FI115110B - Mikropiirikortti ja menetelmät mikropiirikortin tuottamiseksi sekä rakentamiseksi ja asentamiseksi - Google Patents

Description

115110

Mikropiiri kortti ja menetelmät mikropiirikortin tuottamiseksi sekä rakentamiseksi ja asentamiseksi

Keksinnön tausta 5 Mikropiirikortit (integroitujen piirien kortit), jotka usein ovat muistikort- teja, konstruoidaan yleisesti muovatun muovikotelon avulla, jossa on lukuisia kotelon osia. JElDA-standardien mukaisesti kunkin mikropiirikortin pituus on 85,6 mm (3,370 tuumaa), leveys 54 mm (2,126 tuumaa) ja paksuus 4,8 mm (0,190 tuumaa). Sen mukaisesti kotelossa olevan piirilevyn ylä- ja alapinnan 10 välille ja kortin ylä- ja alapeiteosien välille jää vähän pystysuoraa tilaa. Jos piirilevyn pystysuoraa korkeutta voitaisiin muuttaa, suunnittelija voisi jättää suurin piirtein yhtä suuret tilat piirilevyn molemmille pinnoille, jotta levyn molemmille pinnoille voidaan sijoittaa maksimimäärä ohuita komponentteja. Vaihtoehtoisesti suunnittelija voisi maksimoida tilan toisella levypinnalla paksum-15 pien komponenttien sijoittamiseksi tälle pinnalle toisen pinnan kustannuksella, jolloin tälle toiselle pinnalle voidaan sijoittaa vain kohtuullisen paksuja komponentteja. Jos piirilevyn valmistaja, joka kokoaa mikropiirikortin, voisi suorittaa tällaisen valinnan, toisten komponenttien ollessa "standardi"-mallin mukaisia, tämä voisi lisätä piirilevyn valmistajan konstruktiovalintoja.

20

Keksinnön yhteenveto i · Tämän keksinnön erään suoritusmuodon mukaisesti tuotetaan mikropiirikortti, joka on halpa kustannuksiltaan ja joka helpottaa piirilevyn i korkeuden valintaa. Mikropiirikortti sisältää runko-osan, jossa on lukuisia toisis- : 25 taan erillään olevia korokkeita, jotka tukevat piirilevyä eri kohdista. Kussakin : korokkeessa on ylöspäin suuntautuva askelma ja piirilevyssä on useita aukkoja, joihin kuhunkin yksi askel sopii. Eräässä kortissa oleva kotelo-osa käsittää • ♦ alemman ja ylemmän kotelon puoliskon, jotka muodostavat alemman ja ylemmän peiteosan ja ainakin osan kotelon kummastakin pystysuorasta sivusta.

;;; 30 Kotelon puoliskojen kummallakin sivulla on useita korokkeita ja piirilevyn * · ' kumpikin sivu sijoitetaan näiden kahden kotelopuoliskon korokkeiden väliin.

Toisessa levyssä kotelo-osa käsittää etummaisen ja takimmaisen kotelon • liitinosan ja ainakin etummaisessa kotelon liitinosassa on poikittain ulottuva kosketinten rivi, jotka kytkeytyvät piirilevyn vastaaviin kosketustäpliin. Kussakin ! 35 kotelon liitinosassa on myös tappimaiset korokeaskelmat, jotka sijoittuvat poikit- : taisesti kosketinrivin vastakkaisten päiden toiselle puolelle. Kussakin piirilevyn 115110 2 päätyosassa on vastakkaisilla sivuilla aukot, joihin vastaavat tappimaiset askelmat joutuvat. Kussakin korokkeessa voi olla ainakin kaksi askelmaa ja levyä tukeva pinta kunkin askelman pinnalla piirilevyn tukemiseksi valitulle korkeustasolle samalla, kun levy asettuu paikoilleen vaakatasossa.

5 Tämän keksinnön uudet ominaispiirteet julkaistaan yksityiskohtaisesti oheisissa patenttivaatimuksissa. Tämä keksintö tulee paremmin ymmärretyksi seuraavasta kuvauksesta ja oheisista piirustuksista.

Piirustusten lyhyt kuvaus 10 Kuvio 1 on isometrinen kuva tämän keksinnön mukaisesti konstruoi dusta mikropiirikortista ja elektronisesta laitteesta, joka tässä on sylimikro.

Kuvio 2 on osiinsa hajotettu isometrinen kuva kuvion 1 mikropiirikortista.

Kuvio 3 on osiinsa hajotettu kuva alemman ja ylemmän kotelo-osan 15 puoliskon sivuosan osista ja siinä myös esitetään kolme erilaista piirilevyn suoritusmuotoa, joka voidaan asentaa kotelon puoliskoihin.

Kuvio 4 on osittainen isometrinen kuva alemmasta kotelon puoliskon osasta ja yhdestä kuvion 3 piirilevystä kokoonpantuna.

Kuvio 5 on osittainen poikkileikkauskuva kuviosta 1 viivaa 5-5 pitkin.

20 Kuvio 6 on osittainen poikkileikkauskuva kuviosta 1 viivaa 6-6 pitkin.

Kuvio 7 on suurennettu kuva kuvion 5 osasta.

: ; ; Kuvio 8 on isometrinen kuva tämän keksinnön toisen suoritusmuo- ' ,, ·* don mukaisesta mikropiirikortista.

·*: Kuvio 9 on osiinsa hajotettu isometrinen kuva kuvion 8 mikropiirikor- 25 tista.

: Kuvio 10 on osittainen osiinsa hajotettu kuva kuvion 9 mikropiirikor- , tista.

* > ·

Kuvio 11 on osittainen poikkileikkauskuva kuviosta 10 viivaa 11-11 , pitkin, ja siinä esitetään osat kokoonpannussa tilassa ja siinä esitetään katkovii- I · ;; 30 voilla myös kaksi muuta piirilevyä.

; ' Kuvio 12 on osittainen poikkileikkauskuva kuvion 9 mikropiirikortista.

Edullisten suoritusmuotojen kuvaus

Kuvio 1 esittää tämän keksinnön mikropiirikorttia 10, joka voidaan 35 työntää litteän elektronisen laitteen 14 rakoon 12 suunnassa F. Kun kortti työn- 115110 3 netään sisään, pari maadoitusliuskaa 16 pyyhkii levyn vastakkaisia sivuja staattisen sähkön poistamiseksi.

Kuten kuviossa 2 esitetään, mikropiirikortti 10 käsittää kotelo-osan 20, jossa on ensimmäinen ja toinen tai alempi ja ylempi kotelon osa tai puolisko 5 22, 24. Piirilevykokoonpano 30, joka on kotelon sisällä, käsittää piirilevyn 32 ja aktiiviset komponentit 34, kuten integroidun piirin "sirut", kondensaattorit ja resistorit passiivisten komponenttien (johtavien johdinratojen, johtimien jne.) lisäksi. Piirilevyssä on alempi ja ylempi puoli tai pinta 36, 38 ja komponentteja voidaan asentaa molemmille pinnoille. Kotelo käsittää lisäksi etupään ja 10 takapään liittimen kehikot tai osat 50, 52, joissa on kosketinten rivit. Piirilevyn vastakkaisissa päissä on johtavien täplien rivit 40, 42, jotka juotetaan kosketinten kosketuspäihin 44,46, jotka ovat liitinkuoriosissa.

Mikropiirikortti kootaan sijoittamalla ensin liitinten kuoriosat 50, 52 niin, että kosketinpäät 44, 46 joutuvat piirilevyn kosketintäplien 40, 42 päälle ja 15 päät juotetaan täpliin. Sitten piirilevy liitinkuoriosineen sijoitetaan toiseen kotelon puoliskoon, kuten alempaan osaan 22, ja liitinten korvakkeet 54, 56 joutuvat kotelon puoliskon päissä oleviin koloihin 60, 62. Ylempi kotelon puolisko 24 suljetaan alemman puoliskon päälle ja kotelon puoliskot tiivistetään toisiinsa valmiiksi mikropiirikortiksi.

20 Piirilevyssä 32 on maadoitustaso 70, jossa on vastakkaiset sivuosat 72, 74, jotka ovat levyn vastakkaisissa sivuosissa sen ylemmällä että alemmalla • · :.: · pinnalla. Piirilevy täytyy asentaa tarkasti ja lujasti koteloon ja piirilevyä ympäröi melkein kaikista suunnista sähköisesti johtavat kotelon osat, jotka suojaavat sitä ·; *: sähkömagneettista häiriötä (EMI) vastaan. Lisäksi piirilevyn maadoitustaso 70 : ,j 25 täytyy tavallisesti liittää sähköisesti johtaviin osiin kotelon vastakkaisilla puolilla . staattisen purkauksen mahdollistamiseksi, kun levy työnnetään elektroniseen . ·. laitteeseen. Kotelossa on leveyssuunnassa toisistaan erillään olevat vastakkai set sivut 80, 82, joiden välinen maksimileveys on W (54 mm) ja etupään ja , takapään 84, 86 välinen maksimipituus on L (85 mm) pitkittäisessä suunnassa

; 30 M. Kotelon maksimipaksuus - yläpinnan ja alapinnan välinen etäisyys on T

(4,8 mm). Alempi kotelon puolisko 22 muodostaa alemman peiteosan 90 ja pari pystyä laippaa 92, 94 alemman peiteosan vastakkaisilla puolilla. Vastaavasti • ylemmässä kotelon puoliskossa on ylempi peiteosa 100 ja vastakkaiset alaspäin suuntautuvat laipat 102, 104. Kun alempi ja ylempi kotelon puolisko liitetään 35 toisiinsa, alemman ja ylemmän kotelon puoliskon laipat rajoittuvat toisiinsa ja muodostavat tilan peiteosien väliin, jonne piirilevykokoonpano 30 asetetaan.

115110 4

Kummassakin peiteosassa 90, 100 on kehäosa 106, 107 (kuvio 5) ja keskiosa 108, 109 ja sekundaarinen, kehäosien välinen paksuus Q on pienempi kuin maksimaalinen levyn paksuus T,

Piirilevyssä 32 (kuvio 2) on pitkittäisesti erilleen sijoitettujen aukkojen 5 110, 112 ryhmät vastakkaisilla puolilla, joita on merkitty viitenumeroilla 110A, 110B jne. ja 112A, 112B jne. Alemmassa kotelon puoliskossa on pitkittäisesti erilleen sijoitettuja korokkeita 114, 116 vastakkaisilla puolilla, joita on merkitty viitenumeroilla 114A, 114 C, 114E ja 116A, 116C ja 116E, jotka joutuvat piirilevyssä oleviin vastaaviin aukkoihin. Ylemmässä kotelon puoliskossa on erillään 10 olevat ylemmät korokkeet 120,122, joita on merkitty viitenumeroilla 120B, 120D ja 122B, 122D ja jotka kytkeytyvät piirilevyyn. Kuten jäljempänä kuvataan, korokkeet sijoittavat piirilevyn tarkasti sekä vaakasuoraan että pystysuoraan samalla, kun sitä estetään "värähtelemästä" ja muodostuu hyvä sähkökosketus piirilevyn maadoitustasoon.

15 Kuvio 3 esittää ylemmän ja alemman kotelon osan 22, 24 ja piirilevyn 32 osan. Kukin laippa, kuten alempi laippa 92, käsittää ulomman seinämän 124 ja korokkeet sijaitsevat ulomman seinämän sisäpuolella. Ylempi laippa 102 on vastaavasti konstruoitu ulomman seinämän 126 avulla. Alemmassa korokkeessa 114A on ylin tai ensimmäinen askelma 130, joka joutuu vastaavaan 20 piirilevyn 32 aukkoon 110A. Piirilevyn alempi pinta 36 lepää korokkeen toisen askelman 134 keskeytyvällä, levyä tukevalla pinnalla 132. Näin piirilevyn aukkoa * <

• i · 110 A käytetään piirilevyn vaakasuoran aseman kiinnittämiseksi suunnissa F, R

·’ \* samalla, kun piirilevyn alapinta 36 on pystysuunnassa tuettu. Muissa alemmissa *: korokkeissa, kuten 114C, on askelmat 130C ja ylöspäin suuntautuva pinta 25 132C, jotka tukevat muita kohtia piirilevyn sivulla 72. Kaikki vastaavat levyä *. tukevat pinnat, kuten 132, 132C, ovat yhteisellä vaakasuoralla tasolla ja askel- ·. massa on osa, joka on tuon tason yläpuolella. Ylemmissä korokkeissa, kuten 120B, on alin tai ensimmäinen askelma, kuten 140B, joka joutuu vastaavaan piirilevyn aukkoon, kuten 110B. Ylemmässä korokkeessa on myös toinen korok-; 30 keen askelma 142B, joka muodostaa alaspäin suuntautuvan levyyn kytkeytyvän pinnan 144B. Alaspäin suuntautuva pinta 144B puristuu piirilevyn 32 yläpintaa 38 vasten.

>· Piirilevyllä 32 on ennalta määrätty paksuus A ja kokoonpannussa

levyssä levyyn kytkeytyvien pintojen 132 ja 144B välinen korkeusero B on [ 35 hieman pienempi kuin piirilevyn paksuus A. Tämän seurauksena uran 110B

ympärillä oleva piirilevyn osa taipuu alaspäin verrattuna tasaiseen suuntauk- 115110 5 seen, jonka levy omaksuu ylemmän korokkeen osan 120B puuttuessa. Tästä johtuva piirilevyn hienoinen taipuma johtaa siihen, että piirilevy puristuu lujasti korokepintoja 132, 144B, 132C jne. vasten. Eräässä mikropiirikortissa, jonka hakija on suunnitellut ja jonka kokonaismitat ovat edellä kuvatut, piirilevyn 5 paksuus A oli 1,26 mm ja levyyn kytkeytyvien pintojen korkeusero B oli 1,14 mm, ja ero D (kuvio 6) oli 0,12 mm. Ylempi ja alempi korokeosa, kuten 114Aja 120B, olivat pitkittäissuunnassa toisistaan erillään 16,5 mm matkan.

Kuvio 5 on poikkileikkauskuva kokoonpannusta mikropiirikortista, vaikka siinä esitetään vain kokoonpanon piirilevy 32. Kuvasta voidaan nähdä, 10 että alemman ja ylemmän kotelon puoliskon 22, 24 laipat 92, 102 kytkeytyvät toisiinsa laippojen päiden 92e, 102e avulla, jotka suurin piirtein koskettavat toisiaan. Toiset laipat 94, 104 liitetään vastaavalla tavalla yhteen. Alemman ja ylemmän kotelon puoliskon laipat muodostavat suurin piirtein mikropiirilevyn kotelon sivujen 80, 82 koko korkeuden.

15 Kumpikin kotelon puolisko 22, 24 muovataan edullisesti sähköisesti johtavasta polymeeristä (esim. hopeahiukkasia polyesterissä) ja alemmat laipat 92, 94 muovataan kokonaisuudeksi alemman peiteosan 90 kanssa ja ylemmät laipat 102, 104 muovataan kokonaisuudeksi ylemmän peiteosan 100 kanssa. Johtavan muovatun muovimateriaalin tilavuusresistanssi on noin kaksi kerta-20 luokkaa suurempi kuin kuparin tilavuusresistanssi (jonka ominaissähkövastus on 1,7 mikro-ohmia-senttimetri). Kuitenkin tällaisen johtavan muovimateriaalin * · resistanssi on kohtuullinen ja sitä pidetään sähköisesti johtavana, kun sen resistiivisyys on vähemmän kuin neljä kertaluokkaa suurempi kuin kuparin. On ;··: mahdollista upottaa ohut metallilevy tai -folio kumpaankin kotelon puoliskoon 25 sitä muovattaessa, vaikka kumpikin kotelon puolisko muodostetaan silti ensisi- • · . .·. jassa johtavasta polymeeristä.

, · ··. Kuviossa 5 esitetyn konstruktion eräs tärkeä etu on siinä, että kotelon • · * liitinosia lukuun ottamatta tämä johtaa siihen, että kotelo muodostetaan pääasi-, assa kahdesta osasta ja johtavat puolet tuottavat EMI-suojauksen levyn sivuilla.

*;;; 30 Piirilevy pysyy lujasti paikoillaan niin, että se ei "värähtele" alemman ja ylemmän '·;** kotelon puoliskon korokkeiden avulla ja nämä korokkeet myös muodostavat kosketuksen kumpaankin kotelon puoliskoon piirilevyn maadoitustasossa.

: · ; Kuvio 7 on suurennettu kuva kuvion 5 osasta ja siinä esitetään piirile- vyn 32 maadoitustason 70 toinen sivu 72 ja laippojen 92, 102 suurin piirtein * > » 35 toisiaan koskettavat reunat 92e, 102e. Kuviosta 7 näkyy sähköisesti johtava • * · ’· '* liimakerros 140, joka liittää laippojen päät yhteen ja tiivistää ne niin, että likaa ei 115110 6 pääse kotelon sisälle samalla, kun päiden välille syntyy hyvä sähköinen kosketus. Johtavan pastan 142 kerros, jota levitetään korokeosan 114C levyyn kytkeytyvälle pinnalle 132, takaa paremman sähköisen kosketuksen maadoi-tustason 70 ja kotelon alemman puoliskon 22 välille.

5 Kuviossa 3 ei esitetä vain piirilevyä 32 vaan myös toinen vaihtoehtoi nen piirilevy 150, joka on suunniteltu lepäämään alemman korokeosan 114A ylemmällä levyyn kytkeytyvällä pinnalla tai pinnan alueella 152. Piirilevyssä 150 on lovi 154, johon ylemmän korokeosan 120B toinen askelma 142B joutuu niin, että ylempi korokeosa voi painaa alas piirilevyn päällä alueella, joka on 10 välittömästi loven 154 ympärillä. Kuvio 4 esittää piirilevyä 150, joka on alemman korokeosan 114A pinnalla 152. Tämän järjestelyn etu on siinä, että se tuottaa enemmän tilaa piirilevyn alapinnan 156 alapuolelle, vaikka samalla se johtaa j pienempään tilaan yläpinnan 158 yläpuolella. Tämä järjestely sallii jonkin verran korkeampien komponenttien asentamisen levyn alapinnalle 156, vaikka vastaa-15 vasti se saattaa vaatia jonkin verran matalammat komponentit yläpinnalle.

Kuvio 3 esittää toista vaihtoehtoista piirilevyä 160, jossa on leveä rako 162, johon alemman korokeosan 114A toinen askelma 134 sopii. Piirilevyssä 160 on alue kohdassa 164, jota ylemmän korokeosan 120B alempi pinta 166B painaa alas. Piirilevy 160 johtaa korkeimpaan mahdolliseen tilaan 20 piirilevyn yläpuolella. On huomioitava, että piirilevykomponentteja on hyvin eri kokoisia ja ne komponentit, jotka ovat korkeampia ovat usein halvempia kuin ; f matalammat vaihtoehdot, erityisesti mikropiirien valmistuksessa. Mahdollisuus .vaihdella piirilevyn ylä- ja alapuolella olevan tilan korkeutta, tekee mahdolliseksi *· käyttää piirikomponentteja, joilla kokonaiskustannus saadaan minimoitua.

: 25 Kuten kuviosta 6 nähdään, olisi mahdollista tuottaa korokkeita, kuten \ viitenumerolla 170 merkitty koroke, jossa on levyä tukeva pinta 172, ja askelmia, *. kuten viitenumeroilla 174 ja 176 merkityt askelmat kohdissa, jotka ovat korok keesta 170 erillään. Hakija pitää parempana muodostaa askelmia niin, että ne . ulottuvat korokkeiden levyä tukevista pinnoista.

; 30 Kuvio 8 esittää toista mikropiirikorttia 310, jonka etu- ja takapäässä on liittimet 312 ja 314. Liittimissä on liitinkuorien kehikot tai osat 302, 304, jotka muodostavat liitinkuoren 306 osat. Kortti voidaan työntää eteenpäin suunnassa *·· F elektroniseen laitteeseen 316, kunnes etupään liitinkuoren osan 302 koskettimet 320 kytkeytyvät elektronisen laitteen vastaaviin koskettimiin 322.

‘ | 35 Kortti vedetään ulos suunnassa R. Kortissa on JElDA-mitoitus yläsuunnassa U,

• I

alasuunnassa D, sivusuunnissa L ja pitkittäisissä suunnissa F, R.

7 115110

Kuvio 9 esittää, että mikropiirikortti käsittää piirilevykokoonpanon 330, jossa elektronisia komponentteja 331 on asennettu piirikortille 332. Piirilevyssä on vastakkaiset sivureunat 380, 382 ja etupääty- ja takapäätyosat 334, 336 ja poikittaisesti ulottuvat kosketintäplien 340, 342 rivit vastakkaisissa päätyosissa.

5 Etupään ja takapään kotelon liitinosat tai Iiitinkotelo-osat 302, 304 ovat muovatusta muovista valmistettuja kappaleita, joissa on ainakin yksi poikittaisesti ulottuva kosketinten rivi ja kosketinpäät 344, 346, jotka on konstruoitu kytkeytyviksi vastaaviin piirilevyssä oleviin kosketintäplien 340, 342 riviin. On huomioitava, että piirilevyssä on ylempi ja alempi pinta 350, 352 ja kosketintäp-10 Iät sijoitetaan normaalisti alapinnalle 352.

Kotelossa 306 on peite 360, jossa on ylempi ja alempi peitteen osa 366, 368, joissa on levymäiset osat 362, 364, jotka ovat vastaavasti piirilevyn pinnan alueen pääosien yläpuolella ja alapuolella. Ylemmän peiteosan pari ylempää sivulaippaa 370, 372 kytkeytyvät alemman peiteosan vastaaviin 15 alempiin sivulaippoihin 374, 376. Osat kootaan yhteen asentamalla ensin piirilevyn vastakkaiset päätyosat liittimen kuoren osiin 302, 304. Tämä alako-koonpano asetetaan alemmalle peiteosalle 368. Ylemmän peiteosan takaosa 373 sijoitetaan alemman peitteen etuosaan 375 ja ylempää peiteosaa liuotetaan taaksepäin suuntaan R. U:n muotoiset sormiosat 377, 378 vastaavien peite-20 osien etu- ja takaosassa auttavat pitämään täysin kokoonpannut peiteosat paikoillaan liittimissä.

» a ; ! : Aikaisemmissa JElDA-mikropiirikorteissa on käytetty muovattuja muovikehyksiä, jotka pitävät muita osia yhdessä. US-patentit 5 207 586 ja *: 5 244 397 esittävät tämän tyyppisiä mikropiirikortteja. Edellisissä ja nykyisissä : ,· 25 mikropiirikorteissa on jonkinlainen mekaaninen liitos piirilevyn ja kotelon ; liitinosien välillä kosketuspäiden 344, 346 juotosliitosten kautta piirilevyn johtaviin » täpliin 340, 342. Kuitenkin tällaisiin juotosliitoksiin ei voi luottaa vahvoissa mekaanisissa kytkennöissä, mikä aiemmin saavutettiin muovatun muovikehyk- , sen avulla.

» · ; 30 Mikropiirikortti 310 on kehyksetön ja piirilevyn vastakkaiset päätyosat 334, 336 asennetaan suoraan etupään ja takapään liitinkuoriosiin 302, 304. Levyn takapäätyosan 336 vastakkaisilla sivuilla on levyn asennusosat 381, 383, : jotka asennetaan takapään liitinkuoriosaan 304 ja levyn etupäätyosassa 334 on levyn asennusosat 385, 387, jotka asennetaan etupään liitinkuoriosaan 302.

35 Liitinkuoriosissa on vastaavat tukiosat 391, 393, 395 ja 397 ja kaikki asen- nusosat ovat keskenään samanlaisia ja kaikki tukiosat ovat keskenään

8 11511C

samanlaisia. Kuten kuviossa 10 esitetään, kukin piirilevyn asennusosa, kuten 381, ulottuu sivusuunnassa vastaavan kosketintäplien 340 (esim. sivusuunnassa rivin päädyn yli) rivin toiselle puolelle. Kukin piirilevyn päätyosan levyn asennusosa, kuten 381, asennetaan suoraan vastaavaan liitintukiosaan, kuten 5 391, joka ulottuu sivusuunnassa vastaavan kosketinrivin 344 yli.

Kukin tukiosa, kuten 391, muodostaa korokkeen, jossa on ensimmäinen ja toinen askelmasarja 390, 392, jotka ovat muodoltaan tappeja ja jotka ulottuvat ensimmäisestä levyä tukevasta pinnasta 394. Piirilevyn sivu 380, joka muodostaa asennusosan 381, jossa on pari reikää 400, 402, jotka on 10 suunniteltu sopiviksi tiiviisti vastaaviin askelmien 390, 392 sarjaan. Näin etu- ja takapään liittimet muodostavat laitteen piirilevyn pitämiseksi. On huomioitava, että peitteet asennetaan suoraan etupään ja takapään liitinkotelo-osiin, kuten piirilevyssä 330. Yhtään keskellä olevaa kehystä, joka on erillään peiteosista 366, 368 ja piirilevystä, ei ulotu liittimen kuoriosien 302, 304 välillä. On 15 huomioitava, että peitteen ja piirilevyn maadoitustason ja peitteen välillä on maadoitussähköliitäntä. Kuvio 12 osoittaa, että alemmassa peiteosassa 368 on liuska 430, joka kytkeytyy paikoilleen maadoitustasoon 432. Kuitenkaan tämä ei tuota jäykkää liitosta tai mekaanista tukea eikä muuta suoraa liitosta ole piirilevyn ja peitteen välillä.

20 Kuviot 10 ja 11 esittävät, että kussakin korokkeessa, kuten 391, on ryhmä askelmia 390, 392 ja kussakin ryhmässä, kuten 390, on askelmat 440, i ; 442 ja 444. Ensimmäisen askelman 440 leveys A on suurin samalla, kun toisen ja kolmannen askelman 442, 444 leveydet B ja C ovat progressiivisesti *: pienemmät. Koroke 391 muodostaa levyä tukevat pinnat tai pinnan osat 392, 25 450, 452 kunkin askelman pinnalle. Reiät, kuten reikä 400 piirilevyssä 330, esitetään kuviossa 11, jossa aukon leveys B on sellainen, että piirilevyn :·. aukkojen seinämät joutuvat tiiviisti toisiin askelmiin 442 ja piirilevyn alapinta * · lepää toisella levyä tukevalla pinnalla 450.

Kortin kotelon osien valmistaja tavallisesti myy tällaisia osia yrityksille, t · ; 30 jotka suunnittelevat ja konstruoivat piirilevyjä omilla piireillään ja kokoavat kortin.

Piirilevyn valmistajalla on tavallisesti poria, joilla voidaan tarkasti muodostaa ‘: reiät, kuten 400,402. Piirilevyn valmistaja voi valita piirilevyn erityisen korkeuden > liitinkuoressa valitsemalla piirilevyn aukkojen halkaisija, jotka hän poraa.

Piirilevyn erityinen korkeus ensimmäisen pinnan 394 yläpuolella valitaan niin, ’ 35 että halutut piirikomponentit voidaan asentaa piirikortille. Jos insinööri, joka • ; suunnitelee piirilevyn, vaatii suuren pystysuoran paksuuden omaavia kom- 115110 9 ponentteja, hän voi porata pienet reiät korokeaskelmia 444 varten niin, että piirilevy 470 lepää kolmannella korokkeella 452. Jos insinööri haluaa ahtaa kortille suuren määrän kohtuullisen pienen paksuuden omaavia piirikom-ponentteja, hän voi käyttää suuren halkaisijan reikiä korokkeen askelmia 440 5 varten niin, että piirilevy 460 lepää ensimmäisellä pinta-alueella 394.

Useita erilaisia lähestymistapoja voidaan käyttää piirilevyn kiinnittämiseksi varmasti paikoilleen sen jälkeen, kun reikiin on sijoitettu tapit, käsittäen puristussovitteet askelmien päällä tai liiman. Olisi huomioitava, että joissain korteissa levyn takaosaan ei vaadita koskettimia, jolloin takaosan liitinkuoren 10 osa voidaan muodostaa muovatusta muovikappaleesta ilman koskettimia.

Vaikka termejä "pystysuora", "vaakasuora", "ylempi ja alempi" jne. on käytetty tässä kuvaamaan mikropiirikortin osia, kuten piirustuksissa esitetään, olisi ymmärrettävä, että mikropiirikortti ja sen osat voidaan koota ja niitä voidaan käyttää missä suuntauksessa tahansa painovoimaan nähden.

15 Näin tämä keksintö tuottaa mikropiirikortin, jolla on yksinkertaistettu konstruktio ja joka yksinkertaistaa piirilevyn korkeuden valintaa liittimiin nähden. Kortin kotelossa on useita korokkeita askelmineen ja piirilevyssä on useita aukkoja, joihin askelmat sopivat. Kussakin korokkeessa voi olla useita eri korkuisia askelmia ja levyä tukeva pinta ainakin yhden askelman alapuolella 20 ja/tai yläpuolella piirilevyn tukemiseksi jollekin valitulle korkeustasolle. Eräässä mikropiirikortissa on alempi ja ylempi kotelon puolisko ja korokkeet niiden • sivuilla, jotka tukevat piirilevyä. Korokkeet voidaan sijoittaa niin, että ne hieman taivuttavat piirilevyn reunoja. Toinen mikropiirikortti on kehyksetön ja levyn : vastakkaiset päätyosat liitetään suoraan ja jäykästi etupään ja takapään 25 liitinkuoriosiin. Kunkin piirilevyn päätyosan liitos liitinkuoriosaan suoritetaan edullisesti kohdissa, jotka ovat sivusuunnassa liittimen koskettimien rivin tai rivien toisella puolella niin, että kiinnitys tapahtuu liitinalueilla, joiden pystysuora paksuus on keskinkertaista pienempi. Tällaiset liitokset voidaan suorittaa tuottamalla liittimiin korokkeita, joissa on askelmia, jotka sopivat piirilevyyn ; 30 muodostettuihin aukkoihin. Tässä tapauksessa korokkeet ovat muodoltaan edul- lisesti pyöreitä niin, että ne voivat sopia pyöreisiin aukkoihin, jotka piirilevyjen : valmistajat voivat yksinkertaisesti porata. Kussakin korokkeen askelmassa voi ; olla levyä tukeva pinta askelman pohjalla ja korkeamman askelman leveys on pienempi kuin matalamman askelman leveys. Tämän vuoksi piirilevyn valmista-35 jalla on mahdollisuus valita sopiva askelma, kun hän valitsee aukon leveyttä tai : halkaisijaa, joka muodostetaan piirilevyyn.

10 115110

Vaikka tämän keksinnön erityisiä suoritusmuotoja on kuvattu ja selitetty tässä, on ymmärrettävä, että alan ammattilaiset voivat tehdä siihen muunnoksia ja muutoksia ja niin muodoin on tarkoitus, että oheiset patenttivaatimukset kattavat kaikki tällaiset muunnokset ja vastaavuudet.

5 k

Claims (10)

115110 11

1. Mikropiirikortti, joka käsittää kotelon (20, 306), joka käsittää yhtenäisesti muodostetut ylemmän kotelo-osan ja alemman kotelo-osan (24, 22, 5 366, 368), sivusuunnassa erilleen sijoitetun ensimmäisen ja toisen vastakkaisen sivun (80, 82, 380, 382) ja pitkittäissuunnassa erilleen sijoitetun ensimmäisen ja toisen vastakkaisen pään (84, 86, 373, 375) ja piirilevykokoonpanon (30, 330), joka sijaitsee mainitussa kotelossa, mainitun piirilevykokoonpanon käsittäessä piirilevyn (32, 332), jossa on ylempi pinta ja alempi pinta (38, 36, 350, 352), ja 10 lukuisia komponentteja (34, 331) asennettuna mainitulle kortille ja työntyessä esiin ainakin sen toiselta puolelta, tunnettu siitä, että mainittu kotelon alempi osa (22) käsittää useita pääasiassa ylöspäin suuntautuvia levyä tukevia pintoja (132, 152, 394, 450, 452) ja useat mainitut levyä tukevat pinnat ovat olennaisesti ainakin kahdessa pystytasossa erillään ole-15 vassa vaakasuorassa tasossa, jotta piirilevyn alempi pinta voidaan tukea jollekin valitulle mainitulle vaakasuoralle tasolle.

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen mikropiirikortti, tunnettu siitä, että mainittu kotelon alempi osa (22) käsittää useita alempia korokkeita 20 (114, 116, 390, 392) kummallakin mainitulla ensimmäisellä ja toisella kotelon sivulla, kussakin korokkeessa on ainakin kaksi askelmaa (130, 134, 440, 442, • · 444) ja yksi mainituista levyä tukevista pinnoista (132, 394, 450, 452) on kunkin : askelman pohjalla; · mainitussa piirilevyssä on vastakkaiset sivut, joissa kussakin on auk- ; t: 25 koja (110, 112, 400, 402), ja mainitun piirilevyn sivut on tuettu useilla mainituilla , *. levyä tukevilla pinnoilla ja kukin mainituista useista aukoista vastaanottaa yhden , ·. mainitun askelman.

3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen mikropiirikortti, tunnettu , siitä, että mainitussa kotelon ylemmässä osassa (24) on ainakin yksi ylempi ko- ; 30 roke (120, 122) kullakin mainitun kotelon sivulla ja kussakin ylemmässä korok keessa on ensisijassa alaspäin suuntautuva levyyn kytkeytyvä pinta (166B, 144B), joka on kahden mainitun alemman korokkeen välissä ja kytkeytyy mai- >: nittuun piirilevyyn.

4. Jonkin patenttivaatimuksista 1 - 3 mukainen mikropiirilevy, t u n - * 35 n e 11 u siitä, että » : kukin mainituista levyyn kytkeytyvistä pinnoista jollain mainitulla 12 115110 ylemmällä korokkeella (120, 122) on korkeudella, joka on vähäisen matkan (D) päässä vastaavan yhden pinnan mainituilla alemmilla korokkeilla olevista mainituista levyä tukevista pinnoista alapuolella; mainitussa piirilevyssä on ensimmäinen sivu, joka ulottuu mainittujen 5 alempien korokkeiden mainittujen levyä tukevien pintojen välissä ja sijaitsee niiden päällä ja jota jonkun mainitun ylemmän korokkeen mainittu levyyn kytkeytyvä pinta taivuttaa alaspäin.

5. Mikropiirikortti, joka käsittää kotelon (306) ja piirilevykokoonpanon (330), joka sijaitsee mainitussa kotelossa ja jossa on piirilevy (332) piirikom-10 ponentteineen (331), mainitussa piirilevyssä on etupään ja takapään osat (334, 336), vastakkaiset sivut (380, 382), ja ylempi pinta ja alempi pinta (350, 352) ja mainitussa piirilevyn etupään osassa on rivi kosketintäpliä (342), mainittu kotelo käsittää pitkittäissuunnassa erilleen sijoitetun etupään ja takapään (375, 373) ja niissä etupään ja takapään liitinosat (312, 314) ja ainakin mainitussa etupään lii-15 tinosassa (319) on keskiosa, jossa on koskettimien rivi (346), jotka kytkeytyvät mainittuihin kosketintäpliin (349), ja jossa on pari vastakkaisia liitinsivuosia, tunnettu siitä, että mainitut piirilevyn päät on asennettu vastaavasti mainittuihin etupään ja takapään liitinosiin, mainitussa etupään liitinosassa (312) on pari tukiosia 20 (395, 397), jotka kukin ulottuvat taaksepäin toisesta mainitusta vastakkaisesta liittimen sivuosasta ja mainituissa etupään tukiosissa on levyä tukeva pinta (394) » : ; ja ainakin yksi tappi (390, 392), joka ulottuu levyä tukevan pinnan yläpuolelle, mainitussa ainakin yhdessä tapissa on ainakin kaksi askelmaa (440, 442, 444) • ja etupäässä ylöspäin suuntautuvat levyä tukevat pinnat (450, 452) kunkin as- ,· 25 kelman pohjassa, kukin levyä tukeva pinta on olennaisesti yhdellä ainakin kah desta pystysuunnassa erillään olevasta vaakasuorasta tasosta ja mainitun piiri-, ·. levyn etupäätyosassa on vastakkaiset sivut, joissa on ainakin yksi aukko, joka vastaanottaa vastaavan yhden mainituista tapeista.

, 6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen mikropiirikortti, tunnettu siitä, • · ; 30 että mainitut piirilevyn aukot ovat pyöreitä porattuja aukkoja, jotka on sijoitettu » erilleen piirilevyn kehältä.

7. Patenttivaatimuksen 5 tai 6 mukainen mikropiirikortti, tunnettu j siitä, että mainitun ainakin yhden tapin ainakin kaksi askelmaa (440, 442, 444) käsittää alemman askelman (440), jonka pohja muodostaa ensimmäisen maini-[ 35 tun levyä tukevan pinnan (394), ja ylemmän askelman (442, 444), joka on ka- • '· peampi kuin mainittu alempi askelma ja joka suuntautuu ylöspäin mainitun 13 115110 alemman askelman yläpinnalta ja mainitun ylemmän askelman pohja muodostaa toisen mainittua levyä tukevan pinnan (450,452).

8. Menetelmä mikropiirilevyn tuottamiseksi, jossa on piirilevykokoon-pano (30, 330), joka käsittää piirilevyn (32), jossa on vastakkaiset levyn sivut, ja 5 kotelon (20, 306), jossa on ylempi ja alempi yhtenäisesti muodostettu kotelon osa (24, 22, 366, 368), vastakkaiset kotelon sivut ja vastakkaiset kotelon päät (84, 86, 373, 375), jossa mainittu kotelo on varustettu useilla korokkeilla (114, 116, 120, 122, 390, 392), joissa on levyä tukevat pinnat (132, 152, 394, 450, 452. mainitun alemman kotelon osan mainituilla sivuilla ja ainakin kaksi levyä 10 tukevaa pintaa kummallakin kotelon sivulla ensimmäisellä vaakasuoralla tasolla ja ainakin kaksi levyä tukevaa pintaa kummallakin kotelon sivulla toisella vaakasuoralla tasolla, tunnettu siitä, että se käsittää mainitun piirilevyn mainittujen vastakkaisten sivujen muodostamisen niin, että ne lepäävät valituilla mainituilla levyä tukevilla pinnoilla, jotka ovat vali-15 tulla tasolla mainituista tasoista ja mainitun piirilevyn asentamisen käsittäen mainitun piirilevyn laskemisen mainituille valituille levyä tukeville pinnoille.

9. Patenttivaatimuksen 8 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mainittu alempi kotelon osa on muodostettu useilla korokkeilla, ja kussakin korokkeessa on useita askelmia (114, 116, 120, 122, 440, 442, 444) ja levyä tu- 20 keva pinta (132, 344,450, 452) kunkin askelman pohjalla, jolloin mainitun piirilevyn muodostamisvaihe käsittää useiden aukkojen • (110, 112, 400, 402) muodostamisen mainitun piirilevyn kummallekin sivulle, ja : kukin aukko on riittävän leveä vastaanottaakseen tiiviisti yhden mainitun as- I kelman. : ,j 25

10. Menetelmä mikropiirikortin rakentamiseksi ja asentamiseksi, jos- . ·. sa kortissa on piirilevykokoonpano (330), joka käsittää piirilevyn (350), jossa on . ·. etupää ja takapää ja vastakkaiset levyn sivut, ja kotelon (20, 306) ylempine ja * · alempine kotelon osineen (366, 368), vastakkaisine kotelon sivuineen ja etu-pään ja takapään liitinosat (312, 314), jotka muodostavat vastakkaiset kotelon ' ; 30 päät, ja ainakin mainitussa etupään liitinosassa on sivusuunnassa ulottuva kos- kettimien rivi (346), ja jossa mainittu etupään liitinosa on varustettu parilla tu-kiosia (395, 397) kohdissa, jotka ovat sivusuunnassa mainitun koskettimien rivin . ulkopuolella, ja pystysuora tappi (390, 392) on muodostettu kumpaankin mainit tuun tukiosaan, tunnettu siitä, että se käsittää 35 pyöreän aukon (400, 402) poraamisen mainitun piirilevyn mainitun etupään mainituille vastakkaisille sivuille kohdissa, jotka ovat erillään piirilevyn 14 115110 reunasta, mainitun pystysuoran tapin varustamisen ainakin kahdella askelmalla (440, 442, 444) ja etupäässä ylöspäin suuntautuvilla levyä tukevilla pinnoilla (450, 452) kunkin askelman pohjassa, kunkin levyä tukevan pinnan ollessa olennaisesti yhdellä ainakin kahdesta pystysuunnassa erillään olevasta vaa-5 kasuorasta tasosta mahdollistamaan piirilevyn etupään tukeminen valitulle yhdelle tasolle mainituista vaakasuorista tasoista; ja mainitun piirilevyn asentamisen käsittäen mainitun piirilevyn etupään laskemisen mainituille levyä tukeville pinnoille ja mainittujen tappien vastaanottamisen mainitun piirilevyn aukkoihin. • · k ! · • * > · · k 15 115110