CN113709971A - 一种电路板及通讯设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例涉及电气连接技术领域，特别涉及一种电路板，第一导电结构包围天线焊盘以及第二导电结构、并与天线焊盘以及第二导电结构之间均留有间距，第一导电结构设有内侧以及外侧，内侧为第一导电结构靠近天线焊盘的一侧，外侧为第一导电结构远离天线焊盘的一侧，内侧设有朝向外侧凹陷的第一凹槽；第二导电结构与天线焊盘以及第一焊接点电连接；第一导线与地焊盘以及第一导电结构电连接；地焊盘与第一导电结构之间具有间隔；第一焊接点以及第二焊接点均位于第一凹槽内。本申请实施例还提供一种通讯设备，包括上述的电路板。本申请实施例提供的电路板及通讯设备，在天线焊盘与地焊盘上刷锡时，可避免天线焊盘与地焊盘上锡汇聚。

Description

一种电路板及通讯设备
技术领域
本申请实施例涉及电气连接技术领域，特别涉及一种电路板及通讯设备。
背景技术
目前，在用于与天线电连接的电路板中，常设置包围天线焊盘的导电结构、并将导电结构的一部分当作地焊盘，以提升天线的信号传输性能，其中，天线焊盘与导电结构之间留有间距，以避免天线焊盘与导电结构电连接。
然而，在天线焊盘与地焊盘上刷锡时，天线焊盘与地焊盘上锡会流向天线焊盘与地焊盘之间，以使得刷在天线焊盘与地焊盘上的锡汇聚，从而使得天线焊盘与地焊盘电连接。
因此，亟需提供一种电路板及通讯设备，在天线焊盘与地焊盘上刷锡时，避免天线焊盘与地焊盘上锡汇聚。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种电路板及通讯设备，在天线焊盘与地焊盘上刷锡时，避免天线焊盘与地焊盘上锡汇聚。
为解决上述问题，本申请实施例提供一种电路板，包括：同层设置的第一导电结构、第二导电结构、第一导线、地焊盘、天线焊盘和天线座焊盘，其中，所述天线座焊盘包括第一焊接点以及第二焊接点；所述第一导电结构包围所述天线焊盘以及所述第二导电结构、并与所述天线焊盘以及所述第二导电结构之间均留有间距，所述第一导电结构设有内侧以及外侧，所述内侧为所述第一导电结构靠近所述天线焊盘的一侧，所述外侧为所述第一导电结构远离所述天线焊盘的一侧，所述内侧设有朝向所述外侧凹陷的第一凹槽；所述第二导电结构与所述天线焊盘以及所述第一焊接点电连接；所述第一导线与所述地焊盘以及所述第一导电结构电连接；所述地焊盘与所述第一导电结构之间具有间隔；所述第一焊接点以及所述第二焊接点均位于所述第一凹槽内、且所述第二焊接点与所述第一凹槽的边缘相连。
此外，本申请实施例还提供一种通讯设备，包括：上述的电路板。
本申请实施例提供的电路板及通讯设备，包括：同层设置的第一导电结构、第二导电结构、第一导线、地焊盘、天线焊盘和天线座焊盘，其中，天线座焊盘包括第一焊接点以及第二焊接点；第一导电结构包围天线焊盘以及第二导电结构、并与天线焊盘以及第二导电结构之间均留有间距，第一导电结构设有内侧以及外侧，内侧为第一导电结构靠近天线焊盘的一侧，外侧为第一导电结构远离天线焊盘的一侧，内侧设有朝向外侧凹陷的第一凹槽；第二导电结构与天线焊盘以及第一焊接点电连接；第一导线与地焊盘以及第一导电结构电连接；地焊盘与第一导电结构之间具有间隔；第一焊接点以及第二焊接点均位于第一凹槽内、且第二焊接点与第一凹槽的边缘相连，如此，在天线焊盘与地焊盘上刷锡时，地焊盘上的锡可流向地焊盘与导电结构之间，以减少地焊盘上的锡流向地焊盘与天线焊盘之间的质量，从而避免地焊盘与天线焊盘上的锡汇聚。
另外，所述第一导电结构还包围所述地焊盘。
另外，所述内侧还设有朝向所述外侧凹陷的第二凹槽；所述地焊盘以及所述第一导线位于所述第二凹槽内。如此，在确保地焊盘上的锡可流向地焊盘与第一导电结构之间的情况下，还可减小第一导电结构与天线焊盘之间的距离，提升与本实施例提供的电路板相连的天线的信号传输性能。
另外，所述外侧还设有朝向所述内侧凹陷的第二凹槽，所述地焊盘以及所述第一导线位于所述第二凹槽内。
另外，所述地焊盘的数量为多个，所述第一导线的数量为所述地焊盘的数量的N倍，其中，每个所述地焊盘分别与N个所述第一导线相连，每个所述第一导线均与所述第一导电结构相连，N为正整数。如此，通过每一地焊盘经由N个第一导线与第一导电结构电连接，可增强地焊盘与第一导电结构之间电连接的稳定性。
另外，所述地焊盘的数量为四个，四个所述地焊盘以及所述天线座焊盘环绕所述天线焊盘。如此，还可进一步增加天线焊盘的隔离度，提升与本实施例提供的电路板相连的天线的信号传输性能。
另外，所述第一导线的数量为所述地焊盘的数量的三倍；每个所述地焊盘与三个所述第一导线相连；所述第二凹槽为矩形槽，所述矩形槽包括三个侧边，其中，每个所述矩形槽的侧边分别与一个所述第一导线相连。
另外，所述第二导电结构包括第二导线、第三导线和阻抗匹配焊盘；所述第二导线与所述天线焊盘以及所述阻抗匹配焊盘电连接，所述第三导线与所述阻抗匹配焊盘以及所述第一焊接点电连接，其中，所述阻抗匹配焊盘用于与调整天线阻抗的电气元件固定。如此，可通过固定在阻抗匹配焊盘上的电器元器调整天线阻抗，提升与本实施例提供的电路板相连的天线的信号传输性能。
另外，所述地焊盘的形状与所述天线焊盘的形状相同。如此，可降低刻蚀地焊盘以及天线焊盘的工艺复杂程度。
附图说明
图1为本申请实施例一提供的电路板的结构示意图。
具体实施方式
本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本申请实施例一提供一种电路板，包括：同层设置的第一导电结构、第二导电结构、第一导线、地焊盘、天线焊盘和天线座焊盘，其中，天线座焊盘包括第一焊接点以及第二焊接点；第一导电结构包围天线焊盘以及第二导电结构、并与天线焊盘以及第二导电结构之间均留有间距，第一导电结构设有内侧以及外侧，内侧为第一导电结构靠近天线焊盘的一侧，外侧为第一导电结构远离天线焊盘的一侧，内侧设有朝向外侧凹陷的第一凹槽；第二导电结构与天线焊盘以及第一焊接点电连接；第一导线与地焊盘以及第一导电结构电连接；地焊盘与第一导电结构之间具有间隔；第一焊接点以及第二焊接点均位于第一凹槽内、且第二焊接点与第一凹槽的边缘相连，如此，在天线焊盘与地焊盘上刷锡时，地焊盘上的锡可流向地焊盘与第一导电结构之间，以减少地焊盘上的锡流向地焊盘与天线焊盘之间的质量，从而避免地焊盘与天线焊盘上的锡汇聚。
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的各实施方式进行详细的阐述。
参见图1，本申请实施例一提供的电路板，包括：同层设置的第一导电结构110、第二导电结构120、第一导线130、地焊盘140、天线焊盘150和天线座焊盘160，其中，天线座焊盘160包括第一焊接点161以及第二焊接点162；第一导电结构110包围天线焊盘150以及第二导电结构120、并与天线焊盘150以及第二导电结构120之间均留有间距，第一导电结构110设有内侧111以及外侧112，内侧111为第一导电结构110靠近天线焊盘150的一侧，外侧112为第一导电结构110远离天线焊盘150的一侧，内侧111设有朝向外侧112凹陷的第一凹槽；第二导电结构120与天线焊盘150以及第一焊接点161电连接；第一导线130与地焊盘140以及第一导电结构110电连接；地焊盘140与第一导电结构110之间具有间隔；第一焊接点161以及第二焊接点162均位于第一凹槽内、且第二焊接点162与第一凹槽的边缘相连。
具体的，在本实施例中，第一导电结构110还包围地焊盘140。需要说明的是，在其他可变更的实施例中，第一导电结构也可不包围地焊盘，此时，第一导电结构位于天线焊盘与地焊盘之间。
进一步的，内侧111还设有朝向外侧112凹陷的第二凹槽；地焊盘140以及第一导线130位于第二凹槽内。如此，在确保地焊盘140上的锡可流向地焊盘140与第一导电结构110之间的情况下，还可减小第一导电结构110与天线焊盘150之间的距离，进一步提升与该电路板固定的天线的信号传输性能。
在一实施例中，第一导电结构位于地焊盘与天线焊盘之间，外侧还设有朝向内侧凹陷的第二凹槽，地焊盘以及第一导线位于第二凹槽内。
需要说明的是，在其他可变更的实施例中，也可不设有第二凹槽，此时，可将地焊盘直接置于第一导电结构与天线焊盘之间。
优选的，地焊盘140的数量为多个，第一导线130的数量为地焊盘140的数量的N倍，其中，每个地焊盘140分别与N个第一导线130相连，每个第一导线130均与第一导电结构110相连，N为正整数。如此，通过每一地焊盘140经由N个第一导线130与第一导电结构110电连接，可增强地焊盘与第一导电结构之间电连接的稳定性。
需要说明的是，在其他可变更的实施例中，第一导电的数量也可与地焊盘的数量相同，此时，每一地焊盘经由一个第一导线与第一导电结构电连接。
具体的，在本实施例中，地焊盘140的数量为四个，四个地焊盘140以及天线座焊盘160环绕天线焊盘150。如此，还可进一步增加天线焊盘150的隔离度，提升与本实施例提供的电路板相连的天线的信号传输性能。
需要说明的是，在其他可变更的实施例中，地焊盘的数量也可不为四个，如：在一实施例中，地焊盘的数量为三个，三个地焊盘以及天线座焊盘环绕天线焊盘；在又一实施例中，地焊盘的数量为六个，六个地焊盘以及天线座焊盘环绕天线焊盘。
另外，在本实施例中，第一导线130的数量为地焊盘140的数量的三倍；每个地焊盘140与三个第一导线130相连；第二凹槽为矩形槽，矩形槽(即第二凹槽)包括三个侧边，其中，每个矩形槽的侧边分别与一个第一导线相连。
需要说明的是，在其他可变更的实施例中，第一导线的数量也可不为三个，且第二凹槽也可不为矩形槽，如：第一导线的数量为二个、六个等，第二凹槽的形状为圆形槽、梯形槽等，本实施例对此不作限定。
具体的，在本实施例中，第一导线130为直线型导线，如此，可降低在形成多个第一导线130时的工艺复杂程度。需要说明的是，在其他可变更的实施例中，第一导线也可不为直线型导线，如：在一实施例中，第一导线为曲线型导线；在又一实施例中，第一导线为折线形导线。
更具体的，在本实施例中，第一导线130的延伸方向与该第一导线130相连的矩形槽的侧边相垂直。
进一步的，第二导电结构120包括第二导线121、第三导线122和阻抗匹配焊盘123；第二导线121与天线焊盘150以及阻抗匹配焊盘123电连接，第三导线122与阻抗匹配焊盘123以及第一焊接点161电连接，其中，阻抗匹配焊盘123用于与调整天线阻抗的电气元件固定。如此，可通过固定在阻抗匹配焊盘123上的电器元器调整天线阻抗，提升与本实施例提供的电路板相连的天线的信号传输性能。具体的，固定在阻抗匹配焊盘123上的电器元器用于实现天线的π形阻抗匹配。
优选的，在本实施例中，地焊盘140的形状与天线焊盘150的形状相同。如此，可降低刻蚀地焊盘140以及天线焊盘150的工艺复杂程度。需要说明的是，在其他可变更的实施例中，地焊盘的形状也可与天线焊盘的形状不同。
具体的，在本实施例中，地焊盘140以及天线焊盘150的形状均为矩形。需要说明的是，在其他可变更的实施例中，地焊盘以及天线焊盘的形状也可不为矩形，在一实施例中，地焊盘以及天线焊盘的形状为圆形。
进一步的，在本实施例中，阻抗匹配焊盘123也与天线焊盘150的形状相同。如此，还可降低刻蚀阻抗匹配焊盘123以及天线焊盘150的工艺复杂程度。在一实施例中，阻抗匹配焊盘也与天线焊盘的形状也可不同。
本申请实施例二提供一种通讯设备，包括：天线；天线包括：同层设置的第一导电结构、第二导电结构、第一导线、地焊盘、天线焊盘和天线座焊盘，其中，天线座焊盘包括第一焊接点以及第二焊接点；第一导电结构包围天线焊盘以及第二导电结构、并与天线焊盘以及第二导电结构之间均留有间距，第一导电结构设有内侧以及外侧，内侧为第一导电结构靠近天线焊盘的一侧，外侧为第一导电结构远离天线焊盘的一侧，内侧设有朝向外侧凹陷的第一凹槽；第二导电结构与天线焊盘以及第一焊接点电连接；第一导线与地焊盘以及第一导电结构电连接；地焊盘与第一导电结构之间具有间隔；第一焊接点以及第二焊接点均位于第一凹槽内、且第二焊接点与第一凹槽的边缘相连。
事实上，本申请实施例二提供的通讯设备包括的天线与上述实施例一提供的天线相同，因此，本申请实施例二提供的通讯设备包括的天线具有与上述实施例一提供的天线相同的有益效果，在此不再赘述。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本申请的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。任何本领域技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各自更动与修改，因此本申请的保护范围应当以权利要求限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：同层设置的第一导电结构、第二导电结构、第一导线、地焊盘、天线焊盘和天线座焊盘，其中，所述天线座焊盘包括第一焊接点以及第二焊接点；
所述第一导电结构包围所述天线焊盘以及所述第二导电结构、并与所述天线焊盘以及所述第二导电结构之间均留有间距，所述第一导电结构设有内侧以及外侧，所述内侧为所述第一导电结构靠近所述天线焊盘的一侧，所述外侧为所述第一导电结构远离所述天线焊盘的一侧，所述内侧设有朝向所述外侧凹陷的第一凹槽；
所述第二导电结构与所述天线焊盘以及所述第一焊接点电连接；
所述第一导线与所述地焊盘以及所述第一导电结构电连接；
所述地焊盘与所述第一导电结构之间具有间隔；
所述第一焊接点以及所述第二焊接点均位于所述第一凹槽内、且所述第二焊接点与所述第一凹槽的边缘相连。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电结构还包围所述地焊盘。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述内侧还设有朝向所述外侧凹陷的第二凹槽；所述地焊盘以及所述第一导线位于所述第二凹槽内。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述外侧还设有朝向所述内侧凹陷的第二凹槽，所述地焊盘以及所述第一导线位于所述第二凹槽内。
5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述地焊盘的数量为多个，所述第一导线的数量为所述地焊盘的数量的N倍，其中，每个所述地焊盘分别与N个所述第一导线相连，每个所述第一导线均与所述第一导电结构相连，N为正整数。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述地焊盘的数量为四个，四个所述地焊盘以及所述天线座焊盘环绕所述天线焊盘。
7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一导线的数量为所述地焊盘的数量的三倍；每个所述地焊盘与三个所述第一导线相连；所述第二凹槽为矩形槽，所述矩形槽包括三个侧边，其中，每个所述矩形槽的侧边分别与一个所述第一导线相连。
8.根据权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二导电结构包括第二导线、第三导线和阻抗匹配焊盘；
所述第二导线与所述天线焊盘以及所述阻抗匹配焊盘电连接，所述第三导线与所述阻抗匹配焊盘以及所述第一焊接点电连接，其中，所述阻抗匹配焊盘用于与调整天线阻抗的电气元件固定。
9.根据权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述地焊盘的形状与所述天线焊盘的形状相同。
10.一种通讯设备，其特征在于，包括：如权利要求1-9任一项所述的电路板。
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