CN112672537A - 一种防气泡焊盘及焊盘防气泡加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种防气泡焊盘，该焊盘包括焊锡区和过孔区，焊锡区的表面用于涂装焊锡膏，过孔区的范围内设置过孔，过孔的内壁镀设金属层，金属层的内腔设有油墨密封，通过油墨将过孔的一端封闭；过孔排列开设在焊锡区的侧边，过孔在截面方向的至少一部分位于焊锡区涂装的焊锡膏之外；本发明的防气泡焊盘将焊锡区与过孔相互隔离，焊锡膏不会完全覆盖住过孔的端部，因此在加热过程中无法将过孔的端部封闭，因此气泡不会被密封在油墨层与焊锡膏之间，避免产生气泡受热膨胀，防止产生损坏。本发明还提供一种焊盘防气泡加工方法，该方法能够实现上述防气泡焊盘所达到的技术效果。

Description

一种防气泡焊盘及焊盘防气泡加工方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，更进一步涉及一种防气泡焊盘。此外，本发明还涉及一种焊盘防气泡加工方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑体以及电气连接的载体。PCB板上的引线孔及周围的铜箔称为焊盘，元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。

PCB板布局排线设计中大量使用盘中过孔，尤其在各类芯片和电源模块(Power)区域，为了保证可靠性，这些过孔用油墨进行半塞孔设计，用油墨封堵过孔，油墨的深度小于过孔的深度，将过孔的背面封闭，使过孔形成盲孔。

当进行SMT(表面贴装)时，需要先涂锡膏，将锡膏加热熔化后将元件固定在PCB板上，在此过程中一部分锡膏会进入过孔内，加热后过孔内的锡膏同步熔化，由油墨封堵的盲孔被锡膏填充；锡膏冷却再次凝固时，将过孔的正面封闭，这些过孔的反面被油墨封闭，正面被锡膏封闭，在油墨和锡膏之间往往存在一定量的空气。

由于过孔内壁镀设的铜导线起到导热的作用，被锡膏和油墨封闭的空气受热膨胀，易导致起泡，不仅影响外观，也存在一定的安全隐患。

对于本领域的技术人员来说，如何避免过孔中因填充锡膏夹杂气泡，是目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种防气泡焊盘，防止焊锡膏进入过孔中，避免产生气泡夹层，具体方案如下；

一种防气泡焊盘，包括焊锡区和过孔区，所述焊锡区的表面用于涂装焊锡膏，所述过孔区的范围内设置过孔，所述过孔的内壁镀设金属层，所述金属层的内腔设有油墨密封；

所述过孔排列开设在所述焊锡区的侧边，所述过孔在截面方向的至少一部分位于所述焊锡区涂装的焊锡膏之外。

可选地，所述焊锡区和所述过孔区交错穿插分布，所述过孔呈线性排列开设在相邻的所述焊锡区之间。

可选地，所述过孔区设置在所述焊锡区的外周。

可选地，所述焊锡区的长宽比小于2，所述过孔区的宽度小于所述焊锡区的宽度。

可选地，各个所述焊锡区的尺寸相等。

本发明还提供一种焊盘防气泡加工方法，包括：

在焊盘的过孔区范围内设置过孔，所述过孔至少一分部位于焊锡区之外；

在焊盘上覆盖钢网，钢网上的镂空部分与所述焊锡区重叠，钢网的实体部分至少覆盖所述过孔的一部分；

在钢网上涂装焊锡膏，覆盖所述焊锡区的范围。

本发明提供一种防气泡焊盘，该焊盘包括焊锡区和过孔区，焊锡区的表面用于涂装焊锡膏，过孔区的范围内设置过孔，过孔的内壁镀设金属层，金属层的内腔设有油墨密封，通过油墨将过孔的一端封闭；过孔排列开设在焊锡区的侧边，过孔在截面方向的至少一部分位于焊锡区涂装的焊锡膏之外；本发明的防气泡焊盘将焊锡区与过孔相互隔离，焊锡膏不会完全覆盖住过孔的端部，因此在加热过程中无法将过孔的端部封闭，因此气泡不会被密封在油墨层与焊锡膏之间，避免产生气泡受热膨胀，防止产生损坏。

本发明还提供一种焊盘防气泡加工方法，该方法能够实现上述防气泡焊盘所达到的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的防气泡焊盘第一种实施例的结构示意图；

图2为本发明的防气泡焊盘第二种实施例的结构示意图。

图中包括：

焊锡区1、过孔2。

具体实施方式

本发明的核心在于提供一种防气泡焊盘，防止焊锡膏进入过孔中，避免产生气泡夹层。

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本发明的防气泡焊盘及焊盘防气泡加工方法进行详细的介绍说明。

本发明提供一种防气泡焊盘，焊盘为设置在PCB板上的整块铜皮区域，整个焊盘包括焊锡区1和过孔区，焊锡区1和过孔区相互错开设置，焊锡区1和过孔区分别为完整的一块区域；焊锡区1的表面用于涂装焊锡膏，涂装时先使用钢网覆盖在焊盘上，钢网上设置有开孔，开孔与焊锡区1的尺寸相匹配，在钢网上涂装焊锡膏并涂抹，焊锡膏从钢网的开孔处漏到焊盘的焊锡区1，从而使焊锡区1的表面被精准地涂装焊锡膏，焊锡膏经过回流焊等工艺加热后用于固定连接相应的元件。

过孔区的范围内设置过孔2，过孔2的内壁镀设金属层，金属层的内腔设有油墨密封，通常在过孔2的内壁上设置镀铜层，镀层均匀地分布在过孔2的内壁上，镀铜层与焊盘的铜皮导通，能够在不同层的PCB板之间传递信号，并且能够起到导热的作用。金属层的内腔设有油墨密封，油墨将镀铜的内腔封闭，油墨的深度小于过孔2的深度，油墨仅将过孔2的一部分封闭，使过孔2形成盲孔结构。

过孔2设有多个，并且过孔2成排设置，过孔2排列开设在焊锡区1的侧边，过孔2在截面方向的至少一部分位于焊锡区1涂装的焊锡膏之外，当焊锡区1的表面涂装焊锡膏时，焊锡膏不会将某一个过孔2整体覆盖，过孔2完全不被焊锡膏覆盖或者只有一部分被焊锡膏覆盖，当焊锡膏受热熔化后不会将过孔2的一端封闭，因此不会将空气包裹在内形成气泡。

本发明的防气泡焊盘通过分区域划分，将过孔2与焊锡区1分开独立设置，每个焊锡区1为一个相对独立的较大面积的区域，可涂抹足够量的焊锡膏，保证与元件的连接紧固；向焊锡区1表面涂抹焊锡膏时，过孔2不会被焊锡膏覆盖，因此可避免过孔2完全被覆盖，过孔的下端部采用油墨封闭，上端部没有被焊锡膏封闭覆盖，从根本上杜绝了气泡被焊锡膏和油墨包裹在过孔2中的情况出现，不会出现因气泡受热膨胀所带来的各种影响。

在上述方案的基础上，如图1所示，为本发明的防气泡焊盘第一种实施例的结构示意图；本发明的焊锡区1和过孔区交错穿插分布，过孔2呈线性排列开设在相邻的焊锡区1之间，图1所示设有九个焊锡区1，焊锡区1呈阵列分布，过孔2排列设置在各个焊锡区1之间的间隙处，此实施例中的各个过孔2均没有与焊锡区1有重叠区域，完全独立设置在焊锡区之外，过孔2设置在有铜皮但没有露铜的地方。

如图2所示，为本发明的防气泡焊盘第二种实施例的结构示意图；过孔区设置在焊锡区1的外周，图2所示设有四个焊锡区1，过孔2没有设置在各个焊锡区1之间，全部位于焊锡区1的外周侧边处，并且过孔2与焊锡区1有部分重叠，也即过孔2中会进入部分焊锡膏，但焊锡膏不会将过孔2完全封闭。

优选地，本发明中的焊锡区1的长宽比小于2，过孔区的宽度小于焊锡区1的宽度，采用长宽之比比较小的尺寸，能够更容易涂抹焊锡膏。焊锡区1不仅限于矩形或正方形，也可根据设计要求设置为圆形、椭圆形或者其他形状，这些具体的实施例均应包含在本发明的保护范围之内。

优选地，各个焊锡区1的尺寸相等，每个焊锡区1采用相同的尺寸，可以方便涂抹焊锡膏。

本发明还提供一种焊盘防气泡加工方法，包括以下步骤：

S1、在焊盘的过孔区范围内设置过孔2；过孔2的至少一分部位于焊锡区1之外。

S2、在焊盘上覆盖钢网，钢网上的镂空部分与焊锡区1重叠，钢网的实体部分至少覆盖过孔2的一部分，也即钢网的镂空部分不会完全将过孔2包含在内。

S3、在钢网上涂装焊锡膏，覆盖焊锡区1的范围，焊锡区1被全部涂上焊锡膏，而过孔2完全没有焊锡膏或者只有部分被焊锡膏覆盖，保证过孔2内部不会形成气泡。

本发明所提供的焊盘防气泡加工方法能够实现上述防气泡焊盘相同的技术效果。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种防气泡焊盘，其特征在于，包括焊锡区(1)和过孔区，所述焊锡区(1)的表面用于涂装焊锡膏，所述过孔区的范围内设置过孔(2)，所述过孔(2)的内壁镀设金属层，所述金属层的内腔设有油墨密封；

所述过孔(2)排列开设在所述焊锡区(1)的侧边，所述过孔(2)在截面方向的至少一部分位于所述焊锡区(1)涂装的焊锡膏之外。

2.根据权利要求1所述的防气泡焊盘，其特征在于，所述焊锡区(1)和所述过孔区交错穿插分布，所述过孔(2)呈线性排列开设在相邻的所述焊锡区(1)之间。

3.根据权利要求1所述的防气泡焊盘，其特征在于，所述过孔区设置在所述焊锡区(1)的外周。

4.根据权利要求1所述的防气泡焊盘，其特征在于，所述焊锡区(1)的长宽比小于2，所述过孔区的宽度小于所述焊锡区(1)的宽度。

5.根据权利要求4所述的防气泡焊盘，其特征在于，各个所述焊锡区(1)的尺寸相等。

6.一种焊盘防气泡加工方法，其特征在于，包括：

在焊盘的过孔区范围内设置过孔(2)，所述过孔(2)至少一分部位于焊锡区(1)之外；

在焊盘上覆盖钢网，钢网上的镂空部分与所述焊锡区(1)重叠，钢网的实体部分至少覆盖所述过孔(2)的一部分；

在钢网上涂装焊锡膏，覆盖所述焊锡区(1)的范围。

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