KR200145503Y1 - Ic 카드용 접지 시스템 - Google Patents

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KR200145503Y1
KR200145503Y1 KR2019950007093U KR19950007093U KR200145503Y1 KR 200145503 Y1 KR200145503 Y1 KR 200145503Y1 KR 2019950007093 U KR2019950007093 U KR 2019950007093U KR 19950007093 U KR19950007093 U KR 19950007093U KR 200145503 Y1 KR200145503 Y1 KR 200145503Y1
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쥐 바나키스 엠마뉴엘
에프 재노타 켄네쓰
케이쓰 랭 헤롤드
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루이스 에이. 헥트
몰렉스 인코포레이티드
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Abstract

본 고안의 IC 카드는 적어도 하나의 전기 부품이 그 위에 장착된 평면형 회로 기층을 포함한다. 리셉터클 단자를 포함하는 리셉터클 커넥터는 회로 기층 모서리에 장착된다. 덮개 부재는 회로 기층 둘레에 장착된다. 덮개 부재는 결합하는 전기 장치 상의 대응 접지 접촉부와 결합하도록 전도부를 구비한다. 접지 회로 패드가 회로 기층의 한 표면에 제공된다. 별도의 스프링 로딩된 접지 단자가 조립시에 IC 카드에 설계 유연성과 충격 흡수 수단을 제공하도록 접지 회로 패드와 덮개 부재의 전도부를 전도성 있게 커플링시킨다.

Description

IC 카드용 접지 시스템
제1도는 본 고안의 개념을 구체화한 IC 카드의 분해 사시도.
제2도는 회로 기층 상의 접지 회로에 고정된 접지 단자들 중 하나의 부분 사시도.
제3도는 제2도의 선3-3의 방향에서 도시한 제2도의 접지 단자의 측면도.
제4도는 두개의 덮개 부재 사이에 스프링 로딩된 회로 기층의 양쪽면 상의 두 접지 단자를 도시한 측면도.
제5도는 접지 단자의 제2 실시예의 사시도.
제6도는 제5도의 접지 단자의 측면도.
제7도는 접지 단자의 제3 실시예의 사시도.
제8도는 제7도의 접지 단자의 측면도.
제9도는 접지 단자의 제4 실시예의 사시도.
제10도는 제9도의 접지 단자의 측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : IC 카드 조립체 12 : 리셉터클 커넥터
16 : 회로 기층 18 : 리셉터클 입력 단자
18a : 리셉터클 접지 단자 20 : 접촉 패드
20a : 접지 패드 24 : 회로 소자
26 : 회로 트레이스 30 : 접지 패드
32 : 접지 트레이스 34,36 : 덮개 부채
본 고안은 통상적으로 IC 카드 기술에 관한 것으로, 특히 IC 카드용의 개선된 접지 시스템에 관한 것이다.
통상적으로, 메모리 카드와 같은 IC 카드 또는 팩은 워드 프로세서, 개인용 컴퓨터 또는 다른 전자 장치 또는 저장 장치에 전기 접속되는 데이터 입력 장치이다. IC 카드에 저장된 데이터는 전자 장치로 전송된다. 메모리 카드는 커넥터로부터 용이하게 삽입 및 인출되는 휴대용 기기이고, 이 커넥터는 예를 들어 인쇄 회로 기판에 IC 카드를 제거 가능하게 커플링하도록 IC 카드와 함께 사용될 수 있다.
IC 카드는 대체로 직사각형이고, 그 상부면 또는 하부면에 또는 어떤 구조체에 있어서는 양쪽면에 개구를 포함하는 프레임을 구비할 수 있다. 개구는 회로 기층을 수납하고, 덮개는 개구를 폐쇄해서 프레임 내에 회로 기층을 봉입한다. 다른 IC 카드에 있어서는, 별도의 프레임이 사용되지 않고 회로 기층은 단순히 한 쌍의 덮개 부재들 사이에 끼워진다. 이 조립체는 통상적으로 접착제에 의해 의해 함께 보유 지지된다.
IC 카드는 통상적으로 적어도 하나의 전기 부품이 상부에 장착된 대체로 평면인 기층을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함한다. 전기 부품(들)은 반도체 장치, 집적 회로, 배터리 등을 포함할 수 있다. 이 부품들은 통상적으로 평면형 기층의 한쪽 또는 양쪽면에 표면 장착되고, 부품들의 표면 장착 특성에 의해 IC 카드의 완전 자동화 조립을 목적으로 진공 또는 로보트에 의해 집어서 놓여질 수(picked and placed) 있다. 그 휴대용 특성으로 인해 IC 카드는 경량이고 소형이어야 한다는 사실이 중요하다. 따라서, 모든 부품들은 구조적 및 전기적인 면에서 소형이어야 (즉, 최소한의 기층 영역을 점유해야) 한다.
조립된 카드는 대체로 휴대용 기기이고, 흔히 사람들의 몸에 지니고 다닌다는 사실 때문에, 통상적으로 IC 카드와 관련된 한가지 문제점은 취급 중의 전하 생성에 관한 것이다. 전하를 갖는 카드가 전자 장치 또는 그 커넥터 내부로 삽입될 때, 커넥터의 접속 단자를 통해서 전자 장치로 전하가 흐른다. 통상적으로 정전기 방전 또는 ESD라고 불리우는 전하는 전자 장치 자체 뿐만 아니라 카드 상의 집적 회로 또는 다른 회로 소자들에 대한 손상을 초래하거나 궁극적으로 고장을 초래할 수 있다.
결과적으로, 카드에 저장된 정전하를 제거하기 위한 구성들이 IC 카드 및/또는 이들이 결합하는 커넥터에서 구체화되어 왔다. 카드는 통상적으로 전자 장치의 접지부에 접속되는 접지 회로를 포함한다. 예를 들어, 접지 클립이 IC 카드 프레임 내에 합체될 수도 있고, 내부 회로 기층 가장자리 상의 접지 회로 위치에 커플링될 수 있다. 그리고, 클립은 프레임 외측의 소정 위칭에서 노출되어 카드 수납 커넥터 내의 접지 접촉부와 그 대응 위치에서 결합된다. 이러한 구성은 커넥터 상의 대응 접지 단자와 클립의 소정 위치로 인하여, 접지 패드를 회로 기층 상에 우치시키거나 또는 접지 구역을 최종 조립된 카드 상에 위치시키는 견지에서 볼 때 회로 기계 설계에서 많은 유연성을 허용하지 않는다. 더욱이, 덮개 부재가 대체로 전도성 재료로 제조된 경우에 있어서, 덮개 부재가 서로에 대해 그리고 접지 회로에 대해 전기적으로 커플링되지 않으면, IC 카드는 피복체로서가 아닌 안테나처럼 작동해서, 카드 및 하부 장치의 전기적 기능을 추가로 간섭할 수도 있다.
본 고안은 내부 회로 기층의 접지 패드에 납땜되고 적어도 부분적으로 전도성을 띄는 IC 카드의 한쪽 또는 양쪽 덮개 부재에 직접 탄성 커플링되는 간단한 스탬핑 및 성형된 접지 단자를 제공함으로써 상기 문제점을 해결하고자 한다. 접지 단자는 단자 및 대응 접지 패드가 회로 기층 상의 어느 곳에서도 위치될 수 있으므로 설계 유연성이 증가된다. IC 카드의 양 덮개 부재는 전체적으로 금속으로 제조될 수 있으므로 EMI 성능이 증가되고 접지 기능이 개선된 외피를 제공한다. 최소한 하나의 접지 단자가 사용될 수 있고, 또는 하나 또는 두개의 단자가 EMI 성능을 향상시키고, IC 카드 조립체 내에서 충격 흡수체로서 작용하도록 기층의 각각의 측면에 사용될 수도 있다. 이러한 설계에 의해 비용이 감소되고 접지 성능이 향상되며 설계 유연성이 증가된다. 이들 이점들은 모두 종래 기술의 IC 카드 설계에 의해서는 제공되지 않는다.
따라서 본 고안의 목적은 신규한 접지 시스템을 포함한 상술한 특징이 새롭고 개선된 IC 카드를 제공하는 것이다.
예시적인 실시예에서, 본 고안은 전기 부품이 상부에 장착된 대체로 평면인 회로 기층을 포함하는 인쇄 회로 기판 조립체를 포함하는 IC 카드 조립체로 구체화된다. 리셉터클 단자를 구비한 리셉터클 커넥터는 회로 기층의 모서리에서 장착된다. 한 쌍의 덮개 부재들은 회로 기층을 그들 사이에 끼우고, 적합하게 결합하는 전기 장치로의 접속을 위해 노출된 리셉터클 커넥터의 결합면을 적어도 남겨둔다.
본 고안은 회로 기층의 한쪽면 상의 덮개 부재들 중 하나의 적어도 일부분이 결합하는 전기 장치 상의 대응 접지부에 전기 접속하도록 전도성 재료로 제조되어 있다. 접지 회로를 포함하는 전기 회로는 통상적으로 인쇄된 전도성 트레이스를 경유해서 회로 기층의 한 표면에 제공된다. 접지 단자는 덮개 부재의 전도부에 접지 회로를 전기 접속시키도록 되어 있다.
본 명세서에서 기재된 바와 같이, 접지 단자는 회로 기층 상세하게는 접지 회로와 덮개 부재의 전도부 사이에 스프링 로딩된 대체로 C형의 스프링 클립의 형태로 스탬핑 및 성형된 금속판 부품이다. 스프링 클립은 접지 회로에 납땜되는 제1단부 또는 기부와, 덮개 부재와 결합되기에 적합한 접촉 구역을 한정하는 제2단부를 포함한다. 접촉 구역은 기층과 덮개 사이에 높은 압력 접속을 제공한다. 또, 스프링 로딩된 클립은 내부 인쇄 회로 기판 조립체에 대한 충격 흡수 수단을 제공한다. 접지 단자는 회로 기층 상의 접지 회로를 따라 어떠한 지점에도 위치될 수 있다.
양 덮개 부재는 대개 전체적으로 전도성 재료로 제조될 수 있고, 접지 회로는 회로 기층의 각 표면에 인쇄될 수 있다. 접지 단자들 중 하나는 각각의 접지 회로와 회로 기층의 각 표면 상의 각각의 덮개 부재 사이에 제공될 수 있다. 또, 접지 단자는 회로 기층과 각 덥개 부재 사이에 스프링 로딩되어 회로 기층에 대한 충격 흡수 수단을 제공하는 스프링 클립이다.
본 고안의 다른 목적, 특징, 및 이점은 첨부한 도면과 관련해서 취한 이하의 성세한 설명으로부터 명백하게 이해될 것이다.
신규하다고 믿어지는 본 고안의 특징들이 특히 첨부된 실용신안등록 청구의 범위에 기재되어 있다. 본 고안의 목적 및 이점들과 함께, 본 고안은 동일 부품에 대해 전체적으로 동일 부호를 붙인 첨부 도면과 관련한 다음의 설명을 참고로 가장 잘 이해될 수 있을 것이다.
도면을 보다 상세하게, 그리고 먼저 제1도를 참조하면, 본 고안은 (도시되지 않은) 워드 프로세서, 개인용 컴퓨터 또는 다른 전자 장치와 같은 전자 장치로의 접속을 위해 메모리 카드와 같은 데이터 입력 장치로서 제공되는 IC 카드 조립체(10)에서 구체화된다. 메모리 카드(10)에 저장된 데이터는 회로 기층(16)에 모서리 장착되는 긴 리셉터클 커넥터(12) 내의 리셉터클 단자를 통해 전자 장치로 전송된다.
리셉터클 커넥터(12)는 길고, 다수의 리셉터클 입력 단자(18)를 장착한다. 단자는 회로 기층(16) 상의 접촉 패드(20)와 기계적 및 전기적으로 결합한다. 리셉터클 입력 단자(18)는 이하에 보다 상세하게 설명된 바와 같이 한 쌍의 접지 패드(20a)에 전기적으로 커플링하는 한 쌍의 리셉터클 접지 단자(18a)를 포함한다. 다양한 전기 부품 또는 회로 소자(24)가 기층(16) 상에 표면 장착되고, 아울러 회로 트레이스(26)가 기층의 선행 또는 전방 모서리(28) 근방에 위치된 접촉 패드(20)로 도입된다. 이 모서리는 리셉터클 커넥터(12)에 커플링되고, 리셉터클 커넥터는 메모리 카드에 저장된 데이타가 전송 가능한 전자 장치의 인쇄 회로 기판 상에 장착된 헤더 커넥터와 같은 전기 커넥터와 상호 접속 가능하다. 이후에 보다 상세하게 설명할 목적으로, 전기 회로가 기층(16)의 표면 상에 제공된다. 전기 회로는 하부 장치(underlying apparatus)에 기층을 접지시키는 접지 회로를 포함한다. 접지 회로는 접지 트레이스(32)에 전기적으로 커플링되고 리셉터클(12)의 접지 단자(18a)에 의해 결합 가능한 접지 패드(18a)를 포함하는 한 쌍의 접지 패드(30)를 포함한다. 접지 회로는 이하에 보다 상세하게 설명된다.
회로 기층(16)에 대한 상기 설명은 일반적으로 특정 접지 회로를 제외하고는 통상적이며, 따라서 회로 기층에 대한 기재를 아주 상세하게는 설명하지 않는다. 그러나, 전기 부품 또는 회로 소자(24)는 반도체 장치, 배터리, 및 저장된 데이터를 그로부터 전자 장치로 전송하는 집적 회로의 다른 부분들을 포함할 수 있다는 것을 이해해야 한다.
또, 제1도를 참조하면, IC 카드 조립체(10)는 한 쌍의 덮개 부재(34, 36)를 포함하고, 그 한 쌍의 덮개 부재 사이에 회로 기층(16)이 개재된다. 덮개 부재는 패널 전방부에서 리셉터클 커넥터(12)를 수용하는 개방 구역(40)과 함께 패널을 회로 기층(16)으로부터 이격시키는 일체형 외주 플랜지(38)를 구비할 수 있으며, 또는 기층 조립체는 덮개 부재가 그 주위로 장착된 (도시되지 않은) 프레임 부재 내에 수납될 수도 있다. 어느 형태에 있어서나, 리셉터클의 결합면(42)은 헤더 커넥터 등에 의해 대응 결합하는 전자 장치에 접속하기 위해 노출되어 있다. 본 고안은 덮개 부재(34, 36)의 일부분이 이하에 설명될 본 고안의 접지 단자와 결합하도록 전도성 재료로 될 수 있게 설계된 것이지만, 본 고안의 양호한 실시에는 덮개 부재(34, 36)가 대체로 전체적으로 전도성 재료로 제조된 것이다. 이는 회로 기층에 대한 피복 외피(shielding enclosure)를 제공하므로, EMI 성능을 증가시킨다.
본 고안은 대체로 C형이고 접지 패드(30)와 적어도 하나의 덮개 부재(34 또는 36) 사이에 고정되는 최소한 하나의 접지 단자(50, 제1도에는 두개가 도시됨)를 제공한다. 최소한 하나의 접지 단자(50)가 회로 기층의 한 쪽면 상에만 사용되거나, 또는 다수의 접지 클립이 EMI 성능을 개선하도록 회로 기층의 한쪽면 또는 양쪽면 상에 사용될 수도 있음을 이해해야 한다.
본 고안의 제1실시예에서, 제1도와 관련해서 먼저 제2도 및 제3도를 참조하면, 각 접지 단자(50)는 각 접지 패드(30)에 납땜되거나 또는 기계적으로 고정되는 대체로 평평한 기부(50a)를 한정하는 제1 단부를 포함한다. 아암부(50b)가 상방으로 돌출하고 그리고 캔틸레버식으로 다시 기부(50a) 쪽으로 굴곡되는데, 이 아암부는 역굴곡(reverse-bend)립 또는 후크부(50c)를 포함하고 대체로 기부(50a) 상부에서 덮개 부재들 중 하나와 결합하기 적합한 곡선 또는 둥근 접촉 구역(50d)을 한정하는 제2 단부에서 종료된다. 곡선 접촉 구역(50d)은 접지 회로와 덮개 부재 사이에 높은 압력 접속을 제공하고 이들 사이에 충분한 접지 경로를 보장한다.
또, 본 고안에서는 각 접지 단자(50)가 회로 기층에 대한 충격 흡수 수단을 제공하도록 횡로 기층과 각 덮개 부재 사이에 스프링 로딩되는 스프링 클립이다. 따라서, 스프링 클립은 금속판 재료로 편리하게 스탬핑 및 성형될 수 있어서 단자의 아암부(50b)가 접지 패드(30)에 고정된 기부(50a)에 대해 휘어질 수 있게 한다.
제4도는 회로 기층(16)의 양쪽면에 각각에 장착된 하나의 접지 단자(50)을 도시하고 있다. 또, 접지 단자는 접지 회로(32)의 각 접지 패드(30)에 고정된다. 덮개 부재(34, 36)는 기층(16)에 대해 조립된 상태로 도시되어 있으며, 따라서 접지 단자(50)는 회로 기층과 각 덮개 부재 사이에 스프링 로딩스프링 로딩 상태의 접지 단자(50)과 제2도 및 제3도에 도시된 휘어지지 않는 상태의 접지 단자를 비교함으로써 알 수 있다. 상술한 바와 같이, 하나 또는 다수의 접지 단자는 회로 기층의 한 쪽면 또는 양쪽면 상에 제공될 수 있다. 회로 기층의 각 측면에 최소한 하나의 접지 단자를 제공함으로써 효과적인 충격 흡수 수단이 제공될 수 있다.
제5도 및 제6도는 제1도 내지 제4도에 도시된 접지 단자와 대체로 동일하지만 회로 기층(16)의 구멍(52)에 납땜되거나 또는 보유하는 안정화 다리부(50e')를 포함하는 접지 단자(50')의 제2 실시예를 도시하고 있다. 다리부는 회로 기층(16)에 대해서 접지 단자의 기계적 보유력을 증가시킨다.
제7도 내지 제10도를 참조하면, IC 카드 또는 다른 회로 기층 조립체의 자동화 조립을 하도록 구성된 두개의 부가적인 실시예가 도시되어 있다. 상세하게는, 제7도 및 제8도는 접지 단자(50, 50')와 유사하지만, 경사면을 하방 연장 표준 진공 헤드에 의해 용이하게 파지할 수 없기 때문에 진공 또는 자동화 수단에 의해 접지 단자를 집어서 놓기 위한 파지면(50f''')을 한정하는 수평부가 아암부(50b'')의 일부분을 따라서 마련된 접지 단자(50'')를 도시하고 있다.
마찬가지로, 제9도 및 제10도는 접촉 구역(50d''')으로부터 연장되고 진공 헤드에 의해 접지 단자를 집어서 놓기 위한 파지면(50f''')을 한정하는 수평부가 마련된 접지 단자(50''')의 제4 실시예를 도시하고 있다. 또, 접지 단자(50''')는 회로 기층에 대한 접지 단자의 안정성 및 보유력을 증가시키기 위해 회로 기층의 표면에 납땜하기에 적합한 표면 장착 탭(50g''')을 포함한다.
IC 카드의 조립 중에, 접지 단자의 통상적인 형상, 그리고 상세하게는 기부(50a)에 대한 아암부(50b)의 상대적인 위치결정으로 인해, 접지 단자는 기층의 가공 처리 중에 부가적인 고정 또는 제2부착 부품 또는 방법이 없이도 기층에 장착될 수 있다. 즉, 접지 단자(50)는 기부(50a)에 의해 안정화될 수 있고 기층 조립체의 재유동(reflow) 납땜 중에 자립할 수 있다. 기층(16)의 전기 회로에 대한 부품들의 조립, 상세하게는 접지 패드(30)로의 접지 단자(50)의 조립 중에, 리셉터클 커넥터(12)가 회로 기층에 장착되고, 덮개 부재(34, 36)는 접지 단자(50)를 이들의 스프링 로딩 상태로 편위시키도록 리셉터클 커넥터 둘레에서 기층에 조립된다. 덮개 부재는 접착식으로 또는 다른 적절한 수단에 의해 함께 고정된다. 그리고, IC 카드(10)는 (도시되지 않은) 공지된 형상의 헤더 커넥터와 같이 적절하게 결합하는 전기 장치 내로의 삽입을 위해 조립된 상태에 있고, 전도성 덮개 부재(34, 36)는 결합하는 전기 장치 상의 대응 접지 소자와 결합할 수 있다. 예를 들어, 종래 기술에서 공지된 바와 같이, IC 카드(10)는 IC 카드의 측면 모서리가 헤더 커넥터의 양쪽면에서 안쪽으로 향한 한 쌍의 슬롯 또는 채널 내에 올라타는 방식으로 헤더 커넥터 내로 삽입 가능하다. 이들 채널 내에 접지 접촉부를 제공하고 전도정 덮개 부재가 이들과 결합 가능한 것은 공지되어 있다. 따라서, 회로 기층(16)의 접지 회로는 최소한 하나의 접지 단자를 통해 하부 전자 장치의 접지 회로에 전기 접속 가능하다. 대안으로 또는 전술한 바와 같은 상기 접지 구성에 부가해서, 접지회로는 리셉터클 접지 단자(18a)에 의해 결합 가능한 접지 패드(20a)에 전기적으로 커플링되는 접지 트레이스(32)를 포함할 수 있다. 따라서, 이러한 구성에 있어서, 회로 기층 상의 접지 회로는 IC 카드 및 결합하는 헤더 커넥터의 결합 인터페이스를 통해서, 즉 리셉터클 커넥터와 헤더 커넥터 사이에서 하부 장치의 접지 회로에 접속한다. 결합하는 헤더 커넥터의 대응 접지 단자로의 리셉터클 접지 단자(18a)의 결합은 입력 커넥터들을 결합하기 전에 정전하(electrically static charges)가 방전되도록 결합 헤더 커넥터의 대응 입력 단자에 입력 단자(18)를 결합하기 전에 이루어져야 한다는 것을 주시해야 한다. 이 기능을 달성하기 위해서, 접지 단자(18a)는 각각의 입력 단자들을 결합하기 전에 IC 카드가 결합하는 헤더 커넥터에 접지되도록 입력 단자(18)보다 길게 만들어져야 한다.
전술한 것으로부터, 접지 단자(50)는 IC 카드 조립체(10)의 구조 내에서 이중 기능을 갖는다. 다시 말해, (1)IC 카드로부터 정전하를 제거하기 위해 IC 카드의 접지를 용이하게 하는 기능과, (2) 회로 기층에 대한 충격 흡수 수단을 제공하는 기능을 수행한다는 것을 이해할 수 있다. 또한, 접지 단자는 IC 카드 조립체의 설계 유연성을 증가시키기 위해 회로 기층 상의 어느 곳에도 위치될 수 있다.
본 고안은 그 정신 또는 중심적 특징들을 벗어남이 없이 다른 특정 형대들로 구체화될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 본 실예 및 실시예들은 모든 관점에서 제한적이 아닌 예시적인 것으로 고려되어야 하고, 본 고안은 여기에 주어진 상세한 설명들에 제한되어서는 안된다.

Claims (15)

  1. 카드 수납 커넥터에 결합하고, 접지 회로를 포함하는 전기 회로가 그 표면상에 인쇄된 회로 기층과, 회로 기층 둘레에 장착된 덮개 부재와, 접지 회로와 카드 수납 커넥터 사이에 접지 접속을 제공하는 접지 단자를 포함하는 IC 카드 조립체에 있어서, 상기 접지 단자는 회로 기층의 표면에 장착되는 제1 평탄 단부와, 덮개 부재의 전도부와 탄성 결합하고 이 전도부로 높은 압력을 제공하는 제2 곡선 단부를 구비한 캔틸레버식 비임을 포함하며, 상기 제1 단부와 제2 단부 사이로 연장되고 제2 단부가 대체로 제1 단부 위에 위치되도록 상기 제1 단부 쪽으로 성형되는 아암부를 또한 포함하고, 접지 단자는 접지 회로를 덮개 부재에 전기적으로 커플링시키는 것을 특징으로 하는 IC 카드 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접지 단자는 회로 기층에 대한 충격 흡수 수단을 제공하도록 회로 기층과 덮개 부재 사이에 스프링 로딩되는 스프링 클립을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드 조립체.
  3. 제1항에 있어서, 덮개 부재는 대체로 전체적으로 전도성 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 IC 카드 조립체.
  4. 제1항에 있어서, 회로 기층의 양쪽면에 위치된 접지 회로의 일부분을 또한 포함하고, 회로 기층의 각 표면 상의 덮개 부재에 접지 회로를 커플링 시키는 접지 단자가 각 표면에 제공되는 것을 특징으로 하는 IC 카드 조립체.
  5. 제4항에 있어서, 각 접지 단자는 회로 기층에 대한 충격 흡수 수단을 제공하도록 회로 기층과 각 덮개 부재 사이에 스프링 로딩되는 스프링 클립을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드 조립체.
  6. 제1항에 있어서, 회로 기층의 한쪽면 상에 다수의 접지 단자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드 조립체.
  7. 적어도 하나의 전기 부품이 상부에 장착된 대체로 평면형 회로 기층과 회로 기층의 모서리 근방에 장착된 리셉터클 커넥터 및 회로 기층의 양쪽면 둘레에 장착된 한 쌍의 덮개 부재를 포함하는 IC 카드 조립체에 있어서, 결합하는 전기 장치 상의 대응 접지 접촉부와 결합하도록 전도성 재료로 되어 있는 상기 덮개 부재 중 하나의 적어도 일부분과, 하나의 덮개 부재의 전도부에 인접한 회로 기층의 한쪽면 상의 접지 회로와, 접지 회로와 하나의 덮개 부재의 전도부 사이에 커플링되고 접지 회로의 일부에 기계적으로 커플링되는 제1 평탄 단부와 상기 덮개 부재 중의 하나의 전도부와 탄성 결합하고 이 전도부에 높은 압력 접속을 제공하는 제2 곡선 단부를 구비한 캔틸레버식 비임을 포함하는 대체로 C형의 접지 단자와, 상기 제1 단부와 상기 제2 단부 사이로 연장되고 제2 단부가 대체로 제1 단부 상에 위치하도록 제1 단부 쪽으로 성형되는 아암부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드 조립체.
  8. 제7항에 있어서, 상기 접지 단자는 회로 기층에 대한 충격 흡수 수단을 제공하도록 회로 기층과 전도성 덮개 부재 사이에 스프링 로딩되는 스프링 클립을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드 조립체.
  9. 제7항에 있어서, 상기 양 덮개 부재들 중 적어도 일부분은 전도성 재료로 되어 있고, 회로 기층의 양쪽면의 각각에 접지 회로의 일부분을 포함하며, 상기 접지 단자 중의 하나는 덮개 부재와 각 전도부에 접지 회로를 커플링하도록 각 표면 상에 제공되는 것을 특징으로 하는 IC 카드 조립체.
  10. 제7항에 있어서, 상기 회로 기층의 한쪽 표면 상에 다수의 접지 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드 조립체.
  11. 제7항에 있어서, 상기 제1 단부는 접지 회로의 접지 패드 상에 장착되는 기부를 한정하고, 상기 제2 단부는 곡선 접촉 구역 및 굴곡 후크부를 한정하고, 상기 아암부는 상기 제1 단부와 제2 단부 사이에서 상기 기부에 대해 예각으로 연장되는 것을 특징으로 하는 IC 카드 조립체.
  12. 제11항에 있어서, 접지 수단은 회로 기층에 대해 접지 단자의 안정성과 보유력을 증가시키기 위해 상기 기부에 형성된 안정화 수단을 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드 조립체.
  13. 제12항에 있어서, 상기 안정화 수단은 회로 기층의 대응 구멍 안에 고정되기 적합한 하방 돌출 안정화 다리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드 조립체.
  14. 제13항에 있어서, 상기 안정화 수단은 회로 기층의 표면에 고정되기 적합한 표면 장착 탭을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드 조립체.
  15. 제7항에 있어서, 상기 아암부는 진공 노즐에 파지면을 제공하는 수평부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 카드 조립체.
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