CN217770483U

CN217770483U - 一种印刷电路板组件

Info

Publication number: CN217770483U
Application number: CN202123063596.4U
Authority: CN
Inventors: 田福俊
Original assignee: Shanghai Jiangbolong Digital Technology Co ltd
Current assignee: Shanghai Jiangbolong Digital Technology Co ltd
Priority date: 2021-12-07
Filing date: 2021-12-07
Publication date: 2022-11-08
Anticipated expiration: 2031-12-07

Abstract

本申请提供一种印刷电路板组件，其特征在于，包括第一PCB、第二PCB和第三PCB；所述第二PCB焊接在所述第一PCB和所述第三PCB之间，从而使所述第一PCB和所述第二PCB之间、以及所述第二PCB和所述第三PCB之间形成机械连接和电性连接，并通过所述第二PCB在所述第一PCB和所述第三PCB之间隔开一定的距离。

Description

一种印刷电路板组件

技术领域

本申请涉及电子产品硬件技术领域，具体是涉及一种印刷电路板组件。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子产品中广泛使用的部件。由于电子产品的小型化趋势，现在的许多电子产品内部都需要使用多个PCB，并在它们之间建立机械的和电性的连接结构，即实现“多板互联”。

现有的对PCB进行多板互联的方法一般是通过焊接方式将多个 PCB连接到一起。但是现在用于电子产品中的PCB尺寸普遍较小，并且上面还设置有多种电子元器件，可供设置焊盘及进行焊接操作的空间非常狭小，操作难度较大，且进行焊接操作时容易损伤到PCB上的电子元器件。

因此，有必要提供一种焊接起来更加方便的印刷电路板组件。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请的一个较佳实施方式提供一种一种印刷电路板组件，其包括第一PCB、第二PCB和第三PCB；所述第二 PCB焊接在所述第一PCB和所述第三PCB之间，从而使所述第一PCB 和所述第二PCB之间、以及所述第二PCB和所述第三PCB之间形成机械连接和电性连接，并通过所述第二PCB在所述第一PCB和所述第三 PCB之间隔开一定的距离。

在一些实施方式中，所述第一PCB上形成有第一连接面，所述第一连接面上形成有第一焊盘；所述第二PCB的两个相对表面上分别形成有第二连接面和第三连接面，所述第二连接面上形成有第二焊盘，所述第三连接面上形成有第三焊盘；所述第三PCB上形成有第四连接面，所述第四连接面上形成有第四焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接在一起，所述第三焊盘和所述第四焊盘焊接在一起。

在一些实施方式中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的形状、尺寸和排列方式相同，所述第三焊盘和所述第四焊盘的形状、尺寸和排列方式相同。

在一些实施方式中，所述第二焊盘和所述第三焊盘的形状、尺寸和排列方式全部或部分不同。

在一些实施方式中，所述第三PCB上还形成有与所述第四连接面相对的第五连接面，所述第五连接面上设置有第五焊盘。

在一些实施方式中，所述第四焊盘和所述第五焊盘的形状、尺寸和排列方式相同。

在一些实施方式中，还包括用于测试测试所述印刷电路板组件的功能和工作参数的测试模块，所述测试模块安装在所述第四连接面上，并与所述第二PCB错开设置。

在一些实施方式中，所述第二PCB和所述第三PCB的长度和宽度都分别小于所述第一PCB的长度和宽度。

在一些实施方式中，所述第二PCB的面积小于所述第三PCB的面积。

在一些实施方式中，所述第二PCB的长度小于所述第三PCB的长度，所述第二PCB的宽度大于所述第三PCB的宽度。

相比于现有技术，本申请的实施方式提供的上述印刷电路板组件在多个方面具有更加优越的技术效果。例如，由于第一PCB和第三PCB 并非直接焊接在一起，而是通过置于两者之间的尺寸较小的第二PCB焊接在一起，这就使得第二PCB在第一PCB和第三PCB起到了垫高的作用，使第一PCB和第三PCB之间能够隔开一定的距离，防止第一PCB 和第三PCB的电子元器件因为距离太近而相互干涉或者妨碍焊接操作，一方面能够使焊接操作更加方便，另一方面也给第一PCB和第三PCB 形成更多的装配空间。再者，由于第二PCB两面可以分别设置形状、尺寸和排列方式不同的第三焊盘和第四焊盘，因此第二PCB能够同时与具有不同规格焊盘的其他PCB，例如所述第一PCB和第三PCB分别精确地焊接到一起，从而在具有不同规格焊盘的其他PCB之间形成电气转接。另外，第三PCB的第五连接面还可以利用其上的第五焊盘与更多的 PCB板或其他电子元器件实现扩展连接以增强功能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请的一个实施方式提供的一种印刷电路板组件的侧视示意图。

图2是图1及图2所示的印刷电路板组件的俯视示意图。

图3是图1及图2所示的印刷电路板组件中的第一PCB的连接面的示意图。

图4A是图1及图2所示的印刷电路板组件中的第二PCB的第二连接面的示意图。

图4B是图1及图2所示的印刷电路板组件中的第二PCB的侧视示意图。

图4C是图1及图2所示的印刷电路板组件中的第二PCB的第三连接面的示意图。

图5A是图1及图2所示的印刷电路板组件中的第三PCB的第四连接面的示意图。

图5B是图1及图2所示的印刷电路板组件中的第三PCB的侧视示意图。

图5C是图1及图2所示的印刷电路板组件中的第三PCB的第五连接面的示意图。

图6是图1及图2所示的印刷电路板组件中的第一PCB和第二PCB 组装在一起时的侧视示意图。

图7是本申请的另一个实施方式提供的一种PCB组件的侧视示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1及图2，本申请的一种实施方式提供一种印刷电路板 (PrintedCircuit Board,PCB)组件，所述印刷电路板组件可以包括第一 PCB10、第二PCB20和第三PCB30，所述第一PCB10、第二PCB20和第三PCB30相互平行或大致相互平行地设置，优选地通过焊接方式连接在一起。

所述第一PCB10可以是电子装置的主板。请一并参阅图3，所述第一PCB10上形成有第一连接面11。图1中所述第一连接面11形成在第一PCB10的上表面，当然在其他实施方式中也可以形成在第一PCB10 的其他区域。所述第一连接面11上形成有若干用于进行焊接的第一焊盘(pad)110，所述第一焊盘110可以和第一PCB10内部的电子元件电性连接，这样当利用所述第一焊盘110将第一PCB10与其他电子元器件进行焊接，即形成机械连接时，可以同时通过所述第一焊盘110使第一 PCB10与外界建立电性连接。

请一并参阅图4A至4C，所述第二PCB20的两个相对表面分别形成第二连接面21和第三连接面22，图1中所述第二连接面21和第三连接面22分别形成在第二PCB20的下表面和上表面，当然在其他实施方式中也可以形成在第二PCB20的其他区域。所述第二连接面21上形成有若干用于进行焊接的第二焊盘210，所述第三连接面22上形成有若干用于进行焊接的第三焊盘220。所述第二焊盘210和第三焊盘220可以和第二PCB20内部的电子元件电性连接，这样当利用所述第二焊盘210 和第三焊盘220将第二PCB20与其他电子元器件进行焊接，即形成机械连接时，可以同时通过所述第二焊盘210和第三焊盘220使第二PCB20 与外界建立电性连接。

请一并参阅图5A至5C，所述第三PCB30的两个相对表面分别形成第四连接面31和第五连接面32，图1中所述第四连接面31和第五连接面32分别形成在第三PCB30的下表面和上表面，当然在其他实施方式中也可以形成在第三PCB30的其他区域。所述第四连接面31上形成有若干用于进行焊接的第四焊盘310，所述第五连接面32上形成有若干用于进行焊接的第五焊盘320。所述第四焊盘310和第五焊盘320可以和第三PCB30内部的电子元件电性连接，这样当利用所述第四焊盘310 和第五焊盘320将第三PCB30与其他电子元器件进行焊接，即形成机械连接时，可以同时通过所述第四焊盘310和第五焊盘320使第三PCB30 与外界建立电性连接。

在本实施方式中，优选地将所述第一焊盘110的形状、尺寸和排列方式设置成与所述第二焊盘210的形状、尺寸和排列方式相同，将所述第三焊盘220的形状、尺寸和排列方式设置成与所述第四焊盘310的形状、尺寸和排列方式相同。

另外，所述第二焊盘210与所述第三焊盘220的形状、尺寸和排列方式可以相同也可以全部或部分不同，本实施方式中优选设置为全部不同，如图4A至4C所示，本实施方式中所述第二焊盘210的形状设置成与所述第一焊盘110相同的圆形，尺寸和排列方式也设置成与所述第一焊盘110相同；而所述第三焊盘220的形状设置成与所述第四焊盘310 相同的条形，尺寸和排列方式也设置成与所述第四焊盘310相同。

在本实施方式中，所述第四焊盘310与所述第五焊盘320的形状、尺寸和排列方式可以相同也可以不同，本实施方式中优选设置为相同。

在本实施方式中，优选地将所述第二PCB20和第三PCB30的尺寸都设置成小于所述第一PCB10的尺寸，具体地第二PCB20和第三PCB30 的长度和宽度都设置成分别小于第一PCB10的长度和宽度。进一步优选地，将所述第二PCB20的尺寸设置成小于所述第三PCB30的尺寸，具体地将所述第二PCB20的面积设置成小于所述第三PCB30的面积。特别优选地，在所述第二PCB20的面积设置成小于所述第三PCB30的面积的前提下，还可以把第二PCB20的长度设置成小于第三PCB30的长度，但把第二PCB20的宽度设置成大于第三PCB30的宽度。

在本实施方式中，当对所述印刷电路板组件进行组装时，可以通过所述第一焊盘110、第二焊盘210、第三焊盘220、第四焊盘310将所述第一PCB10、第二PCB20和第三PCB30焊接在一起而形成所述印刷电路板组件，具体制程如下。

首先，在第二焊盘210上设置第一焊料，例如植入锡球。

然后将所述第一PCB10的第一连接面11和所述第二PCB20的第二连接面21相对，将所述第一焊盘110与设置了第一焊料的所述第二焊盘210分别对准。由于本实施方式中优选设置所述第一焊盘110的形状、尺寸和排列方式设置成与所述第二焊盘210的形状、尺寸和排列方式相同，因此所述第一焊盘110与所述第二焊盘210可以准确地分别对准。

之后，进行第一次焊接工序，利用第二焊盘210上设置的第一焊料将第一焊盘110与第二焊盘210分别对应地焊接在一起，具体的焊接方法可以采用回流焊或手工焊接等等。该第一次焊接工序完成后，第一 PCB10和第二PCB20就通过第一焊盘110与第二焊盘210焊接在一起，同时形成机械连接与电性连接，如图6所示。

接下来，在第二PCB20的第三连接面22上的第三焊盘220上设置第二焊料，例如涂覆锡膏。

然后将所述第三PCB30的第四连接面31和所述第二PCB20的第三连接面22相对，将所述第四焊盘310与设置了第二焊料的所述第三焊盘220分别对准。由于本实施方式中优选设置所述第三焊盘220的形状、尺寸和排列方式设置成与所述第四焊盘310的形状、尺寸和排列方式相同，因此所述第三焊盘220与所述第四焊盘310可以准确地分别对准。

之后，进行第二次焊接工序，利用第三焊盘220上设置的第二焊料将第三焊盘220与第四焊盘310分别对应地焊接在一起，具体的焊接方法可以采用热风枪或电烙铁等等。该第二次焊接工序完成后，第二 PCB20和第三PCB30就通过第三焊盘210与第四焊盘310焊接在一起，同时形成机械连接与电性连接。这样，就制成了如图1及图2所示的印刷电路板组件。

相比于现有技术，本实施方式提供的上述印刷电路板组件在多个方面具有更加优越的技术效果。例如，由于第一PCB10和第三PCB30并非直接焊接在一起，而是通过置于两者之间的尺寸较小的第二PCB20 焊接在一起，这就使得第二PCB20在第一PCB10和第三PCB30起到了垫高的作用，使第一PCB10和第三PCB30之间能够隔开一定的距离，防止第一PCB10和第三PCB30上的电子元器件因为距离太近而相互干涉或者妨碍焊接操作，一方面能够使焊接操作更加方便，另一方面也给第一PCB10和第三PCB30形成更多的装配空间。再者，由于第二PCB20 两面可以分别设置形状、尺寸和排列方式不同的第三焊盘210和第四焊盘220，因此第二PCB20能够同时与具有不同规格焊盘的其他PCB，例如所述第一PCB10和第三PCB30分别精确地焊接到一起，从而在具有不同规格焊盘的其他PCB之间形成电气转接。另外，第三PCB30的第五连接面32还可以利用其上的第五焊盘320与更多的PCB板或其他电子元器件实现扩展连接以增强功能。

请参阅图7，本申请的另一种实施方式提供一种印刷电路板组件。所述印刷电路板组件包括与前述实施方式提供的印刷电路板组件中相同的第一PCB10、第二PCB20和第三PCB30，而与前述实施方式提供的印刷电路板组件的区别在于还包括测试模块40，所述测试模块40优选安装在第三PCB30的第四连接面31上，即布置在第一PCB10和第三 PCB30之间，并且与第二PCB20错开设置。所述测试模块40可用于测试印刷电路板组件的功能和工作参数。由于所述测试模块40是安装在第三PCB30上，而非安装在可用作电子装置主板的第一PCB10上，有助于进一步减小整体尺寸，降低成本。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims

1.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括第一PCB、第二PCB和第三PCB；所述第二PCB焊接在所述第一PCB和所述第三PCB之间，从而使所述第一PCB和所述第二PCB之间、以及所述第二PCB和所述第三PCB之间形成机械连接和电性连接，并通过所述第二PCB在所述第一PCB和所述第三PCB之间隔开一定的距离。

2.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一PCB上形成有第一连接面，所述第一连接面上形成有第一焊盘；所述第二PCB的两个相对表面上分别形成有第二连接面和第三连接面，所述第二连接面上形成有第二焊盘，所述第三连接面上形成有第三焊盘；所述第三PCB上形成有第四连接面，所述第四连接面上形成有第四焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接在一起，所述第三焊盘和所述第四焊盘焊接在一起。

3.如权利要求2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的形状、尺寸和排列方式相同，所述第三焊盘和所述第四焊盘的形状、尺寸和排列方式相同。

4.如权利要求3所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第二焊盘和所述第三焊盘的形状、尺寸和排列方式全部或部分不同。

5.如权利要求2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第三PCB上还形成有与所述第四连接面相对的第五连接面，所述第五连接面上设置有第五焊盘。

6.如权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第四焊盘和所述第五焊盘的形状、尺寸和排列方式相同。

7.如权利要求2所述的印刷电路板组件，其特征在于，还包括用于测试所述印刷电路板组件的功能和工作参数的测试模块，所述测试模块安装在所述第四连接面上，并与所述第二PCB错开设置。

8.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第二PCB和所述第三PCB的长度和宽度都分别小于所述第一PCB的长度和宽度。

9.如权利要求8所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第二PCB的面积小于所述第三PCB的面积。

10.如权利要求9所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第二PCB的长度小于所述第三PCB的长度，所述第二PCB的宽度大于所述第三PCB的宽度。