CN218277539U - 芯片卡固定结构及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种芯片卡固定结构，用于在电子装置中固定芯片卡,所述芯片卡固定结构包括以插接方式组装在一起的上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体之间形成用于插入芯片卡的空间；所述下壳体还用于通过贴片焊接方式安装到电子装置的电路板上。本申请还提供一种具有所述芯片卡固定结构的电子装置。

Description

芯片卡固定结构及电子装置

技术领域

本申请涉及电子产品硬件技术领域，具体是涉及用于在电子装置中固定芯片卡的芯片卡固定结构、以及具有该芯片卡固定结构的电子装置。

背景技术

芯片卡是很多电子装置中必备的配件，现在大多数电子装置使用的芯片卡已经从之前的普通SIM卡和Micro SIM卡逐渐升级到Nano SIM卡，尺寸更小，功能更强。

目前常用的Nano SIM卡及其对应的NM存储卡(Nano Memory Card)通常是通过开盖式的卡座固定到电子装置的主板上并建立电性连接。但是现有的开盖式卡座尺寸较大，会占用电子装置中较多的装配空间，而且此类卡座通常需要用插板焊接的方式安装到电子装置主板上，这需要在主板上形成专门用于焊接的开孔，可能影响到主板的机械强度和电气性能。

因此，有必要提供一种尺寸更小，对电子装置主板影响更小的芯片卡固定结构。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请的一个较佳实施方式提供一种芯片卡固定结构，用于在电子装置中固定芯片卡，所述芯片卡固定结构包括以插接方式组装在一起的上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体之间形成用于插入芯片卡的空间；所述下壳体还用于通过贴片焊接方式安装到电子装置的电路板上。

在一些实施方式中，所述上壳体包括顶板和两个侧板，所述两个侧板彼此平行设置，并且都与顶板相互垂直，分别连接在顶板的同一侧的两条相对边缘上；所述下壳体包括底板，所述底板插接在所述两个侧板之间，并与所述顶板相互对准；所述顶板、底板和两个侧板围成用于容纳芯片卡的空间。

在一些实施方式中，所述顶板上设置有顶定位部，所述顶定位部包括具有弹性的顶部定位片，用于通过自身弹力对插入的芯片卡进行固定。

在一些实施方式中，每个所述侧板上设置有侧面定位部，所述侧面定位部包括具有弹性的侧面定位片，用于通过自身弹力对插入的芯片卡进行固定。

在一些实施方式中，每个所述侧板还包括从其远离顶板的边缘凸出的延伸部，所述延伸部用于对所述下壳体进行固定以及给所述芯片卡固定装置提供接地路径。

在一些实施方式中，所述下壳体还包括由导电材料制成的弹性接触片，所述底板开设有和所述弹性接触片对应的容置孔，所述弹性接触片具有相对的固定端和弹性接触端，其中所述固定端嵌入在所述底板内，所述弹性接触端伸入所述容置孔中，用于通过自身弹力对插入的芯片卡进行固定，同时用于抵接所述芯片卡以和所述芯片卡建立电性连接。

在一些实施方式中，所述下壳体还包括由金属材料制成的连接端子，所述连接端子设置在所述底板的外部边缘上，并且和所述弹性接触片的固定端电性连接。

在一些实施方式中，所述下壳体还可包括设置在所述底板外表面上的焊盘或焊孔，所述焊盘或焊孔用于将所述下壳体通过贴片焊接的方式固定到电子装置的电路板上。

本申请的一个较佳实施方式还提供一种电子装置，所述电子装置包括芯片卡以及如前述实施方式所述的芯片卡固定结构，所述芯片卡插设在所述芯片卡固定结构中。

在一些实施方式中，所述电子装置还包括主板，所述芯片卡固定结构通过贴片焊接方式安装在所述主板上。

相比于现有技术，本申请的实施方式提供的芯片卡固定结构将传统的开盖式芯片卡固定结构改为插卡式固定结构，这样可以省去开盖式固定结构中的盖体开合机构(例如旋转机构)，直接利用上壳体和下壳体插接组成容纳芯片卡的盒体即可，因此相比于现有技术能够进一步缩小芯片卡固定结构的尺寸。芯片卡在该芯片卡固定结构中被多个弹性的定位片进行固定，防震性能较强。另外，该芯片卡固定结构可以通过贴片焊接的方式固定到电子装置的电路板上，这种贴片焊接方式不需要像插板焊接一样在电路板上形成专门用于焊接的开孔，有利于改善电子装置电路板的结构强度和电气性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请的一个实施方式提供的一种芯片卡固定结构的立体示意图。

图2是图1所示的芯片卡固定结构在容纳有芯片卡的使用状态下的示意图。

图3是图2在另一视角下的示意图。

图4是图1所示的芯片卡固定结构在容纳有芯片卡的使用状态下的俯视图。

图5是图1所示的芯片卡固定结构在容纳有芯片卡的使用状态下的仰视图。

图6是图1所示的芯片卡固定结构装设在本申请的一个实施方式提供的一种电子装置中用于容纳芯片卡的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1、图2及图3，本申请的一个实施方式提供了一种芯片卡固定结构100，其用于在电子装置例如手机、平板电脑等等内部固定芯片卡，例如图1中所示的芯片卡200。在本实施方式中，所述芯片卡200可以是Nano SIM卡或者NM存储卡，当然在其他实施方式中也可以是其他类型的芯片卡。

所述芯片卡固定结构100包括上壳体10和下壳体20。所述上壳体10在本实施方式中优选由金属材料如不锈钢制成，包括顶板11和两个侧板12，所述顶板11和侧板12均为矩形平板状，两个侧板12彼此平行设置，并且都与顶板11相互垂直，分别连接在顶板11的同一侧的两条相对边缘上。所述下壳体20包括底板21和挡板22，所述底板21和挡板22在本实施方式中优选由绝缘材料如玻璃增强液晶聚合物(Glass-filled LCP)制成，形状也均为矩形平板状。所述挡板22与底板21相互垂直，并连接在底板21的一侧边缘上。底板21的长度和顶板11相对应，底板21的宽度则不大于两个侧板12之间的距离，使得底板21能够在与顶板11平行的状态下插接在两个侧板12之间，并与顶板11相互对准，从而使得上壳体10和下壳体20以插接形式组装在一起，顶板11、底板21和两个侧板12围成一个两端开口的盒体(图中未标号)。该盒体的内部空间，也就是上壳体10和下壳体20之间的空间的尺寸与所述芯片卡200对应，用于容纳芯片卡200。挡板22用于在所述盒体的一个开口(图中未标号)处将该开口封闭，以便对芯片卡200进行限位和保护。所述盒体的和挡板22相对的另一个开口(图中未标号)则用作芯片卡安装口，用于插入芯片卡200。

请一并参阅图4，在本实施方式中，所述顶板11上开设有多个间隔设置的第一顶部通孔111，该第一顶部通孔111可用于减轻主体10的重量，以及在插拔芯片卡200时方便观察芯片卡200的位置。顶板11在靠近其一端(优选为用于接触挡板22的一端)的中部区域开设有第二顶部通孔112，该第二顶部通孔112可用于减轻主体10的重量以及在插拔芯片卡200时方便观察芯片卡200的位置，在需要取出芯片卡200时也可以通过该第二顶部通孔112对芯片卡200直接进行方便的施力操作。顶板11上还设置有顶定位部，所述顶定位部包括在顶板11的一个角部(优选为远离挡板22的一个角部，也就是被设置成邻近芯片卡安装口的角部)开设的第三顶部通孔113、以及由顶板11从第三顶部通孔113的侧壁上延伸形成的，伸入第三顶部通孔113内部的顶部定位片114；该顶部定位片114具有弹性并且向所述盒体的内部形成一定程度的弯折，用于通过自身弹力对插入的芯片卡200进行固定。

在本实施方式中，每个侧板12上都设有侧定位部，每个侧定位部包括侧板12在靠近其一端(优选为用于接触挡板22的一端)的区域开设的侧面通孔121、以及由侧板12从侧面通孔121的侧壁上延伸形成的，伸入侧面通孔121内部的侧面定位片122；该侧面定位片122具有弹性并且向所述盒体的内部形成一定程度的弯折，用于通过自身弹力对插入的芯片卡200进行固定。优选地，每个侧板12还可以包括从其远离顶板11的边缘凸出，并沿着平行于顶板11的方向延伸的多个延伸部123，所述延伸部123可用于对下壳体20进行辅助固定，同时还可以用来给所述芯片卡固定装置200提供接地路径。

请一并参阅图5，在本实施方式中，所述下壳体20还包括多个弹性接触片23和多个连接端子24，所述弹性接触片23和连接端子24在本实施方式中优选地都可以由导电材料例如铜或其合金制成。底板21开设有和所述多个弹性接触片23对应的多个容置孔210，每个弹性接触片23具有相对的固定端和弹性接触端，其中固定端嵌入在底板21内，弹性接触端伸入对应的容置孔中，用于通过自身弹力对插入的芯片卡200进行固定，同时用于抵接芯片卡200表面的电连接区域以和芯片卡200建立电性连接。连接端子24间隔地设置在底板21的外部边缘上，并且通过现有方式例如嵌入在底板21内部的线路(图中未示出)和弹性接触片23的固定端电性连接，使得插入的芯片卡200能够通过弹性接触片23和连接端子24与外界建立电性连接。另外，所述下壳体20还可以包括多个设置在底板21外表面上的焊盘或焊孔25，所述焊盘或焊孔25可用于通过贴片焊接的方式将所述下壳体20固定到电子装置的电路板上，这种贴片焊接方式不需要像插板焊接一样在电路板上形成开孔。

在对所述芯片卡固定结构100进行组装时，可以依照上述的位置布置方式，将下壳体20的底板21的未连接挡板22的一端插入上壳体10的两个侧板12之间，并使底板21和顶板11保持平行，在此状态下拉动底板21，使挡板22不断靠近上壳体10并最终抵靠在顶板11和侧板13的端部，从而使得上壳体10和下壳体20以插接形式组装在一起，形成上述的盒体，也就是在上壳体10和下壳体20之间形成用于容纳芯片卡200的空间，并用挡板22封住所述盒体的一端开口，同时在该矩形盒体的另一端形成用作芯片卡安装口的开口，并利用延伸部123从下方兜住底板21进行辅助固定，即完成组装。组装在一起的上壳体10和下壳体20可以通过现有的方式例如粘接或者过盈配合等等进行相互固定。组装完成的芯片卡固定结构100可以通过例如利用所述焊盘或焊孔25进行贴片焊接的方式与电子装置的电路板进行机械连接和电性连接。

在使用所述芯片卡固定结构100时，可以将现有的芯片卡例如图2至5所示的芯片卡200从所述芯片卡安装口插入上壳体10和下壳体20组成的所述盒体中，也就是将芯片卡200插入到上壳体10和下壳体20之间的空间中。当芯片卡200被完全容纳在所述盒体中，也就是上壳体10和下壳体20之间的空间中时，所述顶部定位片114、侧面定位片122及弹性接触片23的弯折部分会被芯片卡200抵顶而产生弹性形变，然后在弹性回复力的作用下分别压紧在芯片卡200表面，将芯片卡200固定在所述盒体中，同时还可以利用弹性接触片23与芯片卡200的接触，使得芯片卡200能够通过弹性接触片23和连接端子24与外界建立电性连接而进行工作。

相比于现有技术，本实施方式提供的上述芯片卡固定结构100将传统的开盖式芯片卡固定结构改为插卡式固定结构，这样可以省去开盖式固定结构中的盖体开合机构(例如旋转机构)，直接利用上壳体10和下壳体20插接组成容纳芯片卡200的盒体即可，因此相比于现有技术能够进一步缩小芯片卡固定结构的尺寸。芯片卡200在该芯片卡固定结构100中被多个弹性的定位片进行固定，防震性能较强。另外，该芯片卡固定结构100可以通过贴片焊接的方式固定到电子装置的电路板上，这种贴片焊接方式不需要像插板焊接一样在电路板上形成专门用于焊接的开孔，有利于改善电子装置电路板的结构强度和电气性能。

请一并参阅图6，本申请的另一个实施方式提供一种电子装置300，其可以是例如手机、平板电脑等等，包括壳体301、主板302、以及上述的芯片卡固定结构100和芯片卡200。主板302可以是现有的电子装置电路板，其容纳于壳体301中；芯片卡200按照前述实施例中所述的方式固定安装在芯片卡固定结构100中，芯片卡固定结构100通过其焊盘或焊孔25以贴片焊接的方式安装在主板302上。另外，主板302上还可以设置与上述多个连接端子24对应的多个连接点(图中未示出)、以及与上述多个延伸部123对应的多个接地部(图中未示出)；当芯片卡固定结构100安装在主板302上时，这些连接点和接地部能够与连接端子24和延伸部123对应接触，以提供电性连接和接地的路径。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片卡固定结构，用于在电子装置中固定芯片卡，其特征在于，所述芯片卡固定结构包括以插接方式组装在一起的上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体之间形成用于插入芯片卡的空间；所述下壳体还用于通过贴片焊接方式安装到电子装置的电路板上；

所述下壳体还包括由导电材料制成的弹性接触片，所述弹性接触片用于通过自身弹力对插入的芯片卡进行固定，同时用于抵接所述芯片卡以和所述芯片卡建立电性连接。

2.如权利要求1所述的芯片卡固定结构，其特征在于，所述上壳体包括顶板和两个侧板，所述两个侧板彼此平行设置，并且都与顶板相互垂直，分别连接在顶板的同一侧的两条相对边缘上；所述下壳体包括底板和挡板，所述底板插接在所述两个侧板之间，并与所述顶板相互对准；所述顶板、底板和两个侧板围成一个两端开口的盒体，所述盒体用于容纳所述芯片卡，所述挡板用于封闭所述盒体的其中一端开口，所述盒体的另一端开口用于插入所述芯片卡。

3.如权利要求2所述的芯片卡固定结构，其特征在于，所述顶板上设置有顶定位部，所述顶定位部包括具有弹性的顶部定位片，用于通过自身弹力对插入的芯片卡进行固定；

所述顶板上开设有顶部通孔，所述顶部定位片自所述顶部通孔的侧壁延伸形成，且伸入所述顶部通孔内部。

4.如权利要求2所述的芯片卡固定结构，其特征在于，每个所述侧板上设置有侧面定位部，所述侧面定位部包括具有弹性的侧面定位片，用于通过自身弹力对插入的芯片卡进行固定；

所述侧板上开设有侧面通孔，所述侧面定位片自所述侧面通孔的侧壁延伸形成，且伸入所述侧面通孔内部。

5.如权利要求2所述的芯片卡固定结构，其特征在于，每个所述侧板还包括从其远离顶板的边缘凸出的延伸部，所述延伸部用于对所述下壳体进行固定以及给所述芯片卡固定装置提供接地路径。

6.如权利要求2所述的芯片卡固定结构，其特征在于，所述底板开设有容置孔，所述弹性接触片具有相对的固定端和弹性接触端，其中所述固定端嵌入在所述底板内，所述弹性接触端伸入所述容置孔中。

7.如权利要求6所述的芯片卡固定结构，其特征在于，所述下壳体还包括由金属材料制成的连接端子，所述连接端子设置在所述底板的外部边缘上，并且和所述弹性接触片的固定端电性连接。

8.如权利要求2所述的芯片卡固定结构，其特征在于，所述下壳体还可包括设置在所述底板外表面上的焊盘或焊孔，所述焊盘或焊孔用于将所述下壳体通过贴片焊接的方式固定到电子装置的电路板上。

9.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括芯片卡以及如权利要求1-8中的任意一项所述的芯片卡固定结构，所述芯片卡插设在所述芯片卡固定结构中。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，还包括主板，所述芯片卡固定结构通过贴片焊接方式安装在所述主板上。

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