JP2668780B2 - Ｉｃカード用の接地クリップ - Google Patents
Ｉｃカード用の接地クリップInfo
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
- H05K5/0269—Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R13/6485—Electrostatic discharge protection
-
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- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/0286—Receptacles therefor, e.g. card slots, module sockets, card groundings
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般にＩＣカードに係
り、より詳細には、回路板組立体を受け入れるＩＣカー
ドキットであって、回路板組立体を予め組み立てた状態
に保持するための導電性接地クリップを含むＩＣカード
キットに関する。
り、より詳細には、回路板組立体を受け入れるＩＣカー
ドキットであって、回路板組立体を予め組み立てた状態
に保持するための導電性接地クリップを含むＩＣカード
キットに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、メモリカードのようなＩＣカー
ド又はパックは、ワードプロセッサやパーソナルコンピ
ュータ等の電子装置又は記憶装置に電気的に接続される
データ入力装置である。ＩＣカードに記憶されたデータ
は電子装置へ転送される。メモリカードは、これを例え
ばプリント回路板に取り外し可能に接続するために使用
されるコネクタに容易に挿入したり取り出したりするポ
ータブル装置である。
ド又はパックは、ワードプロセッサやパーソナルコンピ
ュータ等の電子装置又は記憶装置に電気的に接続される
データ入力装置である。ＩＣカードに記憶されたデータ
は電子装置へ転送される。メモリカードは、これを例え
ばプリント回路板に取り外し可能に接続するために使用
されるコネクタに容易に挿入したり取り出したりするポ
ータブル装置である。
【０００３】ＩＣカードは、回路板組立体を受け入れる
フレームと、このフレーム内に回路板組立体を包囲する
パネル又はカバーとを備えている。この組立体は、接着
剤によって互いに保持される。
フレームと、このフレーム内に回路板組立体を包囲する
パネル又はカバーとを備えている。この組立体は、接着
剤によって互いに保持される。
【０００４】ＩＣカードの回路板組立体は、従来、複数
の電気部品が取り付けられた一般的に平らな基板を備え
ている。電気部品は、半導体デバイス、集積回路、バッ
テリ等を含む。
の電気部品が取り付けられた一般的に平らな基板を備え
ている。電気部品は、半導体デバイス、集積回路、バッ
テリ等を含む。
【０００５】このようなＩＣカードを製造する際に生じ
る問題の１つは、ＩＣカードに電荷が蓄積することであ
る。特に、ＩＣカードは一般に人間がしばしば持ち歩く
ポータブル装置であるからＩＣカードの取り扱い中に電
荷が発生する。電荷を保持したカードを電子装置又はそ
のコネクタに挿入すると、コネクタの接続端子を経て電
子装置へ電荷が流れ込む。電荷は、カードの集積回路又
は他の回路素子並びに電子装置自体にダメージを及ぼし
たり又は最終的に故障させたりする。
る問題の１つは、ＩＣカードに電荷が蓄積することであ
る。特に、ＩＣカードは一般に人間がしばしば持ち歩く
ポータブル装置であるからＩＣカードの取り扱い中に電
荷が発生する。電荷を保持したカードを電子装置又はそ
のコネクタに挿入すると、コネクタの接続端子を経て電
子装置へ電荷が流れ込む。電荷は、カードの集積回路又
は他の回路素子並びに電子装置自体にダメージを及ぼし
たり又は最終的に故障させたりする。
【０００６】従って、ＩＣカード及び／又はその嵌合コ
ネクタには、カードに蓄積した静電荷を除去するための
構造が組み込まれている。カードは典型的に電子装置に
接地される。接地を容易にすると共に、効果的な静電気
防止を果たすために、ＩＣカードには、嵌合電子装置の
適当な接地手段に係合する導電性接地クリップが設けら
れている。実際に、メモリカード受入コネクタの最近の
標準化に伴い（ＰＣＭＣＩＡ及びＪＥＩＤＡのよう
な）、ＩＣカード（及び嵌合コネクタ）上の接地クリッ
プの位置が、その外側縁に沿った固定の位置に設けられ
る。
ネクタには、カードに蓄積した静電荷を除去するための
構造が組み込まれている。カードは典型的に電子装置に
接地される。接地を容易にすると共に、効果的な静電気
防止を果たすために、ＩＣカードには、嵌合電子装置の
適当な接地手段に係合する導電性接地クリップが設けら
れている。実際に、メモリカード受入コネクタの最近の
標準化に伴い（ＰＣＭＣＩＡ及びＪＥＩＤＡのよう
な）、ＩＣカード（及び嵌合コネクタ）上の接地クリッ
プの位置が、その外側縁に沿った固定の位置に設けられ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】接地クリップの従来の
設計は、内部の回路板に直接半田付けされると共に一方
又は両方のカバーに直結される自立型の接地素子と、一
端がカードフレームに固定されるか或いはシールド又は
カバーに一体的に成形されて内部の回路板の底面の接地
パッドに接続されるクリップとを備えている。しかしな
がら、これら設計には欠点がある。自立型の接地素子
は、極めて小型の部品で、組立中に固定及び／又は特殊
な取り扱いを必要とする。カードフレームに固定される
クリップは、通常、内部回路板の底面の接地パッドに半
田付けされる。従って、回路板が半田付け中にその上面
を下にして処理されるときには、クリップ及びフレーム
組立体に対する回路板の整列ずれ又は分離を防止するた
めに回路板を固定しなければならない。ある場合には、
フレーム自体の支柱が半田付けを妨げることがある。シ
ールド又はカバーと一体の接地クリップの場合には、特
に、弾力性接地クリップの形成に丈夫なカバー材料が使
用され、従って、クリップが特に非弾性変形を受け易く
なるので、このような素子の型抜き成形が複雑で且つ高
価なものとなる。更に、メモリカード組立体には多数の
部品が含まれるので（即ち、回路板、フレーム、リセプ
タクルコネクタ、上部及び下部コネクタ、等）、幾つか
の部品の相互係合又は予めの組立体を用いないと、メモ
リカードの組立が益々困難なものになる。
設計は、内部の回路板に直接半田付けされると共に一方
又は両方のカバーに直結される自立型の接地素子と、一
端がカードフレームに固定されるか或いはシールド又は
カバーに一体的に成形されて内部の回路板の底面の接地
パッドに接続されるクリップとを備えている。しかしな
がら、これら設計には欠点がある。自立型の接地素子
は、極めて小型の部品で、組立中に固定及び／又は特殊
な取り扱いを必要とする。カードフレームに固定される
クリップは、通常、内部回路板の底面の接地パッドに半
田付けされる。従って、回路板が半田付け中にその上面
を下にして処理されるときには、クリップ及びフレーム
組立体に対する回路板の整列ずれ又は分離を防止するた
めに回路板を固定しなければならない。ある場合には、
フレーム自体の支柱が半田付けを妨げることがある。シ
ールド又はカバーと一体の接地クリップの場合には、特
に、弾力性接地クリップの形成に丈夫なカバー材料が使
用され、従って、クリップが特に非弾性変形を受け易く
なるので、このような素子の型抜き成形が複雑で且つ高
価なものとなる。更に、メモリカード組立体には多数の
部品が含まれるので（即ち、回路板、フレーム、リセプ
タクルコネクタ、上部及び下部コネクタ、等）、幾つか
の部品の相互係合又は予めの組立体を用いないと、メモ
リカードの組立が益々困難なものになる。
【０００８】本発明は、ＩＣカード、特にその回路板を
予め組み立てた状態に保持すると共に、組み立てられた
ＩＣカードの接地手段としても働くという二重の機能を
果たすＩＣカード用の導電性接地クリップを提供するこ
とにより上記問題を解決することに向けられる。
予め組み立てた状態に保持すると共に、組み立てられた
ＩＣカードの接地手段としても働くという二重の機能を
果たすＩＣカード用の導電性接地クリップを提供するこ
とにより上記問題を解決することに向けられる。
【０００９】そこで、本発明の目的は、上記特徴のＩＣ
カード用の新規で且つ改良された導電性接地クリップを
提供することである。
カード用の新規で且つ改良された導電性接地クリップを
提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数の
電気部品が取り付けられた一般的に平らな基板を有する
回路板組立体を受け入れるためのＩＣカードキットが提
供される。このＩＣカードキットは、回路板組立体のエ
ッジに取り付けられる端子を含むリセプタクルと、この
リセプタクルの嵌合面を適当な嵌合電子装置に接続する
ように露出させながら回路板組立体をサンドイッチする
ための一対のカバーと、回路板組立体を受け入れるフレ
ームであって、回路板組立体を支持するための支持手段
を含むフレームとを備えている。
電気部品が取り付けられた一般的に平らな基板を有する
回路板組立体を受け入れるためのＩＣカードキットが提
供される。このＩＣカードキットは、回路板組立体のエ
ッジに取り付けられる端子を含むリセプタクルと、この
リセプタクルの嵌合面を適当な嵌合電子装置に接続する
ように露出させながら回路板組立体をサンドイッチする
ための一対のカバーと、回路板組立体を受け入れるフレ
ームであって、回路板組立体を支持するための支持手段
を含むフレームとを備えている。
【００１１】本発明によれば、嵌合電気装置の接地点に
接続するための接地回路を含む電気回路が基板の上面に
設けられる。フレームには、上記接地回路に係合し得る
導電性の接地クリップが設けられ、この接地クリップ
は、回路板組立体をフレームの支持手段に保持するため
の保持手段を備えている。
接続するための接地回路を含む電気回路が基板の上面に
設けられる。フレームには、上記接地回路に係合し得る
導電性の接地クリップが設けられ、この接地クリップ
は、回路板組立体をフレームの支持手段に保持するため
の保持手段を備えている。
【００１２】以下に述べるように、導電性接地クリップ
は、導電性のシートメタル材料から型抜き成形されたも
のであり、支持手段に回路板組立体が配置されるのに応
答して回路板組立体にスナップ係合するためのスプリン
グアームを備えている。スプリングアームは、接地回路
に係合し得る接地クリップの一体的部分を形成する。そ
れ故、接地クリップは、回路板組立体を予め組み立てた
状態に保持すると共にＩＣカードの接地手段として働く
という二重の機能を果たす。接地クリップは、回路板組
立体の各対向縁に設けられる。
は、導電性のシートメタル材料から型抜き成形されたも
のであり、支持手段に回路板組立体が配置されるのに応
答して回路板組立体にスナップ係合するためのスプリン
グアームを備えている。スプリングアームは、接地回路
に係合し得る接地クリップの一体的部分を形成する。そ
れ故、接地クリップは、回路板組立体を予め組み立てた
状態に保持すると共にＩＣカードの接地手段として働く
という二重の機能を果たす。接地クリップは、回路板組
立体の各対向縁に設けられる。
【００１３】
【実施例】以下、添付図面を参照し、本発明の好適な実
施形態を詳細に説明する。先ず、図１を参照すれば、本
発明は、ＩＣカード１０を製造するためのキットにおい
て実施され、このＩＣカードは、プリント回路板１４に
表面取り付けされたヘッダコネクタ１２によってワード
プロセッサやパーソナルコンピュータ等の電子装置又は
記憶装置に接続するためのメモリカードのようなデータ
入力装置として提供される。ＩＣカードは、ヘッダコネ
クタ１２の後方に突出する一対の細長いアーム１８の内
側に形成された一対のチャンネル１６に挿入される。ヘ
ッダコネクタは、複数の直角入力端子２０を備え、これ
ら端子は、プリント回路板１４の適当な穴を経て延びる
と共に、ヘッダコネクタの横方向連結部２２へと延びて
いる。メモリカード１０に記憶されたデータは、カード
の前縁に取り付けられた細長いリセプタクル２４内の端
子を経てヘッダコネクタへ転送される。
施形態を詳細に説明する。先ず、図１を参照すれば、本
発明は、ＩＣカード１０を製造するためのキットにおい
て実施され、このＩＣカードは、プリント回路板１４に
表面取り付けされたヘッダコネクタ１２によってワード
プロセッサやパーソナルコンピュータ等の電子装置又は
記憶装置に接続するためのメモリカードのようなデータ
入力装置として提供される。ＩＣカードは、ヘッダコネ
クタ１２の後方に突出する一対の細長いアーム１８の内
側に形成された一対のチャンネル１６に挿入される。ヘ
ッダコネクタは、複数の直角入力端子２０を備え、これ
ら端子は、プリント回路板１４の適当な穴を経て延びる
と共に、ヘッダコネクタの横方向連結部２２へと延びて
いる。メモリカード１０に記憶されたデータは、カード
の前縁に取り付けられた細長いリセプタクル２４内の端
子を経てヘッダコネクタへ転送される。
【００１４】図１と共に図２及び図３を参照すれば、Ｉ
Ｃカードキットは、複数の入力端子２６（図３）を取り
付ける細長いリセプタクル２４を備えている。これら端
子は、回路板組立体３２の回路基板３０上の接点パッド
２８に機械的及び電気的に係合される。回路基板３０に
は、種々の電気部品３４が、基板３０の前縁の接点パッ
ド２８へ延びる回路トレース３６を含む電気回路と共に
表面取り付けされる。この前縁は細長いリセプタクル２
４に接続され、そしてこのリセプタクル２４は、ヘッダ
コネクタ１２（図１）の連結部分２２及びそこに含まれ
た端子２０に相互接続することができ、回路板組立体３
２に記憶されたデータがヘッダコネクタを経てプリント
回路板１４へ転送される。説明上、回路板組立体３２の
基板３０の電気回路には、リセプタクル２４の接地端子
に電気的接続される４つの接地パッド３８及び接地トレ
ース４０を有する接地回路手段が設けられている。
Ｃカードキットは、複数の入力端子２６（図３）を取り
付ける細長いリセプタクル２４を備えている。これら端
子は、回路板組立体３２の回路基板３０上の接点パッド
２８に機械的及び電気的に係合される。回路基板３０に
は、種々の電気部品３４が、基板３０の前縁の接点パッ
ド２８へ延びる回路トレース３６を含む電気回路と共に
表面取り付けされる。この前縁は細長いリセプタクル２
４に接続され、そしてこのリセプタクル２４は、ヘッダ
コネクタ１２（図１）の連結部分２２及びそこに含まれ
た端子２０に相互接続することができ、回路板組立体３
２に記憶されたデータがヘッダコネクタを経てプリント
回路板１４へ転送される。説明上、回路板組立体３２の
基板３０の電気回路には、リセプタクル２４の接地端子
に電気的接続される４つの接地パッド３８及び接地トレ
ース４０を有する接地回路手段が設けられている。
【００１５】以上に述べた回路板組立体３２は、特定の
接地手段以外は、一般的に従来型のものであり、従っ
て、回路板組立体は詳細には説明しない。しかしなが
ら、電気部品又は回路素子３４は、半導体デバイス、バ
ッテリ及び他の集積回路部分であり、そこから記憶され
たデータがヘッダコネクタ１２及びプリント回路板１４
のような電子装置へ転送されることを理解されたい。
接地手段以外は、一般的に従来型のものであり、従っ
て、回路板組立体は詳細には説明しない。しかしなが
ら、電気部品又は回路素子３４は、半導体デバイス、バ
ッテリ及び他の集積回路部分であり、そこから記憶され
たデータがヘッダコネクタ１２及びプリント回路板１４
のような電子装置へ転送されることを理解されたい。
【００１６】更に、図１ないし図３を参照すれば、ＩＣ
カードキットは、回路板組立体３２を間にサンドイッチ
するための一対のカバー４２を備えている。これらカバ
ーは、回路板組立体３２からパネルを離間して電気部品
又は回路素子３４を受け入れるための周囲フランジ４４
を有する。組立の際に、前方のフランジ４４は、細長い
リセプタクル２４の少なくとも嵌合面４６がヘッダコネ
クタ１２の連結部２２の端子２０（図１）に接続するた
めにＩＣカードの前面に露出されたままとなるようにし
て、リセプタクル２４をサンドイッチする。
カードキットは、回路板組立体３２を間にサンドイッチ
するための一対のカバー４２を備えている。これらカバ
ーは、回路板組立体３２からパネルを離間して電気部品
又は回路素子３４を受け入れるための周囲フランジ４４
を有する。組立の際に、前方のフランジ４４は、細長い
リセプタクル２４の少なくとも嵌合面４６がヘッダコネ
クタ１２の連結部２２の端子２０（図１）に接続するた
めにＩＣカードの前面に露出されたままとなるようにし
て、リセプタクル２４をサンドイッチする。
【００１７】図１及び図２と共に図３を参照すれば、基
板３０及びリセプタクル２４を含む回路板組立体３２
は、ＩＣカードキットのフレーム４８内に取り付けられ
る。このフレームは、その上面５２に、回路板組立体３
２を受け入れるための開口即ちくぼみ５０を備えてい
る。リセプタクル２４は、その両端に一対の耳状部５４
を含み、これら耳状部は、フレームの前端の内側に設け
られたノッチ５６に位置設定される。フレームは、回路
板組立体３２を図３に示す向きでフレーム内に支持する
ための複数の交差支柱５６の形態の支持手段を開口５０
に対向して備えている。このように支持されたときに、
カバー４２を接着剤又は他の手段によりフレームの上面
及び下面に配置して、それらの間に回路板組立体をサン
ドイッチすることができる。フレームは、支柱５６がフ
レームの両側部５８にまたがるようプラスチック等の絶
縁材料で一体成形される。ＩＣカードのこの相対的な組
立状態は図５の断面図に示されている。
板３０及びリセプタクル２４を含む回路板組立体３２
は、ＩＣカードキットのフレーム４８内に取り付けられ
る。このフレームは、その上面５２に、回路板組立体３
２を受け入れるための開口即ちくぼみ５０を備えてい
る。リセプタクル２４は、その両端に一対の耳状部５４
を含み、これら耳状部は、フレームの前端の内側に設け
られたノッチ５６に位置設定される。フレームは、回路
板組立体３２を図３に示す向きでフレーム内に支持する
ための複数の交差支柱５６の形態の支持手段を開口５０
に対向して備えている。このように支持されたときに、
カバー４２を接着剤又は他の手段によりフレームの上面
及び下面に配置して、それらの間に回路板組立体をサン
ドイッチすることができる。フレームは、支柱５６がフ
レームの両側部５８にまたがるようプラスチック等の絶
縁材料で一体成形される。ＩＣカードのこの相対的な組
立状態は図５の断面図に示されている。
【００１８】図３と共に図４を参照すれば、少なくとも
１つの導電性クリップ６０が本発明により設けられる。
この導電性クリップは、ＩＣカード１０の組立を容易に
すると共に、カードの外部、例えば、嵌合装置又はその
コネクタ、例えばヘッダコネクタ１２（図１）の対応す
る接地手段にカードを接地するという二重の機能を果た
す。
１つの導電性クリップ６０が本発明により設けられる。
この導電性クリップは、ＩＣカード１０の組立を容易に
すると共に、カードの外部、例えば、嵌合装置又はその
コネクタ、例えばヘッダコネクタ１２（図１）の対応す
る接地手段にカードを接地するという二重の機能を果た
す。
【００１９】より詳細には、図４に最も良く示されたよ
うに、各導電性クリップ６０は、内側に開いたチャンネ
ル状の本体部分６２と、内側に突出するスプリングアー
ム６４とを有し、このスプリングアームは、下方に曲が
ったフック部分６６で終わる垂直の脚部６５を有してい
る。ＩＣカード１０のフレーム４８には４つの接地クリ
ップ６０が設けられており、図３に明らかに示されたよ
うに、フレームの各側５８に沿って２つの接地クリップ
が離間されている。クリップのチャンネル状の本体部分
６２は、図５に示されたように、フレーム４８の側部５
８を取り巻くような形状及び構成される。接地クリップ
のフック部分６６は、図５に示されたように、回路板組
立体３２の基板３０の頂部の接地パッド３８に係合する
ように構成される。各接地クリップ６０は、導電性のシ
ートメタル材料を型抜き成形したものである。それ故、
スプリングアーム６４及びフック部材６６は、以下に述
べるように弾力性がある。かくて、接地クリップ６０の
フック部分６６は、回路板組立体３２の接地パッド３８
に係合すると共に、回路板組立体をフレーム４８に保持
するという二重の機能を果たす。
うに、各導電性クリップ６０は、内側に開いたチャンネ
ル状の本体部分６２と、内側に突出するスプリングアー
ム６４とを有し、このスプリングアームは、下方に曲が
ったフック部分６６で終わる垂直の脚部６５を有してい
る。ＩＣカード１０のフレーム４８には４つの接地クリ
ップ６０が設けられており、図３に明らかに示されたよ
うに、フレームの各側５８に沿って２つの接地クリップ
が離間されている。クリップのチャンネル状の本体部分
６２は、図５に示されたように、フレーム４８の側部５
８を取り巻くような形状及び構成される。接地クリップ
のフック部分６６は、図５に示されたように、回路板組
立体３２の基板３０の頂部の接地パッド３８に係合する
ように構成される。各接地クリップ６０は、導電性のシ
ートメタル材料を型抜き成形したものである。それ故、
スプリングアーム６４及びフック部材６６は、以下に述
べるように弾力性がある。かくて、接地クリップ６０の
フック部分６６は、回路板組立体３２の接地パッド３８
に係合すると共に、回路板組立体をフレーム４８に保持
するという二重の機能を果たす。
【００２０】この点において、ここで使用する頂部又は
上部という用語は、何らその方向を限定するものではな
いことに注意されたい。ＩＣカード１０並びにヘッダコ
ネクタ１２及びプリント回路板１４は、全方向に使用さ
れ、従って、回路板組立体３２の上面は、実際に、特定
の用途では下面となることもある。このような方向は、
本発明を最良に説明するものに過ぎず、本発明を何ら限
定するものではない。
上部という用語は、何らその方向を限定するものではな
いことに注意されたい。ＩＣカード１０並びにヘッダコ
ネクタ１２及びプリント回路板１４は、全方向に使用さ
れ、従って、回路板組立体３２の上面は、実際に、特定
の用途では下面となることもある。このような方向は、
本発明を最良に説明するものに過ぎず、本発明を何ら限
定するものではない。
【００２１】接地クリップ６０は、ＩＣカード１０をヘ
ッダコネクタに挿入する間にヘッダコネクタ１２の対応
する接地手段に接触するために、ＩＣカードの側縁に沿
って離間配置される。図１に示すヘッダ１２のチャンネ
ル１６の内側の接地接点７０は、図３に示す接地クリッ
プ６０の位置に対応する。１つの接地接点しか示されて
いないが、ヘッダコネクタ１２には、各チャンネル１６
に１つづつ一対の接地接点７０が配置され、ＩＣカード
がヘッダコネクタに完全に接続される前にＩＣカード１
０内に蓄積した静電荷を放電する。接地接点７０は、端
子２０のアレーの両端において接地端子７２（図１）に
接続されている。接地クリップ６０と、接地接点７０と
の係合は、入力端子２０がＩＣカード１０の回路板組立
体３２の端子２６に係合する前に行われ、これらの端子
が嵌合する前に静電荷が放電される。このために、ヘッ
ダコネクタ１２の連結部分２２内の接地端子７２は、入
力端子２０よりも長く形成され、従って、各入力端子が
係合する前にＩＣカードが嵌合ヘッダコネクタ１２及び
プリント回路板１４に接地される。
ッダコネクタに挿入する間にヘッダコネクタ１２の対応
する接地手段に接触するために、ＩＣカードの側縁に沿
って離間配置される。図１に示すヘッダ１２のチャンネ
ル１６の内側の接地接点７０は、図３に示す接地クリッ
プ６０の位置に対応する。１つの接地接点しか示されて
いないが、ヘッダコネクタ１２には、各チャンネル１６
に１つづつ一対の接地接点７０が配置され、ＩＣカード
がヘッダコネクタに完全に接続される前にＩＣカード１
０内に蓄積した静電荷を放電する。接地接点７０は、端
子２０のアレーの両端において接地端子７２（図１）に
接続されている。接地クリップ６０と、接地接点７０と
の係合は、入力端子２０がＩＣカード１０の回路板組立
体３２の端子２６に係合する前に行われ、これらの端子
が嵌合する前に静電荷が放電される。このために、ヘッ
ダコネクタ１２の連結部分２２内の接地端子７２は、入
力端子２０よりも長く形成され、従って、各入力端子が
係合する前にＩＣカードが嵌合ヘッダコネクタ１２及び
プリント回路板１４に接地される。
【００２２】図６及び図７を図８及び図９と比較する
と、公知のＩＣカードキットに勝る本発明の効果が明ら
かである。特に、先ず図６及び図７を参照すると、公知
のＩＣカードキットは、フレーム４８を備え、その側部
５８は交差支柱５６によって接合されている。一対の接
地クリップ６０が側部５８を取り巻いており、内側に向
いたスプリングアーム６４を含んでいる。これらのスプ
リングアームは、回路板組立体３２の基板３０の下面の
接地パッド８２に係合する接点部分８０で終わる。回路
板組立体は、基板の上面に複数の電気部品３４を取り付
けている。ＩＣカードの組立中に、接点部分８０は、回
路板組立体３２の底面の接地パッド８２に半田付けされ
ねばならない。回路板組立体は、接地クリップの接点部
分の頂部に自由にのせられるので、このような組立中に
は、固定及び／又は特殊な取扱が必要となる。接地パッ
ド及び接点部分が回路板組立体の底面にある状態では、
組立体を、半田付け／組立中に反転しなければならない
と共に、接地クリップ及びフレームに対する組立体の整
列ずれ及び分離を防ぐために固定しなければならない。
それ故、これらの部品が非常に小型であることを考える
と、このようなＩＣカードの製造及び組立は、時間がか
かり且つ経費高となる。
と、公知のＩＣカードキットに勝る本発明の効果が明ら
かである。特に、先ず図６及び図７を参照すると、公知
のＩＣカードキットは、フレーム４８を備え、その側部
５８は交差支柱５６によって接合されている。一対の接
地クリップ６０が側部５８を取り巻いており、内側に向
いたスプリングアーム６４を含んでいる。これらのスプ
リングアームは、回路板組立体３２の基板３０の下面の
接地パッド８２に係合する接点部分８０で終わる。回路
板組立体は、基板の上面に複数の電気部品３４を取り付
けている。ＩＣカードの組立中に、接点部分８０は、回
路板組立体３２の底面の接地パッド８２に半田付けされ
ねばならない。回路板組立体は、接地クリップの接点部
分の頂部に自由にのせられるので、このような組立中に
は、固定及び／又は特殊な取扱が必要となる。接地パッ
ド及び接点部分が回路板組立体の底面にある状態では、
組立体を、半田付け／組立中に反転しなければならない
と共に、接地クリップ及びフレームに対する組立体の整
列ずれ及び分離を防ぐために固定しなければならない。
それ故、これらの部品が非常に小型であることを考える
と、このようなＩＣカードの製造及び組立は、時間がか
かり且つ経費高となる。
【００２３】図８及び図９から明らかなように、本発明
によるＩＣカード１０の回路板組立体３２は、その上面
に接地パッド３８を有している。組立中に、回路板組立
体３２は、矢印Ａ（図８）の方向に下方に押される。回
路板組立体３２の基板３０の側縁は、接地クリップ６０
のフック部分６６に係合し、これらフック部分及びスプ
リングアーム６４はシートメタル材料で形成されている
ので、フック部分は矢印Ｂの方向に外方にバイアスさ
れ、回路板組立体は、フック部分を越えて押されること
になる。
によるＩＣカード１０の回路板組立体３２は、その上面
に接地パッド３８を有している。組立中に、回路板組立
体３２は、矢印Ａ（図８）の方向に下方に押される。回
路板組立体３２の基板３０の側縁は、接地クリップ６０
のフック部分６６に係合し、これらフック部分及びスプ
リングアーム６４はシートメタル材料で形成されている
ので、フック部分は矢印Ｂの方向に外方にバイアスさ
れ、回路板組立体は、フック部分を越えて押されること
になる。
【００２４】図９に示すように、基板３０が支柱５６の
ようなフレームの一部分に支持されるようにして回路板
組立体３２がフレーム４８に組み立てられると、接地ク
リップ６０のフック部分６６が弾力で内方に戻り、これ
により、フック部分は基板の上面の接地パッド３８に係
合し、回路板組立体をフレーム４８に保持する。この組
立作業を促進するために、図８及び図９から明らかなよ
うに、フック部分６６は内方に傾斜されていて、フック
部分と、回路板組立体３２の基板３０との間にカム作用
を生じさせる。更に、接地クリップのスプリングアーム
６４の弾力性により、フック部分６６は回路板組立体の
頂部を越えてスナップ作用で戻りラッチ状態となる。
ようなフレームの一部分に支持されるようにして回路板
組立体３２がフレーム４８に組み立てられると、接地ク
リップ６０のフック部分６６が弾力で内方に戻り、これ
により、フック部分は基板の上面の接地パッド３８に係
合し、回路板組立体をフレーム４８に保持する。この組
立作業を促進するために、図８及び図９から明らかなよ
うに、フック部分６６は内方に傾斜されていて、フック
部分と、回路板組立体３２の基板３０との間にカム作用
を生じさせる。更に、接地クリップのスプリングアーム
６４の弾力性により、フック部分６６は回路板組立体の
頂部を越えてスナップ作用で戻りラッチ状態となる。
【００２５】図８及び図９の上記説明から明らかなよう
に、本発明の導電性接地クリップ６０は、ＩＣカードキ
ットの構造において２つの機能を果たし、即ち（１）静
電荷を除去するようにＩＣカードを容易に接地し、そし
て（２）半田付け及び組立中に回路板組立体をフレーム
の適切に支持された位置に取り外し可能に固定すること
によりＩＣカードの組立及び製造を容易にする。
に、本発明の導電性接地クリップ６０は、ＩＣカードキ
ットの構造において２つの機能を果たし、即ち（１）静
電荷を除去するようにＩＣカードを容易に接地し、そし
て（２）半田付け及び組立中に回路板組立体をフレーム
の適切に支持された位置に取り外し可能に固定すること
によりＩＣカードの組立及び製造を容易にする。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、ＩＣカード、特にその回路板を予め組み立てた
状態に保持すると共に、組み立てられたＩＣカードの接
地手段としても働くという二重の機能を果たすＩＣカー
ド用導電性接地クリップが提供され、そしてこのような
接地クリップを組み込んだＩＣカードキットが提供され
た。
により、ＩＣカード、特にその回路板を予め組み立てた
状態に保持すると共に、組み立てられたＩＣカードの接
地手段としても働くという二重の機能を果たすＩＣカー
ド用導電性接地クリップが提供され、そしてこのような
接地クリップを組み込んだＩＣカードキットが提供され
た。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント回路板に取り付けられたヘッダコネク
タへ挿入される本発明の組み立てられたＩＣカードの斜
視図である。
タへ挿入される本発明の組み立てられたＩＣカードの斜
視図である。
【図２】ＩＣカードの斜視図である。
【図３】回路板組立体を含むＩＣカードキットの構成部
品の分解斜視図である。
品の分解斜視図である。
【図４】ＩＣカードキットの導電性接地クリップの１つ
を示す拡大斜視図である。
を示す拡大斜視図である。
【図５】図２の５−５線に一般に沿った縦断面図であ
る。
る。
【図６】公知のＩＣカード回路板組立体及びフレームの
部分断面図であり、回路板をフレームにいかに組み立て
るかを示す図である。
部分断面図であり、回路板をフレームにいかに組み立て
るかを示す図である。
【図７】公知のＩＣカード回路板組立体及びフレームの
部分断面図であり、回路板をフレームにいかに組み立て
るかを示す図である。
部分断面図であり、回路板をフレームにいかに組み立て
るかを示す図である。
【図８】図６及び図７に類似しているが、本発明のＩＣ
カードキットのフレームに回路板組立体をいかに組み立
てるかを示す図である。
カードキットのフレームに回路板組立体をいかに組み立
てるかを示す図である。
【図９】図６及び図７に類似しているが、本発明のＩＣ
カードキットのフレームに回路板組立体をいかに組み立
てるかを示す図である。
カードキットのフレームに回路板組立体をいかに組み立
てるかを示す図である。
１０ ＩＣカード １２ ヘッダコネクタ １４ プリント回路板 １６ チャンネル １８ アーム ２０ 入力端子 ２２ ヘッダコネクタの連結部分 ２４ リセプタクル ２６ 入力端子 ２８ 接点パッド ３０ 回路基板 ３２ 回路板組立体 ３４ 電気部品 ３８ 接点パッド ４０ 接地トレース ４２ カバー ４４ 周囲フランジ ４８ フレーム ５０ 開口 ５６ 交差支柱 ６０ 接地クリップ ６２ チャンネル状本体部分 ６４ スプリングアーム ６５ 脚部 ６６ フック部分 ７０ 接地接点
Claims (5)
- 【請求項１】 回路板組立体３２を受け入れるためのＩ
Ｃカードキットであって、上記回路板組立体は、２つの
一般的に平行な面を有する一般的に平らな基板３０を含
み、上記面の一方には電気回路及び複数の電気部品３４
が取り付けられており、上記電気回路は接地回路を含む
ものであるようなＩＣカードキットにおいて、上記回路
板組立体を支持するための支持手段５６を有する実質的
に長方形のフレーム４８と、上記回路板組立体の縁に取
り付けられそして上記電気回路に電気的に接続されるリ
セプタクルコネクタ２４と、上記回路板組立体をサンド
イッチするための一対のカバー４２と、上記フレームに
取り付けるための導電性接地クリップ６０とを備え、該
導電性接地クリップは、上記基板の面上の接地回路の一
部分に係合されるスプリングアーム６４と、上記フレー
ムの一部分に固定される本体部分６２とを有し、上記ス
プリングアームは、上記回路板組立体をフレームに弾力
で取り外し可能にラッチしながら上記面上の接地回路の
一部分に係合するよう構成されたことを特徴とするＩＣ
カードキット。 - 【請求項２】 上記接地クリップの上記スプリングアー
ム６４は、垂直の脚部６５と、上記回路板組立体が上記
フレームの上記支持手段に配置されるのに応答して上記
基板の面に弾力で係合するための下方に折れ曲がったフ
ック部分６６とを更に備えた請求項１に記載のＩＣカー
ドキット。 - 【請求項３】 一対の上記接地クリップ各々のスプリン
グアーム６４が上記回路板組立体３２の両縁に係合され
た請求項１に記載のＩＣカードキット。 - 【請求項４】 ＩＣカードと電気装置との間に接地接続
を与えるための導電性接地クリップであって、上記ＩＣ
カードは、接地回路を表面にもつ一般的に平らな基板３
０を有した回路板組立体３２と、この回路板組立体を支
持し受け入れるためのフレーム４８と、上記回路板組立
体をサンドイッチする一対のカバー４２とを含むもので
あるような導電性接地クリップ６０において、上記基板
の面上の接地回路の一部分に係合されるスプリングアー
ム６４と、上記フレームの一部分に固定される本体部分
６２とを備え、上記スプリングアームは、上記回路板組
立体をフレームに弾力で取り外し可能にラッチするよう
に構成されることを特徴とする導電性接地クリップ。 - 【請求項５】 上記スプリングアームは、垂直の脚部６
５を含み、この脚部は、上記基板の接地部分に係合され
る下方に折れ曲がったフック部分６６で終わる請求項４
に記載の導電性接地クリップ。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US35498994A | 1994-12-13 | 1994-12-13 | |
| US8/354,989 | 1994-12-13 | ||
| US08/354,989 | 1994-12-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08235336A JPH08235336A (ja) | 1996-09-13 |
| JP2668780B2 true JP2668780B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=23395789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7346390A Expired - Lifetime JP2668780B2 (ja) | 1994-12-13 | 1995-12-12 | Ｉｃカード用の接地クリップ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5747735A (ja) |
| EP (1) | EP0717472A3 (ja) |
| JP (1) | JP2668780B2 (ja) |
| KR (1) | KR100208640B1 (ja) |
| MY (1) | MY131843A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0689162A3 (en) * | 1994-06-23 | 1996-02-07 | Molex Inc | Locking means for assembling an integrated circuit card |
| US6220878B1 (en) | 1995-10-04 | 2001-04-24 | Methode Electronics, Inc. | Optoelectronic module with grounding means |
| US5717533A (en) | 1995-01-13 | 1998-02-10 | Methode Electronics Inc. | Removable optoelectronic module |
| DE29622003U1 (de) * | 1996-12-18 | 1997-02-20 | Stocko Metallwarenfab Henkels | Steckverbinder zum Kontaktieren von Speicher-I/O-Karten |
| JP2846301B2 (ja) | 1997-06-11 | 1999-01-13 | 松下電器産業株式会社 | メモリカード用アダプタカード |
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| US6135793A (en) * | 1999-08-26 | 2000-10-24 | 3Com Corporation | Coupler for grounding of a modular transceiver housing |
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| EP1102172B1 (en) * | 1999-11-22 | 2007-03-14 | A-DATA Technology Co., Ltd. | Dual interface memory card and adapter module for the same |
| SE515495C2 (sv) | 1999-12-30 | 2001-08-13 | Ericsson Telefon Ab L M | ESD skyddsanordning för en minneskorthållare |
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| US10627578B2 (en) * | 2018-08-22 | 2020-04-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cable device |
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- 1995-12-12 JP JP7346390A patent/JP2668780B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-12-12 KR KR1019950048703A patent/KR100208640B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-03-06 US US08/812,182 patent/US5747735A/en not_active Expired - Fee Related
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| MY131843A (en) | 2007-09-28 |
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