CN205356806U - Lcc封装焊盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LCC封装焊盘，包括贴装在PCB基材上的用于焊接元器件的铜箔，铜箔包括第一区域、以及对称设置第一区域的左右两侧的一对第二区域，第一区域包括第一长方形部分，其一对短边分别向前后两侧延伸出至少两个第二长方形部分，其包括至少两个焊盘结构，焊盘结构包括一体成型的第三长方形部分和半圆形部分。本实用新型能够利用第一长方形部分、第二长方形部分、第三长方形部分和半圆形部分形成的焊盘铜箔不规则形状，焊盘铜箔与锡膏的接触面积增大，增大了散热面积，焊盘铜箔与集成电路板的接触面积增大，有利于IC跟焊盘接触牢固，贴片不容易短路，能够兼容九个信号脚到十七个信号脚的相应的集成电路，具有更好的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路的技术领域。更具体地说，本实用新型涉及一种LCC封装焊盘。
背景技术
PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都会使用到PCB。为了将电子元器件固定并电连接在PCB上，通常是在PCB基材上贴装铜箔作为焊盘，然后在铜箔上涂覆锡膏，通过锡膏将电子元器件电连接并固定在PCB上。
在如今的电子产品中，LCC(LeadlessChipCarriers，无引脚芯片载体)封装应用很广，在PCB中LCC封装焊盘也各种各样，在传统的PCB中，针对九个信号脚的LCC封装焊盘，应用很广，这种PCB封装由于中间需要一个大的封装焊盘接地，处理不好SMT(贴片)过程很容易造成散热不好，降低IC(集成电路)的性能，导致漏电电子猛的乱跑击穿IC，或者由于焊锡太多，导致短路，并且这种LCC的PCB封装不能兼容信号脚更多的封装，所以对于这种传统的九个信号脚LCC封装焊盘在PCB中的设计已经不适用在PCB中，因为给产品带来了隐患，会导致功能的不稳定。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。
本实用新型还有一个目的是提供一种LCC封装焊盘，其能够利用第一长方形部分、第二长方形部分、第三长方形部分和半圆形部分形成的焊盘铜箔不规则形状，焊盘铜箔与锡膏的接触面积增大，增大了散热面积，焊盘铜箔与集成电路板的接触面积增大，有利于IC跟焊盘接触牢固，贴片不容易短路，能够兼容九个信号脚到十七个信号脚的相应的集成电路，具有更好的稳定性。
为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种LCC封装焊盘，包括贴装在PCB基材上的用于焊接元器件的铜箔，所述铜箔包括第一区域、以及对称设置所述第一区域的左右两侧的一对第二区域，
所述第一区域包括第一长方形部分，所述第一长方形部分的一对短边分别向前后两侧延伸出至少两个第二长方形部分，
对于任意一个所述第二区域，其包括至少两个焊盘结构，所述焊盘结构包括一体成型的第三长方形部分和半圆形部分，所述半圆形部分设置在所述第三长方形部分和所述第一区域之间，且其直径与所述第三长方形部分的短边相接并长度相等，形成弧形凸出状。
优选的是，所述的LCC封装焊盘，至少两个所述第二长方形部分为两个第二长方形部分，至少两个所述焊盘结构为四个焊盘结构。
优选的是，所述的LCC封装焊盘，所述第二长方形部分的长边和宽边分别平行且小于所述第一长方形部分的长边和宽边，且所述第二长方形部分的长宽比大于所述第一长方形部分的长宽比。
优选的是，所述的LCC封装焊盘，相邻两个所述第二长方形部分的间距大于所述第二长方形部分的宽度。
优选的是，所述的LCC封装焊盘，所述第三长方形部分的长边和宽边分别小于且垂直于所述第一长方形部分的长边和宽边。
优选的是，所述的LCC封装焊盘，相邻两个所述焊盘结构的间距相等，且大于所述第三长方形部分的宽度。
优选的是，所述的LCC封装焊盘，所述第一长方形部分的长边和宽边分别为1.85mm和1.5mm，所述第二长方形部分的长边和宽边分别为0.9mm和0.23mm，相邻两个所述第二长方形部分的间距为0.42mm。
优选的是，所述的LCC封装焊盘，所述第三长方形部分的长边和宽边分别为0.64mm、0.36mm，相邻两个所述焊盘结构的间距为0.29mm。
优选的是，所述的LCC封装焊盘，所述第一长方形部分的长边与该侧的所述第三长方形部分的短边的距离为1.08mm。
优选的是，所述的LCC封装焊盘，所述铜箔的高度为1.4mil。
本实用新型至少包括以下有益效果：
本实用新型根据传统的焊盘结构作出修改，利用第一长方形部分、第二长方形部分、第三长方形部分和半圆形部分形成的焊盘铜箔的不规则的形状，焊盘铜箔与锡膏的接触面积增大，增大了散热面积；焊盘铜箔与集成电路板的接触面积增大，有利于IC跟焊盘接触牢固，能够充分接地，可以降低EMI的干扰；本实用新型在应用过程中能够兼容九个信号脚到十七个信号脚的相应的IC，稳定性更好，温度能及时的扩散，延长IC的寿命。
本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本实用新型所述的LCC封装焊盘的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
在本实用新型的描述中，术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
如图1所示，本实用新型提供一种LCC封装焊盘，包括贴装在PCB基材上的用于焊接元器件的铜箔，所述铜箔包括第一区域1、以及对称设置所述第一区域1的左右两侧的一对第二区域，
所述第一区域1包括第一长方形部分111，所述第一长方形部分111的一对短边分别向前后两侧延伸出至少两个第二长方形部分112，
对于任意一个所述第二区域，其包括至少两个焊盘结构21，所述焊盘结构21包括一体成型的第三长方形部分211和半圆形部分212，所述半圆形部分212设置在所述第三长方形部分211和所述第一区域1之间，且其直径与所述第三长方形部分211的短边相接并长度相等，形成弧形凸出状。
在上述技术方案中，通过第一区域1和一对第二区域的分布，形成不规则形状，有利于IC跟焊盘接触牢固，能够充分接地，可以降低EMI的干扰；在第一长方形部分111的前后两侧延伸出的第二长方形部分112，焊盘面积大、散热效果好，SMT过程中锡膏能均匀分布，贴片不容易短路；兼容九个信号脚到十七个信号脚的相应的IC，稳定性更好，温度能及时的扩散，延长IC的寿命。
在另一种技术方案中，所述的LCC封装焊盘，至少两个所述第二长方形部分112为两个第二长方形部分112，至少两个所述焊盘结构21为四个焊盘结构21。对称结构便于批量化工业生产，形成的不规则形状同时增大了散热面积。
在另一种技术方案中，所述的LCC封装焊盘，所述第二长方形部分112的长边和宽边分别平行且小于所述第一长方形部分111的长边和宽边，且所述第二长方形部分112的长宽比大于所述第一长方形部分111的长宽比。以第一长方形部分111为焊盘主体，第二长方形部分112为延伸部，集约化布局，SMT过程中锡膏能均匀分布。
在另一种技术方案中，所述的LCC封装焊盘，相邻两个所述第二长方形部分112的间距大于所述第二长方形部分112的宽度。便于第二长方形部分112的分布。
在另一种技术方案中，所述的LCC封装焊盘，所述第三长方形部分211的长边和宽边分别小于且垂直于所述第一长方形部分111的长边和宽边。垂直使得第一长方形部分111形成的焊盘主体和第二长方形部分112形成的延伸部的两侧横向分布变大，小于使得能够分布更多的第三长方形部分211，SMT过程中锡膏能均匀分布。
在另一种技术方案中，所述的LCC封装焊盘，相邻两个所述焊盘结构21的间距相等，且大于所述第三长方形部分211的宽度。便于焊盘结构21的分布。
在另一种技术方案中，所述的LCC封装焊盘，所述第一长方形部分111的长边和宽边分别为1.85mm和1.5mm，所述第二长方形部分112的长边和宽边分别为0.9mm和0.23mm，相邻两个所述第二长方形部分112的间距为0.42mm。在实际生产中，本技术方案选择的尺寸使得第一长方形部分111形成的焊盘主体和第二长方形部分112形成的延伸部，在焊接过程中与IC完全接触，接地更加充分。
在另一种技术方案中，所述的LCC封装焊盘，所述第三长方形部分211的长边和宽边分别为0.64mm、0.36mm，相邻两个所述焊盘结构21的间距为0.29mm。在实际生产中，本技术方案选择的尺寸使得焊盘主体两侧形成的第二区域，在焊接过程中与IC完全接触，接地更加充分。
在另一种技术方案中，所述的LCC封装焊盘，所述第一长方形部分111的长边与该侧的所述第三长方形部分211的短边的距离为1.08mm。在实际生产中，本技术方案选择的尺寸使得第一长方形部分111形成的焊盘主体与两侧形成的第二区域的分布，避免因距离过近被击穿。
在另一种技术方案中，所述的LCC封装焊盘，所述铜箔的高度为1.4mil。SMT过程中锡膏能均匀分布，贴片不容易短路。
锡膏印刷通用技术要求：
锡膏的选用：一般选用锡(Sn)、铅(Pb)合金比例63:37的锡膏或锡Sn)、铅(Pb)、银(Ag)合金比例为62:36:2的锡膏。
锡膏的使用：
把锡膏从冰箱里取出，在20～25度下解冻2～4小时，然后用小棍搅拌5-10分钟直至均匀方可使用。
取出相应的印刷模板安装到丝印台上，并调节丝印台上的螺钉至最佳状态(即模板上的孔与线路板上待印刷锡膏的焊盘重合)
把适量(约200～250克)已搅拌均匀的锡膏放模板上，用刮刀整形使锡膏摊开的宽度稍大于模板上左右两边最边缘的开孔的距离。然后把待印刷的线路板放到模板下，用刮刀以适当的角度、速度和压力向下刮(角度一般为50～65度；速度一般为10～50mm/秒，细间距(如IC处)印刷应小于30mm/秒，压力一般为30～40N)，使锡膏均匀印刷到线路板焊盘上。
印刷后还要检查印刷质量、锡膏应均匀、适量、精度地印刷到线路板焊盘上。
合适的印锡量，锡膏厚度理论值参考下面的公式：
SMT锡膏厚度参考计算公式：
锡膏厚度中心值＝钢网厚度+0.025mm
锡膏厚度＝中心值±0.035
锡膏厚度最小值＝钢网厚度-0.01mm
锡膏厚度最大值＝钢网厚度+0.06mm
钢网厚度规格有0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm等，目前0.12mm的钢网厚度占有率居多。
依贴片元件的最小引脚间距，将PCBA分成两类：细间距和普通间距，细间距对应贴片元件最小引脚间距小于或等于0.5mm；贴片元件最小引脚间距大于0.5mm为普通间距。
这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本实用新型的说明的。对本实用新型的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (10)
1.一种LCC封装焊盘，包括贴装在PCB基材上的用于焊接元器件的铜箔，其特征在于，所述铜箔包括第一区域、以及对称设置所述第一区域的左右两侧的一对第二区域，
所述第一区域包括第一长方形部分，所述第一长方形部分的一对短边分别向前后两侧延伸出至少两个第二长方形部分，
对于任意一个所述第二区域，其包括至少两个焊盘结构，所述焊盘结构包括一体成型的第三长方形部分和半圆形部分，所述半圆形部分设置在所述第三长方形部分和所述第一区域之间，且其直径与所述第三长方形部分的短边相接并长度相等，形成弧形凸出状。
2.如权利要求1所述的LCC封装焊盘，其特征在于，至少两个所述第二长方形部分为两个第二长方形部分，至少两个所述焊盘结构为四个焊盘结构。
3.如权利要求2所述的LCC封装焊盘，其特征在于，所述第二长方形部分的长边和宽边分别平行且小于所述第一长方形部分的长边和宽边，且所述第二长方形部分的长宽比大于所述第一长方形部分的长宽比。
4.如权利要求3所述的LCC封装焊盘，其特征在于，相邻两个所述第二长方形部分的间距大于所述第二长方形部分的宽度。
5.如权利要求2所述的LCC封装焊盘，其特征在于，所述第三长方形部分的长边和宽边分别小于且垂直于所述第一长方形部分的长边和宽边。
6.如权利要求5所述的LCC封装焊盘，其特征在于，相邻两个所述焊盘结构的间距相等，且大于所述第三长方形部分的宽度。
7.如权利要求4所述的LCC封装焊盘，其特征在于，所述第一长方形部分的长边和宽边分别为1.85mm和1.5mm，所述第二长方形部分的长边和宽边分别为0.9mm和0.23mm，相邻两个所述第二长方形部分的间距为0.42mm。
8.如权利要求4所述的LCC封装焊盘，其特征在于，所述第三长方形部分的长边和宽边分别为0.64mm、0.36mm，相邻两个所述焊盘结构的间距为0.29mm。
9.如权利要求7所述的LCC封装焊盘，其特征在于，所述第一长方形部分的长边与该侧的所述第三长方形部分的短边的距离为1.08mm。
10.如权利要求1～9任一项所述的LCC封装焊盘，其特征在于，所述铜箔的高度为1.4mil。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN110513653A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-11-29 | 嘉兴市光泰照明有限公司 | 一种扁平热管双面焊接led光源的汽车大灯结构及生产工艺 |
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