JP3404471B2 - 電子カードならびにそれに用いるコネクター - Google Patents

電子カードならびにそれに用いるコネクター

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はメモリカードなどの電子
カードに係わり、さらに詳しくは、プリント基板上に搭
載されるICチツプなどの電子部品の静電気対策構造に
関する。
【0002】
【従来の技術】図5は、例えば特開昭61−25879
8号公報や特開平4−10295号公報などに記載され
ている従来例に係るメモリカードの分解斜視図である。
このメモリカードはコネクターを使用した2ピース形式
のものであり、1はプリント基板、2はプリント基板1
の上に搭載されたICチツプ、3は36〜80ピンを有
するコネクターであり、プリント基板1の一端に装着さ
れている。
【0003】4は樹脂製のフレーム5で周囲を縁取りさ
れた金属製の上銘板、6は同じく金属製の下銘板であ
り、上銘板4と下銘板6とでプリント基板1を挟み込む
ようにしてメモリカードが構成される。なお、フレーム
5はプリント基板1とコネクター3とを支持する機能を
有している。
【0004】ところでこのようなメモリカードにおい
て、外部からの静電気によつて、プリント基板に搭載し
ているICチツプ2を破壊してメモリ機能を喪失するお
それがあり、静電気対策を施す必要がある。
【0005】従来この静電気対策のために、プリント基
板1のグランド端子部に穴あるいは凹欠部を設け、その
穴あるいは凹欠部に、コイルスプリング8をプリント基
板1の上、下面からそれぞれ突出するようにして装着
し、コイルスプリング8の上、下突出部分を上銘板4な
らびに下銘板6と弾接する静電気逃がし機構を採用して
いた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
装置においては、(1)コイルスプリングを設けなくて
はならず部品点数が増え、組み立て作業が煩雑となる、
(2)組立工程中にコイルスプリングどうしが絡み合
い、自動装填時の障害となる、(3)コイルスプリング
がプリント基板から外れ易い(特に凹欠部の場合)、
(4)コイルスプリングが潰れて(変形して)銘板との
接触が不確実になり易い、等の欠点があつた。
【0007】このような欠点を解消するため、従来、例
えば特開平5−282507号公報に記載されたような
ICカードが本発明より先に提案されている。図6なら
びに図7はこのICカードを説明するための図で、図6
はそのICカードの一部分解斜視図、図7はこのICカ
ードの断面図である。
【0008】このICカードは図7に示すようにフレー
ム100と、このフレーム100を挟持する一対の金属
製銘板101,102と、この銘板101,102間に
離間して配設されてICチップ103等を搭載したプリ
ント基板104と、プリント基板104の前面側に配設
された多数の接続端子105を備えたコネクタ106と
から主に構成されている。
【0009】多数の接続端子105のうち両側に位置す
る4個の接続端子105は、プリント基板104の方向
に延長した延長部105aを形成し、この延長部105
aは互いに向き合う方向に湾曲されてプリント基板10
4の上下両面に形成されているグランドパターン107
(図6参照)を挟持し、このグランドパターン107と
電気的に接続されている。
【0010】これら4個の接続端子105と対をなす別
の接続端子108は、それぞれ上下の銘板101,10
2の方向に延びてそれぞれ上下方向に湾曲した延長部1
08aを有し、ICカードを組み立てたときに図7に示
すように銘板101,102の内面に当接して、銘板1
01,102と電気的に接続されている。
【0011】従ってこのICカードをカードリーダライ
タに挿入すると、リーダライタ側のコネクタピンが上下
一対の接続端子105と接続端子108の間に挿入され
て両方に接触する。そのため銘板101,102は接続
端子108、コネクタピン、接続端子105を介してグ
ランドパターン107と電気的に接続されて、静電気対
策がなされる。
【0012】ところがこのICカードは図6から明らか
なように、接続端子108の延長部108aは接続端子
105より外側にあってコネクタ106の後端よりフリ
ーで不安定な状態で延びて、上下方向に湾曲している。
そのため、ICカードの組み立て途中などに延長部10
8aが他の部材と接触したり、あるいは延長部108a
どうしが絡まって、過度に内側に折れ曲がったり、ある
いは斜め横方向に折れ曲がることがある。
【0013】延長部108aが過度に内側に折れ曲がっ
たままICカードに組み込むと、銘板101,102と
の接触がなされなかったり、あるいは接触が不安定とな
り、静電気対策の信頼性が低下する。この接触不良は、
延長部108aが組み込み前に過度に折れ曲がっていな
くても、延長部108aが銘板101,102によって
押圧変形されるとき、延長部108aがフリーであって
その押圧変形が何者にも規制されないから過度に折れ曲
がり、その結果、接触不良を生じることもある。
【0014】また延長部108aが斜め横方向に折れ曲
がると、他の接続端子105と接触して各種トラブルを
生じる。この接触事故は、コネクタ106内の接続端子
105の数が増えて、接続端子105間のピッチが狭く
なればより顕著に発生する。
【0015】さらに延長部108aが横方向に折れ曲が
ったものを使用すると、延長部108aが銘板101,
102によって押圧変形されるとき、その先端がプリン
ト基板104上の導電パターンや電子部品と接触して各
種トラブルを生じる。この接触事故は、特にICカード
の薄型化が進み、プリント基板104と延長部108a
の間隔が狭小になれば特に発生し易くなる。このような
ことから、コネクタ106の多ピン化ならびにICカー
ドの薄型化に障害となる。
【0016】さらに各接続端子105の延長部105a
をプリント基板104に半田付けする際、その延長部1
05aの近傍に延長部108aがあるから、半田付けの
際に延長部108aが邪魔になり、作業能率の低下をき
たす。これを解消するため延長部108aをさらにプリ
ント基板104の内側に延ばすと、プリント基板104
上での他の電子部品や導電パターンなどの実装面積が少
なくなるから好ましくないなどの欠点を有している。
【0017】これに関連する他の出願として例えば特開
平4−153096号公報や特開平5−221191号
公報などが挙げられるが、これらの提案に係るICカー
ドも前述と同様の欠点を有している。
【0018】この発明は、このような従来技術の欠点を
解決し、信頼性が高く、多ピン化ならびに薄型化が可能
な電子カードを提供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第1の手段は、例えば記憶素子(ICチッ
プ)などを含む電子部品を搭載したプリント基板と、コ
ネクターフレーム内に所定数のコネクターピンを配列
、前記プリント基板に取り付けられ、前記コネクター
ピンのうちのグランドピンが前記プリント基板のグラン
ドパターンに接続されたコネクターと、 前記コネクター
フレームの上下両面に当接配置された2枚の例えば金属
薄板(銘板)などの導電板とを備えた電子カードにおい
て、前記コネクターフレームのプリント基板側端部とそ
のプリント基板側端部と反対側の端部との間の領域内
で、前記グランドピンに上方向に突出した突出片と下方
向に突出した突出片が形成され、 前記2枚の導電板がコ
ネクターフレームの上下両面に当接配置された状態で、
前記一方のグランドピンの突出片が上側導電板と接触
し、前記他方のグランドピンの突出片が下側導電板と接
触することを特徴とするものである。本発明の第2の手
段は、コネクターフレームと、そのコネクターフレーム
内に所定数配列されたコネクターピンとを備えたコネク
ターにおいて、 前記コネクターフレームのプリント基板
側端部とそのプリント基板側端部と反対側の端部との間
の領域内で、前記コネクターピンのうちのグランドピン
に上方向に突出した突出片と下方向に突出した突出片が
形成されていることを特徴とするものである。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。図1は実施例に係るメモリカードの分
解斜視図、図2はそのメモリカードの要部の拡大縦断面
図、図3はそのメモリカードに用いるコネクターピンの
拡大斜視図、図4はそのメモリカードの要部の拡大斜視
図である。
【0021】コネクター3のコネクターフレーム9は図
1ならびに図4に示すようにプリント基板1に接合され
ているが、コネクターフレーム9のプリント基板側端部
9dとそのプリント基板側端部9dと反対側の端部9e
との間の領域9f内で、かつコネクターピンのうちのグ
ランドピン10と対応する個所の上下に貫通穴9aが形
成されている。この貫通穴9aからはグランドピン10
の上下に形成した突出片10aが一部コネクターフレー
ム9の外表面9cから突出して、図4に示すようにその
突出片10aの両根元側端10b,10bが前記貫通穴
9aの両側壁9b,9bとそれぞれ近接対向している。
また、図3において、10bはコネクターフレーム9中
でのグランドピン10の抜け止め用の係止片である。
【0022】従つて、上銘板4と下銘板6とでコネクタ
ーフレーム9を挟み込んだ時、この突出片10aが上銘
板4と下銘板6により貫通穴9aの内側に押圧変形され
て弾性的に上銘板4と下銘板6に接触するため、外界か
らの静電気はグランドピン10から両銘板4,6に流
れ、確実な静電気対策が講じられる。
【0023】なお、両銘板4,6のいずれか一方のみを
金属製とし、その側にのみ貫通穴9aと突出片10aを
形成しても同等の効果が得られる。コネクターのグラン
ドピンが複数の場合は上下に突出片を出す必要はなく一
方のグランドピンの突出片は上方向に、他のグランドピ
ンは下方向に突出させることも可能である。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ス
プリングをなくし、コネクターフレームから上方向なら
びに下方向に突出した突出片を介して外界からの静電気
を直接外側の導電板に流すようにしたので、確実な静電
気対策を講じることができる。
【0025】またこの突出片は、コネクターフレームの
プリント基板側端部とそのプリント基板側端部と反対側
の端部との間の領域内に設けられているから、プリント
基板の実装面積を減少することがなく、突出片はコネク
ターフレームにより保護されるから、過度の折り曲げな
どがなく、多ピン化ならびに薄型化が可能で、信頼性の
高い電子カードを提供することができる。
【0026】さらにプリント基板との半田付けに突出片
が邪魔になることなく、組み立て作業を効率的に行なう
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係るメモリカードの分解斜視
図である。
【図2】そのメモリカードの要部の拡大縦断面図であ
る。
【図3】そのメモリカードに用いるコネクターピンの拡
大斜視図である。
【図4】そのメモリカードの要部の拡大斜視図である。
【図5】従来例に係るメモリカードの分解斜視図であ
る。
【図6】従来提案されたICカードの一部分解斜視図で
ある。
【図7】そのICカードの断面図である。
【符号の説明】
1 プリント基板 2 ICチツプ 3 コネクター 4 上銘板 4a 突出部 5 フレーム 6 下銘板 6a 突出部 9 コネクターフレーム 9a 貫通穴 9b 貫通穴の側壁 9c コネクターフレームの外表面 9d プリント基板側端部 9e 反対側端部 10 グランドピン 10a 突出片 10b 突出片の根元側端

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を搭載したプリント基板と、 コネクターフレーム内に所定数のコネクターピンを配列
    し、前記プリント基板に取り付けられ、前記コネクター
    ピンのうちのグランドピンが前記プリント基板のグラン
    ドパターンに接続されたコネクターと、 前記コネクターフレームの上下両面に当接配置された2
    枚の 導電板とを備えた電子カードにおいて、 前記コネクターフレームのプリント基板側端部とそのプ
    リント基板側端部と反対側の端部との間の領域内で、
    記グランドピンに上方向に突出した突出片と下方向に突
    出した突出片が形成され、 前記2枚の導電板がコネクターフレームの上下両面に当
    接配置された状態で、前記一方のグランドピンの突出片
    が上側導電板と接触し、前記他方のグランドピンの突出
    片が下側導電板と接触する ことを特徴とする電子カー
    ド。
  2. 【請求項2】 コネクターフレームと、そのコネクター
    フレーム内に所定数配列されたコネクターピンとを備え
    たコネクターにおいて、 前記コネクターフレームのプリント基板側端部とそのプ
    リント基板側端部と反対側の端部との間の領域内で、前
    記コネクターピンのうちのグランドピンに上方向に突出
    した突出片と下方向に突出した突出片が形成されている
    ことを特徴とするコネクター。
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