CN117835543A - 电路板、电路板的制备方法及电子设备 - Google Patents

电路板、电路板的制备方法及电子设备 Download PDF

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CN117835543A CN202311803141.2A CN202311803141A CN117835543A CN 117835543 A CN117835543 A CN 117835543A CN 202311803141 A CN202311803141 A CN 202311803141A CN 117835543 A CN117835543 A CN 117835543A
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Abstract

本申请公开了一种电路板、电路板的制备方法及电子设备，涉及电子技术领域。其中，电路板包括：第一电路层，第一电路层的第一表面上设置有第一焊盘、与第一焊盘对应的第一过孔以及连接第一焊盘和对应第一过孔的走线；覆盖层，覆盖层贴合在电路层的第一表面，且暴露任一第一焊盘；其中，任一走线的实际宽度大于对应标准宽度。对于该电路板，若将接插件焊接在第一焊盘上，在在接插件上多次插拔电子元器件和/或插拔电子元器件手法不当的情况下，可降低插接件所焊接的焊盘松动的风险。

Description

电路板、电路板的制备方法及电子设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域，更具体地，涉及一种电路板、电路板的制备方法及电子设备。
背景技术
接插件具备提高产品结构和组装灵活性的特性，被广泛应用于电子产品中。
在接插件的被使用过程中，存在在接插件上多次插拔电子元器件和/或插拔电子元器件手法不当的情况。而这会引起接插件所焊接的焊盘松动的问题发生。若接插件所焊接的焊盘松动，则易造成接插件连接的电路板损坏、插接件与电路板接触不良等问题。
发明内容
本申请的一个目的是提供一种电路板、电路板的制备方法及电子设备的新技术方案。
根据本申请的第一方面，提供了一种电路板，包括：
第一电路层，所述第一电路层的第一表面上设置有第一焊盘、与所述第一焊盘对应的第一过孔以及连接所述第一焊盘和对应第一过孔的走线；
覆盖层，所述覆盖层贴合在所述电路层的第一表面，且暴露任一所述第一焊盘；
其中，任一所述走线的实际宽度大于对应标准宽度。
可选地，所述第一焊盘具备第一侧边，所述走线连接在所述第一焊盘的第一侧边上，所述走线的实际宽度小于或等于所述第一侧边的宽度。
可选地，任一所述走线的长度大于或等于0.01mm与所述覆盖层贴合公差的和，且所述长度小于或等于0.05mm。
可选地，对于任一所述第一焊盘，在所述第一焊盘周侧有未占用区域的情况下，所述第一焊盘对应走线扩展至所述未占用区域，或在所述未占用区域铺设附着介质，所述附着介质附着在所述未占用区域。
可选地，所述第一焊盘为电源焊盘、接地焊盘或无阻抗要求焊盘中的任一种。
可选地，所述附着介质为铜。
可选地，所述电路板还包括：
至少一个第二电路层，所述至少一个第二电路层位于所述第一电路层的与所述第一表面相对的第二表面；
至少一个第二过孔，对于任一第二过孔，所述第二过孔沿所述电路板的厚度方向贯穿对应所述第一焊盘至至少一个所述第二电路层。
可选地，对于任一所述第二电路层，在所述第二过孔贯穿所述第二电路层的情况下，所述第二电路层设置有与所述第二过孔一一对应的第二焊盘，所述第二过孔通过所述第二焊盘贯穿所述第二电路层。
根据本申请的第二方面，提供了如第一方面中任一项所述的电路板的制备方法，所述方法包括：
提供第一电路层，在所述第一电路层的第一表面上设置第一焊盘、与所述第一焊盘对应的第一过孔以及连接所述第一焊盘和对应第一过孔的走线；
提供覆盖层，将所述覆盖层贴合在所述第一电路层的第一表面，且设置所述覆盖层暴露任一所述第一焊盘；
设置任一所述走线的实际宽度大于对应标准宽度。
根据本申请的第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面中任一项所述的电路板。
本申请提供了一种电路板，该电路板包括：第一电路层，未占用区域第一电路层的第一表面上设置有第一焊盘、与未占用区域第一焊盘对应的第一过孔以及连接未占用区域第一焊盘和对应第一过孔的走线；覆盖层，未占用区域覆盖层贴合在未占用区域电路层的第一表面，且暴露任一未占用区域第一焊盘；其中，任一未占用区域走线的实际宽度大于对应标准宽度。在本申请中，由于覆盖层贴合在走线上，且走线的实际宽度大于对应的标准宽度，因此，覆盖层中贴合在走线上的部分，比传统技术中覆盖层中贴合在走线上的部分的面积大。在此基础上，走线在电路板对应的附着位置处的附着力增强，这使得走线对第一焊盘的牵引力增强。基于此，若将接插件焊接在第一焊盘上，在在接插件上多次插拔电子元器件和/或插拔电子元器件手法不当的情况下，可降低插接件所焊接的焊盘松动的风险。
通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
图1是本申请实施例提供的一种第一电路层的俯视结构示意图一；
图2是本申请实施例提供的一种第一电路层的俯视结构示意图二；
图3是本申请实施例提供的一种第一电路层的俯视结构示意图三；
图4是本申请实施例提供的一种被第二过孔贯穿的第二电路层的俯视结构示意图；
图5是本申请实施例提供的一种电路板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本申请提供了一种电路板，如图1所示，该电路板包括：
第一电路层，第一电路层的第一表面上设置有第一焊盘1、与第一焊盘1一一对应的第一过孔3以及连接第一焊盘1和对应第一过孔3的走线2；
覆盖层，覆盖层贴合在电路层的第一表面，且暴露任一第一焊盘1；
其中，任一走线的实际宽度大于对应标准宽度。
需要说明的是，图1中仅示出了第一电路层的俯视结构示意图，并未对覆盖层进行示出。
在本实施例中，电路板可以为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，也可以为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。电路板至少包括贴合的第一电路层和覆盖层。
其中，第一电路层的第一表面设置有第一焊盘1、与第一焊盘1对应的第一过孔3，以及连接第一焊盘1与对应第一过孔3的走线2。
如图1所示，一个第一焊盘1可对应至少一个第一过孔3。一个第一过孔3与对应第一焊盘1之间通过走线2连接。第一过孔3用于将电路板中的对应布线连接至第一焊盘1。在本实施例中，第一焊盘1可具体为接插件的焊盘。
覆盖层为电路板的表层。在电路板为柔性电路板的情况下，覆盖层具体为覆盖膜，通常称之为coverlay，为在柔性电路板表面覆盖的一层保护膜。在电路板为印刷电路板的情况下，覆盖层具体为丝印层，通常称之为overlay，为印刷电路板表面覆盖的一层油墨，一般用于注释用。
覆盖层贴合在第一电路层上的除第一焊盘1所在区域外的区域。即，第一电路层中的第一焊盘1均暴露在外，这样可供例如接插件的器件焊接在第一焊盘1上，且覆盖层贴合在走线2上。
本领域技术人员可以理解的是，电路板还可以包括其他的电路层以及位于相邻两个电路层之间的绝缘层。
在本实施例中，走线2的实际宽度大于对应标准宽度。其中，走线2对应的标准宽度为传统技术中走线的常规宽度。其中，走线2的宽度如图1中所示的d1。
由于覆盖层贴合在走线2上，且走线2的实际宽度大于对应的标准宽度，因此，覆盖层中贴合在走线2上的部分，比传统技术中覆盖层中贴合在走线上的部分的面积大。在此基础上，走线2在电路板对应的附着位置处的附着力增强，这使得走线2对第一焊盘1的牵引力增强。基于此，若将接插件焊接在第一焊盘1上，在在接插件上多次插拔电子元器件和/或插拔电子元器件手法不当的情况下，可降低插接件所焊接的焊盘松动的风险。
本申请提供了一种电路板，该电路板包括：第一电路层，第一电路层的第一表面上设置有第一焊盘、与第一焊盘对应的第一过孔以及连接第一焊盘和对应第一过孔的走线；覆盖层，覆盖层贴合在电路层的第一表面，且暴露任一第一焊盘；其中，任一走线的实际宽度大于对应标准宽度。在本申请中，由于覆盖层贴合在走线上，且走线的实际宽度大于对应的标准宽度，因此，覆盖层中贴合在走线上的部分，比传统技术中覆盖层中贴合在走线上的部分的面积大。在此基础上，走线在电路板对应的附着位置处的附着力增强，这使得走线对第一焊盘的牵引力增强。基于此，若将接插件焊接在第一焊盘上，在在接插件上多次插拔电子元器件和/或插拔电子元器件手法不当的情况下，可降低插接件所焊接的焊盘松动的风险。
在本申请的一个实施例中，如图1所示，第一焊盘1具备第一侧边11，走线连接在第一焊盘1的第一侧边11上，走线2的实际宽度小于或等于第一侧边11的宽度。
需要说明的是，图1中仅标示出一个第一焊盘1的第一侧边11。
在本实施例中，第一焊盘1的第一侧边11具体为第一焊盘1的用于连接对应走线2的侧边。
由于相邻第一焊盘1之间存在间距，因此，在走线2的实际宽度小于或等于第一侧边11的宽度的情况下，走线2之间可存在与前述间距相同大小的间距，这样可避免相邻第一焊盘1对应的相邻走线2因接触而短路。
在本申请的一个实施例中，任一走线2的长度大于或等于0.01mm与未覆盖层贴合公差的和，且长度小于或等于0.05mm。
在本实施例中，走线2长度大于或等于0.01mm和覆盖层贴合公差的和，可避免在实际的制板过程中，第一过孔3被覆盖层暴露。即可保证第一过孔3是被覆盖层覆盖的。这样，在对第一焊盘1进行器件焊接时下锡量是固定的情况下，锡膏不会接触第一过孔3，第一焊盘1上的锡膏量不受影响，第一焊盘1上焊接的器件的焊接效果得到保证。
以及，走线2长度小于或等于0.05mm，这样可避免走线2的阻抗大幅度下降，以便维持走线2的阻抗要求。
在本申请的一个实施例中，对于任一第一焊盘1，在第一焊盘1周侧有未占用区域R的情况下，第一焊盘1对应走线2扩展至未占用区域R，或在未占用区域R铺设附着介质，附着介质附着在未占用区域R。
在本实施例中，未占用区域R指的是未布线区域。如图2中所示的第一焊盘1a，其周侧存在未占用区域R。
在实施例中，在第一焊盘1的周侧有未占用区域R的情况下，则可将第一焊盘1对应走线2扩展至未占用区域R。这样，走线2在实际宽度大于对应标准宽度的基础上，走线2的表面积进一步增大。这使得覆盖层中贴合在走线2上的部分，比传统技术中覆盖层中贴合在走线上的部分的面积进一步增大。在此基础上，走线2在电路板对应的附着位置处的附着力进一步增强，这使得走线2对第一焊盘1的牵引力也进一步增强。基于此，若将接插件焊接在第一焊盘1上，在在接插件上多次插拔电子元器件和/或插拔电子元器件手法不当的情况下，可进一步的降低插接件所焊接的焊盘松动的风险。同理，在未占用区域R铺设可附着在未占用区域R上的附着介质，也可得到同样的效果。
在本申请的一个实施例中，上述实施例中的附着介质可具体为铜。这样，由于电路板的制作材料中包括铜，因此，附着介质为铜避免新增本申请实施例提供的电路板的制作材料。
在本申请的一个实施例中，在上述第一焊盘1周侧有未占用区域R的实施例基础上，第一焊盘1可电源焊盘、接地焊盘或无阻抗要求焊盘中的任一种。
在本实施例中，在第一焊盘1为电源焊盘、接地焊盘或无阻抗要求焊盘中的任一种，且第一焊盘1周侧有未占用区域R的情况下，再将第一焊盘1对应走线2扩展至未占用区域R，或在未占用区域R铺设附着介质。这样，可避免走线2因阻抗突变所引起的对走线2上传输的信号的负面影响的问题发生。
在本申请的一个实施例中，如图3所示，本申请实施例提供的电路板还包括：
至少一个第二电路层，至少一个第二电路层位于第一电路层的与第一表面相对的第二表面；
至少一个第二过孔4，对于任一第二过孔4，第二过孔4沿电路板的厚度方向贯穿对应第一焊盘1至至少一个第二电路层。
需要说明的是，图3以电路板中包括与第一焊盘1数量相同的第二过孔4为例进行示出，且图3并未示出第二电路层。
本领域技术人员可以理解的是，第二过孔4同第一过孔1一样，为一个实体孔，孔壁通常为铜材质。
在本实施例中，第二过孔4贯穿沿电路板厚度方向贯穿对应第一焊盘1至至少一个第二电路层，这样第二过孔4可在电路板厚度方向上，增强其在电路板对应的附着位置处的附着力。在此基础上，第二过孔4可对第一焊盘1产生牵引力。基于此，若将接插件焊接在第一焊盘1上，在在接插件上多次插拔电子元器件和/或插拔电子元器件手法不当的情况下，可进一步降低插接件所焊接的焊盘松动的风险。
另外，在第二过孔4所贯穿的第一焊盘1为接地焊盘的情况下，若第二过孔4所贯穿的第二电路层为接地层的情况下，第二过孔4还可增大所贯穿的第一焊盘1的载流量。同理，在第二过孔4所贯穿的第一焊盘为电源焊盘的情况下，若第二过孔4所贯穿的第二电路层为电源层的情况下，第二过孔4也可增大所贯穿的第一焊盘1的载流量。
在本申请的一个实施例中，对于任一第二电路层，在第二过孔4贯穿第二电路层的情况下，第二电路层设置有与第二过孔4一一对应的第二焊盘5，第二过孔4通过第二焊盘5贯穿第二电路层。
在本实施例中，如图4所示，对于第二过孔4所贯穿的第二电路层，其上设置有与第二过孔4一一对应的第二焊盘5。第二过孔4通过对应的第二焊盘贯5穿第二电路层。
在第二过孔4通过第二焊盘5贯穿第二电路层的情况下，第二焊盘5对第二过孔4存在牵引力。在此基础上，第二过孔4对第一焊盘1的牵引力可进一步的增强。基于此，若将接插件焊接在第一焊盘1上，在在接插件上多次插拔电子元器件和/或插拔电子元器件手法不当的情况下，可更进一步降低插接件所焊接的焊盘松动的风险。
可以理解的是，在第二焊盘5不对布线产生影响的情况下，其尺寸越大，第二焊盘5对第二过孔4的牵引力越大。
本申请还提供了一种如上述任一实施例提供的电路板的制备方法，如图5所示，该方法包括如下步骤S510至步骤S530。
步骤S510，提供第一电路层，在所述第一电路层的第一表面上设置第一焊盘、与所述第一焊盘对应的第一过孔以及连接所述第一焊盘和对应第一过孔的走线；
步骤S520，提供覆盖层，将所述覆盖层贴合在所述第一电路层的第一表面，且设置所述覆盖层暴露任一所述第一焊盘；
步骤S530，设置任一所述走线的实际宽度大于对应标准宽度。
基于本申请提供的电路板的制备方法所制备的电路板，若将接插件焊接在第一焊盘上，在在接插件上多次插拔电子元器件和/或插拔电子元器件手法不当的情况下，可降低插接件所焊接的焊盘松动的风险。
在本申请的一个实施例中，所述第一焊盘具备第一侧边，所述走线连接在所述第一焊盘的第一侧边上。在此基础上，本申请实施例提供的电路板的制备方法，还包括如下步骤S540。
步骤S540，设置所述走线的实际宽度小于或等于所述第一侧边的宽度。
在本申请的一个实施例中，本申请实施例提供的电路板的制备方法，还包括如下步骤S550。
步骤S550，设置任一所述走线的长度大于或等于0.01mm与所述覆盖层贴合公差的和，且所述长度小于或等于0.05mm。
在本申请的一个实施例中，本申请实施例提供的电路板的制备方法，还包括如下步骤S560。
步骤S560，对于任一所述第一焊盘，在所述第一焊盘周侧有未占用区域的情况下，将所述第一焊盘对应走线扩展至所述未占用区域，或在所述未占用区域铺设附着介质，所述附着介质附着在所述未占用区域。
在本申请的一个实施例中，所述第一焊盘为电源焊盘、接地焊盘或无阻抗要求焊盘中的任一种。
在本申请的一个实施例中，所述附着介质为铜。
在本申请的一个实施例中，本申请实施例提供的电路板的制备方法，还包括如下步骤S570和步骤S580。
步骤S570，提供至少一个第二电路层，所述至少一个第二电路层位于所述第一电路层的与所述第一表面相对的第二表面；
步骤S580，提供至少一个第二过孔，对于任一第二过孔，设置所述第二过孔沿所述电路板的厚度方向贯穿对应所述第一焊盘至至少一个所述第二电路层。
在本申请的一个实施例中，本申请实施例提供的电路板的制备方法，还包括如下步骤S590。
步骤S590，对于任一所述第二电路层，在所述第二过孔贯穿所述第二电路层的情况下，在所述第二电路层设置与所述第二过孔一一对应的第二焊盘，所述第二过孔通过所述第二焊盘贯穿所述第二电路层。
本申请还提供了一种电子设备，该电子设备包括如上任一实施例提供的电路板。
以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。本申请的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：
第一电路层，所述第一电路层的第一表面上设置有第一焊盘(1)、与所述第一焊盘(1)对应的第一过孔(3)以及连接所述第一焊盘(1)和对应第一过孔(3)的走线(2)；
覆盖层，所述覆盖层贴合在所述电路层的第一表面，且暴露任一所述第一焊盘(1)；
其中，任一所述走线(2)的实际宽度大于对应标准宽度。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘(1)具备第一侧边(11)，所述走线(2)连接在所述第一焊盘(1)的第一侧边(11)上，所述走线(2)的实际宽度小于或等于所述第一侧边(11)的宽度。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，任一所述走线(2)的长度大于或等于0.01mm与所述覆盖层贴合公差的和，且所述长度小于或等于0.05mm。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，对于任一所述第一焊盘(1)，在所述第一焊盘(1)周侧有未占用区域(R)的情况下，所述第一焊盘(1)对应走线(2)扩展至所述未占用区域(R)，或在所述未占用区域(R)铺设附着介质，所述附着介质附着在所述未占用区域(R)。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘(1)为电源焊盘、接地焊盘或无阻抗要求焊盘中的任一种。
6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述附着介质为铜。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：
至少一个第二电路层，所述至少一个第二电路层位于所述第一电路层的与所述第一表面相对的第二表面；
至少一个第二过孔(4)，对于任一第二过孔(4)，所述第二过孔(4)沿所述电路板的厚度方向贯穿对应所述第一焊盘(1)至至少一个所述第二电路层。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，对于任一所述第二电路层，在所述第二过孔(4)贯穿所述第二电路层的情况下，所述第二电路层设置有与所述第二过孔(4)一一对应的第二焊盘(5)，所述第二过孔(4)通过所述第二焊盘(5)贯穿所述第二电路层。
9.一种如权利要求1-8中任一项所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供第一电路层，在所述第一电路层的第一表面上设置第一焊盘、与所述第一焊盘对应的第一过孔以及连接所述第一焊盘和对应第一过孔的走线；
提供覆盖层，将所述覆盖层贴合在所述第一电路层的第一表面，且设置所述覆盖层暴露任一所述第一焊盘；
设置任一所述走线的实际宽度大于对应标准宽度。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-8中任一项所述的电路板。
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