CN213718315U - 一种具备更多集成功能的多层fpc - Google Patents

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刘长松
郭达文
徐明飞
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Jiangxi Redboard Technology Co Ltd
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Red Board Jiangxi Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种具备更多集成功能的多层FPC,涉及到多层FPC领域,包括两个接线板,两个所述接线板相互靠近的一侧通过胶质连接,两个所述接线板相互远离的一侧固定安装有多个压合FPC,多个所述压合FPC之间均固定连接有多个热导棒,多个所述压合FPC上均开设有电路穿孔,多个所述压合FPC的一侧固定安装有同一个基板。本实用新型结构合理,本多层柔性板通过接线板连接设备,通过一层层的FPC包裹式排放设置,能够紧密度调节安装在更小的装配空间,通过热导棒的设计,能提高热导性能,降低热应力的集中,同时根据热导棒的横向跨度,可实现设备横向电连接,实现更小的装配空间的同时保证了电控线路清晰规律排列。

Description

一种具备更多集成功能的多层FPC
技术领域
本实用新型涉及多层FPC领域,特别涉及一种具备更多集成功能的多层FPC。
背景技术
多层柔性板是将多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孔、电镀形成金属化孔,在不同层间形成导电通路,这样,不需采用复杂的焊接工艺,多层电路在更高可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。
多层柔性板可以自由弯曲、卷绕、折叠,利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要,但是现有技术中,多层柔性板存在热传导性能不高、由于线路和层数限制了一部分的集成功能等问题,存在改进的空间。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具备更多集成功能的多层FPC,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具备更多集成功能的多层FPC,包括两个接线板,两个所述接线板相互靠近的一侧通过胶质连接,两个所述接线板相互远离的一侧固定安装有多个压合FPC,多个所述压合FPC之间均固定连接有多个热导棒,多个所述压合FPC上均开设有电路穿孔,多个所述压合FPC的一侧固定安装有同一个基板,多个所述热导棒的一端均固定套接有热导连接头。
优选的,所述压合FPC的首层材料为PI膜。
优选的,所述压合FPC的第二层材料为第一胶粘剂。
优选的,所述压合FPC的第三层材料为铜箔。
优选的,所述压合FPC的第四层材料为第二胶粘剂。
优选的,所述压合FPC的第五层材料为PI基材。
优选的,所述压合FPC的第六层材料为热固胶膜。
本实用新型的技术效果和优点:
1、本实用新型结构合理,本多层柔性板通过接线板连接设备,通过一层层的FPC包裹式排放设置,能够紧密度调节安装在更小的装配空间,通过热导棒的设计,能提高热导性能,降低热应力的集中,同时根据热导棒的横向跨度,可实现设备横向电连接,实现更小的装配空间的同时保证了电控线路清晰规律排列;
2、通过电路穿孔的设计,方便设计更多的集成电路,更具集成电路需求,按需求排布压合FPC的层数位置,通过热导连接头的设计,可以实现连接热导性材料进行散热,同时可以连接外接电路,增加多层FPC的集成功能,通压合FPC的材料设计,提高了FPC的热固性的同时,保证了压合FPC的结构稳定性,保证了压合FPC的质量。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型另一个视角的立体结构示意图;
图3为本实用新型剖面结构示意图。
图中:1、接线板;2、压合FPC;201、PI膜;202、第一胶粘剂;203、铜箔;204、第二胶粘剂;205、PI基材;206、热固胶膜;3、电路穿孔;4、热导棒;5、基板;6、热导连接头。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种具备更多集成功能的多层FPC,包括两个接线板1,两个所述接线板1相互靠近的一侧通过胶质连接,两个所述接线板1相互远离的一侧固定安装有多个压合FPC2,多个所述压合FPC2之间均固定连接有多个热导棒4,多个所述压合FPC2上均开设有电路穿孔3,多个所述压合FPC2的一侧固定安装有同一个基板5,多个所述热导棒4的一端均固定套接有热导连接头6,通过一层层的FPC包裹式排放设置,能够紧密度调节安装在更小的装配空间,通过热导棒4的设计,能提高热导性能,降低热应力的集中,同时根据热导棒4的横向跨度,可实现设备横向电连接,通过电路穿孔3的设计,方便设计更多的集成电路,更具集成电路需求,按需求排布压合FPC2的层数位置,通过热导连接头6的设计,可以实现连接热导性材料进行散热,同时可以连接外接电路,增加多层FPC的集成功能。
进一步的,在上述方案中,压合FPC2的首层材料为PI膜201,通过PI膜201的设计,实现第一层保护线路的功能。
进一步的,在上述方案中,压合FPC2的第二层材料为第一胶粘剂202,通过第一胶粘剂202的设计,实现了粘连功能。
进一步的,在上述方案中,压合FPC2的第三层材料为铜箔203,通过铜箔203的设计,实现电性连接的功能。
进一步的,在上述方案中,压合FPC2的第四层材料为第二胶粘剂204,通过第二胶粘剂204的设计,实现了固定铜箔203的功能。
进一步的,在上述方案中,压合FPC2的第五层材料为PI基材205,通过PI基材205的设计,实现了固定铜箔203的功能。
进一步的,在上述方案中,压合FPC2的第六层材料为热固胶膜206,通过热固胶膜206的设计,实现了固定和粘连的功能。
本实用工作原理:本多层柔性板通过接线板1连接设备,通过一层层的FPC包裹式排放设置,能够紧密度调节安装在更小的装配空间,通过热导棒4的设计,能提高热导性能,降低热应力的集中,同时根据热导棒4的横向跨度,可实现设备横向电连接,通过电路穿孔3的设计,方便设计更多的集成电路,更具集成电路需求,按需求排布压合FPC2的层数位置,通过热导连接头6的设计,可以实现连接热导性材料进行散热,同时可以连接外接电路,增加多层FPC的集成功能。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种具备更多集成功能的多层FPC,包括两个接线板(1),其特征在于:两个所述接线板(1)相互靠近的一侧通过胶质连接,两个所述接线板(1)相互远离的一侧固定安装有多个压合FPC(2),多个所述压合FPC(2)之间均固定连接有多个热导棒(4),多个所述压合FPC(2)上均开设有电路穿孔(3),多个所述压合FPC(2)的一侧固定安装有同一个基板(5),多个所述热导棒(4)的一端均固定套接有热导连接头(6)。
2.根据权利要求1所述的一种具备更多集成功能的多层FPC,其特征在于:所述压合FPC(2)的首层材料为PI膜(201)。
3.根据权利要求1所述的一种具备更多集成功能的多层FPC,其特征在于:所述压合FPC(2)的第二层材料为第一胶粘剂(202)。
4.根据权利要求1所述的一种具备更多集成功能的多层FPC,其特征在于:所述压合FPC(2)的第三层材料为铜箔(203)。
5.根据权利要求1所述的一种具备更多集成功能的多层FPC,其特征在于:所述压合FPC(2)的第四层材料为第二胶粘剂(204)。
6.根据权利要求1所述的一种具备更多集成功能的多层FPC,其特征在于:所述压合FPC(2)的第五层材料为PI基材(205)。
7.根据权利要求1所述的一种具备更多集成功能的多层FPC,其特征在于:所述压合FPC(2)的第六层材料为热固胶膜(206)。
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