JPH09500841A - ボード位置付け手段を有するｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ＩＣカードは、選択されたレベルで回路ボード(32)を保持することのできるハウジング(20)を有している。あるカード(10)において、カードのハウジングは、それぞれが回路ボードの対応する表面と結合するプラットフォーム部（114,116,120,122）を有する下部および上部の半部（22,24）を具備している。別のカード（310）において、ハウジングは、回路ボードの穴（400,402）に受けられるプラットフォーム（390,392）を有するハウジングコネクタ部（312,314）を含んでいる。プラットフォームは、複数の異なる高さの選択された１つで回路ボード装置を保持する２以上のステップを有することができる。

Description

【発明の詳細な説明】 ボード位置付け手段を有するＩＣカード 発明の背景 しばしばメモリカードとも呼ばれるＩＣカードは、通常複数のハウジング部を 有するモールドされたプラスティックのハウジングで作られている。ＪＥＩＤＡ 規格の下で、各ＩＣカードは、３．３７０インチ（８５．６ｍｍ）の長さと、２ ．１２６インチ（５４ｍｍ）の幅と、０．１９０インチ（４．８ｍｍ）の厚さと を有している。従って、ハウジングに位置している回路ボードの上部表面と底部 表面との間、およびカードの上部と底部のカバー部分の間には垂直方向の空間が ほとんどない。回路ボードの垂直方向の高さを変えることができる場合、設計者 は回路ボードの両方の表面においてほぼ等しい空間を残し、それによって、ボー ドの両表面上に最大数の薄い素子を配置することができる。その代りに、設計者 は、別の表面上の適度な厚さの素子を除去せずに、１つのボード表面上の空間を 最大にしてその表面上により厚い素子を収容することができる。その他の素子が “標準規格”の設計から変更されずに、そのような選択がＩＣカードを組立てる 回路ボード製造業者によって行われた場合、これによって回路ボードの製造業者 のための設計の選択が増加する。 発明の概要 本発明の１実施形態によれば、低コストであり回路ボード の高さの選択を容易にするＩＣカードが提供される。このＩＣカードは、回路ボ ード上の間隔を隔てられた位置を支持する複数の間隔を隔てられたプラットフォ ームを有するハウジングを含んでいる。各プラットフォームは、上方に突出した ステップを支持し、回路ボードは、それぞれがステップの１つを受ける複数の穴 を有する。あるカードにおいて、ハウジングは、下部および上部カバー部分と、 ハウジングのそれぞれの垂直な側面の少なくとも一部分とを形成する下部および 上部ハウジング半部を含む。各ハウジング半部は、各側部において複数のプラッ トフォームを有し、回路ボードの各側部が２つのハウジング半部のプラットフォ ームの間に補捉される。別のカードにおいて、ハウジングは前部および後部ハウ ジングコネクタ部を有し、少なくとも前部ハウジングコネクタ部は、回路ボード 上の対応するコンタクトパッドと結合する横方向に延在するコンタクトの列を有 している。各ハウジングコネクタ部はまた、コンタクトの列の両側の端部を越え て横方向に位置するペッグ状のプラットフォームのステップを有している。各回 路ボードの端部部分は、その両側部分において穴を有し、それらは、対応するペ ッグ状のステップを受ける。各プラットフォームは、少なくとも２つのステップ と、各ステップの底部におけるボード支持表面とを有し、それによって、選択さ れた高さで回路ボードを支持しながら、ボードを水平に位置させることができる 。 本発明の新しい特徴は、添付された請求の範囲においてその特殊性と共に説明 されている。本発明は、添付された図面 に関連して見るときに以下の説明から最も良く理解される。 図面の簡単な説明 図１は、本発明に従って構成されたＩＣカードおよびラップトップコンピュー タの形態の電子装置の斜視図を示す。 図２は、図１のＩＣカードの分解斜視図を示す。 図３は、下部および上部ハウジング半部の側面部分のセクションの分解斜視図 を示し、また、ハウジング半部上に設置できる回路ボードの３つの異なる実施例 を示す。 図４は、下部ハウジング半部の一部分および組立てられた状態の図３の１つの 回路ボードの部分的斜視図を示す。 図５は、図１の線５−５に沿って切断された部分断面図を示す。 図６は、図１の線６−６に沿って切断された部分断面図を示す。 図７は、図５の一部分の拡大図を示す。 図８は、本発明の別の実施例のＩＣカードの斜視図を示す。 図９は、図８のＩＣカードの分解斜視図を示す。 図１０は、図９のＩＣカードの部分分解図を示す。 図１１は、図１０の線１１−１１に沿って切断された部分断面図であり、組立 てられた位置におけるパーツおよび破線で示された２つの別の回路ボードを示す 。 図１２は、図９のＩＣカードの部分的断面図を示す。 実施例 図１において、薄い電子装置14のスロット12へ前方向Ｆに挿入されることので きる本発明のＩＣ（集積回路）カード10 が示されている。カードが挿入されたとき、１対の接地コンタクト16はカードの 両側を掃くように接触し、静電気を放電する。 図２において示されているように、ＩＣカード10は、第１および第２の、すな わち、下部および上部ハウジング部もしくは半部22,24を有するハウジング20を 含んでいる。ハウジング内に位置されている回路ボード装置30は、回路ボード32 と、集積回路の“チップ”等の能動素子34、キャパシタ、および抵抗器、受動素 子（導電トレース、ワイヤ等）を含んでいる。回路ボードは下部および上部面あ るいは表面36,38を含み、素子は、両方の表面上に設置されることができる。ハ ウジングはまた、コンタクトの列を保持する前部および後部コネクタフレームも しくは部分50,52を有する。回路ボードは、その反対側の端部において導電パッ ドの列40,42を有し、それはコネクタハウジング部に位置されたコンタクトのコ ンタクトテール部44,46にはんだ付けされる。 ＩＣカードは、コンタクトテール部44,46が回路ボードの接触パッドの列40,42 上に位置されるように最初にコネクタハウジング部50,52を配置し、テール部を パッドにはんだ付けすることによって組立てられる。その後、コネクタハウジン グ部がその上に設けられた状態の回路ボードは、コネクタの耳部54,56がハウジ ングの半部の端部においてノッチ60,62に受けられた状態で、ハウジングの下部 の半部22等のハウジング半部の一方の上に位置される。上部ハウジング半部24は 、下部半部の上に封じられ、ハウジング半部は一緒に密封 されて完全なＩＣカードが作られる。 回路ボード32は、カードの向かい合った側の部分において上部および下部表面 の両方に位置する露出した向かい合った側の部分72,74を有する接地平面70を有 している。回路ボードは、ＥＭＩ（電磁界干渉）から守るために回路ボードがハ ウジングの導電部分によってほぼ全ての方向から囲まれた状態でハウジングに正 確にしっかりと設置されなければならない。また、回路ボードの接地平面70は、 カードが電子装置に挿入されるときに静電放電を可能にするように通常ハウジン グの両側の導電部分に電気的に接続されなければならない。 ハウジングは、最大の幅寸法Ｗ（５４ｍｍ）だけ間隔を隔てられた、幅を有す る両側80,82と、長手方向Ｍに最大長寸法Ｌ（８５ｍｍ）だけ間隔を隔てられた 、長さを有する前端部および後端部84,86とを有している。ハウジングはまた、 厚さを有する上部および底部を有し、最大の厚さ寸法Ｔ（４．８ｍｍ）を有して いる。下部ハウジング半部22は、下部カバー部分90と、下部カバー部分の向かい 合った両側における１対の直立したフランジ92,94とを形成されている。同様に 、上部ハウジング半部24は、上部カバー部分100および向かい合った対応するフ ランジ102,104を有している。下部および上部ハウジング半部が結合されたとき 、下部および上部ハウジング半部のフランジは互いに接触し、回路ボード装置30 が受けられるカバー部分の間に間隔を形成する。各カバー部分90,100は、周縁部 分106,107（図５参照）および中心部分108,109を有し、周縁部分の間の第２の厚 さＱは、カードの最 大の厚さＴよりも小さい。 回路ボード32（図２参照）は、その向かい合った側において長手方向に間隔を 隔てられた穴（または切欠き）の群110,112を有し、それらは、110A,110Bおよび 112A,112B等と示されている。下部ハウジング半部は、その両側において長手方 向に間隔を隔てられた一群の下部プラットフォーム114,116を有し、それらは、1 14A,114C,114E,および116A,116C,116Eと示され、回路ボード上の対応する穴を受 ける。上部ハウジング半部は、120B,120D,122B,122Dで示される間隔を隔てられ た上部プラットフォーム120,122を有し、それらは回路ボードと結合する。以下 に説明されるように、プラットフォームは、回路ボードを水平方向および垂直方 向に正確に位置付けし、一方では、それが“ガタつく”ことを阻止するが、他方 では、回路ボードの接地平面の良好な電気的接触を供給する。 図３において、下部および上部ハウジング部22,24、および回路ボード32の一 部分が示されている。下部フランジ92等の各フランジは外部壁124を含んでおり 、プラットフォームが外部壁124の内側に位置されている。上部フランジ102も同 様に、外部壁126を有して作られている。下部プラットフォーム114Aは、回路ボ ード32の対応する穴110Aに受けられる最上部もしくは第１のステップ130を有し ている。回路ボードの下面36は、プラットフォームの第２のステップ134の断続 したボード支持表面132上に位置している。従って、回路ボードの穴110Aは、回 路ボードの水平位置を前方向Ｆおよび 後方向Ｒにおいて固定し、一方で、回路ボードの下部面36が垂直に支持されるよ うに使用される。114C等の別の下部プラットフォームは、ステップ130Cと、回路 ボードの側面72に沿った別の位置を支持する上方に面した表面132Cとを有してい る。132,132C等の全ての対応するボード支持表面は、共通の水平面を有しており 、ステップは、その平面上に位置する部分を有している。120B等の上部プラット フォームは、140B等の最下部もしくは第１のステップを有し、それは、110B等の 対応する回路ボードの穴に受けられる。上部プラットフォームもまた、下方に面 したボード結合表面144Bを形成する第２のプラットフォームのステップ142Bを有 している。下方に面した表面144Bは、回路ボード32の上部表面38を圧迫する。 回路ボード32は、予め定められた厚さＡを有し、組立てられたカードにおける ボード結合表面132および144Bの高さにおける差Ｂは、回路ボードの厚さＡより もわずかに小さい。結果的に、スロット110Bの周囲の回路ボードの部分は、上部 プラットフォーム部120Bがない場合のボードの平坦な方位と比較して下方に偏向 される。結果としての回路ボードの僅かな屈曲によって、回路ボードは、結果的 にプラットフォームの表面132,144B,132C等を堅固に圧迫する。全般的に上述の 寸法で出願人によって設計された１つのＩＣカードにおいて、回路ボードは１． ２６ｍｍの厚さＡを有し、ボード結合表面は１．１４ｍｍの高さの差Ｂを有し、 差Ｄ（図６参照）は０．１２ｍｍである。114Aおよび120B等の上部および下部プ ラットフォーム部は、１６．５ｍｍだけ長手方向に間隔を隔てら れている。 図５は、組立てられたＩＣカードの断面図であるが、回路ボード装置の回路ボ ード32だけが示されている。下部および上部ハウジング半部22,24の対応するフ ランジ92,102は、互いにほぼ当接しているフランジの端部92e,102eによって互い に結合する。別のフランジ94,104も同様に一緒に接続されている。下部および上 部ハウジング半部のフランジによって、ＩＣカードのハウジングの側面80,82の ほぼ全高が形成される。 各ハウジングの半部22,24は、導電性のポリマー（例えばポリエステル中に銀 粒子等を含む）でモールドされることが好ましく、下部フランジ92,94は、下部 カバー部分90と一体的にモールドされ、上部フランジ102,104は、上部カバー部 分100と一体的にモールドされる。モールドされた導電性プラスティック材料は 、銅のバルク抵抗率（その電気抵抗率は１．７マイクロオームセンチメートルで ある）よりも約２桁大きいバルク抵抗率を有している。しかしながら、そのよう な導電性プラスティック材料の抵抗率は適度であり、その抵抗率が銅のものより も４桁足らずだけ大きいときに電気的に導電性であると見なされる。各ハウジン グ半部をモールドするときに、それに薄い金属シートもしくは箔を埋設すること は可能であるが、各ハウジング半部は、主として導電性ポリマで形成される。 図５に示された構成の重要な利点とは、この構成によって、ハウジングコネク タ部を除いて結果的にハウジングが主に２ つの部品から形成され、導電側部によってカードの側面にＥＭＩ（電磁界干渉） 保護が与えられることである。回路ボードは、下部および上部ハウジング半部の プラットフォームによって位置においてガタつきを生じないで堅固に保持され、 また、これらのプラットフォームによって、各ハウジング半部が回路ボードの接 地平面と接触する。 図７は、図５の一部分の拡大図であり、回路ボード32の接地平面70の一方の側 面72と、フランジ92,102のほぼ接触しているエッジ92eおよび102eとが示されて いる。図７において、埃の侵入を防ぎ、一方で、フランジの端部の間に良好な電 気的接続を供給するように、フランジの端部を結合してそれらを密閉する導電性 の接着剤140が示されている。プラットフォーム部114Cのボード結合表面132上に 位置された導電性ペースト142によって、接地平面70とハウジングの下部半部22 との間でより良好な電気的接触が確実に行われる。 図３において、回路ボード32だけでなく、下部プラットフォーム部114Aの上部 ボード結合表面あるいは表面領域152上に位置されるように設計された別の選択 的な回路ボード150が示されている。回路ボード150は、上部プラットフォーム部 120Bの第２のステップ142Bを受ける溝154を有し、それによって、上部プラット フォーム部は、溝154をじかに取囲んでいる領域において回路ボードを押し下げ る。図４において、下部プラットフォーム部114Aの表面152上に位置している回 路ボード150が示されている。この配置の利点は、それによって回路ボードの下 部表面156の下方により大きい空間が提 供されることである。しかしながら、結果的に上部表面158の上方の空間は小さ くなる。この配置によって、幾らか背の小さい素子が上部表面上に設置される必 要があるが、幾らか背の高い素子がボードの下部表面156上に設置されることが できる。 図３において、下部プラットフォーム部114Aの第２のステップ134を受ける幅 の広い溝162を有する別の代りの回路ボード160が示されている。回路ボード160 は、上部プラットフォーム部120Bの下部表面166Bによって押し下げられる領域を 164において有している。回路ボード160は、結果的に回路ボード上で最も大きい 高さを有している。回路ボード素子はある範囲の寸法で使用することができ、特 に、集積回路の場合において、それらの背の高いものの方がしばしば背の小さい ものよりも高価でないことに注意する必要がある。回路ボードの上方および下方 における使用できる高さを変化させる能力によって、全体のコストが最小の回路 素子の使用が可能となる。 図６に示されているように、ボード支持表面172を有する170等のプラットフォ ームと、プラットフォーム170から間隔を隔てた位置における174および176等の ステップとを設けることが可能である。出願人はステップを形成する方が好まし く、それによって、それらはプラットフォームのボード支持表面から突出する。 図８において、その前端部および後端部のそれぞれにおいてコネクタ312,314 を有している別のＩＣカード310が示さ れている。コネクタは、コネクタハウジング306の部分を形成するコネクタハウ ジングフレームもしくは部品302,304を有している。カードは、前部ハウジング 部302によって保持されたコンタクト320が電子装置の対応するコンタクト322と 結合するまで電子装置316に前方向Ｆに挿入されることができる。カードは、後 方向Ｒに引き出される。カードは、上方向Ｕ、下方向Ｄ、横方向Ｌおよび長手方 向Ｆ、ＲにおいてＪＥＩＤＡ寸法を有している。 図９において、ＩＣカードは、回路ボード332上に設置された電子素子331を有 する回路ボード装置330を含んでいる。回路ボードは、横方向の両側の側面部分3 80,382、前方向端部部分334および後方向端部部分336、およびその反対側の端部 部分において横方向に延在するコンタクトパッドの列340,342を有している。前 部および後部ハウジングコネクタ部、もしくはコネクタハウジング部302,304の それぞれは、モールドされたプラスティックのブロックを有し、それは、少なく とも１つの横方向に延在するコンタクトの列を保持し、それらは回路ボード上の 対応するコンタクトパッド340,342の列を結合するために構成されたコンタクト テール部344,346を有する。回路ボードは上部および下部表面350，352を有し、 コンタクトパッドは通常下部表面352上に位置されることに注意すべきである。 ハウジング306は、回路ボードの表面領域の大部分の上方および下方にそれぞ れ位置しているシート状部分362,364を有する上部および下部カバー部366,368を 有するカバー360 を含んでいる。上部カバー部の１対の上部側面フランジ370,372は、下部カバー 部の対応する下部側面フランジ374,376と結合する。それらの部品は、最初に回 路ボードの反対側の端部部分をコネクタハウジング部302,304上に設置させるこ とによって組立てられる。このサブアセンブリは、下部カバー部368に位置され る。上部カバー部の後部373は、下部カバー部の前部375に位置され、上部カバー 部は、後方向Ｒに滑りばめされる。対応するカバー部の前部および後部における Ｕ字形のフィンガ377,378は、完全に組立てられたカバー部をコネクタ上の位置 を維持することを補助する。 先行技術によるＪＥＩＤＡ ＩＣカードは、別の部品を一緒に保持するモール ドされたプラスティックのフレームを使用してきた。米国特許第5,207,586号お よび第5,244,397号明細書において、このタイプのＩＣカードが示されている。 先行技術および本発明によるＩＣカードにおいて、回路ボードとハウジングのコ ネクタ部分との間にはコンタクトテール部344,346と回路ボード上の導電性パッ ド340,342とのはんだ接続による機械的接続がある。しかしながら、そのような はんだ接続は、モールドされたプラスティックのフレームによって従来行われて いた強力な機械的結合のような耐久性の信頼性を有することはできない。 ＩＣカード310はフレームがなく、回路ボードの反対側の端部部分334,336は、 前部および後部コネクタハウジング部302,304の上に直接設置される。ボードの 後端部部分336は、後部コネクタハウジング部304上に設置されるボード設置部 分381,383をその向かい合った側部において有し、ボードの前端部部分334は、前 部コネクタハウジング部分302上に設置されるボード設置部分385,387を有してい る。コネクタハウジング部は、対応する支持部分391,393,395,397を有し、それ らの全ての設置部分は類似し、全ての支持部分も類似している。図１０において 示されているように、381等の回路ボードの各設置部分は、対応するコンタクト パッド340の列を横方向に越えて（例えば列の端部を横方向に越えて）延在する 。回路ボードの端部部分の381等の各ボード設置部分は、対応するコンタクト344 の列を越えて横方向に延在する391等の対応するコネクタ支持部分の上に直接設 置される。 391等の各支持部分は、第１のボード支持表面394から上方に突出しているペッ グの形状の第１および第２のステップ390,392の組を有するプラットフォームを 形成する。設置部分381を形成する回路ボードの側面380は、対応するステップの 組390,392をしっかりと受けるように設計された１対の穴400,402を有している。 従って、前部および後部コネクタは、回路ボードを保持するための装置を形成す る。カバーは、前部および後部コネクタハウジング部、すなわち回路ボード330 上に直接設置されることは注意される。カバー部分366,368および回路ボードを 除いた中間のフレームは、コネクタハウジング部302,304の間に延在していない 。カバーと回路ボードの接地平面との間には接地電気接続があることは注意され る。図１２において、接地平面432上の位置と結合するタブ430を有する下部カバ ー部分368が示されている。しか しながら、これによって堅固な接続あるいは機械的な支持が与えられる訳ではな く、実質的には回路ボードとカバーとの間に別の直接的な接続はない。 図１０および図１１において、ステップの群390,392を有する391等の各プラッ トフォームが示されており、390等の各群は、ステップ440,442,444を有している 。第１のステップ440は、最大の幅Ａを有しており、第２および第３のステップ4 42,444は、次第に小さくなる幅ＢおよびＣを有している。プラットフォーム391 は、各ステップの底部においてボード支持表面もしくは表面領域394,450,452を 形成する。図１１に示されているように、回路ボード330における400等の穴は、 穴の幅Ｂを有しており、それによって、回路ボードの穴の壁が第２のステップ34 2に密着して受けられ、回路ボードの下部表面が第２のボード支持表面450上に位 置される。 カードのハウジング部の製造業者は、通常、その特有の回路を有する回路ボー ドを設計および製造し、カードを組立てる企業にそのような部品を販売する。回 路ボード製造業者は、通常400,402等の穴を正確なパターンで形成することので きるドリルを有している。回路ボード製造業者は、穿孔する回路ボードの穴の直 径を選択することによってコネクタハウジング上の回路ボードの特定の高さを選 択することができる。第１の表面394の上方の回路ボードの特定の高さは、所望 された回路素子が回路ボード上に設置されることができるように選択される。回 路ボードを設計する技術者が垂直方向の厚さが大きい素子を必要とする場合、プ ラットフォームのステ ップ444を受けるために小さい穴をドリルで開け、それによって、回路ボード470 は第３のプラットフォーム452上に位置する。技術者が適度に厚さの小さい多数 の回路素子をボード上に詰め込むことを希望する場合、プラットフォームのステ ップ440を受けるために大きい直径の穴を使用することができ、それによって、 回路ボード460は、第１の表面領域390上に位置される。 回路ボードの穴がペッグを受けた後に回路ボードをその位置に堅固に固定する ために、ステップ上への圧入または接着剤の使用を含む様々な試みを行うことが できる。幾つかのカードにおいて、カードの後部においてコンタクトは必要とさ れず、そのような場合において、後部コネクタハウジング部がコンタクトのない モールドされたプラスティックのブロックによって形成できることは注意すべき である。 “垂直”“水平”および“上部および下部”等の用語は、図面に示されたよう なＩＣカードの部分を説明するために本明細書において使用されているが、ＩＣ カードおよびその部分は、重力に関して任意の方位で組立てられ使用できること は理解されるべきである。 従って、本発明によって、簡単化された構造であり、また、コネクタに関連す る回路ボードの高さの選択を簡単化するＩＣカードが提供される。カードのハウ ジングはそれぞれがステップを有する複数のプラットフォームを有しており、回 路ボードは、ステップを受ける複数の穴を有している。各プラットフォームは、 ボード支持表面が少なくとも１つのステッ プの底部および／または上部にある状態で、異なる高さの複数のステップを有す ることができ、それによって、複数の高さの選択された１つで回路ボードを支持 することができる。あるＩＣカードは、下部および上部ハウジング半部を有し、 その側面におけるプラットフォームが回路ボードを支持している。プラットフォ ームは、回路ボードのエッジをわずかに偏向させるように位置されることができ る。別のＩＣカードはフレームがなく、そこにおいて、回路ボードの反対側の端 部部分は、前部および後部コネクタハウジング部に直接強固に接続される。各回 路ボードの端部部分とコネクタハウジング部との接続は、コネクタのコンタクト の列を横方向に越えた位置において達成されることが好ましく、それによって、 垂直方向の厚さが適度に小さいコネクタ領域において結合が生じる。そのような 接続は、回路ボードに形成された穴に受けられるステップを有するプラットフォ ームをコネクタ上に設けることによって達成されることができる。この場合に、 プラットフォームは円形の形状であることが好ましく、それによって、それらは 、回路ボードの製造者によって単にドリルで穴を開けられることができる丸い穴 において受けられることができる。プラットフォームの各ステップは、ステップ の底部にボード支持表面を有することができ、より上のステップは、下のステッ プよりも小さい幅を有している。これによって、回路ボードの製造者は、回路ボ ードに形成する穴の幅もしくは直径を選択することによって、どのステップが受 けられるかを選択することができる。 本明細書において本発明の特定の実施例が説明および図示されてきたが、変更 および修正は当業者によって容易に行われ、従って、請求の範囲は、そのような 変更およびそれに相当するものをカバーすると解釈される。

【手続補正書】 【提出日】１９９６年６月２８日 【補正内容】 請求の範囲 １．ハウジング（20,306）と、前記ハウジング中に位置する回路ボード装置（30 ,330）とを含み、前記回路ボード装置は上部および下部表面（38,36,350,352） を有する回路ボード（32,332）と、前記回路ボード上に設置されて少なくともそ の１つの表面から突出している複数の素子（34,331）とを有し、前記ハウジング は上部および下部ハウジング部（24,22,366,368）と、横方向に間隔を隔てられ た第１および第２の向かい合った側面部分（80,82,380,382）と、長手方向に間 隔を隔てられた第１および第２の向かい合った端部部分（84,86,373,375）とを 含んでいるＩＣカードにおいて、 前記ハウジングの下部部分は複数の主として上方を向いたボード支持表面（13 2,152,394,450,452）を具備し、それらボード支持表面は少なくとも２つの垂直 方向に間隔を隔てられた水平な平面のそれぞれに実質的に位置し、それによって 、前記水平な平面の選択された１つにおいて回路ボードの下部面を支持すること を可能にしているＩＣカード。 ２．前記ハウジングの下部部分は、前記第１および第２のハウジングの側面部分 のそれぞれにおいて複数の下部プラットフォーム（114,116,390,392）を有し、 各プラットフォームは少なくとも２つのステップを有し、前記ボード支持表面（ 132,394,450,452）の１つが各ステップの底部に位置しており、 前記回路ボードはそれぞれが穴（110,112,400,402）を有する両側の側面部分 を有し、前記回路ボードの側面部分のそ れぞれは複数の前記ボード支持表面によって支持され、前記複数の穴のそれぞれ は前記ステップの１つを受ける請求項１記載のＩＣカード。 ３．前記ハウジングの上部部分は前記ハウジングの側面部分のそれぞれにおいて 少なくとも１つの上部プラットフォーム（120,122）を有し、各上部プラットフ ォームは２つの前記下部プラットフォームの間に位置して前記回路ボードと結合 する主として下方に面したボード結合表面を有している請求項２記載のＩＣカー ド。 ４．前記上部プラットフォームの１つの上の前記ボード結合表面のそれぞれは前 記下部プラットフォーム上の前記ボード支持表面の対応する１つよりもわずかに 下の距離（Ｄ）の高さに位置し、 前記回路ボードは前記下部プラットフォームの前記ボード支持表面の間に延在 して位置する第１の側面部分を有し、それは前記上部プラットフォームの１つの 前記ボード結合表面によって下方に偏向されている請求項３記載のＩＣカード。 ５．ハウジング（20,306）および前記ハウジング中に位置する回路ボード装置（ 30,330）を含み、前記回路ボード装置は、横方向に間隔を隔てられた第１および 第２の向かい合った側面部分（80,82,380,382）および長手方向に間隔を隔てら れた前端部および後端部（84,86,373,375）を有する回路ボード（32,332）を含 み、前記回路ボードの前記前端部の前記両側の側面部分に穴が設けられているＩ Ｃカード用の前部コネクタにおいて、 前記前部コネクタは両側の側面部分と、前記側面部分のそれぞれにおける少な くとも１つの直立したペッグとを有し、各ペッグは少なくとも２つのステップ（ 440,442,444）と、各ステップの底部における主として上方に向いているボード 支持表面（132,152,450,452）とを有し、各ボード支持表面は少なくとも２つの 垂直方向に間隔を隔てられた水平な平面の１つに実質的に位置し、それによって 、回路ボードの前端部の支持が前記水平面の選択された１つにおいて行われるこ とを可能にしていることを特徴とするＩＣカード用の前部コネクタ。 ６．ハウジング(306)と、前記ハウジング中に位置され、回路素子(331)を設けて いる回路ボード(332)を有する回路ボード装置(330)とを含み、前記回路ボードは 前端部部分および後端部部分（334,336）と、両側の側面部分（380,382）と、上 部および下部表面（350,352）とを有しており、前記回路ボードの前端部部分は 一列のコンタクトパッド(342)を有しており、前記ハウジングは長手方向に間隔 を隔てられた前端部および後端部（375,373）と、そこにおける前部および後部 ハウジングコネクタ部分（312,314）とを含み、少なくとも前記前部コネクタ部 分は前記コンタクトパッドと結合した一列のコンタクト(346)を保持する中央部 分と、１対の両側のコネクタの側面部分とを有するＩＣカードにおいて、 前記回路ボードの端部は前記前部および後部コネクタ部分上にそれぞれ設置さ れ、前記前部コネクタ部分(312)は前記両側のコネクタの側面部分の１つから後 方にそれぞれ延在す る１対の支持部分（395,397）を有し、前記前部支持部分のそれぞれはボード支 持表面(394)と、ボード支持表面の上方に突出している少なくとも１つのペッグ （390,392）とを有し、前記回路ボードの前端部部分の側面部分にはそれぞれが 前記ペッグの対応する１つを受ける少なくとも１つの穴を有していることを特徴 とするＩＣカード。 ７．前記回路ボードの穴は、回路ボードの周縁部からそれぞれ間隔を隔てられた ドリルで開けられた丸い穴である請求項６記載のＩＣカード。 ８．前記各ペッグ（390,392）は、第１のボード支持表面（394）を形成する底部 を有する下部ステップ（440）と、前記下部ステップよりも狭く、前記下部ステ ップの上部から上方に突出している上部ステップ（442,444）を含み、前記上部 ステップの底部は第２のボード支持表面（450,452）を形成している請求項６記 載のＩＣカード。 ９．両側のボード側面部分を有する回路ボード（32）を含む回路ボード装置（30 ,330）と、上部および下部ハウジング部分（24,22,366,368）、両側のハウジン グ側面部分、および反対側のハウジング端部（84,86,373,375）を有するハウジ ング（20,306）とを有し、前記ハウジングは前記下部ハウジング部分の前記側面 部分のそれぞれにおいてボード支持表面（132,152,394,450,452）を有する複数 のプラットフォーム（114,116,120,122,390,392）を形成され、各ハウジングの 側面部分における少なくとも２つのボード支持表面が第１および第２の水平な平 面に位置されているＩＣカードの製造方 法において、 前記回路ボードの前記両側の側面部分のそれぞれを、前記平面の選択された１ つの上に位置する前記ボード支持表面の選択された１つの上に位置するように形 成し、前記回路ボードを前記選択されたボード支持表面上に下げて前記回路ボー ドを設置することを特徴とするＩＣカードの製造方法。 １０．前記下部ハウジング部分は、それぞれが複数のステップ（114,116,120,12 2,440,442,444）と、各ステップの底部におけるボード支持表面（132,344,450,4 52）とを有している複数のプラットフォームを有して形成されており、 前記回路ボードを形成する前記工程は、前記回路ボードのそれぞれの側面部分 に複数の穴（110,112,400,402）を形成する工程を含み、各穴は前記ステップの １つを密着して受けるのに十分な幅を有している請求項９記載の方法。 １１．前端部および後端部および両側のボード側面部分とを有する回路ボードを 含む回路ボード装置（30,330）と、上部および下部ハウジング部分（24,22,366, 368）、両側のハウジング側面部分、および反対側のハウジング端部を形成する 前部および後部コネクタ部分（312,314）を有するハウジング（20,306）とを有 し、少なくとも前記前部コネクタ部分が横方向に延在するコンタクトの列(346) を有しているＩＣカードの製造方法であって、前記前部コネクタ部分は前記コン タクトの列を横方向に越えた位置において１対の支持部分（395,397）を有して 形成されており、直立したペッグ（390,392）が、前記支持部分のそれぞれにお いて設置されてい るＩＣカードの製造方法において、 前記回路ボードの前記前端部の前記両側の側面部分のそれぞれにおいて、回路 ボードのエッジから間隔を隔てられた位置において円形の穴（400,402）をドリ ルで開け、また、前記回路ボードの前端部を前記ボード支持表面上に下げ、前記 回路ボードの穴に前記ペッグを受けさせて前記回路ボードを設置することを特徴 とするＩＣカードの製造方法。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＣＡ，ＣＮ，ＦＩ，ＪＰ 【要約の続き】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ハウジングと、前記ハウジング中に位置する回路ボード装置とを含み、前記 回路ボード装置は上部および下部面を有する回路ボードと、前記ボード上に設置 され、少なくとも１つのその面から突出している複数の素子とを有し、前記ハウ ジングは上部および下部部分と、横方向に間隔を隔てられた第１および第２の両 側の側面部分と、長手方向に間隔を隔てられた第１および第２の反対側の端部と を含んでいるＩＣカードにおいて、 前記ハウジングの下部部分は前記第１および第２のハウジングの側面のそれぞ れにおいて複数のボード支持下部フラットフォームを含み、各下部プラットフォ ームは少なくとも１つの主に上方に向いたボード支持表面をそれが実質的に共通 の水平面に位置して有し、前記ハウジングは一部分が前記ボード支持表面のレベ ルの上に位置している状態の少なくとも１つのステップを有し、 前記回路ボードは両側の側面部分およびそこにおける複数の穴を有し、前記回 路ボードの各側は複数の前記ボード支持表面によって支持され、前記複数の穴の それぞれは前記ステップの１つを受けることを特徴とするＩＣカード。 ２．前記各ステップは前記ボード支持表面の上方に位置するボード支持表面領域 を形成し、それによって、回路ボードの支持部を異なる高さにすることを可能に している請求項１記載のＩＣカード。 ３．前記各ステップは前記プラットフォームの１つの上部か ら上方に突出する請求項１記載のＩＣカード。 ４．前記ハウジングの上部部分は前記ハウジングの側面において少なくとも１つ の上部プラットフォームを有し、各上部プラットフォームは前記下部プラットフ ォームの間に位置し、前記回路ボードを結合する主に下方に面したボード結合表 面を有している請求項１記載のＩＣカード。 ５．前記ボード結合表面のそれぞれは前記ボード支持表面よりわずかに下の高さ に位置し、 前記回路ボードは前記下部プラットフォームの前記ボード支持表面の間に延在 および位置し、また、前記上部プラットフォームの１つの前記ボード結合表面に よって下方に偏向されている請求項４記載のＩＣカード。 ６．前記ハウジングは前記ハウジングの前記上部および下部部分をそれぞれ形成 する上部および下部ハウジング半部を含み、各ハウジング半部は両側の側面部分 を有し、前記プラットフォームの少なくとも２つが前記下部ハウジング半部の部 分として形成され、前記下部ハウジング半部の前記側面のそれぞれに沿って長手 方向に間隔を隔てられている請求項１記載のＩＣカード。 ７．前記ハウジングは前記ハウジングの第１および第２の反対側の端部に位置す る前部および後部コネクタハウジング部を含み、前記コネクタハウジング部のそ れぞれは両側の側面部分を有し、前記プラットフォームの少なくとも１つおよび 前記キーの１つは前記コネクタハウジング部のそれぞれに位置している請求項１ 記載のＩＣカード。 ８．前記ハウジングは前記回路ボードの大部分の上方および下方にそれぞれ位置 する上部および下部部分を有するカバーを含み、 前記カバーは前記前部および後部コネクタハウジング部上にそれぞれ設置され た前端部および後端部を有し、前記カバーは前記コネクタハウジング部を通して のみ実質的に前記回路ボードに堅固に接続される請求項７記載のＩＣカード。 ９．ハウジングと、前記ハウジング中に位置し、回路素子を有する回路ボードを 有する回路ボード装置とを含んでいるＩＣカードであって、前記回路ボードは前 端部および後端部と、両側の側面部分と、上部および下部表面とを有し、前記前 端部は１列のコンタクトパッドを有しており、前記ハウジングは長手方向に間隔 を隔てられた前端部および後端部と、そこにおける前部および後部コネクタハウ ジング部とを含み、少なくとも前記前部コネクタハウジング部は前記コンタクト パッドと結合されたコンタクトを有しており、また、前記ハウジングは上部およ び下部部分と、横方向に間隔を隔てられた両側の側面部分とを含んでいるＩＣカ ードにおいて、 前記前部および後部コネクタハウジング部のそれぞれは、ボード支持表面と前 記ボード支持表面の上方に突出しているステップとを有する１対のプラットフォ ームを有し、前記回路ボードの端部部分のそれぞれは、対応するステップを受け る穴と、前記ボード支持表面上で支持されるボード表面部分とを有しているＩＣ カード。 １０．前記プラットフォームのそれぞれは、底部が第１の前 記ボード支持表面を形成している下部ステップと、前記下部ステップよりも狭く 、前記下部ステップの上部から上方に突出し、その底部が第２の前記ボード支持 表面を形成している上部ステップとを含む複数のステップを有している請求項９ 記載のＩＣカード。 １１．両側のボード側面部分を有する回路ボードと、上部および下部ハウジング 部分、両側のハウジング側面部分、および反対側のハウジング端部を有するハウ ジングとを含む回路ボード装置を有するＩＣカードの製造および組立て方法にお いて、 前記下部ハウジング部の前記側面のそれぞれにおいて複数のプラットフォーム を形成することを含んで前記ハウジングを形成し、そこにおいて、各プラットフ ォームは少なくとも１つのボード支持表面と、ボード支持表面から上方に突出し ている少なくとも１つのステップとを有しており、 前記ステップに対応する位置において複数の穴を有する前記回路ボードの前記 両側の側面部分のそれぞれを形成し、前記回路ボードを前記ボード支持表面上に 下げながら前記回路ボードの穴に前記ステップを受けることを含んで前記回路ボ ードを設置するＩＣカードの構成および組立て方法。 １２．複数のプラットフォームを有する前記下部ハウジング部分を形成する前記 工程は、各プラットフォームを複数のステップと、前記ステップのそれぞれの底 部におけるボード支持表面とを有した状態で形成し、また、各プラットフォーム を幅の広い下部ステップと、前記ボード支持表面の１つを構 成する上部と、前記下部ステップよりも小さい幅を有して前記下部ステップの前 記上部から上方に突出する第２のステップとを有した状態で形成することを含ん でいる請求項１１記載の方法。 １３．前記ハウジングを形成する前記工程は、各コネクタ部分が両側の側面部分 を有し、前記プラットフォームが前記コネクタハウジング部のそれぞれの前記両 側の側面部分に位置している状態で前記向かい合ったハウジング端部のそれぞれ においてハウジングコネクタ部を形成することを含んでいる請求項１１記載の方 法。