CN110350335B - 超声探头及其连接器结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种超声探头及其连接器结构，连接器结构包括第一插接头和与第一插接头适配的第二插接头；第一插接头包括多个电路板，每个电路板上均设置有第一端子；所述第二插接头包括电路板，其与所述第一端子连接构成信号传输通路。由于第一插接头包括多个电路板，可以将较多的电路分别布置在多个电路板上，保证了单个电路板的厚度不会太厚，与现有技术相比，多个厚度较薄层数较少的电路板比现有技术中的单个厚度较大层数较多的电路板的研发成本和制造成本更低，进而降低了连接器结构的研发成本和制造成本。

Description

超声探头及其连接器结构
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域，更具体地说，涉及一种超声探头及其连接器结构。
背景技术
超声探头包括设置在其壳体内部的处理器和声头(超声换能器)，其中通过连接器结构实现处理器和声头之间的通信连接。如图1所示，现有技术中的连接器一般在一块电路板02上固定多个连接端子03，电路板02与声头01连接。若线路较多时，需增加电路板的层数，使电路板的厚度大大增加，而三层以上的电路板的制造成本较高，故电路板厚度的增加会大大增加制造成本和研发成本。
综上所述，如何有效地解决连接器结构成本较高的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供一种连接器结构，该连接器结构可以有效地解决成本较高的问题，本发明的第二个目的是提供一种包括上述连接器结构的超声探头。
为了达到上述第一个目的，本发明提供如下技术方案：
一种连接器结构，包括第一插接头和与所述第一插接头适配的第二插接头；
所述第二插接头包括电路板，其与所述第一端子连接构成信号传输通路。
优选地，上述连接器结构中，所述第二插接头还包括设置于所述电路板上的第二端子，所述第二端子和第一端子的数量相同且一一对应，所述第一插接头与所述第二插接头插接后，所述第二端子与所述第一端子接触并通信连接。
优选地，上述连接器结构中，所述第一插接头包括两个所述电路板且分别为第一电路板和第二电路板，所述第二插接头包括一个所述电路板且为第三电路板。
优选地，上述连接器结构中，所述第一电路板和第二电路板上均设置有一个所述第一端子，所述第三电路板上设置有两个所述第二端子。
优选地，上述连接器结构中，所述第一电路板和第二电路板相对设置，且所述第一电路板和第二电路板靠近对方的一侧均设置有所述第一端子；
所述第三电路板的两侧分别设置有所述第二端子。
优选地，上述连接器结构中，所述第二电路板包括依次连接的第一段和第二段，所述第一段位于所述第一电路板的第一侧，所述第二段与所述第一电路板位于同一平面内，所述第一电路板的第二侧和所述第二段的第一侧均设置有所述第一端子；
所述第三电路板的同一侧设置有两个所述第二端子。
优选地，上述连接器结构中，所述第一电路板和第二电路板为FPC电路板；所述第三电路板为FPC电路板或PCB电路板。
优选地，上述连接器结构中，所述第一电路板和第二电路板相对设置，且所述第一电路板和第二电路板背离对方的一侧均设置有所述第一端子；
所述第三电路板的同一侧设置有两个所述第二端子，且所述第三电路板为FPC电路板。
一种超声探头，包括声头和处理器，包括如上述中任一项所述的连接器结构，所述连接器结构用于通信连接所述声头和处理器。
优选地，上述超声探头中，所述第一插接头的电路板与所述声头连接，所述第二插接头的电路板与所述处理器连接。
本发明提供的连接器结构，包括第一插接头和与第一插接头适配的第二插接头，第一插接头和第二插接头插接后能够实现第一插接头和第二插接头之间的通信连接，即第一插接头和第二插接头之间能够通过插接实现信号连接。其中，第一插接头包括多个电路板，第一插接头的每个电路板上均设置有第一端子，第一插接头的电路板通过第一端子实现与其它部件的通信连接。
第二插接头包括电路板和设置在第二插接头的电路板上的第二端子，第二插接头的电路板通过第二端子实现与其它部件的通信连接。第二端子和第二端子的数量相同且一一对应，即第一插接头与第二插接头插接后，对应的第一端子和第二端子接触并通信连接。
应用本发明提供的连接器结构时，由于第一插接头包括多个电路板，可以将较多的电路分别布置在多个电路板上，保证了单个电路板的厚度不会太厚，与现有技术相比，多个厚度较薄层数较少的电路板比现有技术中的单个厚度较大层数较多的电路板的研发成本和制造成本更低，进而降低了连接器结构的研发成本和制造成本。
为了达到上述第二个目的，本发明还提供了一种超声探头，该超声探头包括上述任一种连接器结构。由于上述的连接器结构具有上述技术效果，具有该连接器结构的超声探头也应具有相应的技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的连接器结构的结构示意图；
图2为本发明第一种实施例提供的第一插接头的结构示意图；
图3为本发明第一种实施例提供的第二插接头的结构示意图；
图4为本发明第一种实施例提供的第一插接头和第二插接头的插接示意图；
图5为本发明第二种实施例提供的第一插接头的结构示意图；
图6为本发明第二种实施例提供的第二插接头的结构示意图；
图7为本发明第二种实施例提供的第一插接头和第二插接头的插接示意图；
图8为本发明第三种实施例提供的第一插接头的结构示意图；
图9为本发明第三种实施例提供的第二插接头的结构示意图；
图10为本发明第三种实施例提供的第一插接头和第二插接头的插接示意图。
在图1中：
01-声头、02-电路板、03-端子；
在图2-图10中：
1-声头、2-第一电路板、3-第一端子、4-第二电路板、4a-第一段、4b-第二段、5-第三电路板、6-第二端子。
具体实施方式
本发明的第一个目的在于提供一种连接器结构，该连接器结构可以有效地解决成本较高的问题，本发明的第二个目的是提供一种包括上述连接器结构的超声探头。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”和“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定方位、以特定的方位构成和操作，因此不能理解为本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
请参阅图2-图10，本发明实施例提供的连接器结构，包括第一插接头和与第一插接头适配的第二插接头，第一插接头和第二插接头插接后能够实现构成信号传输通路，即第一插接头和第二插接头之间能够通过插接实现信号连接。其中，第一插接头包括多个电路板，第一插接头的每个电路板上均设置有第一端子3，第一插接头的电路板通过第一端子3实现与其它部件的通信连接。
第二插接头包括电路板，第一端子3与第二插接头的电路板连接构成信号传输通路。
应用本发明实施例提供的连接器结构时，由于第一插接头包括多个电路板，可以将较多的电路分别布置在多个电路板上，保证了单个电路板的厚度不会太厚，与现有技术相比，多个厚度较薄层数较少的电路板比现有技术中的单个厚度较大层数较多的电路板的研发成本和制造成本更低，进而降低了连接器结构的研发成本和制造成本。
第二插接头还包括设置于电路板上的第二端子6，第一端子3和第二端子6的数量相同且一一对应，即第一插接头与第二插接头插接后，对应的第一端子3和第二端子6连接构成信号传输通路。
在一具体实施例中，第一插接头包括两个电路板，且第一插接头的两个电路板分别为第一电路板2和第二电路板4。第二插接头包括一个电路板，且第二插接头的一个电路板为第三电路板5。
当然，第二插接头也可以包括两个、三个等多个电路板，第二插接头的任一电路板上可以设置多个或一个第二端子6。第一插接头也可以包括三个等更多个电路板，第一插接头的任一电路板上可以设置多个或一个第一端子3，在此不作限定。
上述实施例中，第一电路板2和第二电路板4上可以均设置有一个第一端子3，第三电路板5上设置有两个第二端子6。第一插接头与第二插接头插接后，第三电路板5上的两个第二端子6分别与第一电路板2上的第一端子3和第二电路板4上的第一端子3接触并通信连接。当然，第一电路板2和第二电路板4上的第一端子3数量还可以为多个，第三电路板5上的第二端子6数量也可以根据第一端子3的数量设置，在此不作限定。
请参阅图2-图4，在第一种实施例中，第一电路板2和第二电路板4相对设置，且第一电路板2和第二电路板4靠近对方的一侧均设置有第一端子3。即第一电路板2和第二电路板4之间具有间隙，且第一电路板2和第二电路板4相互平行设置，第一电路板2的朝向第二电路板4的一侧设置有第一端子3，第二电路板4的朝向第一电路板2的一侧设置有第一端子3。第三电路板5的两侧分别设置有第二端子6，即第三电路板5的两侧均设置有第二端子6。如此设置，第一插接头与第二插接头插接时，将第三电路板5插入第一电路板2和第二电路板4之间后，第三电路板5两侧的第二端子6分别与第一电路板2上的第一端子3和第二电路板4上的第一端子3接触并实现通信连接。
在第一种实施例中，第一电路板2和第二电路板4可以均为FPC(Free PascalCompiler)电路板，第三电路板5可以为FPC电路板或者PCB(Printed Circuit Board)电路板。当然，第一电路板2、第二电路板4和第三电路板5的类型还可以根据实际情况自行设置，在此不作限定。
请参阅图5-图7，在第二种实施例中，第二电路板4包括依次连接的第一段4a和第二段4b，第一段4a位于第一电路板2的第一侧。第一段4a由其远离第二段4b的端部至其与第二段4b连接的端部逐渐靠近第一电路板2，进而实现第二段4b与第一电路板2位于同一平面内。第一电路板2位于第二电路板4的第一侧，第一电路板2的第二侧和第二段4b的第一侧均设置有第一端子3，即第一电路板2上的第一端子3和第二电路板4上的第一端子3位于第一电路板2和第二段4b的同侧。第一电路板2上的第一端子3和第二电路板4上的第一端子3在同一平面内。第三电路板5的同一侧设置有两个第二端子6。如此设置，第一插接头与第二插接头插接时，将第三电路板5插入第一电路板2和第二电路板4的同侧，即第三电路板5插入第一电路板2的第二侧和第二电路板4的第一侧，第三电路板5的同侧的两个第二端子6分别与第一电路板2上的第一端子3和第二电路板4上的第一端子3接触并实现通信连接。
进一步地，第二电路板4的第一段4a的用于与第二段4b连接的端部为弧形段。当然，第二电路板4的第一段4a的用于与第二段4b连接的端部也可以为直平面段，在此不作限定。
在第二种实施例中，第一电路板2和第二电路板4可以均为FPC(Free PascalCompiler)电路板，第三电路板5可以为FPC电路板或者PCB(Printed Circuit Board)电路板。当然，第一电路板2、第二电路板4和第三电路板5的类型还可以根据实际情况自行设置，在此不作限定。
请参阅图8-图10，在第三种实施例中，第一电路板2和第二电路板4相对设置，且第一电路板2和第二电路板4背离对方的一侧均设置有第一端子3。即第一电路板2和第二电路板4之间具有间隙，且第一电路板2和第二电路板4相互平行设置，第一电路板2的背离第二电路板4的一侧设置有第一端子3，第二电路板4的背离第一电路板2的一侧设置有第一端子3。第三电路板5的同一侧设置有两个第二端子6。并且，第三电路板5为FPC电路板。
如此设置，第一插接头与第二插接头插接时，将第三电路板5翻折一下，使第三电路板5的一个第二端子6插入第一电路板2的背离第二电路板4的一侧，将第三电路板5的另一个第二端子6插入第二电路板4的背离第一电路板2的一侧，以使第三电路板5的第二端子6分别与第一电路板2上的第一端子3和第二电路板4上的第一端子3接触并实现通信连接。
或者，第一插接头与第二插接头插接时，将第二电路板4翻折一下以使其连接有第一端子3的一侧朝向第一电路板2，使第三电路板5的一个第二端子6插入第一电路板2的背离第二电路板4的一侧，将第三电路板5的另一个第二端子6插入第二电路板4的朝向第一电路板2的一侧，以使第三电路板5的第二端子6分别与第一电路板2上的第一端子3和第二电路板4上的第一端子3接触并实现通信连接。
在第三种实施例中，第一电路板2和第二电路板4可以均为FPC(Free PascalCompiler)电路板或者PCB(Printed Circuit Board)电路板，第三电路板5可以为FPC电路板。当然，第一电路板2、第二电路板4和第三电路板5的类型还可以根据实际情况自行设置，在此不作限定。
在上述第三种实施例中，还可以包括第四电路板，第四电路板的连接端子分别与第二电路板4的第一端子3和第三电路板5的第二端子6通信连接。
当然，在另一实施例中，第一电路板2和第二电路板4还可以并排布置，即第一电路板2和第二电路板4在同一平面内，在此不作限定。
基于上述实施例中提供的连接器结构，本发明还提供了一种超声探头，该超声探头包括声头1和处理器，还包括上述实施例中任意一种连接器结构。连接器结构用于通信连接声头1和处理器，其中第一插接头的电路板与声头1和处理器中的一个连接，第二插接头的电路板与声头1和处理器中的另一个连接。由于该超声探头采用了上述实施例中的连接器结构，所以该超声探头的有益效果请参考上述实施例。
优选地，第一插接头的电路板与声头1连接，第二插接头的电路板与处理器连接。具体地，第一插接头的电路板与声头1接触并通信连接，第二插接头的电路板与处理器接触并通信连接。
上述超声探头可以为无线超声探头，在此不作限定。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种连接器结构，其特征在于，包括第一插接头和与所述第一插接头适配的第二插接头；
所述第一插接头包括多个电路板，每个所述电路板上均设置有第一端子(3)；
所述第二插接头包括电路板，其与所述第一端子连接构成信号传输通路，所述第一插接头和第二插接头之间能够通过插接实现信号连接；
所述第二插接头还包括设置于所述电路板上的第二端子(6)，所述第二端子(6)和第一端子(3)的数量相同且一一对应，所述第一插接头与所述第二插接头插接后，所述第二端子(6)与所述第一端子(3)接触并通信连接；
所述第一插接头包括两个所述电路板且分别为第一电路板(2)和第二电路板(4)，所述第二插接头包括一个所述电路板且为第三电路板(5)。
2.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，所述第一电路板(2)和第二电路板(4)上均设置有一个所述第一端子(3)，所述第三电路板(5)上设置有两个所述第二端子(6)。
3.根据权利要求2所述的连接器结构，其特征在于，所述第一电路板(2)和第二电路板(4)相对设置，且所述第一电路板(2)和第二电路板(4)靠近对方的一侧均设置有所述第一端子(3)；
所述第三电路板(5)的两侧分别设置有所述第二端子(6)。
4.根据权利要求2所述的连接器结构，其特征在于，所述第二电路板(4)包括依次连接的第一段(4a)和第二段(4b)，所述第一段(4a)位于所述第一电路板(2)的第一侧，所述第二段(4b)与所述第一电路板(2)位于同一平面内，所述第一电路板(2)的第二侧和所述第二段(4b)的第一侧均设置有所述第一端子(3)；
所述第三电路板(5)的同一侧设置有两个所述第二端子(6)。
5.根据权利要求3或4所述的连接器结构，其特征在于，所述第一电路板(2)和第二电路板(4)为FPC电路板；所述第三电路板(5)为FPC电路板或PCB电路板。
6.根据权利要求2所述的连接器结构，其特征在于，所述第一电路板(2)和第二电路板(4)相对设置，且所述第一电路板(2)和第二电路板(4)背离对方的一侧均设置有所述第一端子(3)；
所述第三电路板(5)的同一侧设置有两个所述第二端子(6)，且所述第三电路板(5)为FPC电路板。
7.一种超声探头，包括声头(1)和处理器，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的连接器结构，所述连接器结构用于通信连接所述声头(1)和处理器。
8.根据权利要求7所述的超声探头，其特征在于，所述第一插接头的电路板与所述声头(1)连接，所述第二插接头的电路板与所述处理器连接。
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