CN105406308B - 一种转接连接器及其制造方法和超声设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种转接连接器及其制造方法和超声设备，涉及连接器领域，用以提供一种成本低，体积小巧的转接连接器，包括第一硬质电路板、第二硬质电路板及第三硬质电路板；第二硬质电路板与第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧，且第一硬质电路板的背面与第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置；第一硬质电路板通过第一柔性电路板和第二柔性电路板与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的封装连接；第一硬质电路板上连接有第一连接器；所述第二硬质电路板以及第三硬质电路板上连接有第二连接器。本发明实施例应用超声设备中。

Description

一种转接连接器及其制造方法和超声设备

技术领域

本发明涉及连接器领域，尤其涉及一种转接连接器及其制造方法和超声设备。

背景技术

高密度矩阵式连接器是指连接器引脚数量多，且连接器引脚一般呈平面阵列的连接器。高密度矩阵式连接器的焊接方式包括贴片式焊接和直插式焊接，如图1所示，为一种连接器的封装示意图，在图1中，中间部分为矩阵式的表贴焊盘，表贴焊盘中各个引脚之间的间距是1.27mm，由于安装时连接器引脚只安装在表贴焊盘的一侧，且在布线时可以通过位于表贴焊盘旁的过孔使连接器引脚穿到PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)其它层实现电路布通，但过孔可能会影响到PCB背面的完整性从而影响在PCB背面布件(例如，在PCB背面布需要转换的另一连接器)。直插式焊接是将连接器引脚直插进PCB中，使得PCB背面不宜布件，甚至严重影响PCB正面和背面的走线。

现有技术中，如图2所示，高密度矩阵式连接器转换方案包括：采用软硬结合板，将待转换的两个连接器分别焊接在两个硬质电路板上，然后将两个硬质电路板通过柔性线路板连接。例如，申请号为“CN201210191651.4”的专利提供了“软硬结合板应用在转接连接器的制造方法”，包括以下步骤：

A、将软硬结合板定位于第一连接器与第二连接器间，使软硬结合板两端处分别电连接于第一连接器的第一端子组与第二连接器的第二端子组；

B、将第一连接器相对于第二连接器作一角度的旋转使软硬结合板形成一挠曲状态；

C、在第一连接器、第二连接器与软硬结合板外部以内膜包覆形成一绝缘层；

D、在内膜上包覆导电铜箔予以环焊形成一屏蔽层；

E、在第一连接器、第二连接器与内膜上的导电铜箔外部成型外膜，使第一连接器通过挠曲软硬结合板连结于第二连接器并形成所需的该角度，以完成所述的软硬结合板应用在转接连接器的制造方法。

采用柔性线路板，由于在硬质电路板上设计走线也时，密度矩阵式连接器的引脚的所有出线都在硬质电路板的一侧(此处指上下两个边的某一侧,只能向上或向下出线)，例如，图2中上侧的连接器一共八排引脚，全在同一侧出线则PCB至少要设计4层以上信号层才能实现，同样为了将两个连接器的线路布通，在柔性线路板上同样需要设计多层信号层，由于PCB制作工艺上柔性线路板的层数越多，难度越大，成功率越低，而且长时间弯折或高温都容易导致多层柔性线路板开胶损坏，且多层柔性线路板成本大大增加，会严重影响到制作成本，且对于请号为“CN201210191651.4”的专利，由于挠曲方式是平行于柔性线路板中铜箔走线的，柔性线路板越宽越不易挠曲，因此限定了柔性线路板的宽度，使得直接导致走线数量的减少，适用于布40～50根平行线的连接器，但不适用于布200～300根平行线的高密度矩阵式连接器。

发明内容

本发明的实施例提供一种转接连接器及其制造方法和超声设备，用以提供一种成本低，体积小巧的转接连接器。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供一种转接连接器，包括第一硬质电路板、第二硬质电路板以及第三硬质电路板；

其中，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，所述第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置；

所述第一硬质电路板相对的两侧引脚中，一侧引脚通过第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接，另一侧引脚通过第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接；

所述第一硬质电路板上连接有第一连接器；所述第二硬质电路板以及第三硬质电路板上连接有第二连接器。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一硬质电路板与所述第二硬质电路板之间呈-90°-90°的夹角；或，

所述第一硬质电路板与所述第三硬质电路板之间呈-90°-90°的夹角。

结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接处相贴合，所述第一柔性电路板与所述第一硬质电路板的封装连接处相贴合；

所述第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接处相贴合，所述第二柔性电路板与所述第一硬质电路板的封装连接处相贴合。

结合第一方面，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第一柔性电路板与所述第二柔性电路板的长度不相等。

结合第一方面，在第一方面的第四种可能的实现方式中，在所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板上设置小型贴片元件，所述小型贴片元件分别与所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板电连接。

结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板接触连接。

第二方面，本发明实施例提供一种超声设备，包括探头、数据处理模块以及第一方面至第一方面的第五种可能的实现方式中任意一项所述的转接连接器，所述探头通过探头电缆与所述第二连接器的接线端子连接，所述数据处理模块与所述第一连接器的接线端子连接。

第三方面，本发明实施例提供一种转接连接器的制造方法，包括：

获取转接电路板，所述转接电路板包括第一硬质电路板、第二硬质电路板以及第三硬质电路板，其中，所述第一硬质电路板相对的两侧引脚中，一侧引脚通过第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接，另一侧引脚通过第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接；

将所述第一连接器连接于所述第一硬质电路板上，将所述第二连接器连接于所述第二硬质电路板和第三硬质电路板上，使得所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，所述第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置，得到所述转接连接器。

结合第三方面，在第三方面的第一种可能的实现方式中，所述获取转接电路板，包括：

按照所述第二硬质电路板的封装与所述第一硬质电路板的一侧引脚相对，所述第三硬质电路板的封装与所述第一硬质电路板的另一侧引脚相对，将所述第一硬质电路板设置在所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板之间且正面朝向一致；

采用第一柔性线路板将所述第二硬质电路板的封装连接至所述第一硬质电路板的一侧引脚；

采用第二柔性线路板将所述第三硬质电路板的封装连接至与所述第一硬质电路板的另一侧引脚，得到所述转接电路板。

结合第三方面，在第三方面的第二种可能的实现方式中，在所述获取转接电路板之后，所述制造方法还包括：

将所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板分别向所述第一硬质电路板的背面弯折，以使得所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置。

结合第三方面，在第三方面的第三种可能的实现方式中，所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板通过将一块硬质电路板裁剪成两部分得到；或者，

所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板为按照预设规格得到。

结合第三方面，在第三方面的第四种可能的实现方式中，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板的接触连接。

本发明实施例提供了一种转接连接器，通过采用第一柔性电路板和第二柔性电路板将第一硬质电路板与第二硬质电路板和第三硬质电路板连接起来，并通过第二连接器将第二硬质电路板和第三硬质电路板连接起来，这样将第一连接器和第二连接器连接于一体，实现了将第一连接器和第二连接器转换为转接连接器，由于第一连接器和第二连接器相对设置，且由于第一柔性电路板和第二柔性电路板可以弯折和轻微压挤，可以忽略它所占的体积，使获得的转接连接器体积小巧。且由于第一连接器和第二连接器的引脚是从两侧引线，使得第一柔性电路板和第二柔性电路板信号层数减少了50％，不仅适用于布40～50根平行线的连接器，且也适用于布200～300根平行线的高密度矩阵式连接器，而且节约了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种连接器的封装示意图。

图2为现有技术中一种连接器的转接结构示意图；

图3a为本发明实施例提供的一种转接连接器的立体结构示意图；

图3b为本发明实施例提供的一种转接连接器的侧视图；

图4为本发明实施例提供的一种硬质电路板的结构示意图；

图5a为本发明实施例提供的第二硬质电路板的结构示意图；

图5b为本发明实施例提供的第三硬质电路板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的第一硬质电路板与第二硬质电路板和第三硬质电路板之间夹角的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种转接连接器制备方法的流程图；

图8为本发明实施例提供的一种转接连接器制备方法中转接电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一方面，如图3a和图3b所示，本发明实施例提供一种转接连接器10，包括第一硬质电路板101、第二硬质电路板102以及第三硬质电路板103；

其中，所述第二硬质电路板102与所述第三硬质电路板103并排设置且正面朝向一致，所述第一硬质电路板101设置于所述第二硬质电路板102和所述第三硬质电路板103背面的一侧，且所述第一硬质电路板101的背面与所述第二硬质电路板102和所述第三硬质电路板103的背面相对设置；

所述第一硬质电路板101相对的两侧引脚中，一侧引脚通过第一柔性电路板105与所述第二硬质电路板102的封装连接，另一侧引脚通过第二柔性电路板104与所述第三硬质电路板103的封装连接；

所述第一硬质电路板101上连接有第一连接器1011；所述第二硬质电路板102以及第三硬质电路板103上连接有第二连接器1021。

本发明实施例提供了一种转接连接器，通过采用第一柔性电路板和第二柔性电路板将第一硬质电路板与第二硬质电路板和第三硬质电路板连接起来，并通过第二连接器将第二硬质电路板和第三硬质电路板连接起来，这样将第一连接器和第二连接器连接成一体，实现了将第一连接器和第二连接器转换为转接连接器，由于第一连接器和第二连接器相对设置，且由于第一柔性电路板和第二柔性电路板可以弯折和轻微压挤，可以忽略它所占的体积，使获得的转接连接器体积小巧。且由于第一连接器和第二连接器的引脚是从两侧引线，使得第一柔性电路板和第二柔性电路板信号层数减少了50％，不仅适用于布40～50根平行线的连接器，且也适用于布200～300根平行线的高密度矩阵式连接器，而且节约了成本。

其中，第二硬质电路板和第三硬质电路板的封装是指以需要转接的连接器的封装为基准将第二硬质电路板和第三硬质电路板上与第一柔性电路板和第二柔性电路板相连的部分通过导线接引至第二硬质电路板和第三硬质电路板外。

第一硬质电路板101、第二硬质电路板102、第三硬质电路板103的正面是指用于焊接连接器的一面，第一硬质电路板101、第二硬质电路板102、第三硬质电路板103的正面是指与其正面相对的一面。

为了让硬质电路板的各层之间或者元器件和走线之间实现电气连接，所述第一硬质电路板101，所述第二硬质电路板102，所述第三硬质电路板103上开设有导电特性的小孔，即过孔，其包括筒状孔壁(Barrel)、焊盘(pad)和反焊盘(anti-pad)。

其中，当第一连接器1011和第二连接1021分别与第一模块和第二模块连接之后，本发明实施例的转接连接器的电流或信号按照如图3b中所示的双向箭头方向流动，实现第一模块和第二模块之间的数据交换。即第一连接器将从第一模块获取到电流或信号，通过第一柔性电路板和第二柔性电路板的信号层向第二连接器传输，然后第二连接器向第二模块传输，同时，第二连接器将从第二模块获取到的数据，通过第一柔性电路板和第二柔性电路板的信号层向第一连接器传输，然后第一连接器向第一模块传输，从而实现第一模块和第二模块之间的电流或信号交换。

其中，本发明实施例对所述第一硬质电路板101、第二硬质电路板102以及第三硬质电路板103的具体规格不进行限定，优选的，本发明实施例中第一硬质电路板101、第二硬质电路板102以及第三硬质电路板103的具体规格可以根据需要进行转接的连接器的规格进行选择；例如，对于一个有15排引脚的第二连接器，相应的所述第二硬质电路板102和第三硬质电路板103上的过孔应该对应为15排，当第二硬质电路板102上的过孔包含10排时，第三硬质电路板103上的过孔应至少为5排。对于一个有30排引脚的第一连接器，则应相应的选择至少包括30排过孔的第一硬质电路板101，相邻过孔之间的距离应该与相应连接器相邻引脚的距离相等，每排过孔的数量也应大于等于相应连接器每排引脚的数量。也可以根据第一硬质电路板101、第二硬质电路板102以及第三硬质电路板103规格选择相应的连接器，例如，本发明实施例的第一硬质电路板101、第二硬质电路板102以及第三硬质电路板103可以采用如图1所示的硬质电路板，也可以采用图4所示的硬质电路板；或者也可以将图1所示的硬质电路板与图5所示的硬质电路板进行组合使用，例如，第一硬质电路板101采用如图1所示的结构，第二硬质电路板102、第三硬质电路板103采用如图4所示的结构，或者第一硬质电路板101采用如图4所示的结构，第二硬质电路板102、第三硬质电路板103采用如图1所示的结构；或者第二硬质电路板102、第三硬质电路板103中一个采用如图1所示的结构，另一个采用如图4所示的结构，第一硬质电路板101采用如图1或4所示的结构，本发明实施例对此不进行限定，只要可以保证所述第二硬质电路板102、第三硬质电路板103并排设置后，能够与第二连接器相连即可。

当然，所述第二硬质电路板102、第三硬质电路板103也可以为将所述图1或图4所示的硬质电路板按照一定规格裁剪后得到的硬质电路板，示例性的，将图4所示的硬质电路板等分裁剪成如图5a和图5b所示的结构，从而获得第二硬质电路板102和第三硬质电路板103。

需要说明的是，图1和图4所示的硬质电路板仅仅是示例性的给出硬质电路板的规格示意图，当然，还可能存在其它规格的硬质电路板，本发明实施例对此不作具体限定。

其中，本发明实施例对所述第一连接器和所述第二连接器的具体规格不进行限定，所有需要实现转接的连接器都可以作为本发明实施例的第一连接器1011和第二连接器1021。为了实现通过大量数据线将第一模块连接到第二模块，优选的，本发明实施例的所述第一连接器1011和所述第二连接器1021均采用高密度矩阵连接器。

其中，本发明实施例对所述第一柔性电路板105和第二柔性电路板104的具体结构不进行限定，优选的，所述第一柔性电路板105和第二柔性电路板104的中间为信号层，为了抗电磁干扰和符合电磁兼容性的要求，在信号层的背面或者正面敷有至少一层接地层。

优选的，为了便于将本发明实施例中的转接连接器与第三方设备进行连接，本发明实施例中所述第一硬质电路板101与所述第二硬质电路板102之间呈-90°-90°的夹角；或，

所述第一硬质电路板101与所述第三硬质电路板103之间呈-90°-90°的夹角。

示例性的，如图6所示，图6为第一硬质电路板101与所述第二硬质电路板102之间的夹角示意图，其中，第一硬质电路板101与所述第二硬质电路板102之间的夹角为第一硬质电路板101延长线(图中所示虚线)与所述第二硬质电路板102延长线(图中所示虚线)之间的夹角，如图6中所示的夹角A。

本发明实施例基于第一硬质电路板101分别通过第一柔性电路板105和第二柔性电路板104与第二硬质电路板102和第三硬质电路板103连接，第一连接器1011和第二连接器1021分别焊接于第一硬质电路板101、第二硬质电路板102和第三硬质电路板103上，故本发明实施例的转接连接器可以通过第一柔性电路板105和第二柔性电路板104成型出所需的预设角度，该预设角度可以由被连接的第一模块和第二模块之间形成的角度决定，也可以根据需要进行设置。为了使得转接连接器可以更好的插接在第一模块和第二模块之间，使第一模块的连接端口和第二模块的连接端口不会受到转接连接器接线端子的方向与位置的限制，进而避免转接连接器占用其它连接端口插接时所需的空间，优选的，该第一连接器1011和第二连接器1021之间的角度为90°或-90°。当然第一连接器1011和第二连接器1021之间的角度也可以介于-90°-90°之间。

优选的，所述第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接处相贴合，所述第一柔性电路板与所述第一硬质电路板的封装连接处相贴合；

所述第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接处相贴合，所述第二柔性电路板与所述第一硬质电路板的封装连接处相贴合。

其中，相贴合是指柔性电路板与硬质电路板的封装连接处接触性连接，且柔性电路板与硬质电路板的封装连接处与硬质电路板的封装处于同一水平线上。

为了使所述转接连接器可以实现更多功能，所述第一柔性电路板105与所述第二柔性电路板104上设置小型贴片元件，所述小型贴片元件分别与所述第一柔性电路板105和所述第二柔性电路板104电连接。示例性的，该小型贴片元件可以为由电容、电阻组合的分压电路、分流电路用以实现分流或者分压功能。

其中，本发明实施例对所述第一柔性电路板105与所述第二柔性电路板104的长度和规格不进行限定，其可以根据本发明实施例的转接连接器安装在第一模块和第二模块之间的体积进行调节，示例性的，为了减小转接连接器的体积，可以将所述第一柔性电路板105与所述第二柔性电路板104的长度设置的比较小，以使得所述第一硬质电路板101与并排设置的第二硬质电路板102及第三硬质电路板103接触，为了在第一柔性电路板105与所述第二柔性电路板104上布置更多的小型贴片元件，可以将所述第一柔性电路板105与所述第二柔性电路板104的长度设置的比较大，但是只要保证该转接连接器可以安装在通过大量数据线将第一模块连接到第二模块之间即可。

为了使得所述转接连接器可以更好地实现第一模块和第二模块之间的连接，优选的，本发明实施例中所述第一柔性电路板105与所述第二柔性电路板104的长度不相等。如图7所示，这样，可以通过第一柔性电路板105与所述第二柔性电路板104的长度来调节第一连接器1011和第二连接器1021之间的相对位置。

其中，本发明实施例中第一连接器1011与第一硬质电路板101之间，第二连接器1021与第二硬质电路板102和第三硬质电路板103之间均采用焊接的方式进行连接，该具体焊接方式为现有技术中比较成熟的技术，本发明实施例对此不进行限定，只要能将所述第一连接器1011焊接在所述第一硬质电路板101上，将所述第二连接器1021焊接在所述第二硬质电路板102和第三硬质电路板103上，并且保证所述第一连接器1011在第一硬质电路板101上线路布通即可，所述第二连接器1021在第二硬质电路板102及第三硬质电路板103上线路布通即可。

本发明实施例对第二硬质电路板102和第三硬质电路板103之间的距离不进行限定，优选的，当第二连接器1021焊接于第二硬质电路板102和第三硬质电路板103上时，所述第二硬质电路板102和第三硬质电路板103接触连接。

本发明实施例中的转接连接器可以应用在设备中存在大量数据线将第一模块连接到第二模块中，例如，在超声设备中，探头的连接器与超声设备中数据处理模块的连接。

另一方面，本发明的实施例提供一种超声设备，该超声设备包括探头、数据处理模块以及上述实施例中的转接连接器，所述探头通过探头电缆与所述第二连接器1021的接线端子连接，所述数据处理模块与所述第一连接器1011的接线端子连接。

当将本发明实施例中的转接连接器应用于超声设备中，先将第一连接器1011的接线端子插接于数据处理模块的连接端子内，所述第一连接器1011的接线端子便会接触于数据处理模块的连接端子内的多个导电端子形成电连接，而所述第二连接器1021则可以利用第二连接器1021的接线端子与探头的探头电缆形成电连接，再进行数据传输。

另一方面，本发明的实施例还提供一种转接连接器的制造方法，如图7所示，包括以下步骤：

201、获取转接电路板，所述转接电路板包括第一硬质电路板、第二硬质电路板以及第三硬质电路板，其中，所述第一硬质电路板相对的两侧引脚中，一侧引脚通过第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接，另一侧引脚通过第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接；

202、将所述第一连接器连接于所述第一硬质电路板上，将所述第二连接器连接于所述第二硬质电路板和第三硬质电路板上，使得所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，所述第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置，得到所述转接连接器。

本发明实施例提供了一种转接连接器的制造方法，通过获取转接电路板，然后在所述转接电路板上焊接第一连接器和第二连接器，这样将第一连接器和第二连接器连接于一体，实现了将第一连接器和第二连接器转换为转接连接器，由于第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置，故使得第一连接器和第二连接器相对设置，且由于第一柔性电路板和第二柔性电路板可以弯折和轻微压挤，可以忽略它所占的体积，使获得的转接连接器体积小巧。且由于第一连接器和第二连接器的引脚是从两侧引线，使得第一柔性电路板和第二柔性电路板信号层数减少了50％，不仅适用于布40～50根平行线的连接器，且也适用于布200～300根平行线的高密度矩阵式连接器，而且节约了成本。

其中，本发明实施例中对于获取转接电路板的具体方式不进行限定，示例性的，所述获取转接电路板，包括：

2011、按照所述第二硬质电路板的封装与所述第一硬质电路板的一侧引脚相对，所述第三硬质电路板的封装与所述第一硬质电路板的另一侧引脚相对，将所述第一硬质电路板设置在所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板之间且正面朝向一致，如图8所示；

2012、采用第一柔性线路板将所述第二硬质电路板的封装连接至所述第一硬质电路板的一侧引脚，如图8所示；

2013、采用第二柔性线路板将所述第三硬质电路板的封装连接至与所述第一硬质电路板的另一侧引脚，如图8所示，得到所述转接电路板。

其中，本发明实施例对于步骤2012和步骤2013中第一柔性电路板与第二硬质电路板的封装和第一硬质电路板的一侧引脚之间的连接方式，第二柔性线路板与第三硬质电路板的封装和所述第一硬质电路板的另一侧引脚之间的连接方式不进行限定，由于第一柔性电路板和第二柔性电路板柔软可弯折，可以通过胶粘结，只要保证其粘结稳固可靠，不致于存在第一柔性电路板和第二柔性电路板与第一硬质电路板及第三硬质电路板和第二硬质电路板之间分开，且所述第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接处相贴合，所述第一柔性电路板与所述第一硬质电路板的封装连接处相贴合；所述第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接处相贴合，所述第二柔性电路板与所述第一硬质电路板的封装连接处相贴合即可。

其中，本发明实施例对于步骤2012和步骤2013的顺序不进行限定，可以先执行步骤2012，也可以先执行步骤2013。

在所述步骤201之后，所述制造方法还包括：

将所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板分别向所述第一硬质电路板的背面弯折，以使得所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置，如图3a所示。

需要说明的是，该转接电路板的第二硬质电路板和第三硬质电路板可以通过多种方式进行连接，例如，在转接电路板弯折使得第二硬质电路板和第三硬质电路板并排设置后，采用粘结方式将第二硬质电路板和第三硬质电路板连接，再在所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板焊接第二连接器，也可以在转接电路板弯折使得第二硬质电路板和第三硬质电路板并排设置后，采用第二连接器实现第二硬质电路板和第三硬质电路板的连接，例如，将第二连接器的第一部分对应焊接在第二硬质电路板上，再将第二连接器的第二部分对应焊接在第三硬质电路板上，其中，第二连接器按照第二硬质电路板及第三硬质电路板的过孔被分为相应的第一部分和第二部分。

可选的，为了保证第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的厚度一致，避免因为第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的厚度不同导致第二连接器焊接于第二硬质电路板和所述第三硬质电路板上出现一端高一端低的情况，所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板通过将一块硬质电路板裁剪成两部分得到；或者，

所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板为按照预设规格得到。

可选的，为了使得将所述第二连接器连接于所述第二硬质电路板和第三硬质电路板上之后，不会损坏第二连接器的引脚，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板的接触连接。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (12)

1.一种转接连接器，其特征在于，包括第一硬质电路板、第二硬质电路板以及第三硬质电路板；

其中，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，所述第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置；

所述第一硬质电路板相对的两侧引脚中，一侧引脚通过第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接，另一侧引脚通过第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接；

所述第一硬质电路板上连接有第一连接器；所述第二硬质电路板以及第三硬质电路板上连接有第二连接器。

2.根据权利要求1所述的转接连接器，其特征在于，所述第一硬质电路板与所述第二硬质电路板之间呈-90°-90°夹角；或，

所述第一硬质电路板与所述第三硬质电路板之间呈-90°-90°夹角。

3.根据权利要求1所述的转接连接器，其特征在于，所述第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接处相贴合，所述第一柔性电路板与所述第一硬质电路板的封装连接处相贴合；

所述第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接处相贴合，所述第二柔性电路板与所述第一硬质电路板的封装连接处相贴合。

4.根据权利要求1所述的转接连接器，其特征在于，所述第一柔性电路板与所述第二柔性电路板的长度不相等。

5.根据权利要求1所述的转接连接器，其特征在于，在所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板上设置有小型贴片元件，所述小型贴片元件分别与所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板电连接。

6.根据权利要求1所述的转接连接器，其特征在于，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板接触连接。

7.一种超声设备，其特征在于，包括探头、数据处理模块以及权利要求1至6任意一项所述的转接连接器，所述探头通过探头电缆与所述第二连接器的接线端子连接，所述数据处理模块与所述第一连接器的接线端子连接。

8.一种转接连接器的制造方法，其特征在于，包括：

获取转接电路板，所述转接电路板包括第一硬质电路板、第二硬质电路板以及第三硬质电路板，其中，所述第一硬质电路板相对的两侧引脚中，一侧引脚通过第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接，另一侧引脚通过第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接；

将第一连接器连接于所述第一硬质电路板上，将第二连接器连接于所述第二硬质电路板和第三硬质电路板上，使得所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，所述第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置，得到所述转接连接器。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述获取转接电路板，包括：

按照所述第二硬质电路板的封装与所述第一硬质电路板的一侧引脚相对，所述第三硬质电路板的封装与所述第一硬质电路板的另一侧引脚相对，将所述第一硬质电路板设置在所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板之间且正面朝向一致；

采用第一柔性线路板将所述第二硬质电路板的封装连接至所述第一硬质电路板的一侧引脚；

采用第二柔性线路板将所述第三硬质电路板的封装连接至与所述第一硬质电路板的另一侧引脚，得到所述转接电路板。

10.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，在所述获取转接电路板之后，所述制造方法还包括：

将所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板分别向所述第一硬质电路板的背面弯折，以使得所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置。

11.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板通过将一块硬质电路板裁剪成两部分得到；或者，

所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板为按照预设规格得到。

12.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板的接触连接。