CN2641987Y - 多层软性薄膜电路板 - Google Patents

Abstract

一种多层软性薄膜电路板，包括一薄膜基板，及分别设于所述薄膜基板相对的两面上的第一、第二电路层，所述薄膜基板和第一、第二电路层在需要电气连接的位置均对应设置通孔，所述通孔内填充有导电材料，以形成导通电路。借此，本实用新型多层软性薄膜电路板具有面积较小，不易损坏，且电气连接稳定的特点。

Description

多层软性薄膜电路板

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种多层软性薄膜电路板。

背景技术

众所周知，印刷电路板(Printed circuit board，PCB)是各种电子设备中不可缺少的重要部件，其是在硬质板上填充铜箔后，通过化学药剂曝光蚀刻而制成。PCB可分为单面和双面两种，即单面或双面设置有电路，除了能够固定各种电子设备的小零件外，它的主要功能是提供各种零件的相互电气连接。但随着集成电路的规模扩大，PCB引脚也日益增多，从而导致了单双面PCB板面上可容纳全部元件却无法容纳所有的导线，就此人们发明出多层PCB以解决该问题。多层PCB是由几层较薄的单双面PCB(厚度在0.4mm以下)叠合而成，可大大增加布线的面积。

随着科技进步，电子设备均朝着“轻、薄、短、小”的方向发展以满足市场需要，但是由于传统的PCB厚度较厚，且由不可弯曲的硬质板所制成，所以在应用上受到较大限制，因而人们又发明了软性薄膜电路板，其基材是软性塑料(聚酯、聚酰亚胺等)，厚度约0.05mm～1mm，在其一面或两面覆以电路层以形成印制电路系统。后来，为了实现复杂的电路连接，又制造出多层软性薄膜电路板，使用时可将多层软性薄膜电路板弯成适合形状，用于内部空间紧凑的场合，从而具有可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便的优点。现有的多层软性薄膜电路板一般为折叠式，并且在每一层电路层的向外设置有连接端，并把这些连接端连接起来以实现各层电气连接，然而，这种电气连接方式会导致增大面积，使得制造过程中受限较大；并且多层软性薄膜电路板的各连接端处易损坏；另外，由于软性薄膜电路板的平面实际上是凹凸不平的，如此多层软性薄膜电路板设置，必然造成层数越多则彼此间隙越大的问题，进而导致各层电路层电气连接效果不佳。

综上可知，所述现有技术的多层软性薄膜电路板，在实际使用上，显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

发明内容

针对上述的缺陷，本实用新型的目的，在于提供一种多层软性薄膜电路板，具有面积较小，不易损坏，且电气连接稳定的特点。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种多层软性薄膜电路板，包括一薄膜基板，及分别设于所述薄膜基板相对的两面上的第一、第二电路层，所述薄膜基板和第一、第二电路层在需要电气连接的位置均对应设置通孔，所述通孔内填充有导电材料，以形成导通电路。

所述的多层软性薄膜电路板，其中，所述导电材料为银浆。

所述的多层软性薄膜电路板，其中，所述第一、第二电路层上还可叠置若干电路层，且每两层电路层之间设有绝缘层。

所述的多层软性薄膜电路板，其中，所述绝缘层为绝缘漆。

本实用新型的多层软性薄膜电路板，通过在上述薄膜基板和第一、第二电路层需要电气连接的位置设置通孔，并在各通孔内填充银浆，以此实现第一、第二电路层的电气连接，而不同于现有技术的通过设置连接端来电气连接，从而不仅使得整体电路板的体积较小，不易损坏，而且电气连接稳定。

附图简要说明

下面结合附图，通过对本实用新型的较佳实施例的详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型的多层软性薄膜电路板一实施例的分解图；

图2为本实用新型的多层软性薄膜电路板一实施例的组合图(未涂银浆)；

图2为本实用新型的多层软性薄膜电路板一实施例的组合图(已涂银浆)；

图4为本实用新型的多层软性薄膜电路板另一实施例的分解图。

具体实施方式

下文，将详细描述本实用新型。

本实用新型提供一种多层软性薄膜电路板，如图1及图2所示，包括一薄膜基板1，该薄膜基板1的相对的两面上分别设有第一电路层2和第二电路层3，且为了实现第一、第二电路层2和3之间的电路导通，所述薄膜基板1和第一、第二电路层2和3在需要电气连接的位置均对应设置若干通孔5，且在通孔5内填充有导电材料，在本实施例中，设置一通孔5，且该通孔5内填充的导电材料采用的是银浆8，如图3所示，该银浆8可提高电气连接的稳定性，而且还可在银浆8内添加碳墨，以增强抗氧化功能。借此，本实用新型不仅面积较小，不易损坏，并且电气连接性能稳定。

本实用新型的制造过程是：首先，在薄膜基板1的上下两面分别印制第一电路层2和第二电路层3，以形成上下两面均具有电路层的多层软性薄膜电路板；接着，在所述薄膜基板1和第一、第二电路层2和3上需要电气连接的位置均对应设置通孔5，借以使得各层相应贯通；最后，在各通孔5内填充银浆8，该银浆8可分别与第一、第二电路层2和3的表面相接触，以实现第一、第二电路层2和3的电路导通。

另外，通过本实用新型的多层软性薄膜电路板的电气连接方式，不仅可实现其薄膜基板1的第一、第二电路层2和3电气连接，当然还可以依据上述方法设置具有更多电路层的电路板，即在第一、第二电路层2或3外表面上叠置更多电路层，且每两层电路层之间设有一绝缘层，以适用于大量的电子元器件和更高的工作频率，可以有效地保证信号稳定，减少干扰。本实用新型的另一实施例，如图4所示，可在第一电路层2的外表面上利用绝缘漆印制一绝缘层4，然后再于绝缘层4上叠置并压合一电路层6，同样的，电路层6在需要电气连接的位置也设有若干通孔5，借以与第一、第二电路层2和3的电气连接，从而实现整体电路板的电路导通。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后附的权利要求的保护范围。

Claims (4)

1、一种多层软性薄膜电路板，包括一薄膜基板，及分别设于所述薄膜基板相对的两面上的第一、第二电路层，其特征在于，所述薄膜基板和第一、第二电路层在需要电气连接的位置均对应设置通孔，所述通孔内填充有导电材料，以形成导通电路。

2、根据权利要求1所述的多层软性薄膜电路板，其特征在于，所述导电材料为银浆。

3、根据权利要求1或2所述的多层软性薄膜电路板，其特征在于，所述第一、第二电路层上还可叠置若干电路层，且每两层电路层之间设有绝缘层。

4、根据权利要求3所述的多层软性薄膜电路板，其特征在于，所述绝缘层为绝缘漆。

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