

Publication number: CN212436044U
Application number: CN202021525474.5U
Authority: CN
Inventors: 高菠; 谈州明; 欧阳阿林
Original assignee: Chongqing Unisinsight Technology Co Ltd
Current assignee: Chongqing Unisinsight Technology Co Ltd
Priority date: 2020-07-29
Filing date: 2020-07-29
Publication date: 2021-01-29
Anticipated expiration: 2030-07-29

Abstract

本实用新型提供一种电路板焊盘封装结构，包括：钢网本体，钢网本体设有至少一个钢网开口，钢网开口与电路板焊盘一一对应；定义钢网开口的延伸方向为第一方向，定义垂直于钢网开口的延伸方向为第二方向，钢网开口在第一方向上的长度大于电路板焊盘的直径，钢网开口在第二方向上的长度小于电路板焊盘的直径；本实用新型的电路板焊盘封装结构显著缩短锡膏中气体的逃逸路径，减小气体逸散阻力，进而促进锡膏中的气体逸散，有效减小或消除焊点气泡，提高焊点及产品可靠性；同时，相邻两个钢网开口的第一方向垂直或平行，保证相邻的钢网开口之间，以及焊盘与相邻焊盘的钢网开口之间，有足够的安全距离，避免出现焊接连锡。

Description

一种电路板焊盘封装结构

技术领域

本实用新型属于芯片封装领域，尤其涉及一种电路板焊盘封装结构。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology)，即表面组装技术，是一种将电子元器件，贴装到印刷有锡膏的印制电路板(PCB)焊盘上，通过回流焊接形成电路装联的技术。在此过程中，在PCB焊盘上印刷锡膏，需要使用到特定设计的模板，即钢网，钢网的设计决定了焊盘上锡膏的体积和形态，对焊接质量起决定性作用。

目前，常规的1:1圆形钢网开口，回流焊接时锡膏中的焊剂蒸发后难以从锡膏和焊锡中逃逸，易残留在焊点中形成气泡，大尺寸的焊点气泡，会严重损害焊点的导热和通流能力，影响焊点和芯片的长期可靠性。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电路板焊盘封装结构，以解决现有技术中回流焊接时锡膏中的焊剂蒸发后难以从锡膏和焊锡中逃逸，易残留在焊点中形成气泡，影响焊点和芯片的长期可靠性问题。

本实用新型提供一种电路板焊盘封装结构，用于电路板焊盘的封装，包括：

钢网本体，

所述钢网本体设有至少一个钢网开口，所述钢网开口与电路板焊盘一一对应；

定义钢网开口的延伸方向为第一方向，定义垂直于所述钢网开口的延伸方向为第二方向，所述钢网开口在所述第一方向上的长度大于电路板焊盘的直径，所述钢网开口在第二方向上的长度小于电路板焊盘的直径。

可选的，所述钢网开口的几何中心与所述电路板焊盘的圆心重合。

可选的，相邻两个所述钢网开口的第一方向平行。

可选的，定义两个相邻所述电路板焊盘的圆心连线为第三方向，所述第三方向与相邻两个所述钢网开口的第一方向平行。

可选的，定义两个相邻所述电路板焊盘的圆心连线为第三方向，所述第三方向与相邻两个所述钢网开口的第一方向相交。

可选的，相邻两个所述钢网开口的第一方向不同。

可选的，相邻两个所述钢网开口的第一方向垂直。

可选的，所述钢网开口为等距分布。

可选的，所述钢网开口的尺寸相同。

可选的，所述钢网开口在第二方向上的长度范围为0.2mm至0.35mm。

本实用新型的有益效果：通过设置钢网开口在第一方向上的长度大于电路板焊盘的直径，在第二方向上的长度小于电路板焊盘的直径，显著缩短锡膏中气体的逃逸路径，减小气体逸散阻力，进而促进锡膏中的气体逸散，有效减小或消除焊点气泡，提高焊点及产品可靠性；同时，相邻两个钢网开口的第一方向平行或相交，保证了相邻的钢网开口之间，以及焊盘与相邻焊盘之间，有足够的安全距离，避免出现焊接连锡。

附图说明

图1是本实用新型实施例Ⅰ中的腰圆形钢网开口结构示意图；

图2是本实用新型实施例Ⅰ中的腰圆形钢网开口结构一示意图；

图3是本实用新型实施例Ⅰ中的腰圆形钢网开口结构二示意图；

图4是本实用新型实施例Ⅰ中的腰圆形钢网开口结构三示意图；

图5是本实用新型实施例Ⅱ中的矩形钢网开口结构示意图。

附图标识：

01 腰圆形钢网开口；

02 电路板焊盘；

03 气体；

04 气体逃逸路径；

05 矩形钢网开口。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

在下文描述中，探讨了大量细节，以提供对本实用新型实施例的更透彻的解释，然而，对本领域技术人员来说，可以在没有这些具体细节的情况下实施本实用新型的实施例是显而易见的。

实施例Ⅰ：

如图1所示，本实施例中的电路板焊盘02封装结构，包括：

钢网本体，

所述钢网本体设有至少一个钢网开口，所述钢网开口与电路板焊盘02一一对应；

定义钢网开口的延伸方向为第一方向，定义垂直于所述钢网开口的延伸方向为第二方向，所述钢网开口在所述第一方向上的长度大于电路板焊盘02的直径，所述钢网开口在第二方向上的长度小于电路板焊盘02的直径。

在本实施例中，钢网开口为腰圆形。

在本实施例中，腰圆形钢网开口01的几何中心与电路板焊盘02的圆心重合。腰圆形钢网开口01的第二方向，即与腰圆形钢网开口01延伸方向垂直的方向，在该方向上的长度约为电路板焊盘02直径的一半，较窄的锡膏，促进和加速了气体03延第二方向上的逸散，增大了气体03逸散量，进而减少焊点中气泡残留。图1中标识了气体03逸散路径，锡膏中气体03的气体逃逸路径04明显缩短。

在本实施例中，腰圆形钢网开口01为等距分布，且腰圆形钢网开口01的尺寸相同。

在本实施例中，腰圆形钢网开口01在第二方向上的长度范围为0.2mm至0.35mm。

如图2-3所示，在本实施例中，相邻两个腰圆形钢网开口01的延伸方向可为平行：

(1)如图2所示，在本实施例中，定义两个相邻所述电路板焊盘02的圆心连线为第三方向，所述第三方向分别与相邻两个所述腰圆形钢网开口01的第一方向平行。

(2)如图3所示，在本实施例中，定义两个相邻所述电路板焊盘02的圆心连线为第三方向，所述第三方向分别与相邻两个所述腰圆形钢网开口01的第一方向相交。

如图4所示，在本实施例中，相邻两个的腰圆形钢网开口01的延伸方向不同，相邻两个的腰圆形钢网开口01的延伸方向可为垂直，保证了在相邻电路板焊盘02之间的间距较小的情况下，相邻的腰圆形钢网开口01之间，以及电路板焊盘02与相邻的电路板焊盘02之间，有足够的安全距离，避免出现焊接连锡。腰圆形钢网开口01为等距分布，腰圆形钢网开口01的尺寸相同，腰圆形钢网开口01在第二方向上的长度范围为0.2mm至0.35mm。

在本实施例可以应用于SMT中用于LGA封装芯片的钢网结构。SMT(Surface MountTechnology)即表面组装技术，是一种将电子元器件，贴装到印刷有锡膏的印制电路板(PCB)焊盘上，通过回流焊接形成电路装联的技术；LGA(Lard Grid Array)，平面栅格阵列封装。与SMT常见的BGA(球栅阵列)相似，但没有锡球，LGA芯片由于特殊的结构设计，常规的圆形钢网开口，回流焊接时锡膏中的焊剂蒸发后难以从锡膏和焊锡中逃逸，易残留在焊点中形成气泡。本实施例通过设置腰圆形钢网开口延伸方向，有效缩小焊点中气泡残留，提高芯片焊点和LGA芯片的长期可靠性。

实施例Ⅱ：

如图5所示，在另一实施例中，钢网开口还可以是矩形，矩形钢网开口05在第一方向上的长度大于电路板焊盘02的直径，同时，该矩形钢网开口05在第二方向上的长度小于电路板焊盘02的直径。相邻两个矩形钢网开口05的延伸方向相互垂直，确保了相邻的矩形钢网开口05之间保持足够的安全距离，避免因使用超出电路板焊盘02的矩形钢网开口05而出现连锡不良，矩形钢网开口05为等距分布，且矩形钢网开口05的尺寸相同，钢网开口在第二方向上的长度范围为0.2mm至0.35mm，。

在上述实施例中，尽管已经结合了本实用新型的具体实施例对本实用新型进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变形对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。本实用新型的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims

1.一种电路板焊盘封装结构，用于电路板焊盘的封装，其特征在于，包括：

钢网本体，

2.根据权利要求1所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，所述钢网开口的几何中心与所述电路板焊盘的圆心重合。

3.根据权利要求1所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，相邻两个所述钢网开口的第一方向平行。

4.根据权利要求2所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，定义两个相邻所述电路板焊盘的圆心连线为第三方向，所述第三方向与相邻两个所述钢网开口的第一方向平行。

5.根据权利要求2所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，定义两个相邻所述电路板焊盘的圆心连线为第三方向，所述第三方向与相邻两个所述钢网开口的第一方向相交。

6.根据权利要求1所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，相邻两个所述钢网开口的第一方向不同。

7.根据权利要求6所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，相邻两个所述钢网开口的第一方向垂直。

8.根据权利要求1所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，所述钢网开口为等距分布。

9.根据权利要求1或者8所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，所述钢网开口的尺寸相同。

10.根据权利要求9所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，所述钢网开口在第二方向上的长度范围为0.2mm至0.35mm。