CN102281710A - 焊垫结构 - Google Patents

焊垫结构 Download PDF

Info

Publication number
CN102281710A
CN102281710A CN2010101955793A CN201010195579A CN102281710A CN 102281710 A CN102281710 A CN 102281710A CN 2010101955793 A CN2010101955793 A CN 2010101955793A CN 201010195579 A CN201010195579 A CN 201010195579A CN 102281710 A CN102281710 A CN 102281710A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
weld pad
weld
neck
axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010101955793A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102281710B (zh
Inventor
陈汉忠
吴俊亿
王士诚
黄锦美
王翠绢
蔡佩芳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Wanshida LCD Co Ltd
Wintek Corp
Original Assignee
Dongguan Wanshida LCD Co Ltd
Wintek Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Wanshida LCD Co Ltd, Wintek Corp filed Critical Dongguan Wanshida LCD Co Ltd
Priority to CN2010101955793A priority Critical patent/CN102281710B/zh
Publication of CN102281710A publication Critical patent/CN102281710A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102281710B publication Critical patent/CN102281710B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0295—Programmable, customizable or modifiable circuits adapted for choosing between different types or different locations of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8338—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8338—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
    • H01L2224/83385—Shape, e.g. interlocking features
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/83801—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1205—Capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1206—Inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1207—Resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09954—More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/048—Self-alignment during soldering; Terminals, pads or shape of solder adapted therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开一种焊垫结构，其是由二焊垫单元构成，所述二焊垫单元是对称设置于一轴线的两侧，所述每一焊垫单元包括至少二焊垫，所述至少二焊垫包括至少一第一焊垫以及至少一第二焊垫，所述第一焊垫是与所述轴线相邻设置，所述第二焊垫是设置于所述第一焊垫远离所述轴线的一侧，所述第一焊垫与所述第二焊垫之间通过设有的至少一第一颈部相互连接，所述二焊垫单元可形成多个种不同面积的焊接区域，用以分别焊接不同尺寸的电子元件。

Description

焊垫结构
技术领域
本发明是有关于一种焊垫结构，尤指一种可适用于至少两种不同尺寸规格电子元件，且可避免电子元件移位及产生立碑现象的焊垫结构。
背景技术
一般电子零件(电容、电阻、电感)与发光二极管的焊垫设计，大多会大于零件焊脚面积，将上述电子零件(电容、电阻、电感)与发光二极管放上印刷电路板的零件焊垫过锡炉时，因锡膏为液态状态，使得电子零件处于自由且会移动状态，因而使电子零件在过锡炉后，产生位移问题，使得电子零件互相接触或碰撞而导致短路，就发光二极管而言，则会因为发光二极管位置偏移，导致组装时会有干涉，因而使得发光二极管脱落，且会有发光二极管无法完全对应导光板的入光处，导致背光模块辉度下降问题。
此外，通常在印刷电路板上所设计的焊垫仅适用于单一规格电子元件，但是该类电子零件(电容、电阻、电感)往往具有不同规格，例如0402规格电子元件的尺寸约为0.4mmX0.2mm，0603规格电子元件的尺寸约为0.6mmX0.3mm，因此所述0402规格电子元件及0603规格电子元件所搭配的焊垫规格也不同，除非业者针对固定规格的电子元件大量存货，否则可能因为供应商供货不足、交期长等因素而产生缺料状况，此时若是必须采用其他不同规格的替代电子元件时，则必须更改电路板设计，导致制造成本提高，甚或造成产品交期延后的状况。
针对现有专利而言，例如中国台湾省发明专利公告号I271135「印刷电路板焊垫」，该案公开的印刷电路板焊垫，用于安装一第一表面粘着元件或一第二表面粘着电子元件，所述焊垫包括多个焊垫实体，每一焊垫实体包括一第一主体部和一第二主体部，其中所述多个第一主体部形状与第一表面粘着元件的引脚形状大致相同且用于安装所述第一表面粘着元件，所述多个第二主体部形状与第二表面粘着元件的引脚形状大致相同且用以安装所述第二表面粘着元件，因此可安装不同表面粘着元件，且为印刷电路板节省了布线空间。但是其焊垫是由第一主体部与第二主体部连结为一面积极大的焊接区域，当焊接尺寸较小的第二表面粘着元件时，容易产生元件移位以及立碑现象。
又例如中国台湾省发明专利公告号I256698「高相容性的焊垫结构」，是应用于以表面粘着技术(Surface Mounted Technology；SMT)接置的不同尺寸规格的电子元件，使所述电子元件能与电子载板上所设置的至少二个焊垫(Solder Pad)保持良好的电性连接品质；其是在所述电子载板上所设置的至少二个焊垫相邻的中间处各形成有一相对应的缺口，以供各尺寸规格的电子元件设置于所述焊垫上对应缺口处所划分的位置，利用所述缺口的设置，满足多种尺寸规格的电子元件接置需求，进一步达到节省加工成本的功效。该案虽然可以解决立碑问题，但是其长条型焊垫设计当仅焊接一个尺寸较小的电子元件时，几乎三分之二的焊垫空间闲置，不仅形成浪费，也占据印刷电路板布线空间，此外，所述案结构仅适用于0201、0204两种尺寸电子元件，若是焊尺寸小于所述0201规格的其他电子元件时，仍然会在所述长条型焊垫上产生移位及立碑现象。
发明内容
有鉴于现有技术的缺失，本发明提出一种焊垫结构，可适用于至少两种不同尺寸规格电子元件，且可避免电子元件移位及产生立碑现象。
为达到上述目的，本发明提出一种焊垫结构，其是由二焊垫单元构成，所述二焊垫单元是对称设置于一轴线的两侧，所述每一焊垫单元包括至少二焊垫，所述至少二焊垫包括至少一第一焊垫以及至少一第二焊垫，所述第一焊垫是与所述轴线相邻设置，所述第二焊垫是设置于所述第一焊垫远离所述轴线的一侧，所述第一焊垫与所述第二焊垫之间通过设有的至少一第一颈部相互连接，所述二焊垫单元可形成多个种不同面积的焊接区域，用以分别焊接不同尺寸的电子元件。
为使贵审查委员对于本发明的结构目的和功效有更进一步的了解与认同，兹配合图示详细说明如后。
附图说明
图1是本发明第一实施例的结构示意图；
图2是本发明第一实施例焊设0402规格电子元件的结构示意图；
图3是本发明第一实施例焊设0603规格电子元件的结构示意图；
图4是本发明第一实施例焊设发光二极管的结构示意图；
图5是本发明第二实施例的结构示意图；
图6是本发明第三实施例的结构示意图；
图7是本发明第四实施例的结构示意图。
附图标记说明：10a、10b-焊垫单元；11a、11b-第一焊垫；12a、12b-第二焊垫；13a、13b-第一颈部；20a、20b-焊垫单元；21a、21b-第一焊垫；22a、22b-第二焊垫；23a、23b-第一颈部；24a、24b-第一补强焊垫；25a、25b-第一副颈部；30a、30b-焊垫单元；31a、31b-第一焊垫；32a、32b-第二焊垫；321a、321b-第二主焊垫；322a、322b-第二副焊垫；33a、33b-第一颈部；34a、34b-第一间距；35a、35b-第二间距；40a、40b-焊垫单元；41a-第一焊垫；42a、42b-第二焊垫；421a、421b-第二主焊垫；422a、422b-第二副焊垫；43a、43b-第一颈部；44a、44b-第一间距；45a、45b-第二间距；46a、46b-第三焊垫；461a、461b-第三主焊垫；462a、462b-第三副焊垫；47a、47b-第二颈部；48a、48b-第三间距；49a、49b-第四间距；100-第一电子元件；200-第二电子元件；300-第三电子元件；301、302-焊脚；Lc-轴线；L1、L2、L3、L4-长度；S1-第一焊接区域；S2-第二焊接区域；S3-第三焊接区域；S4-第四焊接区域；W1、W2、W3、W4-宽度。
具体实施方式
以下将参照随附的图式来描述本发明为达成目的所使用的技术手段与功效，而以下图式所列举的实施例仅为辅助说明，以利贵审查委员了解，但本案的技术手段并不限于所列举图式。
请参阅图1所示本发明第一实施例结构图，所述焊垫结构是由二焊垫单元10a、10b构成，所述二焊垫单元10a、10b是以一轴线Lc为中心，对称设置于所述轴线Lc两侧，所述焊垫单元10a包含一第一焊垫11a以及一第二焊垫12a，所述第一焊垫11a及所述第二焊垫12a之间设有一第一颈部13a相互连接，所述第一颈部13a具有一长度延伸方向，且所述长度延伸方向是垂直于所述轴线Lc，所述焊垫单元10b的结构与所述焊垫单元10a对称，所述焊垫单元10b包含一第一焊垫11b、一第二焊垫12b及一第一颈部13b；所述二焊垫单元10a、10b的第一焊垫11a、11b是相邻设置，所述第一焊垫11a、11b是与所述轴线Lc相邻设置，所述第二焊垫12a、12b是设置于所述第一焊垫11a、11b远离所述轴线Lc的一侧，如图1所示，所述二焊垫单元10a、10b的第二焊垫12a、12b是分别设置于所述二第一焊垫11a、11b的两外侧，所述二第一颈部13a、13b的长度延伸方向是垂直于所述轴线Lc，在本实施例中，所述第一焊垫11a、11b与所述第二焊垫12a、12b均呈矩形，所述二第一颈部13a、13b是分别连接于所述第一焊垫11a与所述第二焊垫12a，以及所述第一焊垫11b与所述第二焊垫12b的中段位置，所述二第一颈部13a、13b相互平行且位于同一水平线。
由所述二焊垫单元10a、10b的第一焊垫11a、11b以及所述第一焊垫11a、11b间的空间共同形成一第一焊接区域S1，即所述第一焊接区域S1是由一长度L1以及一宽度W1所围设形成的矩形区域，所述二焊垫单元10a、10b以及所述二焊垫单元10a、10b间的空间共同形成一第二焊接区域S2，即所述第二焊接区域S2是由一长度L2以及一宽度W2所围设形成的矩形区域，前述所述第一焊接区域S1是位于所述第二焊接区域S2内，亦即，所述第二焊接区域S2包含所述二第二焊垫12a、12b、所述二第一颈部13a、13b以及所述二第一焊垫11a、11b以及所述第二焊垫12a、12b间的空间，此外，由所述第一颈部13a、13b以及所述第一颈部13a、13b间的区域共同形成一第三焊接区域S3，所述第三焊接区域S3是由一长度L3以及一宽度W3所围设形成的矩形区域，由于所述第一颈部13a、13b分别连接所述第一焊垫11a、所述第二焊垫12a，以及所述第一焊垫11b、所述第二焊垫12b，因此所述第三焊接区域S3同时包含部分所述第一焊垫11a、11b，以及部分所述第二焊垫12a、12b。换言之，本发明所述二焊垫单元10a、10b可形成由内而外，层层包覆的焊接区域，所述第三焊接区域S3位于所述第一焊接区域S1内，所述第三焊接区域S3及所述第一焊接区域S1位于所述第二焊接区域S2内。
依据所述第一焊垫11a、11b、所述第二焊垫12a、12b以及所述第一颈部13a、13b所设计的面积不同，所形成的第一焊接区域S1、第二焊接区域S2及第三焊接区域S3也不同，所能焊设的电子元件尺寸也不同，如图2所示，其显示于所述二第一焊垫11a、11b焊设有一第一电子元件100，图3则显示于所述第二焊垫12a、12b焊设有一尺寸较大的第二电子元件200，所述第一电子元件100可为0402规格的电子元件，所述第二电子元件200可为0603规格电子元件，如图4所示，所述第三焊接区域S3是用以焊接一第三电子元件300，所述第三电子元件例如为一发光二极管等电子元件，该类电子元件具有对称的焊脚301、302，所述焊脚301、302分别焊接于所述第一颈部13a、13b。
必须说明的是，由于本发明所述第一焊垫11a、11b与所述第二焊垫12a、12b之间是以一较窄的第一颈部13a、13b相互连接，因此，当焊设较小尺寸的电子元件时，如图2所示，所述第一电子元件100焊设于所述第一焊垫11a、11b上，而所述第一焊垫11a、11b对于所述第二焊垫12a、12b所形成的应力局限于所述第一颈部13a、13b，因此不致于产生立碑现象。
当焊设较大尺寸的电子元件时，如图3所示，所述第二电子元件200同时焊设于所述第一焊垫11a、11b、所述第二焊垫12a、12b以及所述第一颈部13a、13b，因此不致于产生焊接强度不足的现象，同理，由于将所述第三电子元件300的焊接区域局限于所述第一颈部13a、13b，因此也不致于产生移位及立碑现象。
请参阅图5所示本发明第二实施例，所述焊垫结构是由二焊垫单元20a、20b构成，所述二焊垫单元20a、20b是对称设置于一轴线Lc两侧，以所述焊垫单元20a为说明例，所述焊垫单元20a包含一第一焊垫21a、一第二焊垫22a及一第一颈部23a，所述连接所述第一焊垫21a及第二焊垫22a的所述第一颈部23a的长度延伸方向是垂直于所述轴线Lc，本实施例的特点在于，所述第一焊垫21a在垂直所述轴线Lc的两侧分别设有一第一补强焊垫24a，所述二第一补强焊垫24a分别通过一第一副颈部25a与所述第一焊垫21a相连接，所述第一补强焊垫24a的长度延伸方向是垂直于所述轴线Lc，连接所述第一补强焊垫24a与所述第一焊垫21a的所述第一副颈部25a的长度延伸方向是平行于所述轴线Lc。
同理，所述焊垫单元20b的结构与所述焊垫单元20a对称，其包含一第一焊垫21b、一第二焊垫22b、一第一颈部23b、第一补强焊垫24b、二第一颈部25b；所述二焊垫单元20a、20b以及所述二焊垫单元20a、20b间的空间共同形成一第二焊接区域S2，所述第一补强焊垫24a搭配所述第二焊垫22a，其作用在于，当焊设较大尺寸的第二电子元件200(如图3所示)时，可提高焊接强度，所述第一焊垫21a、21b以及所述第一焊垫21a、21b间的空间共同形成一第一焊接区域S1，所述第一颈部23a、23b以及所述第一颈部23a、23b间的区域共同形成一第三焊接区域S3。
请参阅图6所示本发明第三实施例，所述焊垫结构是由二焊垫单元30a、30b构成，所述二焊垫单元30a、30b是对称设置于一轴线Lc两侧，以所述焊垫单元30a为说明例，所述焊垫单元30a包括一第一焊垫31a以及二第二焊垫32a，所述第二焊垫32a是由一第二主焊垫321a以及一第二副焊垫322a构成一”L”型，所述二第二主焊垫321a是以平行于所述轴线Lc的方向排列设置于所述第一焊垫31a远离所述轴线Lc的一侧，且所述二第二主焊垫321a之间具有一第一间距34a，所述二第二副焊垫322a是分别设置于所述第一焊垫31a垂直所述轴线Lc的两侧，且所述每一第二副焊垫322a通过一第一颈部33a与所述第一焊垫31a相连接，所述第一颈部33a的长度延伸方向是平行于所述轴线Lc，所述二第二焊垫32a与所述第一焊垫31a之间具有一第二间距35a，上述第一间距34a与所述第二间距35a形成一连续通道。
同理，所述焊垫单元30b的结构与所述焊垫单元30a对称，其包含一第一焊垫31b以及二第二焊垫32b，所述第二焊垫32b是由一第二主焊垫321b以及一第二副焊垫322b构成，所述二第二主焊垫321b之间具有一第一间距34b，且所述每一第二副焊垫322b通过一第一颈部33b与所述第一焊垫31b相连接，所述二第二焊垫32b与所述第一焊垫31b之间具有一第二间距35b，所述第一间距34b与所述第二间距35b形成一连续通道；所述二焊垫单元30a、30b以及所述二焊垫单元30a、30b间的空间共同形成一第二焊接区域S2，所述第一焊垫31a、31b以及所述第一焊垫31a、31b间的空间共同形成一第一焊接区域S1，而所述第一间距34a、34b、第二间距35a、35b是用以提供分散应力的作用，可避免于所述第一焊接区域S1焊设较小尺寸的第一电子元件100(如图2所示)时产生立碑现象。
请参阅图7所示本发明第四实施例，本实施例是以图6所示所述第三实施例为基础，所述焊垫结构是由二焊垫单元40a、40b构成，所述二焊垫单元40a、40b是对称设置于一轴线Lc两侧，以所述焊垫单元40a为说明例，所述焊垫单元40a包括一第一焊垫41a以及二第二焊垫42a，所述第二焊垫42a是由一第二主焊垫421a以及一第二副焊垫422a构成一”L”型，所述二第二主焊垫421a之间具有一第一间距44a，所述二第二焊垫42a与所述第一焊垫41a之间具有一第二间距45a，所述第一间距44a与所述第二间距45a形成一连续通道，本实施例与图6所示所述第三实施例的差异在于，所述焊垫单元40a更包括二第三焊垫46a，所述第三焊垫46a是由一第三主焊垫461a以及一第三副焊垫462a构成一”L”型，所述二第三主焊垫461a是以平行于所述轴线Lc的方向排列设置于所述二第二焊垫42a远离所述轴线Lc的一侧，且所述二第三主焊垫461a之间具有一第三间距48a，所述二第三副焊垫462a是分别设置于所述二第二焊垫42a垂直所述轴线Lc的两侧，且所述每一第三副焊垫462a通过一第二颈部47a与所述第二副焊垫42a相连接，所述第二颈部47a的长度延伸方向是平行于所述轴线Lc，所述二第三焊垫46a与所述第二焊垫42a之间具有一第四间距49a，所述第四间距49a与前述所述第三间距48a、所述第一间距44a、所述第二间距45a形成一连续通道。
同理，所述焊垫单元40b的结构与所述焊垫单元40a对称，其包含一第一焊垫41b、二第二焊垫42b以及二第三焊垫46b，所述第二焊垫42b是由一第二主焊垫421b以及一第二副焊垫422b构成，所述二第二主焊垫421b之间具有一第一间距45b，且所述每一第二副焊垫422b通过一第一颈部43b与所述第一焊垫41b相连接，所述二第二焊垫42b与所述第一焊垫41b之间具有一第二间距45b，所述第一间距44b与所述第二间距45b形成一连续通道，所述第三焊垫46b是由一第三主焊垫461b以及一第三副焊垫462b构成一”L”型，所述二第三主焊垫461b之间具有一间距48b，所述每一第三副焊垫462b通过一第二颈部47b与所述第二副焊垫42b相连接，所述二第三焊垫46b与所述第二焊垫42b之间具有一第四间距49b，所述第四间距49b与前述所述第三间距48b、所述第一间距44b、所述第二间距45b形成一连续通道；所述二焊垫单元40a、40b以及所述二焊垫单元40a、40b间的空间共同形成一第四焊接区域S4，所述第四焊接区域S4是由一长度L4以及一宽度W4形成的矩形区域，可用以焊设尺寸不同于第一电子元件100(如图2所示)及第二电子元件200(如图3所示)及第三电子元件300(如图4所示)的第四电子元件，所述第二焊垫42a、42b以及所述第二焊垫42a、42b间的空间共同形成一第一焊接区域S2，所述第一焊垫41a、41b以及所述第一焊垫41a、41b间的空间共同形成一第一焊接区域S1，而所述第一间距44a、44b、第二间距45a、45b、所述第三间距48b、所述第四间距49b是用以提供分散应力的作用，可避免于所述第一焊接区域S1焊设较小尺寸的第一电子元件100(如图2所示)，或在所述第二焊接区域S2焊设较大尺寸的第二电子元件200(如图3所示)时产生立碑现象，同理。本实施例说明，本发明可通过设置多层颈部及焊垫结构，达到适用于多种尺寸不同尺寸电子元件的目的。
综上所述可知，本发明提供的焊垫结构，利用多层式焊垫设计，可适用于至少两种不同尺寸规格电子元件，提高元件可替换性，且可避免电子元件移位及产生立碑现象。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本发明的保护范围内。

Claims (11)

1.一种焊垫结构，其特征在于，其是包含：二焊垫单元，所述二焊垫单元是对称设置于一轴线的两侧，所述每一焊垫单元包括至少二焊垫，所述至少二焊垫包括至少一第一焊垫以及至少一第二焊垫，所述第一焊垫是与所述轴线相邻设置，所述第二焊垫是设置于所述第一焊垫远离所述轴线的一侧，所述第一焊垫与所述第二焊垫之间通过设有的至少一第一颈部相互连接。
2.根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，所述每一焊垫单元更具有至少一第三焊垫，所述第三焊垫是设置于所述第二焊垫远离所述第一焊垫的一侧，所述第三焊垫与所述第二焊垫之间通过设有的至少一第二颈部相互连接。
3.根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，所述每一焊垫单元具有一第一焊垫以及一第二焊垫，所述每一焊垫单元的第一焊垫与第二焊垫通过设有的一第一颈部相连接，所述第一颈部的长度延伸方向是垂直于所述轴线。
4.根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，所述第一焊垫在垂直所述轴线的两侧分别设有一第一补强焊垫，所述第一补强焊垫通过一第一副颈部与所述第一焊垫相连接。
5.根据权利要求4所述的焊垫结构，其特征在于，连接所述第一补强焊垫及所述第一焊垫的第一副颈部的长度延伸方向是平行于所述轴线。
6.根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，所述每一焊垫单元包括一第一焊垫以及二第二焊垫，所述每一焊垫单元的每一第二焊垫分别通过设有的所述第一颈部与该第一焊垫相连接。
7.根据权利要求6所述的焊垫结构，其特征在于，所述第一颈部的长度延伸方向是平行于所述轴线。
8.根据权利要求7所述的焊垫结构，其特征在于，所述每一第二焊垫是由一第二主焊垫以及一第二副焊垫构成，所述每一焊垫单元的二第二主焊垫是以平行于所述轴线的方向排列设置于所述第一焊垫远离所述轴线的一侧，且所述二第二主焊垫之间具有一间距，所述每一焊垫单元的所述二第二副焊垫是分别设置于所述第一焊垫垂直所述轴线的两侧，且所述每一第二副焊垫通过一第一颈部与所述第一焊垫相连接。
9.根据权利要求8所述的焊垫结构，其特征在于，连接所述第一焊垫与所述第二副焊垫的第一颈部的长度延伸方向是平行于所述轴线。
10.根据权利要求8所述的焊垫结构，其特征在于，所述每一焊垫单元更包括二第三焊垫，所述每一第三焊垫是由一第三主焊垫以及一第三副焊垫构成，所述每一焊垫单元的二第三主焊垫是以平行于所述轴线的方向排列设置于所述二第二焊垫远离所述轴线的一侧，且所述二第三主焊垫之间具有一间距，所述每一焊垫单元的所述二第三副焊垫是分别设置于所述二第二焊垫垂直所述轴线的两侧，且所述每一第三副焊垫通过一第二颈部与所述第二副焊垫相连接。
11.根据权利要求10所述的焊垫结构，其特征在于，所述第二颈部的长度延伸方向是平行于所述轴线。
CN2010101955793A 2010-06-01 2010-06-09 焊垫结构 Expired - Fee Related CN102281710B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101955793A CN102281710B (zh) 2010-06-01 2010-06-09 焊垫结构

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099117523A TWI413457B (zh) 2010-06-01 2010-06-01 Pad structure
CN2010101955793A CN102281710B (zh) 2010-06-01 2010-06-09 焊垫结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102281710A true CN102281710A (zh) 2011-12-14
CN102281710B CN102281710B (zh) 2013-10-16

Family

ID=45021979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010101955793A Expired - Fee Related CN102281710B (zh) 2010-06-01 2010-06-09 焊垫结构

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8897027B2 (zh)
CN (1) CN102281710B (zh)
TW (1) TWI413457B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103378036A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 英飞凌科技股份有限公司 半导体器件及其制造和使用方法
CN104363700A (zh) * 2014-11-13 2015-02-18 深圳市华星光电技术有限公司 印刷电路板
US20160029485A1 (en) * 2014-07-22 2016-01-28 Cree, Inc. Solder pads, methods, and systems for circuitry components
EP3131372A1 (en) * 2015-08-10 2017-02-15 OSRAM GmbH A substrate for mounting light radiation sources and corresponding method
CN113200509A (zh) * 2021-04-08 2021-08-03 日月光半导体制造股份有限公司 电子元件及半导体封装装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015174202A1 (ja) * 2014-05-13 2015-11-19 株式会社村田製作所 樹脂封止型モジュール
JP2016004986A (ja) * 2014-06-19 2016-01-12 トヨタ自動車株式会社 プリント配線基板の半田ランド
WO2018159728A1 (ja) * 2017-03-02 2018-09-07 住友電工プリントサーキット株式会社 実装構造
US10912190B2 (en) * 2018-02-14 2021-02-02 EMC IP Holding Company, LLC Electrical connector element
WO2020040067A1 (ja) * 2018-08-24 2020-02-27 ソニー株式会社 表面実装部品用のランド
FR3099641A1 (fr) * 2019-07-31 2021-02-05 Valeo Vision Assemblage électronique, dispositif et procédé d'éclairage d'automobile
KR20190116169A (ko) * 2019-09-09 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
TWI820659B (zh) * 2021-06-22 2023-11-01 達方電子股份有限公司 印刷電路結構
JP2023132708A (ja) * 2022-03-11 2023-09-22 キオクシア株式会社 配線基板および半導体装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5683788A (en) * 1996-01-29 1997-11-04 Dell Usa, L.P. Apparatus for multi-component PCB mounting
CN2796303Y (zh) * 2005-03-29 2006-07-12 亿光电子工业股份有限公司 印刷电路板焊垫结构

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4164778A (en) * 1976-07-20 1979-08-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Printed circuit board
JPS63302595A (ja) * 1987-06-02 1988-12-09 Murata Mfg Co Ltd チップ部品の取付構造
US6316736B1 (en) * 1998-06-08 2001-11-13 Visteon Global Technologies, Inc. Anti-bridging solder ball collection zones
US6115262A (en) * 1998-06-08 2000-09-05 Ford Motor Company Enhanced mounting pads for printed circuit boards
US6509530B2 (en) * 2001-06-22 2003-01-21 Intel Corporation Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture
TWI256698B (en) 2005-01-27 2006-06-11 Siliconware Precision Industries Co Ltd Highly compatible solder pad structure
TWI271135B (en) 2005-10-14 2007-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Pad for printed circuit board
TW200922421A (en) * 2007-11-08 2009-05-16 Inventec Corp Solder pad structure of printed circuit board and method of forming the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5683788A (en) * 1996-01-29 1997-11-04 Dell Usa, L.P. Apparatus for multi-component PCB mounting
CN2796303Y (zh) * 2005-03-29 2006-07-12 亿光电子工业股份有限公司 印刷电路板焊垫结构

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103378036A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 英飞凌科技股份有限公司 半导体器件及其制造和使用方法
US20160029485A1 (en) * 2014-07-22 2016-01-28 Cree, Inc. Solder pads, methods, and systems for circuitry components
WO2016014357A1 (en) * 2014-07-22 2016-01-28 Cree, Inc. Solder pads, methods, and systems for circuitry components
US9961770B2 (en) 2014-07-22 2018-05-01 Cree, Inc. Solder pads, methods, and systems for circuitry components
CN104363700A (zh) * 2014-11-13 2015-02-18 深圳市华星光电技术有限公司 印刷电路板
WO2016074286A1 (zh) * 2014-11-13 2016-05-19 深圳市华星光电技术有限公司 印刷电路板
CN104363700B (zh) * 2014-11-13 2018-02-13 深圳市华星光电技术有限公司 印刷电路板
EP3131372A1 (en) * 2015-08-10 2017-02-15 OSRAM GmbH A substrate for mounting light radiation sources and corresponding method
CN106439746A (zh) * 2015-08-10 2017-02-22 欧司朗股份有限公司 用于安装光辐射源的基板及相应方法
CN113200509A (zh) * 2021-04-08 2021-08-03 日月光半导体制造股份有限公司 电子元件及半导体封装装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201146096A (en) 2011-12-16
US20110292625A1 (en) 2011-12-01
US8897027B2 (en) 2014-11-25
CN102281710B (zh) 2013-10-16
TWI413457B (zh) 2013-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102281710B (zh) 焊垫结构
CN103258806B (zh) 具桥接结构的半导体封装构造及其制造方法
KR20010078177A (ko) 표시장치
CN113784502B (zh) 防弯翘印制电路板及改善印制电路板弯翘的方法
JP4780638B2 (ja) フレキシブル回路基板およびこれを用いた液晶表示装置
CN106094337A (zh) 一种led灯条及背光模组
CN102506399B (zh) 电路板电路装置及光源装置
CN102686027A (zh) 柔性电路板及其制造方法
CN103327728A (zh) 印刷电路板
KR102488402B1 (ko) 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제작 방법 및 이동 단말
CN1171516C (zh) 印刷电路板结构
CN101795545B (zh) 大板与功放的组装装置及基站
CN101673725B (zh) 可挠性电路板
CN205266024U (zh) 电路板
CN101111126A (zh) 电路板
US20130063919A1 (en) Liquid crystal display module and liquid crystal panel
CN105472882A (zh) 焊盘结构及具有该焊盘结构的印制电路板
CN101207972B (zh) 一种电路板及使用其的感光装置
CN104932761B (zh) 电容式触控板及其制造方法
CN110379792A (zh) 用于温度循环的电子组件焊点
US9565765B2 (en) Printed circuit board
CN102323682A (zh) 液晶面板及软板上芯片构造的卷带基板
CN212062467U (zh) 一种Mini LED芯片与双层基板的组合结构及液晶显示面板
CN104955272A (zh) 一种印刷电路板
CN105792511A (zh) 一种焊盘兼容结构以及pcb板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20131016

Termination date: 20160609