CN101111126A - 电路板 - Google Patents

Abstract

一种电路板，包括基板、多个通孔、多个焊盘以及一引锡部分，其中通孔排列设置于基板上，焊盘分别设置于通孔的外围，引锡部分设置于基板上，包括多个引导部，其中引导部连接于至少一个焊盘的不同侧。

Description

电路板

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种利用引锡部分引导过多焊锡以避免焊接于电路板上的组件发生短路的电路板。

背景技术

一般而言，若要将具有插脚的组件设置于电路板上，可利用波焊法来连接组件和电路板。图1和图2示出了一个连接器203及电路板100使连接器203的插脚205穿过形成于电路板100上的孔102及104而突出电路板100的底面，接着，将电路板100预热至符合焊接条件的温度，然后通过含有融熔焊锡207(mohen solder)的锡炉，再加热至某一固定温度。然后，利用输送装置(未示出)使电路板100通过锡炉209将突出的插脚205沾锡，依序由穿过第一孔的第一插脚沾锡，再由穿过第二孔的第二插脚沾锡，以此类推但是，由于有些焊锡会推挤，当焊锡被推挤到达第二孔102时，有些多余的焊锡112会残留在孔102和104之间，造成孔102和孔104通过多余的焊锡112跨接在一起，以致应用该电路板和该连接组件的装置在通电之后发生短路

因此，中国台湾专利公告第488198号专利提供了一种避免电路板底面上的插脚在焊接过程中发生短路的方法。如图3所示，其为利用在连接器203的电路板200上的第4孔202形成虚设区224，而虚设区224包括头部220和颈部222，颈部222则连接第4孔202及头部220，因此在通过锡炉209的过程中，多余的焊锡会流经虚设区224的颈部222，再流至头部220，避免多余焊锡导致第4孔与其它未标示的孔之间跨接而造成通电后短路。

然而，由于现有技术只利用一颈部222在单一方向引导多余焊锡，颈部222无法在短时间内将多余焊锡向其它方向引导，易导致这些焊锡自头部220回流到该第4孔202，进而溢流至其它未标示的孔中，造成跨接，进而使应用该电路板和该连接组件的装置在通电之后发生短路现象的机率大增.

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种具有可向多方向引导焊锡的电路板，以防止该电路板的焊盘在沾锡后产生跨接，再者，也可防止结合至该电路板的电子组件的插脚在沾锡后产生跨接。

因此，本发明提供的电路板包括基板、多个通孔，多个焊盘，以及引锡部分，多个通孔排列设置于基板中，多个焊盘分别设置于多个通孔的外围，引锡部分设置于基板上，并包括自单个焊盘的不同侧引出的多个引导部，其中引导部设置于这些焊盘中的端部焊盘处

作为优选，引锡部分的引导部是自该焊盘的两侧引出，而该引锡部分还包括一连接引导部的引导区块，且引导部，引导区块和焊盘共同形成一闭合区域。

附图说明

图1为现有技术中的电路板发生短路的示意图；

图2为现有技术中的电路板通过锡炉时的示意图；

图3为现有技术中的电路板防止短路的示意图；

图4为根据本发明实施例的连接器的示意图；

图5为根据本发明的电路板的示意图；以及

图6为本发明的电路板的一个替代实施例的示意图。

具体实施方式

本实施例所述的电路板为印刷电路板(Printed Circuit Board)，以下是本发明所述的电路板，其被结合到一个SATA(SerialAdvanced Technology Attachment)连接器上。但不局限于此，本发明所述电路板也可用以结合所有直插式电子组件，例如双列直插式(Dual In-line Package)芯片等

图4为SATA连接器的示意图。本实施例中的SATA连接器10包括多个插脚101。

图5为根据本发明的电路板的示意图。在本实施例中，电路板2对应图4中的SATA连接器10设置，故对应多个插脚101。如图所示，电路板2包括一基板20，基板20设有多个通孔21，多个焊盘22，以及引锡部分23其中，焊盘22分别设置在通孔21的周边，引锡部分23则设置于多个焊盘22的端部焊盘22a上。

参考图4，SATA连接器10的多个插脚101可分为A列与B列，同时参考图5，图5中电路板的多个通孔21及多个焊盘22相应地分为A列与B列由于本发明的特征部分在A列与B列处的设置方式相同，故在下文的特征描述仅以A列为例说明，B列则依此类推

再次参考图5，通孔21朝X方向排列于基板20上，焊盘22则分别设置于通孔21的周围。在本实施例中，A列包括两个端部焊盘22a及22b，引锡部分23包括两个引导部23a及一引导区块23b，该两个引导部23a分别自端部焊盘22a的两侧引出，并与引导区块23b相互连接成为一体，使得两引导部23a，引导区块23b与端部焊盘22a可形成一封闭环状结构。应注意的是，实际上引导区块23b的面积可略大于每一个引导部23a的面积。

同时参考图4和图5，当连接器10的插脚101对应插入基板20上的通孔21且要进入锡炉(未示出)进行焊接时，由于通孔21间的距离非常小，当以方向C通过该锡炉时，过量的焊锡会堆积至端部焊盘22a，而这些多余的焊锡会经由引锡部分23的两个引导部23a分别自两个方向导出，使其分布在引导区块23b中，因此，可有效避免这些多余的焊锡流至其它焊盘22处，而造成端部焊盘22a与其它焊盘22跨接，进而避免了由于上述跨接而致使连接器10与电路板2所构成的电子装置在通电后发生短路。此外，使多余的焊锡得以由两个引导部23a引导至引导区块23b，也有效避免了插脚101的端部插脚(未示出)与其相邻插脚由于多余焊锡而连在一起，造成插脚跨接，并在通电后发生短路的状况。

此外，当进入锡炉的方向与方向C相反时，可将引锡部分23设置在A列与B列的端部焊盘22b上，此外，引锡部分23也可同时设置在端部焊盘22a与22b上，如图6所示。

应注意的是，如图5及图6所示的引锡部分23的数量与位置不是限制性，可视需求增加数量及改变位置，例如，可在焊盘22的中间几个焊盘中设置引导部23a等。另外，在本实施例中，引锡部分23的材料可为印刷电路板的基材，例如铜等

另外应当注意，在本实施例中，引导部23a由焊盘22a直接引出，就是说引导部23a与焊盘22a成为一体成型结构。

综上所述，本发明所述印刷电路板，其引锡部分的设置，可多方向引导电路板在经过锡炉后所堆积的多余焊锡，使其分布在环形区域，避免焊盘之间因多余焊锡溢流产生跨接，更有效防止了因跨接而发生电器短路。

虽然以上就一个具体实施例对本发明进行描述，然其并非用来限制本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围的情况下，应该可以进行变动和调整，因此本发明的保护应当由所附的权利要求书所限定。

Claims (7)

1.一种电路板，包括：

基板；

多个通孔，排列设置于所述基板上；

多个焊盘，分别设置于所述多个通孔的外围；以及

引锡部分，设置于所述基板上，

其特征在于，所述引锡部分包括多个引导部，所述引导部连接于至少一个焊盘的不同侧。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述引锡部分还包括引导区块，与所述引导部连接

3.根据权利要求2所述的电路板，其中所述引锡部分包括从至少一个所述焊盘的两侧引出的两个引导部，并借助所述引导区块将所述引导部连接形成一闭合区块。

4.根据权利要求3所述的电路板，其中所述闭合区块为一封闭环状结构.

5.根据权利要求3所述的电路板，其中所述引导部和引导区块为一体结构.

6.根据权利要求3所述的电路板，其中所述焊盘为端部焊盘。

7.根据权利要求1所述的电路板，为印刷电路板。

Images