CN217428428U - 一种新型的pcb焊盘结构及pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种新型的PCB焊盘结构及PCB板，包括：连接于防火基层的第一焊盘子层，第一焊盘子层的顶面为面积小于第一焊盘子层的第二焊盘子层，第二焊盘子层处于第一焊盘子层的顶面内，第二焊盘子层的底面边缘与第一焊盘子层的顶面边缘之间设置间距，使第一焊盘子层和第二焊盘子层形成阶梯状结构，第一焊盘子层和第二焊盘子层为一体结构；防火基层上覆盖阻焊层，阻焊层延伸至第一焊盘子层并覆盖第一焊盘子层的边缘，阻焊层在第一焊盘子层和第二焊盘子层处围成一开窗，且阻焊层所围成的开窗内侧与第二焊盘子层的侧面之间存在间隙。本申请的一种新型的PCB焊盘结构结合了阻焊定义焊盘和非阻焊定义焊盘的优势。

Description

一种新型的PCB焊盘结构及PCB板

技术领域

本实用新型涉及焊盘结构领域，尤其涉及一种新型的PCB焊盘结构及PCB板。

背景技术

PCB中的焊盘与线路基本上都是使用铜箔来制作的，但我们在结构PCB时并不会将所有的铜箔都给裸露出来，而只会露出需要接触或是焊接的焊盘。

目前，焊盘结构存在阻焊定义焊盘(SMD)和非阻焊定义焊盘(NSMD)两种。阻焊定义焊盘的结构中，阻焊层覆盖焊盘的边沿，且阻焊层在焊盘处的开口小于焊盘，如图1所示，阻焊定义焊盘其优点在于焊盘周围被阻焊层压住，焊盘与PCB板的结合强度相对较好，基于良好的结合特性，在维修或重工的时候，不容易因反复加热而脱落；但由于阻焊层覆盖焊盘的边沿，焊盘仅仅一面可用于焊接，焊接牢固程度相对较低，对于相同类型的元件，采用阻焊定义焊盘所需要的焊盘面积较大，会影响到走线结构。阻焊定义焊盘的结构中，阻焊层环绕焊盘，使得阻焊层与焊盘之间存在间隙，使得焊盘与元件焊接时，焊盘顶面和侧面均能焊接到，焊接相对牢固。但阻焊定义焊盘与PCB板的结合强度相对较差，在维修或重工过程中，容易脱落；PCB板受到应力影响时，整个焊盘容易与PCB板分离，焊接时，助焊剂、锡珠较容易残留于未被绿漆覆盖住的区域。

发明内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型的PCB焊盘结构及PCB板。

一方面，本实用新型提供一种新型的PCB焊盘结构，包括：连接于防火基层的第一焊盘子层，所述第一焊盘子层的顶面为面积小于第一焊盘子层的第二焊盘子层，所述第二焊盘子层处于所述第一焊盘子层的顶面内，所述第二焊盘子层的底面边缘与所述第一焊盘子层的顶面边缘之间设置间距，使所述第一焊盘子层和所述第二焊盘子层形成阶梯状结构；

所述防火基层上覆盖阻焊层，所述阻焊层延伸至所述第一焊盘子层并覆盖所述第一焊盘子层的边缘，所述阻焊层在第一焊盘子层和第二焊盘子层处围成一开窗，且所述阻焊层所围成的开窗内侧与所述第二焊盘子层的侧面之间存在间隙。

更进一步地，所述第二焊盘子层的顶面与所述阻焊层的顶面齐平。

更进一步地，所述第一焊盘子层底面设置插柱，所述防火基层上配置适配所述插柱的盲孔，所述插柱插接在所述盲孔中。

更进一步地，所述第一焊盘子层的底面设置插槽，所述防火基层上配置适配插槽的固定柱，所述固定柱插接在所述插槽中。

更进一步地，所述第一焊盘子层的顶面上设置环绕所述第二焊盘子层的凹槽，所述凹槽具有一侧壁，该侧壁与第二焊盘子层侧壁重合，所述阻焊层覆盖于所述第一焊盘子层顶面的部分延伸至所述凹槽内。

更进一步地，所述第一焊盘子层的顶面上设置环绕所述第二焊盘子层的凹槽，所述凹槽具有一侧壁，该侧壁与第二焊盘子层侧壁之间为所述阻焊层与所述第二焊盘子层之间的间隙，所述阻焊层覆盖于所述第一焊盘子层顶面的部分延伸至所述凹槽内。

更进一步地，所述第一焊盘子层和所述第二焊盘子层为一体结构。

另一方面，本申请提供一种PCB板，所述PCB板上的焊盘采用所述的新型的PCB焊盘结构。

本实用新型实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本实用新型中，第一焊盘子层与第二焊盘子层构成阶梯状结构，所述第一焊盘子层设置于防火基层，所述阻焊层覆盖第一焊盘子层的顶面边缘，且所述阻焊层在第一焊盘子层处所围成的开窗内侧与所述第二焊盘子层的侧面之间存在间隙。一方面，阻焊层对第一焊盘子层的覆盖使得第一焊盘子层更加牢固的固定在防火基层上，不容易脱落；另一方面，阻焊层和所述第二焊盘子层之间间隙使得第二焊盘子层的侧壁能够作为焊接元件时的焊锡结合面，使得元件的焊接更牢固；本申请结合了阻焊定义焊盘和非阻焊定义焊盘的优势。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的阻焊定义焊盘的示意图；

图2为现有技术中的非阻焊定义焊盘的示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种新型的PCB焊盘结构的示意图；

图4为第一焊盘子层底面增设的插柱和防火基层增设的盲孔示意图；

图5为第一焊盘子层底面增设的插槽和防火基层增设的固定柱的示意图；

图6为第一焊盘子层底面增设的一种凹槽的示意图；

图7为第一焊盘子层底面增设的另一种凹槽的示意图。

图中标号及含义如下：

1、防火基层，2、第一焊盘子层，21、插柱，22、凹槽，23、插槽，3、第二焊盘子层，4、阻焊层。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

实施例1

参阅图3所示，本实用新型实施例提供一种新型的PCB焊盘结构，包括：连接于防火基层1的第一焊盘子层2，所述第一焊盘子层2的顶面为面积小于第一焊盘子层2的第二焊盘子层3，所述第二焊盘子层3处于所述第一焊盘子层2的顶面内，所述第二焊盘子层3的底面边缘与所述第一焊盘子层2的顶面边缘之间设置间距，使所述第一焊盘子层2和所述第二焊盘子层3形成阶梯状结构；所述第一焊盘子层2和所述第二焊盘子层3为一体结构。

所述防火基层1上覆盖阻焊层4，所述阻焊层4延伸至所述第一焊盘子层2并覆盖所述第一焊盘子层2的边缘，所述阻焊层4在第一焊盘子层2和第二焊盘子层3处围成一开窗，且所述阻焊层4所围成的开窗内侧与所述第二焊盘子层3的侧面之间存在间隙。所述第二焊盘子层3的顶面与所述阻焊层4的顶面齐平。

实施例2

参阅图4和图5所示，本实施例相比实施例1，在所述第一焊盘子层2底面设置插柱21，所述防火基层1上配置适配所述插柱21的盲孔，所述插柱21插接在所述盲孔中。具体实施过程中，所述插柱21和所述盲孔至少配置一组，通过所述插柱21和所述盲孔增强第一焊盘子层2与防火基层之间的连接性能。另一种可行的方式是：在所述第一焊盘子层2的底面设置插槽23，所述防火基层1上配置适配插槽23的固定柱，所述固定柱插接在所述插槽23中。

实施例3

参阅图6所示，本实施例与实施例1相比，在所述第一焊盘子层2的顶面上设置环绕所述第二焊盘子层3的凹槽22，所述凹槽22具有一侧壁，该侧壁与第二焊盘子层3侧壁重合，所述阻焊层4覆盖于所述第一焊盘子层2顶面的部分延伸至所述凹槽22内。通过配置凹槽的方式增大阻焊层4与第一焊盘子层2顶面的接合面积，增强阻焊层4与第一焊盘子层2连接性能。

具体实施过程中，本实施例凹槽22外周等距配置更多的凹槽。

实施例4

参阅图7所示，本实施例与实施例1相比，在所述第一焊盘子层2的顶面上设置环绕所述第二焊盘子层3的凹槽22，所述凹槽22具有一侧壁，该侧壁与第二焊盘子层3侧壁之间为所述阻焊层4与所述第二焊盘子层3之间的间隙，所述阻焊层4覆盖于所述第一焊盘子层2顶面的部分延伸至所述凹槽22内。本实施例中凹槽22三面与阻焊层接合，进一步地增强阻焊层4与第一焊盘子层之间的连接性能。

具体实施过程中，本实施例凹槽22外周等距配置更多的凹槽。

实施例5

本实施例提供一种PCB板，所述PCB板上的焊盘采用所述的新型的PCB焊盘结构。

本实用新型中，第一焊盘子层与第二焊盘子层构成阶梯状结构，所述第一焊盘子层设置于防火基层，所述阻焊层覆盖第一焊盘子层的顶面边缘，且所述阻焊层在第一焊盘子层处所围成的开窗内侧与所述第二焊盘子层的侧面之间存在间隙。一方面，阻焊层对第一焊盘子层的覆盖使得第一焊盘子层更加牢固的固定在防火基层上；另一方面，阻焊层和所述第二焊盘子层之间间隙使得第二焊盘子层的侧壁能够作为焊接元件时的焊锡结合面；本申请结合了阻焊定义焊盘和非阻焊定义焊盘的优势。

在本实用新型所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的结构，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的结构实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，结构或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本实用新型各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种新型的PCB焊盘结构，其特征在于，包括：连接于防火基层(1)的第一焊盘子层(2)，所述第一焊盘子层(2)的顶面为面积小于第一焊盘子层(2)的第二焊盘子层(3)，所述第二焊盘子层(3)处于所述第一焊盘子层(2)的顶面内，所述第二焊盘子层(3)的底面边缘与所述第一焊盘子层(2)的顶面边缘之间设置间距，使所述第一焊盘子层(2)和所述第二焊盘子层(3)形成阶梯状结构；

所述防火基层(1)上覆盖阻焊层(4)，所述阻焊层(4)延伸至所述第一焊盘子层(2)并覆盖所述第一焊盘子层(2)的边缘，所述阻焊层(4)在第一焊盘子层(2)和第二焊盘子层(3)处围成一开窗，且所述阻焊层(4)所围成的开窗内侧与所述第二焊盘子层(3)的侧面之间存在间隙。

2.根据权利要求1所述的新型的PCB焊盘结构，其特征在于，所述第二焊盘子层(3)的顶面与所述阻焊层(4)的顶面齐平。

3.根据权利要求1所述的新型的PCB焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘子层(2)底面设置插柱(21)，所述防火基层(1)上配置适配所述插柱(21)的盲孔，所述插柱(21)插接在所述盲孔中。

4.根据权利要求1所述的新型的PCB焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘子层(2)的底面设置插槽(23)，所述防火基层(1)上配置适配插槽(23)的固定柱，所述固定柱插接在所述插槽(23)中。

5.根据权利要求1所述的新型的PCB焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘子层(2)的顶面上设置环绕所述第二焊盘子层(3)的凹槽(22)，所述凹槽(22)具有一侧壁，该侧壁与第二焊盘子层(3)侧壁重合，所述阻焊层(4)覆盖于所述第一焊盘子层(2)顶面的部分延伸至所述凹槽(22)内。

6.根据权利要求1所述的新型的PCB焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘子层(2)的顶面上设置环绕所述第二焊盘子层(3)的凹槽(22)，所述凹槽(22)具有一侧壁，该侧壁与第二焊盘子层(3)侧壁之间为所述阻焊层(4)与所述第二焊盘子层(3)之间的间隙，所述阻焊层(4)覆盖于所述第一焊盘子层(2)顶面的部分延伸至所述凹槽(22)内。

7.根据权利要求1所述的新型的PCB焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘子层(2)和所述第二焊盘子层(3)为一体结构。

8.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板上的焊盘采用如权利要求1-7任一所述的新型的PCB焊盘结构。

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