TWM575205U

TWM575205U - Electrical connection device

Info

Publication number: TWM575205U
Application number: TW107210399U
Authority: TW
Inventors: 楊雲芳; 姚俊剛
Original assignee: 美國商莫仕有限公司
Priority date: 2018-07-18
Filing date: 2018-07-31
Publication date: 2019-03-01
Also published as: CN208522116U

Abstract

一種電連接裝置適用於設置在一主電路板，電連接裝置包含一增高電路板及一電連接器。增高電路板用以設於主電路板，並包括位於相反側的一上表面與一下表面、多個設於上表面的第一導電墊片，及多個設置於下表面且分別對應電連接第一導電墊片的第二導電墊片，第二導電墊片用以電連接於主電路板的導電片。電連接器設於增高電路板的上表面，並包括一絕緣本體、多個端子及一金屬殼。端子設於絕緣本體，且每一端子具有一焊接於對應的第一導電墊片的尾部。金屬殼與絕緣本體結合並界定一插接空間，且與增高電路板焊接固定。

Description

電連接裝置

本新型是有關於一種電連接裝置，特別是指一種具有增高電路板的電連接裝置。

一般電子裝置通常設有電連接器以供充電或傳輸資訊，因此電連接器須設於電子裝置的電路板且電連接器的插口需露出於電子裝置的外殼。由於電連接器的插口需要對應外殼開孔的位置，但是不同的電子裝置的外殼開孔位置與電路板設置位置的距離不同，使得同樣尺寸的電連接器設置於不同電子裝置時，電連接器的插口與外殼開孔設置的位置會有高低差。

為了解決前述問題，中國專利公告號CN201498638U揭露一種電連接器結構，利用墊高組件達到墊高的功能。中國專利公開號CN103427217A揭露一種增高型電連接器，其利用增高膠芯提高插口高度。然而，利用墊高組件或是增高膠芯，都必須變更電連接器的結構，而須開設新的模具，導致生產成本增加。

因此，本新型之其中一目的，即在提供一種不須變更電連接器的結構即可調整插口高度的電連接裝置。

於是，本新型電連接裝置包含一增高電路板，及一電連接器。該增高電路板包括位於相反兩側的一上表面與一下表面、多個設置於該上表面的第一導電墊片，及多個設置於該下表面且分別對應電連接該等第一導電墊片的第二導電墊片。該電連接器設置於該增高電路板的上表面，並包括一絕緣本體、多個端子，及一金屬殼。該等端子設置於該絕緣本體，且每一端子具有一焊接於對應的第一導電墊片的尾部。該金屬殼與該絕緣本體結合並界定一插接空間，且與該增高電路板焊接固定。

在一些實施態樣中，每一尾部是藉由表面黏著技術焊接於對應的第一導電墊片。

在一些實施態樣中，至少一部分第二導電墊片之間的間距大於該等第一導電墊片之間的間距。

在一些實施態樣中，該等第二導電墊片呈陣列排列，且相鄰第二導電墊片之間的間距大於相鄰第一導電墊片之間的間距。

在一些實施態樣中，該金屬殼具有多個穿過該增高電路板的插接腳。

在一些實施態樣中，該增高電路板還包括多個分別供該等插接腳穿過的穿孔。

在一些實施態樣中，該增高電路板還包括多個設置於該下表面且分別環繞於該等穿孔以供該等接腳部分別焊接的接地墊。

在一些實施態樣中，該增高電路板還包括多個分別供該等插接腳穿過的缺角。

在一些實施態樣中，該金屬殼具有至少一支撐部，該增高電路板還包括至少一設於該上表面以供該至少一支撐部焊接的固定墊。

此外，本新型電連接裝置適用於設置在一主電路板，該主電路板包括一頂面，及多個設於該頂面的導電片，該電連接裝置包含一增高電路板，及一電連接器。該增高電路板用以設置於該主電路板的頂面，並包括位於相反兩側的一上表面與一下表面、多個設置於該上表面的第一導電墊片，及多個設置於該下表面且分別對應電連接該等第一導電墊片的第二導電墊片，該等第二導電墊片用以電連接於該主電路板的導電片。該電連接器設置於該增高電路板的上表面，並包括一絕緣本體、多個端子，及一金屬殼。該等端子設置於該絕緣本體，且每一端子具有一焊接於對應的第一導電墊片的尾部。該金屬殼與該絕緣本體結合並界定一插接空間，且與該增高電路板焊接固定。

在一些實施態樣中，該金屬殼具有多個穿過該增高電路板與該主電路板且用以與該主電路板焊接的插接腳。

本新型至少具有以下功效：增高電路板可以視使用需求調整厚度，在不改變電連接器的結構的基礎上，只要調整該增高電路板的厚度即可配合不同高度的使用需求，無需因變更電連接器的結構而增加變更模具的費用，而能降低製造成本；該電連接器的端子尾部及金屬殼可先與該增高電路板焊接形成一體，方便運輸至下游端與該主電路板焊接，在運輸過程中可避免端子的尾部被碰撞而受損。

在本新型被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1至圖3，本新型電連接裝置之一第一實施例適用於設置在一主電路板1，該主電路板1包括一頂面11、一第一側緣12、多個導電片13、多個貫穿該主電路板1的通孔14，及多個設於該頂面11且分別環繞於該等通孔14的上接地墊15。該等導電片13呈陣列排列於該主電路板1的頂面11且鄰近該第一側緣12。該等通孔14的數量為4個，且兩兩對稱地位於該等導電片13的兩相反側。每一上接地墊15形狀與每一通孔14相配合，並緊鄰於每一通孔14。該電連接裝置包含一增高電路板2，及一電連接器3。

另配合參閱圖4，該增高電路板2用以設置於該主電路板1的頂面11，並包括位於相反兩側的一上表面21與一下表面22、多個設置於該上表面21的第一導電墊片23、多個設置於該下表面22且分別對應電連接該等第一導電墊片23的第二導電墊片24、多個貫穿該上表面21與該下表面22的穿孔25、兩個位於該上表面21兩相反側的固定墊26，及多個設置於該下表面22且分別環繞於該等穿孔25的下接地墊27。

該電連接器3設置於該增高電路板2的上表面21，並包括一絕緣本體31、多個端子32，及一金屬殼33。該絕緣本體31具有一舌板311。該等端子32設置於該絕緣本體31，並分別具有一位於該舌板311的接觸部321，及一向後延伸且傾斜伸出該金屬殼33的尾部322。該等尾部322於末端處彎折而與該等第一導電墊片23表面平行，並藉由表面黏著技術焊接定位於該等第一導電墊片23。在本實施例中，該等端子32的尾部322設置為兩排排列，該增高電路板2的該等第一導電墊片23對應該等尾部322設置為內、外兩排以供該等尾部322對應焊接。另外，該等第二導電墊片24的排列方式與該等第一導電墊片23有所差異。詳細的說，該等第二導電墊片24呈陣列排列，且相鄰第二導電墊片24之間的間距大於相鄰第一導電墊片23之間的間距，該主電路板1的該等導電片13的排列位置則與該等第二導電墊片24相對應，藉由該增高電路板2將間距較小的該等第一導電墊片23轉換為間距較大的第二導電墊片24，如此能便於將該增高電路板2與該主電路板1焊接、組裝。進一步來說，將該增高電路板2與該主電路板1焊接的過程中，由於該等第二導電墊片24及該等導電片13的間距較大，而較容易對位及焊接。在變化的實施例中，該等第二導電墊片24的間距也可以不一致，可使至少一部分第二導電墊片24之間的間距大於該等第一導電墊片23之間的間距，該等導電片13的排列位置即對應該等第二導電墊片24調整。

該金屬殼33與該絕緣本體31結合，並界定出一插接空間331d，及一連接於該插接空間331d的對接口331e，且該舌板311位於該插接空間331d。具體而言，該金屬殼33具有一主殼體331、一固定片體332，及多個插接腳333。該主殼體331具有一界定出該插接空間331d的圍繞壁部331a、一連接該圍繞壁部331a相反於該對接口331e側的延伸部331b，及兩個自該延伸部331b向下延伸而靠近該等端子32的尾部322的第一接腳部331c。該固定片體332具有一與該圍繞壁部331a結合的接合部332a、兩個自該接合部332a相反側向下延伸的第二接腳部332b，及兩個分別連接於該等第二接腳部332b與該接合部332a的支撐部332c。該等第一接腳部331c與該等第二接腳部332b共同構成該等插接腳333。該等插接腳333用於穿過該增高電路板2的對應穿孔25並穿入該主電路板1的對應通孔14，與該增高電路板2的該等下接地墊27及該主電路板1的該等上接地墊15焊接固定，同時該等插接腳333與該等下接地墊27及上接地墊15形成電連接。該等支撐部332c對應與該等固定墊26焊接固定並靠抵於該增高電路板2的上表面21，該等支撐部332c與該等端子32的尾部322可以預先與該增高電路板2焊接固定，使該電連接器3與該增高電路板2先形成一體，方便運輸至下游端與該主電路板1焊接，在運輸過程中可避免端子32的尾部322被碰撞而受損。該增高電路板2可以視使用需求調整厚度，在不改變電連接器3的結構的基礎上，只要調整該增高電路板2的厚度即可配合不同高度的使用需求，無需因變更電連接器3的結構而增加變更模具的費用，因此能降低製造成本。

參閱圖5，為本新型電連接裝置之一第二實施例，同樣包含一主電路板1、一增高電路板2，及一電連接器3，且該第二實施例與該第一實施例大致相同，主要差別在於該第二實施例的電連接器3的金屬殼33是由一金屬板件一體製成。

參閱圖6，為本新型電連接裝置之一第三實施例，同樣包含一主電路板1、一增高電路板2，及一電連接器3，且該第三實施例與該第一實施例大致相同，主要差別在於該第三實施例的增高電路板2周側形成四個取代該等穿孔25 (見圖3)的缺角28，以供該等插接腳333穿過並穿入該主電路板1的通孔14 (見圖2) 與該主電路板1的上接地墊15焊接固定。該電連接器3的該等支撐部332c同樣可焊接於該增高電路板2的固定墊26。

綜上所述，該增高電路板2可以視使用需求調整厚度，在不改變電連接器的結構的基礎上，只要調整該增高電路板2的厚度即可配合不同高度的使用需求，無需因變更電連接器的結構而增加變更模具的費用，而能降低製造成本。該電連接器3的端子32的尾部322及金屬殼33可先與該增高電路板2焊接形成一體，方便運輸至下游端與該主電路板1焊接，在運輸過程中可避免端子32的尾部322被碰撞而受損。藉由該增高電路板2將間距較小的該等第一導電墊片23轉換為間距較大的第二導電墊片24，如此能便於將該增高電路板2與該主電路板1焊接、組裝。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧主電路板

11‧‧‧頂面

12‧‧‧第一側緣

13‧‧‧導電片

14‧‧‧通孔

15‧‧‧上接地墊

2‧‧‧增高電路板

21‧‧‧上表面

22‧‧‧下表面

23‧‧‧第一導電墊片

24‧‧‧第二導電墊片

25‧‧‧穿孔

26‧‧‧固定墊

27‧‧‧下接地墊

28‧‧‧缺角

3‧‧‧電連接器

31‧‧‧絕緣本體

311‧‧‧舌板

32‧‧‧端子

321‧‧‧接觸部

322‧‧‧尾部

33‧‧‧金屬殼

331‧‧‧主殼體

331a‧‧‧圍繞壁部

331b‧‧‧延伸部

331c‧‧‧第一接腳部

331d‧‧‧插接空間

331e‧‧‧對接口

332‧‧‧固定片體

332a‧‧‧接合部

332b‧‧‧第二接腳部

332c‧‧‧支撐部

333‧‧‧插接腳

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是本新型電連接裝置的一第一實施例設於一主電路板的一立體圖；圖2是說明該第一實施例與該主電路板的安裝關係一立體分解圖；圖3是該第一實施例的一立體分解圖；圖4是圖3的另一個角度的一立體分解圖；圖5是本新型電連接裝置的一第二實施例設於一主電路板的一立體圖；及圖6是本新型電連接裝置的一第三實施例設於一主電路板的一立體圖。

Claims

一種電連接裝置，包含：一增高電路板，包括位於相反兩側的一上表面與一下表面、多個設置於該上表面的第一導電墊片，及多個設置於該下表面且分別對應電連接該等第一導電墊片的第二導電墊片；及一電連接器，設置於該增高電路板的上表面，並包括一絕緣本體；多個端子，設置於該絕緣本體，每一端子具有一焊接於對應的第一導電墊片的尾部；及一金屬殼，與該絕緣本體結合並界定一插接空間，且與該增高電路板焊接固定。
如請求項1所述的電連接裝置，其中，每一尾部是藉由表面黏著技術焊接於對應的第一導電墊片。
如請求項2所述的電連接裝置，其中，至少一部分第二導電墊片之間的間距大於該等第一導電墊片之間的間距。
如請求項3所述的電連接裝置，其中，該等第二導電墊片呈陣列排列，且相鄰第二導電墊片之間的間距大於相鄰第一導電墊片之間的間距。
如請求項1所述的電連接裝置，其中，該金屬殼具有多個穿過該增高電路板的插接腳。
如請求項5所述的電連接裝置，其中，該增高電路板還包括多個分別供該等插接腳穿過的穿孔。
如請求項6所述的電連接裝置，其中，該增高電路板還包括多個設置於該下表面且分別環繞於該等穿孔以供該等接腳部分別焊接的接地墊。
如請求項5所述的電連接裝置，其中，該增高電路板還包括多個分別供該等插接腳穿過的缺角。
如請求項1所述的電連接裝置，其中，該金屬殼具有至少一支撐部，該增高電路板還包括至少一設於該上表面以供該至少一支撐部焊接的固定墊。
一種電連接裝置，適用於設置在一主電路板，該主電路板包括一頂面，及多個設於該頂面的導電片，該電連接裝置包含：一增高電路板，用以設置於該主電路板的頂面，並包括位於相反兩側的一上表面與一下表面、多個設置於該上表面的第一導電墊片，及多個設置於該下表面且分別對應電連接該等第一導電墊片的第二導電墊片，該等第二導電墊片用以電連接於該主電路板的導電片；及一電連接器，設置於該增高電路板的上表面，並包括一絕緣本體；多個端子，設置於該絕緣本體，每一端子具有一焊接於對應的第一導電墊片的尾部；及一金屬殼，與該絕緣本體結合並界定一插接空間，且與該增高電路板焊接固定。
如請求項10所述的電連接裝置，其中，每一尾部是藉由表面黏著技術焊接於對應的第一導電墊片。
如請求項11所述的電連接裝置，其中，至少一部分第二導電墊片之間的間距大於該等第一導電墊片之間的間距。
如請求項12所述的電連接裝置，其中，該等第二導電墊片呈陣列排列，且相鄰第二導電墊片之間的間距大於相鄰第一導電墊片之間的間距。
如請求項10所述的電連接裝置，其中，該金屬殼具有多個穿過該增高電路板與該主電路板且用以與該主電路板焊接的插接腳。
如請求項14所述的電連接裝置，其中，該增高電路板還包括多個分別供該等插接腳穿過的穿孔。
如請求項14所述的電連接裝置，其中，該增高電路板還包括多個設置於該下表面且分別環繞於該等穿孔以供該等接腳部分別焊接的接地墊。
如請求項14所述的電連接裝置，其中，該增高電路板還包括多個分別供該等插接腳穿過的缺角。
如請求項10所述的電連接裝置，其中，該金屬殼具有至少一支撐部，該增高電路板還包括至少一設於該上表面以供該至少一支撐部焊接的固定墊。