FI115110B

FI115110B - Integrated Circuit Board and methods for producing, constructing, and installing the integrated circuit board

Info

Publication number: FI115110B
Application number: FI962105A
Authority: FI
Inventors: Gary Cain Bethurum
Original assignee: Itt
Priority date: 1993-11-18
Filing date: 1996-05-17
Publication date: 2005-02-28
Also published as: CN1129089C; CA2174130C; JP2661800B2; JPH09500841A; DE69427128D1; WO1995014288A1; DE69427128T2; CA2174130A1; FI962105A0; EP0729622B1; EP0729622A1; CN1142872A; FI962105A

Description

115110115110

Mikropiiri kortti ja menetelmät mikropiirikortin tuottamiseksi sekä rakentamiseksi ja asentamiseksiIntegrated Circuit Card and methods for producing, constructing, and installing an integrated circuit card

Keksinnön tausta 5 Mikropiirikortit (integroitujen piirien kortit), jotka usein ovat muistikort- teja, konstruoidaan yleisesti muovatun muovikotelon avulla, jossa on lukuisia kotelon osia. JElDA-standardien mukaisesti kunkin mikropiirikortin pituus on 85,6 mm (3,370 tuumaa), leveys 54 mm (2,126 tuumaa) ja paksuus 4,8 mm (0,190 tuumaa). Sen mukaisesti kotelossa olevan piirilevyn ylä- ja alapinnan 10 välille ja kortin ylä- ja alapeiteosien välille jää vähän pystysuoraa tilaa. Jos piirilevyn pystysuoraa korkeutta voitaisiin muuttaa, suunnittelija voisi jättää suurin piirtein yhtä suuret tilat piirilevyn molemmille pinnoille, jotta levyn molemmille pinnoille voidaan sijoittaa maksimimäärä ohuita komponentteja. Vaihtoehtoisesti suunnittelija voisi maksimoida tilan toisella levypinnalla paksum-15 pien komponenttien sijoittamiseksi tälle pinnalle toisen pinnan kustannuksella, jolloin tälle toiselle pinnalle voidaan sijoittaa vain kohtuullisen paksuja komponentteja. Jos piirilevyn valmistaja, joka kokoaa mikropiirikortin, voisi suorittaa tällaisen valinnan, toisten komponenttien ollessa "standardi"-mallin mukaisia, tämä voisi lisätä piirilevyn valmistajan konstruktiovalintoja.BACKGROUND OF THE INVENTION Integrated circuit cards (ICs), which are often memory cards, are generally constructed by means of a molded plastic housing having a plurality of housing components. According to JE1DA standards, each IC chip is 85.6mm (3.370 inches) long, 54mm (2.126 inches) wide, and 4.8mm (0.190 inches) thick. Accordingly, there is little vertical space between the upper and lower surface 10 of the circuit board in the housing and between the upper and lower cover portions of the card. If the vertical height of the circuit board could be changed, the designer could leave roughly equal spaces on both sides of the circuit board so that the maximum number of thin components could be placed on both sides of the board. Alternatively, the designer could maximize the space on one surface of the panel to place small-thickness components on that surface at the expense of the other, whereby only moderately thick components can be placed on that other surface. If such a selection could be made by the printed circuit board manufacturer assembling the integrated circuit board, with the other components conforming to a "standard" design, this could increase the design choices of the printed circuit board manufacturer.

2020

Keksinnön yhteenveto i · Tämän keksinnön erään suoritusmuodon mukaisesti tuotetaan mikropiirikortti, joka on halpa kustannuksiltaan ja joka helpottaa piirilevyn i korkeuden valintaa. Mikropiirikortti sisältää runko-osan, jossa on lukuisia toisis- : 25 taan erillään olevia korokkeita, jotka tukevat piirilevyä eri kohdista. Kussakin : korokkeessa on ylöspäin suuntautuva askelma ja piirilevyssä on useita aukkoja, joihin kuhunkin yksi askel sopii. Eräässä kortissa oleva kotelo-osa käsittää • ♦ alemman ja ylemmän kotelon puoliskon, jotka muodostavat alemman ja ylemmän peiteosan ja ainakin osan kotelon kummastakin pystysuorasta sivusta.SUMMARY OF THE INVENTION According to an embodiment of the present invention, an integrated circuit board is provided which is inexpensive and which facilitates the selection of the height of the circuit board i. The integrated circuit board includes a body having a plurality of spaced apart elevations supporting the circuit board at various locations. Each: the platform has an upward step and the circuit board has a number of openings to fit each step. The housing portion of a card comprises • ♦ a lower and upper housing half forming the lower and upper housing portion and at least a portion of each of the vertical sides of the housing.

;;; 30 Kotelon puoliskojen kummallakin sivulla on useita korokkeita ja piirilevyn * · ' kumpikin sivu sijoitetaan näiden kahden kotelopuoliskon korokkeiden väliin.;;; 30 Each side of the housing halves has a plurality of protrusions, and each side of the circuit board * · 'is positioned between the protrusions of the two housing halves.

Toisessa levyssä kotelo-osa käsittää etummaisen ja takimmaisen kotelon • liitinosan ja ainakin etummaisessa kotelon liitinosassa on poikittain ulottuva kosketinten rivi, jotka kytkeytyvät piirilevyn vastaaviin kosketustäpliin. Kussakin ! 35 kotelon liitinosassa on myös tappimaiset korokeaskelmat, jotka sijoittuvat poikit- : taisesti kosketinrivin vastakkaisten päiden toiselle puolelle. Kussakin piirilevyn 115110 2 päätyosassa on vastakkaisilla sivuilla aukot, joihin vastaavat tappimaiset askelmat joutuvat. Kussakin korokkeessa voi olla ainakin kaksi askelmaa ja levyä tukeva pinta kunkin askelman pinnalla piirilevyn tukemiseksi valitulle korkeustasolle samalla, kun levy asettuu paikoilleen vaakatasossa.In the second panel, the housing member comprises a front and rear housing connector • and at least the front housing connector portion has a transversely extending row of contacts engaging the respective contact pads on the circuit board. In each! The connector portion of the 35 housing also has pin-like raised steps extending transversely to the opposite ends of the contact row. Each end portion of the printed circuit board 115110 2 has openings on the opposite sides into which the corresponding pin-like steps enter. Each platform may have at least two steps and a surface supporting the board on the surface of each step to support the circuit board at the selected height level while the board is positioned horizontally.

5 Tämän keksinnön uudet ominaispiirteet julkaistaan yksityiskohtaisesti oheisissa patenttivaatimuksissa. Tämä keksintö tulee paremmin ymmärretyksi seuraavasta kuvauksesta ja oheisista piirustuksista.Novel features of the present invention are disclosed in detail in the appended claims. The present invention will be better understood from the following description and the accompanying drawings.

Piirustusten lyhyt kuvaus 10 Kuvio 1 on isometrinen kuva tämän keksinnön mukaisesti konstruoi dusta mikropiirikortista ja elektronisesta laitteesta, joka tässä on sylimikro.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is an isometric view of a microcircuit card and electronic device constructed in accordance with the present invention, which is a laptop computer.

Kuvio 2 on osiinsa hajotettu isometrinen kuva kuvion 1 mikropiirikortista.Figure 2 is an exploded isometric view of the integrated circuit card of Figure 1.

Kuvio 3 on osiinsa hajotettu kuva alemman ja ylemmän kotelo-osan 15 puoliskon sivuosan osista ja siinä myös esitetään kolme erilaista piirilevyn suoritusmuotoa, joka voidaan asentaa kotelon puoliskoihin.Figure 3 is an exploded view of the side portions of the lower and upper half of the housing portion 15 and also shows three different circuit board embodiments that can be mounted on the housing halves.

Kuvio 4 on osittainen isometrinen kuva alemmasta kotelon puoliskon osasta ja yhdestä kuvion 3 piirilevystä kokoonpantuna.Figure 4 is a partial isometric view of the lower half of the housing and one circuit board of Figure 3 assembled.

Kuvio 5 on osittainen poikkileikkauskuva kuviosta 1 viivaa 5-5 pitkin.Fig. 5 is a partial cross-sectional view taken along line 5-5 of Fig. 1.

20 Kuvio 6 on osittainen poikkileikkauskuva kuviosta 1 viivaa 6-6 pitkin.Figure 6 is a partial cross-sectional view taken along line 6-6 of Figure 1.

Kuvio 7 on suurennettu kuva kuvion 5 osasta.Figure 7 is an enlarged view of a portion of Figure 5.

: ; ; Kuvio 8 on isometrinen kuva tämän keksinnön toisen suoritusmuo- ' ,, ·* don mukaisesta mikropiirikortista.:; ; Figure 8 is an isometric view of a microcircuit card according to another embodiment of the present invention.

·*: Kuvio 9 on osiinsa hajotettu isometrinen kuva kuvion 8 mikropiirikor- 25 tista.· *: Figure 9 is an exploded isometric view of the microcircuit card of Figure 8.

: Kuvio 10 on osittainen osiinsa hajotettu kuva kuvion 9 mikropiirikor- , tista.Fig. 10 is a fragmentary fragmentary view of the circuit board of Fig. 9.

* > ·*> ·

Kuvio 11 on osittainen poikkileikkauskuva kuviosta 10 viivaa 11-11 , pitkin, ja siinä esitetään osat kokoonpannussa tilassa ja siinä esitetään katkovii- I · ;; 30 voilla myös kaksi muuta piirilevyä.Fig. 11 is a partial cross-sectional view taken along line 11-11 of Fig. 10 showing parts in an assembled state and showing a broken line; 30 butter also two other circuit boards.

; ' Kuvio 12 on osittainen poikkileikkauskuva kuvion 9 mikropiirikortista.; Fig. 12 is a partial cross-sectional view of the circuit board of Fig. 9.

Edullisten suoritusmuotojen kuvausDescription of Preferred Embodiments

Kuvio 1 esittää tämän keksinnön mikropiirikorttia 10, joka voidaan 35 työntää litteän elektronisen laitteen 14 rakoon 12 suunnassa F. Kun kortti työn- 115110 3 netään sisään, pari maadoitusliuskaa 16 pyyhkii levyn vastakkaisia sivuja staattisen sähkön poistamiseksi.Figure 1 illustrates a microchip board 10 of the present invention that can be inserted into slot 12 of flat panel electronic device 14 in direction F as the card is inserted, a pair of grounding strips 16 wipes opposite sides of the board to remove static electricity.

Kuten kuviossa 2 esitetään, mikropiirikortti 10 käsittää kotelo-osan 20, jossa on ensimmäinen ja toinen tai alempi ja ylempi kotelon osa tai puolisko 5 22, 24. Piirilevykokoonpano 30, joka on kotelon sisällä, käsittää piirilevyn 32 ja aktiiviset komponentit 34, kuten integroidun piirin "sirut", kondensaattorit ja resistorit passiivisten komponenttien (johtavien johdinratojen, johtimien jne.) lisäksi. Piirilevyssä on alempi ja ylempi puoli tai pinta 36, 38 ja komponentteja voidaan asentaa molemmille pinnoille. Kotelo käsittää lisäksi etupään ja 10 takapään liittimen kehikot tai osat 50, 52, joissa on kosketinten rivit. Piirilevyn vastakkaisissa päissä on johtavien täplien rivit 40, 42, jotka juotetaan kosketinten kosketuspäihin 44,46, jotka ovat liitinkuoriosissa.As shown in Fig. 2, the integrated circuit board 10 comprises a housing part 20 having a first and second or lower and upper housing part or half 5 22, 24. The circuit board assembly 30 contained within the housing comprises a circuit board 32 and active components 34 such as an integrated circuit. "chips", capacitors and resistors in addition to passive components (conductive conductors, conductors, etc.). The circuit board has a lower and an upper side or surface 36, 38 and components can be mounted on both surfaces. The housing further comprises front or rear 10 connector frames or portions 50, 52 having rows of contacts. The opposite ends of the circuit board have rows of conductive dots 40, 42, which are soldered to the terminals 44,46 of the contacts, which are in the terminal cover portions.

Mikropiirikortti kootaan sijoittamalla ensin liitinten kuoriosat 50, 52 niin, että kosketinpäät 44, 46 joutuvat piirilevyn kosketintäplien 40, 42 päälle ja 15 päät juotetaan täpliin. Sitten piirilevy liitinkuoriosineen sijoitetaan toiseen kotelon puoliskoon, kuten alempaan osaan 22, ja liitinten korvakkeet 54, 56 joutuvat kotelon puoliskon päissä oleviin koloihin 60, 62. Ylempi kotelon puolisko 24 suljetaan alemman puoliskon päälle ja kotelon puoliskot tiivistetään toisiinsa valmiiksi mikropiirikortiksi.The integrated circuit board is assembled by first placing the terminal cover portions 50, 52 so that the contact ends 44, 46 are over the contact pads 40, 42 of the circuit board and the ends 15 are soldered to the spots. Then, the circuit board with the connector housing portion is placed on one side of the housing, such as the lower portion 22, and the lugs 54, 56 engage the recesses 60,62 at the ends of the housing half. The upper housing half 24 is sealed over the lower half and the housing halves are sealed together.

20 Piirilevyssä 32 on maadoitustaso 70, jossa on vastakkaiset sivuosat 72, 74, jotka ovat levyn vastakkaisissa sivuosissa sen ylemmällä että alemmalla • · :.: · pinnalla. Piirilevy täytyy asentaa tarkasti ja lujasti koteloon ja piirilevyä ympäröi melkein kaikista suunnista sähköisesti johtavat kotelon osat, jotka suojaavat sitä ·; *: sähkömagneettista häiriötä (EMI) vastaan. Lisäksi piirilevyn maadoitustaso 70 : ,j 25 täytyy tavallisesti liittää sähköisesti johtaviin osiin kotelon vastakkaisilla puolilla . staattisen purkauksen mahdollistamiseksi, kun levy työnnetään elektroniseen . ·. laitteeseen. Kotelossa on leveyssuunnassa toisistaan erillään olevat vastakkai set sivut 80, 82, joiden välinen maksimileveys on W (54 mm) ja etupään ja , takapään 84, 86 välinen maksimipituus on L (85 mm) pitkittäisessä suunnassaThe circuit board 32 has a ground plane 70 having opposing side portions 72, 74 located on opposite side portions of the circuit board on its upper and lower surface. The PCB must be precisely and firmly mounted on the enclosure, and the enclosure is surrounded by electrically conductive enclosure components in almost all directions to protect it ·; *: against electromagnetic interference (EMI). In addition, the ground plane 70: 25 of the circuit board must normally be connected to electrically conductive parts on opposite sides of the housing. to allow static discharge when the disk is inserted into the electronic. ·. the device. The housing has oppositely spaced opposing sides 80, 82 having a maximum width W (54 mm) and a maximum length L (85 mm) between the front end and rear 84, 86

; 30 M. Kotelon maksimipaksuus - yläpinnan ja alapinnan välinen etäisyys on T; 30 M. Maximum casing thickness - the distance between the top and bottom is T

(4,8 mm). Alempi kotelon puolisko 22 muodostaa alemman peiteosan 90 ja pari pystyä laippaa 92, 94 alemman peiteosan vastakkaisilla puolilla. Vastaavasti • ylemmässä kotelon puoliskossa on ylempi peiteosa 100 ja vastakkaiset alaspäin suuntautuvat laipat 102, 104. Kun alempi ja ylempi kotelon puolisko liitetään 35 toisiinsa, alemman ja ylemmän kotelon puoliskon laipat rajoittuvat toisiinsa ja muodostavat tilan peiteosien väliin, jonne piirilevykokoonpano 30 asetetaan.(4.8 mm). The lower housing half 22 forms the lower cover portion 90 and a pair of flanges 92, 94 on opposite sides of the lower cover portion. Correspondingly, the upper housing half has an upper cover portion 100 and opposite downwardly facing flanges 102, 104. When the lower and upper housing half 35 are joined to each other, the lower and upper housing half flanges abut each other and form a space between the cover portions into which the circuit board is inserted.

115110 4115110 4

Kummassakin peiteosassa 90, 100 on kehäosa 106, 107 (kuvio 5) ja keskiosa 108, 109 ja sekundaarinen, kehäosien välinen paksuus Q on pienempi kuin maksimaalinen levyn paksuus T,Each cover portion 90, 100 has a peripheral portion 106, 107 (Fig. 5) and a central portion 108, 109 and a secondary, inter-peripheral thickness Q less than the maximum plate thickness T,

Piirilevyssä 32 (kuvio 2) on pitkittäisesti erilleen sijoitettujen aukkojen 5 110, 112 ryhmät vastakkaisilla puolilla, joita on merkitty viitenumeroilla 110A, 110B jne. ja 112A, 112B jne. Alemmassa kotelon puoliskossa on pitkittäisesti erilleen sijoitettuja korokkeita 114, 116 vastakkaisilla puolilla, joita on merkitty viitenumeroilla 114A, 114 C, 114E ja 116A, 116C ja 116E, jotka joutuvat piirilevyssä oleviin vastaaviin aukkoihin. Ylemmässä kotelon puoliskossa on erillään 10 olevat ylemmät korokkeet 120,122, joita on merkitty viitenumeroilla 120B, 120D ja 122B, 122D ja jotka kytkeytyvät piirilevyyn. Kuten jäljempänä kuvataan, korokkeet sijoittavat piirilevyn tarkasti sekä vaakasuoraan että pystysuoraan samalla, kun sitä estetään "värähtelemästä" ja muodostuu hyvä sähkökosketus piirilevyn maadoitustasoon.The circuit board 32 (Fig. 2) has groups of longitudinally spaced openings 5,110, 112 on opposite sides designated by reference numerals 110A, 110B, etc. and 112A, 112B, etc. The lower half of the housing has longitudinally spaced elevations 114, 116 on opposite sides. denoted by reference numerals 114A, 114C, 114E and 116A, 116C and 116E, which enter into corresponding openings in the circuit board. The upper half of the housing has spaced apart upper elevations 120,122, designated 120B, 120D and 122B, 122D, which engage the circuit board. As will be described below, the elevators position the circuit board precisely both horizontally and vertically, while preventing "vibration" and providing good electrical contact with the ground plane of the circuit board.

15 Kuvio 3 esittää ylemmän ja alemman kotelon osan 22, 24 ja piirilevyn 32 osan. Kukin laippa, kuten alempi laippa 92, käsittää ulomman seinämän 124 ja korokkeet sijaitsevat ulomman seinämän sisäpuolella. Ylempi laippa 102 on vastaavasti konstruoitu ulomman seinämän 126 avulla. Alemmassa korokkeessa 114A on ylin tai ensimmäinen askelma 130, joka joutuu vastaavaan 20 piirilevyn 32 aukkoon 110A. Piirilevyn alempi pinta 36 lepää korokkeen toisen askelman 134 keskeytyvällä, levyä tukevalla pinnalla 132. Näin piirilevyn aukkoa * <Figure 3 shows a portion 22, 24 of the upper and lower housing and a portion of the circuit board 32. Each flange, such as the lower flange 92, comprises an outer wall 124 and the elevations are located inside the outer wall. Correspondingly, the upper flange 102 is constructed by an outer wall 126. The lower riser 114A has a top or first step 130 which engages with a corresponding opening 110A in the circuit board 32. The lower surface 36 of the circuit board rests on a discontinuous plate-supporting surface 132 of the second step 134 of the platform.

• i · 110 A käytetään piirilevyn vaakasuoran aseman kiinnittämiseksi suunnissa F, R• i · 110 A is used to fix the horizontal position of the circuit board in the directions F, R

·’ \* samalla, kun piirilevyn alapinta 36 on pystysuunnassa tuettu. Muissa alemmissa *: korokkeissa, kuten 114C, on askelmat 130C ja ylöspäin suuntautuva pinta 25 132C, jotka tukevat muita kohtia piirilevyn sivulla 72. Kaikki vastaavat levyä *. tukevat pinnat, kuten 132, 132C, ovat yhteisellä vaakasuoralla tasolla ja askel- ·. massa on osa, joka on tuon tason yläpuolella. Ylemmissä korokkeissa, kuten 120B, on alin tai ensimmäinen askelma, kuten 140B, joka joutuu vastaavaan piirilevyn aukkoon, kuten 110B. Ylemmässä korokkeessa on myös toinen korok-; 30 keen askelma 142B, joka muodostaa alaspäin suuntautuvan levyyn kytkeytyvän pinnan 144B. Alaspäin suuntautuva pinta 144B puristuu piirilevyn 32 yläpintaa 38 vasten.· '\ * While the lower surface 36 of the circuit board is vertically supported. In the other lower *: stands, such as 114C, have steps 130C and an upward facing surface 25 132C that support the other points on page 72. All correspond to the board *. supporting surfaces, such as 132, 132C, are in common horizontal plane and step ·. mass is the part that is above that level. The upper risers, such as 120B, have the lowest or first step, such as 140B, which enters a corresponding circuit board opening, such as 110B. The upper platform also has a second platform; 30B step 142B forming a downwardly facing plate engaging surface 144B. The downwardly facing surface 144B is pressed against the upper surface 38 of the circuit board 32.

>· Piirilevyllä 32 on ennalta määrätty paksuus A ja kokoonpannussa> · The circuit board 32 has a predetermined thickness A and is assembled

levyssä levyyn kytkeytyvien pintojen 132 ja 144B välinen korkeusero B on [ 35 hieman pienempi kuin piirilevyn paksuus A. Tämän seurauksena uran 110Bin the board, the height difference B between the panel engaging surfaces 132 and 144B is [35 slightly less than the circuit board thickness A. As a result, the groove 110B

ympärillä oleva piirilevyn osa taipuu alaspäin verrattuna tasaiseen suuntauk- 115110 5 seen, jonka levy omaksuu ylemmän korokkeen osan 120B puuttuessa. Tästä johtuva piirilevyn hienoinen taipuma johtaa siihen, että piirilevy puristuu lujasti korokepintoja 132, 144B, 132C jne. vasten. Eräässä mikropiirikortissa, jonka hakija on suunnitellut ja jonka kokonaismitat ovat edellä kuvatut, piirilevyn 5 paksuus A oli 1,26 mm ja levyyn kytkeytyvien pintojen korkeusero B oli 1,14 mm, ja ero D (kuvio 6) oli 0,12 mm. Ylempi ja alempi korokeosa, kuten 114Aja 120B, olivat pitkittäissuunnassa toisistaan erillään 16,5 mm matkan.the surrounding circuit board portion bends downward relative to the flat orientation that the plate adopts in the absence of the upper riser portion 120B. The resulting slight deflection of the circuit board results in the circuit board being firmly pressed against the raised surfaces 132, 144B, 132C, etc. In one integrated circuit card, designed by the applicant and having the overall dimensions described above, the thickness A of the circuit board 5 was 1.26 mm and the height B of the surfaces engaging the board was 1.14 mm and the difference D (Figure 6) was 0.12 mm. The upper and lower elevation members, such as 114A and 120B, were spaced 16.5 mm apart in the longitudinal direction.

Kuvio 5 on poikkileikkauskuva kokoonpannusta mikropiirikortista, vaikka siinä esitetään vain kokoonpanon piirilevy 32. Kuvasta voidaan nähdä, 10 että alemman ja ylemmän kotelon puoliskon 22, 24 laipat 92, 102 kytkeytyvät toisiinsa laippojen päiden 92e, 102e avulla, jotka suurin piirtein koskettavat toisiaan. Toiset laipat 94, 104 liitetään vastaavalla tavalla yhteen. Alemman ja ylemmän kotelon puoliskon laipat muodostavat suurin piirtein mikropiirilevyn kotelon sivujen 80, 82 koko korkeuden.Fig. 5 is a cross-sectional view of an assembled integrated circuit board, although showing only an assembly circuit board 32. From the figure, it can be seen that the flanges 92, 102e of the lower and upper housing halves 22, 24 engage with each other. The second flanges 94, 104 are connected in a similar manner. The flanges of the lower and upper housing halves form approximately the entire height of the sides 80, 82 of the microchip board.

15 Kumpikin kotelon puolisko 22, 24 muovataan edullisesti sähköisesti johtavasta polymeeristä (esim. hopeahiukkasia polyesterissä) ja alemmat laipat 92, 94 muovataan kokonaisuudeksi alemman peiteosan 90 kanssa ja ylemmät laipat 102, 104 muovataan kokonaisuudeksi ylemmän peiteosan 100 kanssa. Johtavan muovatun muovimateriaalin tilavuusresistanssi on noin kaksi kerta-20 luokkaa suurempi kuin kuparin tilavuusresistanssi (jonka ominaissähkövastus on 1,7 mikro-ohmia-senttimetri). Kuitenkin tällaisen johtavan muovimateriaalin * · resistanssi on kohtuullinen ja sitä pidetään sähköisesti johtavana, kun sen resistiivisyys on vähemmän kuin neljä kertaluokkaa suurempi kuin kuparin. On ;··: mahdollista upottaa ohut metallilevy tai -folio kumpaankin kotelon puoliskoon 25 sitä muovattaessa, vaikka kumpikin kotelon puolisko muodostetaan silti ensisi- • · . .·. jassa johtavasta polymeeristä.Preferably, each housing half 22, 24 is formed from an electrically conductive polymer (e.g., silver particles in a polyester) and the lower flanges 92, 94 are formed with the lower cover portion 90 and the upper flanges 102, 104 formed with the upper cover portion 100. The conductive molded plastic material has a volume resistance of approximately two to 20 orders of magnitude greater than that of copper (having a specific electrical resistance of 1.7 micro-ohm cm). However, such conductive plastic material * · has a reasonable resistance and is considered electrically conductive when its resistivity is less than four orders of magnitude higher than that of copper. On; ··: It is possible to embed a thin sheet of metal or foil into each half of the housing 25 while forming it, although each half of the housing is still first formed. . ·. and conductive polymer.

, · ··. Kuviossa 5 esitetyn konstruktion eräs tärkeä etu on siinä, että kotelon • · * liitinosia lukuun ottamatta tämä johtaa siihen, että kotelo muodostetaan pääasi-, assa kahdesta osasta ja johtavat puolet tuottavat EMI-suojauksen levyn sivuilla., · ··. An important advantage of the construction shown in Fig. 5 is that, with the exception of the • · * connector parts of the housing, this results in the housing being formed essentially of two parts and the conductive sides providing EMI shielding on the sides of the board.

*;;; 30 Piirilevy pysyy lujasti paikoillaan niin, että se ei "värähtele" alemman ja ylemmän '·;** kotelon puoliskon korokkeiden avulla ja nämä korokkeet myös muodostavat kosketuksen kumpaankin kotelon puoliskoon piirilevyn maadoitustasossa.* ;;; 30 The circuit board stays firmly in place so that it does not "vibrate" with the lower and upper half of the casing halves, and these elevations also contact each half of the casing in the ground plane of the circuit board.

: · ; Kuvio 7 on suurennettu kuva kuvion 5 osasta ja siinä esitetään piirile- vyn 32 maadoitustason 70 toinen sivu 72 ja laippojen 92, 102 suurin piirtein * > » 35 toisiaan koskettavat reunat 92e, 102e. Kuviosta 7 näkyy sähköisesti johtava • * · ’· '* liimakerros 140, joka liittää laippojen päät yhteen ja tiivistää ne niin, että likaa ei 115110 6 pääse kotelon sisälle samalla, kun päiden välille syntyy hyvä sähköinen kosketus. Johtavan pastan 142 kerros, jota levitetään korokeosan 114C levyyn kytkeytyvälle pinnalle 132, takaa paremman sähköisen kosketuksen maadoi-tustason 70 ja kotelon alemman puoliskon 22 välille.: ·; FIG. 7 is an enlarged view of a portion of FIG. 5 showing a second side 72 of the ground plane 70 of circuit board 32 and substantially contact edges 92e, 102e of flanges 92, 102. Fig. 7 shows an electrically conductive adhesive layer 140, which joins the ends of the flanges together and seals them so that no dirt can enter the housing while providing good electrical contact between the ends. A layer of conductive paste 142 applied to the plate engaging surface 132 of the base member 114C provides better electrical contact between the ground plane 70 and the lower half 22 of the housing.

5 Kuviossa 3 ei esitetä vain piirilevyä 32 vaan myös toinen vaihtoehtoi nen piirilevy 150, joka on suunniteltu lepäämään alemman korokeosan 114A ylemmällä levyyn kytkeytyvällä pinnalla tai pinnan alueella 152. Piirilevyssä 150 on lovi 154, johon ylemmän korokeosan 120B toinen askelma 142B joutuu niin, että ylempi korokeosa voi painaa alas piirilevyn päällä alueella, joka on 10 välittömästi loven 154 ympärillä. Kuvio 4 esittää piirilevyä 150, joka on alemman korokeosan 114A pinnalla 152. Tämän järjestelyn etu on siinä, että se tuottaa enemmän tilaa piirilevyn alapinnan 156 alapuolelle, vaikka samalla se johtaa j pienempään tilaan yläpinnan 158 yläpuolella. Tämä järjestely sallii jonkin verran korkeampien komponenttien asentamisen levyn alapinnalle 156, vaikka vastaa-15 vasti se saattaa vaatia jonkin verran matalammat komponentit yläpinnalle.3 shows not only a printed circuit board 32 but also another alternative printed circuit board 150 designed to rest on an upper board engaging surface or surface region 152 of the lower riser section 114A. The circuit board 150 has a notch 154 into which a second step 142B of the upper the raised portion may be pressed down over the circuit board in an area 10 immediately surrounding the notch 154. Figure 4 shows a circuit board 150 on the surface 152 of the lower riser portion 114A. The advantage of this arrangement is that it provides more space below the bottom surface 156 of the circuit board, while at the same time leading to a smaller space above the upper surface 158. This arrangement permits the installation of somewhat higher components on the lower surface 156 of the board, although similarly may require slightly lower components on the upper surface.

Kuvio 3 esittää toista vaihtoehtoista piirilevyä 160, jossa on leveä rako 162, johon alemman korokeosan 114A toinen askelma 134 sopii. Piirilevyssä 160 on alue kohdassa 164, jota ylemmän korokeosan 120B alempi pinta 166B painaa alas. Piirilevy 160 johtaa korkeimpaan mahdolliseen tilaan 20 piirilevyn yläpuolella. On huomioitava, että piirilevykomponentteja on hyvin eri kokoisia ja ne komponentit, jotka ovat korkeampia ovat usein halvempia kuin ; f matalammat vaihtoehdot, erityisesti mikropiirien valmistuksessa. Mahdollisuus .vaihdella piirilevyn ylä- ja alapuolella olevan tilan korkeutta, tekee mahdolliseksi *· käyttää piirikomponentteja, joilla kokonaiskustannus saadaan minimoitua.Figure 3 shows another alternative circuit board 160 having a wide slot 162 to which the second step 134 of the lower riser section 114A fits. The circuit board 160 has an area at 164 which is depressed by the lower surface 166B of the upper platform portion 120B. The circuit board 160 leads to the highest possible space 20 above the circuit board. It should be noted that circuit board components are very different in size and those that are higher are often cheaper than; f lower options, especially in the manufacture of integrated circuits. The ability to vary the height of the space above and below the circuit board enables * · the use of circuit components to minimize the total cost.

: 25 Kuten kuviosta 6 nähdään, olisi mahdollista tuottaa korokkeita, kuten \ viitenumerolla 170 merkitty koroke, jossa on levyä tukeva pinta 172, ja askelmia, *. kuten viitenumeroilla 174 ja 176 merkityt askelmat kohdissa, jotka ovat korok keesta 170 erillään. Hakija pitää parempana muodostaa askelmia niin, että ne . ulottuvat korokkeiden levyä tukevista pinnoista.: 25 As can be seen in Figure 6, it would be possible to produce a platform such as a platform with reference numeral 170 having a plate-supporting surface 172 and steps *. such as steps marked with reference numerals 174 and 176 at positions separate from platform 170. The applicant prefers to form steps so that they are. extending from the surfaces supporting the plate of the platform.

; 30 Kuvio 8 esittää toista mikropiirikorttia 310, jonka etu- ja takapäässä on liittimet 312 ja 314. Liittimissä on liitinkuorien kehikot tai osat 302, 304, jotka muodostavat liitinkuoren 306 osat. Kortti voidaan työntää eteenpäin suunnassa *·· F elektroniseen laitteeseen 316, kunnes etupään liitinkuoren osan 302 koskettimet 320 kytkeytyvät elektronisen laitteen vastaaviin koskettimiin 322.; Fig. 8 shows another integrated circuit board 310 having terminals 312 and 314 at the front and rear ends of the terminals. The connectors include terminal cover frames or portions 302, 304 which form portions of terminal cover 306. The card may be pushed forward * ·· F into the electronic device 316 until the contacts 320 of the front end connector housing portion 302 engage the corresponding contacts 322 of the electronic device.

‘ | 35 Kortti vedetään ulos suunnassa R. Kortissa on JElDA-mitoitus yläsuunnassa U,'| 35 The card is pulled out in the R direction. The card has JE1DA dimensioning upwards U,

• I• I

alasuunnassa D, sivusuunnissa L ja pitkittäisissä suunnissa F, R.in the downward direction D, in the lateral directions L and in the longitudinal directions F, R.

7 1151107, 115110

Kuvio 9 esittää, että mikropiirikortti käsittää piirilevykokoonpanon 330, jossa elektronisia komponentteja 331 on asennettu piirikortille 332. Piirilevyssä on vastakkaiset sivureunat 380, 382 ja etupääty- ja takapäätyosat 334, 336 ja poikittaisesti ulottuvat kosketintäplien 340, 342 rivit vastakkaisissa päätyosissa.Fig. 9 shows that the integrated circuit board comprises a circuit board assembly 330 in which electronic components 331 are mounted on a circuit board 332. The circuit board has opposed side edges 380, 382 and front and rear end portions 334, 336 and transversely extending rows of terminals 340, 342.

5 Etupään ja takapään kotelon liitinosat tai Iiitinkotelo-osat 302, 304 ovat muovatusta muovista valmistettuja kappaleita, joissa on ainakin yksi poikittaisesti ulottuva kosketinten rivi ja kosketinpäät 344, 346, jotka on konstruoitu kytkeytyviksi vastaaviin piirilevyssä oleviin kosketintäplien 340, 342 riviin. On huomioitava, että piirilevyssä on ylempi ja alempi pinta 350, 352 ja kosketintäp-10 Iät sijoitetaan normaalisti alapinnalle 352.The front end and rear end housing connector portions or connector housing portions 302, 304 are molded plastic pieces having at least one transversely extending row of contacts and contact ends 344, 346 constructed to engage the respective array of contact pads 340, 342 on the circuit board. It should be noted that the circuit board has an upper and a lower surface 350, 352, and the contact pins are normally disposed on the lower surface 352.

Kotelossa 306 on peite 360, jossa on ylempi ja alempi peitteen osa 366, 368, joissa on levymäiset osat 362, 364, jotka ovat vastaavasti piirilevyn pinnan alueen pääosien yläpuolella ja alapuolella. Ylemmän peiteosan pari ylempää sivulaippaa 370, 372 kytkeytyvät alemman peiteosan vastaaviin 15 alempiin sivulaippoihin 374, 376. Osat kootaan yhteen asentamalla ensin piirilevyn vastakkaiset päätyosat liittimen kuoren osiin 302, 304. Tämä alako-koonpano asetetaan alemmalle peiteosalle 368. Ylemmän peiteosan takaosa 373 sijoitetaan alemman peitteen etuosaan 375 ja ylempää peiteosaa liuotetaan taaksepäin suuntaan R. U:n muotoiset sormiosat 377, 378 vastaavien peite-20 osien etu- ja takaosassa auttavat pitämään täysin kokoonpannut peiteosat paikoillaan liittimissä.The housing 306 has a cover 360 having an upper and a lower cover portion 366, 368 having plate-like portions 362, 364, respectively above and below the main portions of the surface area of the circuit board. A pair of upper cover portions 370, 372 engages respective lower cover flanges 374, 376 of the lower cover portion, first assembling the opposite end portions of the circuit board to connector housing portions 302, 304. This lower assembly is placed on the lower cover portion 36 the front cover 375 and the top cover portion are dissolved in the backward direction R. The U-shaped finger portions 377, 378 at the front and back of the respective cover portions 20 help to hold the fully assembled cover portions in place in the connectors.

» a ; ! : Aikaisemmissa JElDA-mikropiirikorteissa on käytetty muovattuja muovikehyksiä, jotka pitävät muita osia yhdessä. US-patentit 5 207 586 ja *: 5 244 397 esittävät tämän tyyppisiä mikropiirikortteja. Edellisissä ja nykyisissä : ,· 25 mikropiirikorteissa on jonkinlainen mekaaninen liitos piirilevyn ja kotelon ; liitinosien välillä kosketuspäiden 344, 346 juotosliitosten kautta piirilevyn johtaviin » täpliin 340, 342. Kuitenkin tällaisiin juotosliitoksiin ei voi luottaa vahvoissa mekaanisissa kytkennöissä, mikä aiemmin saavutettiin muovatun muovikehyk- , sen avulla.»A; ! : Earlier JElDA ICs used molded plastic frames that hold the other parts together. U.S. Patents 5,207,586 and *: 5,244,397 disclose these types of ICs. Past and Present:, · 25 ICs have some kind of mechanical connection between the circuit board and the enclosure; between the connector parts through the solder joints of the contact heads 344, 346 to the conductive dots 340, 342 of the circuit board. However, such solder joints cannot be relied upon in the strong mechanical connections previously achieved by the molded plastic frame.

» · ; 30 Mikropiirikortti 310 on kehyksetön ja piirilevyn vastakkaiset päätyosat 334, 336 asennetaan suoraan etupään ja takapään liitinkuoriosiin 302, 304. Levyn takapäätyosan 336 vastakkaisilla sivuilla on levyn asennusosat 381, 383, : jotka asennetaan takapään liitinkuoriosaan 304 ja levyn etupäätyosassa 334 on levyn asennusosat 385, 387, jotka asennetaan etupään liitinkuoriosaan 302.»·; The integrated circuit board 310 is frameless and the opposed end portions 334, 336 of the circuit board are mounted directly on the front and rear terminal cover portions 302, 304. The opposite sides of the rear terminal portion 336 , which are mounted on the front end connector housing part 302.

35 Liitinkuoriosissa on vastaavat tukiosat 391, 393, 395 ja 397 ja kaikki asen- nusosat ovat keskenään samanlaisia ja kaikki tukiosat ovat keskenään35 The terminal cover sections have corresponding support members 391, 393, 395 and 397 and all mounting members are identical and all support members are

8 11511C811511C

samanlaisia. Kuten kuviossa 10 esitetään, kukin piirilevyn asennusosa, kuten 381, ulottuu sivusuunnassa vastaavan kosketintäplien 340 (esim. sivusuunnassa rivin päädyn yli) rivin toiselle puolelle. Kukin piirilevyn päätyosan levyn asennusosa, kuten 381, asennetaan suoraan vastaavaan liitintukiosaan, kuten 5 391, joka ulottuu sivusuunnassa vastaavan kosketinrivin 344 yli.similar. As shown in Fig. 10, each circuit board mounting portion, such as 381, extends laterally to the other side of the respective contact pads 340 (e.g., laterally across the end of the row). Each board mounting portion of the circuit board end portion, such as 381, is mounted directly on a corresponding connector support portion, such as 5 391, which extends laterally over the respective contact row 344.

Kukin tukiosa, kuten 391, muodostaa korokkeen, jossa on ensimmäinen ja toinen askelmasarja 390, 392, jotka ovat muodoltaan tappeja ja jotka ulottuvat ensimmäisestä levyä tukevasta pinnasta 394. Piirilevyn sivu 380, joka muodostaa asennusosan 381, jossa on pari reikää 400, 402, jotka on 10 suunniteltu sopiviksi tiiviisti vastaaviin askelmien 390, 392 sarjaan. Näin etu- ja takapään liittimet muodostavat laitteen piirilevyn pitämiseksi. On huomioitava, että peitteet asennetaan suoraan etupään ja takapään liitinkotelo-osiin, kuten piirilevyssä 330. Yhtään keskellä olevaa kehystä, joka on erillään peiteosista 366, 368 ja piirilevystä, ei ulotu liittimen kuoriosien 302, 304 välillä. On 15 huomioitava, että peitteen ja piirilevyn maadoitustason ja peitteen välillä on maadoitussähköliitäntä. Kuvio 12 osoittaa, että alemmassa peiteosassa 368 on liuska 430, joka kytkeytyy paikoilleen maadoitustasoon 432. Kuitenkaan tämä ei tuota jäykkää liitosta tai mekaanista tukea eikä muuta suoraa liitosta ole piirilevyn ja peitteen välillä.Each support member, such as 391, forms a platform having first and second step sets 390, 392 in the form of pins and extending from a first board support surface 394. A printed circuit board side 380 that forms a mounting member 381 having a pair of holes 400, 402 which 10 are designed to fit closely into the corresponding series of steps 390, 392. Thus, the front and rear terminals form a device for holding the circuit board. Note that the covers are mounted directly on the front and rear end connector housing portions, such as the circuit board 330. No central frame separate from the cover portions 366, 368 and the circuit board extends between the connector housing portions 302, 304. It should be noted that there is an electrical connection between the cover and the ground plane of the circuit board and the cover. Figure 12 shows that the lower cover portion 368 has a strip 430 that engages with ground plane 432. However, this does not provide a rigid connection or mechanical support and there is no other direct connection between the circuit board and the cover.

20 Kuviot 10 ja 11 esittävät, että kussakin korokkeessa, kuten 391, on ryhmä askelmia 390, 392 ja kussakin ryhmässä, kuten 390, on askelmat 440, i ; 442 ja 444. Ensimmäisen askelman 440 leveys A on suurin samalla, kun toisen ja kolmannen askelman 442, 444 leveydet B ja C ovat progressiivisesti *: pienemmät. Koroke 391 muodostaa levyä tukevat pinnat tai pinnan osat 392, 25 450, 452 kunkin askelman pinnalle. Reiät, kuten reikä 400 piirilevyssä 330, esitetään kuviossa 11, jossa aukon leveys B on sellainen, että piirilevyn :·. aukkojen seinämät joutuvat tiiviisti toisiin askelmiin 442 ja piirilevyn alapinta * · lepää toisella levyä tukevalla pinnalla 450.Figures 10 and 11 show that each platform, such as 391, has a group of steps 390, 392, and each group, such as 390, has steps 440, i; 442 and 444. The width A of the first step 440 is largest while the widths B and C of the second and third steps 442, 444 are progressively * smaller. The protrusion 391 forms sheet-supporting surfaces or surface portions 392, 25 450, 452 on the surface of each step. The holes, such as the hole 400 in the circuit board 330, are shown in Figure 11, where the opening width B is such that the circuit board:. the walls of the openings are sealed to the other steps 442 and the bottom surface of the circuit board * · rests on the other surface supporting the board 450.

Kortin kotelon osien valmistaja tavallisesti myy tällaisia osia yrityksille, t · ; 30 jotka suunnittelevat ja konstruoivat piirilevyjä omilla piireillään ja kokoavat kortin.The card case parts manufacturer usually sells such parts to companies, t ·; 30 who design and construct circuit boards with their own circuits and assemble the card.

Piirilevyn valmistajalla on tavallisesti poria, joilla voidaan tarkasti muodostaa ‘: reiät, kuten 400,402. Piirilevyn valmistaja voi valita piirilevyn erityisen korkeuden > liitinkuoressa valitsemalla piirilevyn aukkojen halkaisija, jotka hän poraa.The PCB manufacturer usually has drills that can accurately form 'holes, such as 400,402. The PCB manufacturer can choose the specific height of the PCB> in the connector housing by selecting the diameter of the PCB holes that he will drill.

Piirilevyn erityinen korkeus ensimmäisen pinnan 394 yläpuolella valitaan niin, ’ 35 että halutut piirikomponentit voidaan asentaa piirikortille. Jos insinööri, joka • ; suunnitelee piirilevyn, vaatii suuren pystysuoran paksuuden omaavia kom- 115110 9 ponentteja, hän voi porata pienet reiät korokeaskelmia 444 varten niin, että piirilevy 470 lepää kolmannella korokkeella 452. Jos insinööri haluaa ahtaa kortille suuren määrän kohtuullisen pienen paksuuden omaavia piirikom-ponentteja, hän voi käyttää suuren halkaisijan reikiä korokkeen askelmia 440 5 varten niin, että piirilevy 460 lepää ensimmäisellä pinta-alueella 394.The specific height of the circuit board above the first surface 394 is selected such that the desired circuit components can be mounted on the circuit board. If an engineer who •; designs a circuit board, requires high vertical thickness components, he can drill small holes for platform steps 444 so that circuit board 470 rests on third platform 452. If an engineer wants to load a large number of reasonably small thickness circuit components on the board, large diameter holes for platform steps 440 5 so that the circuit board 460 rests on the first surface area 394.

Useita erilaisia lähestymistapoja voidaan käyttää piirilevyn kiinnittämiseksi varmasti paikoilleen sen jälkeen, kun reikiin on sijoitettu tapit, käsittäen puristussovitteet askelmien päällä tai liiman. Olisi huomioitava, että joissain korteissa levyn takaosaan ei vaadita koskettimia, jolloin takaosan liitinkuoren 10 osa voidaan muodostaa muovatusta muovikappaleesta ilman koskettimia.A variety of approaches can be used to secure the circuit board securely after the pins are inserted into the holes, including crimping fittings on the steps or glue. It should be noted that some cards do not require contacts at the back of the board, whereby a portion of the terminal connector shell 10 may be formed of a molded plastic piece without contacts.

Vaikka termejä "pystysuora", "vaakasuora", "ylempi ja alempi" jne. on käytetty tässä kuvaamaan mikropiirikortin osia, kuten piirustuksissa esitetään, olisi ymmärrettävä, että mikropiirikortti ja sen osat voidaan koota ja niitä voidaan käyttää missä suuntauksessa tahansa painovoimaan nähden.Although the terms "vertical", "horizontal", "upper and lower", etc. have been used herein to describe the components of the IC, as shown in the drawings, it should be understood that the IC and its components can be assembled and used in any orientation relative to gravity.

15 Näin tämä keksintö tuottaa mikropiirikortin, jolla on yksinkertaistettu konstruktio ja joka yksinkertaistaa piirilevyn korkeuden valintaa liittimiin nähden. Kortin kotelossa on useita korokkeita askelmineen ja piirilevyssä on useita aukkoja, joihin askelmat sopivat. Kussakin korokkeessa voi olla useita eri korkuisia askelmia ja levyä tukeva pinta ainakin yhden askelman alapuolella 20 ja/tai yläpuolella piirilevyn tukemiseksi jollekin valitulle korkeustasolle. Eräässä mikropiirikortissa on alempi ja ylempi kotelon puolisko ja korokkeet niiden • sivuilla, jotka tukevat piirilevyä. Korokkeet voidaan sijoittaa niin, että ne hieman taivuttavat piirilevyn reunoja. Toinen mikropiirikortti on kehyksetön ja levyn : vastakkaiset päätyosat liitetään suoraan ja jäykästi etupään ja takapään 25 liitinkuoriosiin. Kunkin piirilevyn päätyosan liitos liitinkuoriosaan suoritetaan edullisesti kohdissa, jotka ovat sivusuunnassa liittimen koskettimien rivin tai rivien toisella puolella niin, että kiinnitys tapahtuu liitinalueilla, joiden pystysuora paksuus on keskinkertaista pienempi. Tällaiset liitokset voidaan suorittaa tuottamalla liittimiin korokkeita, joissa on askelmia, jotka sopivat piirilevyyn ; 30 muodostettuihin aukkoihin. Tässä tapauksessa korokkeet ovat muodoltaan edul- lisesti pyöreitä niin, että ne voivat sopia pyöreisiin aukkoihin, jotka piirilevyjen : valmistajat voivat yksinkertaisesti porata. Kussakin korokkeen askelmassa voi ; olla levyä tukeva pinta askelman pohjalla ja korkeamman askelman leveys on pienempi kuin matalamman askelman leveys. Tämän vuoksi piirilevyn valmista-35 jalla on mahdollisuus valita sopiva askelma, kun hän valitsee aukon leveyttä tai : halkaisijaa, joka muodostetaan piirilevyyn.Thus, the present invention provides a microcircuit card having a simplified construction and simplifying the choice of the height of the circuit board relative to the terminals. The card enclosure has a plurality of risers with steps, and the circuit board has a plurality of openings to accommodate the steps. Each platform may have a plurality of steps of different heights and a surface supporting the board below at least one step 20 and / or above to support the circuit board to a selected height level. An integrated circuit board has a lower and an upper half of the housing and protrusions on their sides that • support the circuit board. The elevators can be positioned so that they slightly bend the edges of the circuit board. The other integrated circuit board is frameless and plate: the opposite end portions are directly and rigidly connected to the front and rear terminal 25 terminal block portions. The connection of the end portion of each circuit board to the terminal cover portion is preferably performed at positions laterally on the other side of the row or rows of connector terminals such that attachment takes place in terminal areas of less than an average vertical thickness. Such connections may be made by providing the terminals with raised platforms with steps that fit the circuit board; 30. In this case, the elevators are preferably round in shape so that they can fit into the circular openings which can simply be drilled by the PCB manufacturers. At each step of the podium you can; be a board supporting surface at the bottom of the step and the width of the higher step is smaller than the width of the lower step. Therefore, the PCB Pre-35 has the ability to select the appropriate step when selecting the aperture width or diameter to be formed on the PCB.

10 11511010 115110

Vaikka tämän keksinnön erityisiä suoritusmuotoja on kuvattu ja selitetty tässä, on ymmärrettävä, että alan ammattilaiset voivat tehdä siihen muunnoksia ja muutoksia ja niin muodoin on tarkoitus, että oheiset patenttivaatimukset kattavat kaikki tällaiset muunnokset ja vastaavuudet.While particular embodiments of the present invention have been described and described herein, it is to be understood that modifications and modifications may be made by those skilled in the art, and it is intended that all such modifications and equivalents be encompassed by the appended claims.

5 k5k

Claims

115110 11

An integrated circuit card comprising a housing (20, 306) comprising uniformly formed upper housing portions and a lower housing portion (24, 22, 5 366, 368), laterally spaced first and second opposing sides (80, 82, 380, 382) and longitudinally spaced first and second opposing ends (84, 86, 373, 375) and a circuit board assembly (30, 330) housed in said housing, said circuit board assembly comprising a circuit board (32, 332) having an upper surface and a lower surface (38, 36, 350, 352), and a plurality of components (34, 331) mounted on said card and protruding from at least one side thereof, characterized in that said lower portion (22) of the housing comprises a plurality of surfaces (132, 152, 394, 450, 452) and a plurality of said plate-supporting surfaces are substantially in at least two vertical planes spaced apart so that the circuit board the lower surface of y may be supported on one of said selected horizontal planes.

The integrated circuit board according to claim 1, characterized in that said lower housing portion (22) comprises a plurality of lower projections 20 (114, 116, 390, 392) on each of said first and second housing sides, each housing having at least two steps (130, 134). , 440, 442, • · 444) and one of said plate-supporting surfaces (132, 394, 450, 452) is at the bottom of each: step; Said printed circuit board has opposite sides, each with an opening; t: 25 dots (110, 112, 400, 402), and the sides of said circuit board are supported by a plurality of said, *. on plate support surfaces and each of said plurality of openings receives one, ·. said step.

The integrated circuit card according to claim 1 or 2, characterized in that said upper part (24) of the housing has at least one upper part; The 30 rocker (120, 122) on each side of said housing and each of the upper pods preferably has a downwardly facing plate engaging surface (166B, 144B) disposed between the two said lower pods and engaging said circuit board.

The integrated circuit board according to any one of claims 1 to 3, characterized in that: each of said board engaging surfaces, one of said upper elevations (120, 122) has a height at a short distance (D) one surface below said plate-supporting surfaces at said lower elevations; said circuit board having a first side extending between and located on said plate-supporting surfaces of said lower risers and being bent downwardly by said plate-engaging surface of one of said upper risers.

An integrated circuit board comprising a housing (306) and a printed circuit board assembly (330) housed in said housing and having a printed circuit board (332) with a circuit component 10 (331), said printed circuit board having opposing sides (334, 336). (380, 382), and an upper surface and a lower surface (350, 352) and a row of contact pads (342) on said front end portion of the circuit board, said housing comprising longitudinally spaced front end and rear end (375, 373) and 312, 314) and at least said front end terminal 15 (319) has a central portion having a row of contacts (346) engaging said contact pads (349) and having a pair of opposed connector sides, characterized in that said circuit board ends are mounted respectively, said front end and rear end connector portions, said front end connector portion (312) having a pair of support portions 20 (395, 397), each extending backward from one another a. said opposite connector side portion and said front end support portions have a plate support surface (394) »; and at least one pin (390, 392) extending above the plate supporting surface, said at least one pin having at least two steps (440, 442, 444) • and predominantly upwardly facing plate supporting surfaces (450, 452) for each as; At the bottom of the film, each surface supporting the plate is substantially one of at least two horizontal planes spaced vertically and said circuit. the front end portion of the plate has opposite sides having at least one opening receiving a corresponding one of said pins.

The integrated circuit card according to claim 5, characterized in that: ·; 30 that said circuit board openings are circular drilled holes spaced apart from the periphery of the circuit board.

The integrated circuit card according to claim 5 or 6, characterized in that said at least two steps (440, 442, 444) of said at least one pin comprise a lower step (440), the bottom of which forms a first surface (394) supporting said plate. and an upper step (442, 444) which is narrower than said lower step and extends upwardly from the upper surface of said 13115110 lower step and the bottom of said upper step forms a second support surface (450,452).

A method for producing a microcircuit board having a circuit board assembly (30, 330) comprising a circuit board (32) having opposite sides of the board and a housing (20, 306) having an upper and lower integrally formed housing portion (24). , 22, 366, 368), opposite housing sides and opposite housing ends (84, 86, 373, 375), wherein said housing is provided with a plurality of elevations (114, 116, 120, 122, 390, 392) having plate support surfaces (132, 152, 394, 450, 452 on said sides of said lower housing portion and at least two plate 10 supporting surfaces on each side of the housing in a first horizontal plane and at least two plate supporting surfaces on each side of the housing in a second horizontal plane forming said opposing sides of said circuit board so that they rest on selected said board-supporting surfaces which are at a level selected from said planes and mounting the iris board, lowering said circuit board onto said selected board-supporting surfaces.

A method according to claim 8, characterized in that said lower housing portion is formed by a plurality of elevations, and each elevation has a plurality of steps (114, 116, 120, 122, 440, 442, 444) and a plate supporting surface (132). , 344,450, 452) at the bottom of each step, wherein the step of forming said circuit board comprises forming a plurality of apertures (110, 112, 400, 402) on each side of said circuit board, and: each aperture is wide enough to receive one of said steps. :, j 25

10. A method for constructing and installing an integrated circuit card, if-. ·. the card having a circuit board assembly (330) comprising a circuit board (350) having. ·. the front end and the rear end and opposite sides of the plate, and the upper and lower housing parts (366, 368), the opposite housing sides and the front end and rear end connector portions (312, 314) forming the opposite housing '; 30, and at least said front end connector portion has a laterally extending row of contacts (346), and wherein said front end connector portion is provided with a pair of support portions (395, 397) at positions disposed laterally in said row of contacts. outside, and a vertical pin (390, 392) is formed on each of said supporting members, characterized in that it comprises drilling 35 circular openings (400, 402) on said opposite sides of said front end of said circuit board at locations spaced from the edge of said board 14115110. providing a vertical pin with at least two steps (440, 442, 444) and predominantly upwardly facing plate-supporting surfaces (450, 452) at the bottom of each step, each plate-supporting surface being substantially one of at least two vertically spaced planar planes; a selected one of said horizontal planes; and mounting said circuit board comprising lowering said front end of said circuit board onto said board-supporting surfaces and receiving said pins into openings in said circuit board. • · k! · • *> · · k 15 115110