CN111770630A - 用于数据接口的电路板结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于数据接口的电路板结构，所述电路板包括焊脚以及焊点，所述焊脚用于与所述数据接口端子连接，所述焊点通过所述电路板上的线路与所述焊脚对应连接，所述电路板还包括接地焊盘，所述焊点包括至少两个第一类焊点和至少一个第二类焊点，所述第一类焊点用于与同轴线缆的线芯焊接，所述焊盘用于与所述同轴线缆的屏蔽层焊接，所述第二类焊点用于与线缆的线芯焊接，所述第一类焊点靠近所述电路板的侧边，所述第二类焊点位于所述第一类焊点之间。本发明通过电路板合理布局，实现线缆与电路板焊接稳定的同时提高屏蔽效果。

Description

用于数据接口的电路板结构

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种用于数据接口的电路板结构。

背景技术

数据接口是一种设置在电子设备(例如手机、平板、充电宝等)上的用于数据传输的器件。它需要连接电路板并通过电路板再连接线缆实现数据接口与电子设备的电连接。因此，用于数据接口的电路板是一种连接数据接口以及线缆的桥梁。电路板上会设置焊脚以及焊点，焊脚用于焊接数据接口的端子，焊点用于焊接线缆。现有的电路板焊点随意布局，容易导致线缆焊接后因拉扯等原因而断开，从而使数据接口无法进行数据传输。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种用于数据接口的电路板结构，通过电路板合理布局，实现线缆与电路板焊接稳定的同时提高屏蔽效果。

本发明提供一种用于数据接口的电路板结构，所述电路板包括焊脚以及焊点，所述焊脚用于与所述数据接口端子连接，所述焊点通过所述电路板上的线路与所述焊脚对应连接，所述电路板还包括接地焊盘，所述焊点包括至少两个第一类焊点和至少一个第二类焊点，所述第一类焊点用于与同轴线缆的线芯焊接，所述焊盘用于与所述同轴线缆的屏蔽层焊接，所述第二类焊点用于与线缆的线芯焊接，所述第一类焊点靠近所述电路板的侧边，所述第二类焊点位于所述第一类焊点之间。

进一步的，所述电路板包括第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述第一面以及所述第二面均具有所述焊点以及所述焊盘，所述第一面上的所述第二类焊点位于所述第一面上的所述第一类焊点之间，所述第二面上的所述第二类焊点位于所述第二面上的所述第一类焊点之间。

进一步的，所述第一面上的所述第一类焊点与第二面上的所述第一类焊点位置正对，所述第一面上的所述第二类焊点与第二面上的所述第二类焊点位置正对。

进一步的，所述第一面上的所述焊盘与所述第二面上的所述焊盘通过所述电路板的侧面焊盘导通。

进一步的，所述第二类焊点平均分布在所述第一类焊点的两侧。

进一步的，所述电路板的端部于所述第二类焊点的对应位置处设有缺口，所述缺口用于在焊接所述线缆时容纳线夹。

进一步的，所述电路板于所述缺口两侧形成凸缘，所述焊盘位于所述凸缘上。

进一步的，所述第二类焊点包括负极焊点，所述负极焊点与所述焊盘短路，所述电路板上设有卡勾焊盘，所述卡勾焊盘与所述焊盘短路，所述卡勾焊盘用于与所述数据接口的金属外壳的卡勾脚焊接。

进一步的，所述第一类焊点包括高速数据传输焊点，所述第二类焊点包括普通数据传输焊点和/或信号传输焊点和/或电源焊点和/或音频传输焊点。

进一步的，所述电路板设有贴电子元器件的引脚。

通过以上方案可知，本发明的第一类焊点可以与同轴线缆的线芯焊接而导通，并且接地焊盘可以与该同轴线缆的屏蔽层焊接，同轴线缆焊接在电路板上后，同轴线缆的屏蔽层接地，使得屏蔽层能够更好地屏蔽外界干扰，屏蔽层与接地焊盘焊接的同时还增加了焊接面积，从而使同轴线缆可以更加牢固地焊接在电路板上，而对于低传输性能要求的第二类焊点则可以与普通线缆的线芯焊接，可以降低其对线缆要求，由于第二类焊点设于第一类焊点之间，第一类焊点位于第二类焊点的侧边，焊接在第二类焊点上的同轴线缆可以对焊接在第一类焊点上的线缆进行保护，第二类焊点处的焊接牢固度可以比第一类焊点处的焊接牢固度低，通过以上电路板布局设计，便于在电路板上焊接线缆。

附图说明

图1为本发明一具体实施方式的第一面方向的示意图。

图2为本发明一具体实施方式的第二面方向的示意图。

图3为本发明一具体实施方式焊接数据接口后的示意图。

图4为本发明一具体实施方式焊接线缆后的第一面方向的示意图。

图5为本发明一具体实施方式焊接线缆后的第二面方向的示意图。

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。

需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件中部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

还需要说明的是，本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1和图2所示，本发明提供一种电路板100，所述电路板100上布局有线路，所述电路板100大致为矩形平面板状结构，包括第一面101、第二面102、左侧面103、右侧面104、前端105、后端106，所述第一面101与所述第二面102相对，所述左侧面103和所述右侧面104相对，所述前端105和所述后端106相对。其中所述第一面101和/或所述第二面102为布局面，用于布局大部分的焊接面，例如焊脚11、焊点12、焊盘13，所述后端106则靠近数据接口300，所述前端105则靠近线缆200。所述数据接口300优选为Type-C数据接口300。应当理解，所述焊脚11、焊点12、焊盘13除非特指，此处仅仅用于区分，不区别焊接面大小。

如图3-5所示，所述焊脚11靠近所述后端106，用于与所述数据接口300上的端子焊接。所述焊点12靠近所述前端105，用于与所述线缆200焊接，所述线缆200焊接后朝着远离所述数据接口300方向延伸。所述焊点12通过线路与所述焊脚11对应连接，使得所述数据接口300的端子在焊接后能够与对应的所述焊点12导通，例如数据接口300的电源正极端子导通至电源正极焊点VBUS1、VBUS2，数据接口300的电源负极端子导通至电源负极焊点G，数据接口300的数据端子导通至相应的数据传输焊点。所述焊盘13位于所述焊点12以及所述前端105之间。在所述焊脚11与所述焊点12之间的表面上还可以设有用于贴电子元器件的引脚18，以便于贴电容、电阻及IC芯片，使得电路板100作为中间桥梁时，所述电路板100上能够形成相关电路，以提高数据传输、充电效率。

在本实施方式中，所述第一面101和所述第二面102均布局有所述焊接面。具体的，焊接面包括焊脚11、焊点12和焊盘13，所述焊脚11以及所述焊点12倒圆角处理，将使高频更稳定、焊接更美观。所述焊盘13为接地的大焊盘13。以所述第一面101为例进行说明。

所述焊点12包括第一类焊点121和第二类焊点122，所述第一类焊点121靠近所述电路板100的侧边103、104，所述第二类焊点122位于所述第一类焊点121之间。可以理解的是，所述第一类焊点121和所述第二类焊点122可以是相同类型的焊点，也可以是不同类型的焊点。在本实施方式中，所述第一类焊点121和所述第二类焊点122为不同类型的焊点。

所述第一类焊点121用于焊接同轴线缆210的线芯211，所述焊盘13用于焊接该同轴线线缆200位于所述线芯211外层的屏蔽层212。所述第二类焊点122用于焊接线缆220的线芯221。在这里需要说明的是，所述同轴线缆210是指包括中间线芯211以及包裹在中线线芯211外的屏蔽层212的线缆，所述普通线缆200是指不带有屏蔽层的线缆。

具体的，所述第一类焊点121可以是在实现传输时对屏蔽要求高的焊点，其属于应当连接同轴线缆210的焊点12，例如高速数据传输焊点；而所述第二类焊点122则可以是在实现传输时对屏蔽要求低的焊点，其可以是不需要使用同轴线缆210而仅需要使用普通线缆(例如对绞线，这种线缆方便焊接，焊接简单快速，但是线材衰减大，抗干扰性不佳)，例如普通数据传输焊点和/或信号传输焊点和/或电源焊点和/或音频传输焊点。当然，在某些情况下，所述第二类焊点122即使在实现传输时对屏蔽要求低，其实际也可以连接一同轴线缆以提高其屏蔽效果而提高抗干扰的能。

继续参阅图1，所述第一面101上至少具有两个所述第一类焊点121，所述第二类焊点122位于该面上的所述第一类焊点121之间。在所述第二类焊点122的左侧至少设有一个所述第一类焊点121，在所述第二类焊点122的右侧至少设有一个所述第一类焊点121，所述第二类焊点122可以平均分布在所述第一类焊点121的两侧。所述第一类焊点121和所述第二类焊点122左右一字间隔地排开。在所述第一面101左侧，所述第一类焊点121从左往右包括A2、A3焊点，在所述第一面101右侧，所述第一类焊点121从左往右包括A10、A11焊点，A2、A3、A10、A11焊点为高速数据传输焊点。在两侧的所述第一类焊点121之间设有所述第二类焊点122，所述第二类焊点122从左往右包括G、A5、A6、A7、A8焊点，其中，G焊点为电源负极焊点，A5为所述第一面101上的信号传输焊点，A6、A7、A8为普通数据传输焊点。

继续参阅图2，所述第二面102上至少具有两个所述第一类焊点121，所述第二类焊点122位于该面上所述第一类焊点121之间。在所述第二类焊点122的左侧至少设有一个所述第一类焊点121，在所述第二类焊点122的右侧至少设有一个所述第一类焊点121，所述第二类焊点122可以平均分布在所述第一类焊点121的两侧。所述第一类焊点121和所述第二类焊点122左右一字间隔地排开。在所述第二面102左侧，所述第一类焊点121从左往右包括B11、B10焊点，在所述第二面102右侧，所述第一类焊点121从左往右包括B3、B2焊点，B11、B10、B3、B2焊点为高速数据传输焊点。在两侧的所述第一类焊点121之间设有所述第二类焊点122，所述第二类焊点122从左往右包括B8、VBUS1、VBUS2、B5焊点，其中，B8焊点为音频传输焊点，VBUS1、VBUS2为电源正极焊点，B5为第二面102上的信号传输焊点。

所述第一面101上的所述焊盘13与所述第二面102上的所述焊盘13位置正对。所述第一面101上的所述焊盘13与所述第二面102上的所述焊盘13通过位于所述侧面上的侧面焊盘14导通，在将所述同轴线缆210的所述屏蔽层212焊接到所述焊盘13上时，可以从所述侧面103、104上锡，从而将所述屏蔽层212更好更牢固地焊接到所述焊盘13上，同时，可以选择性是否包铜箔焊接。

所述第一面101上的所述第一类焊点121与所述第二面102上的所述第一类焊点121位置正对，所述第一面101上的所述第二类焊点122与第二面102上的所述第二类焊点122位置正对，这样有利于使两面101、102的焊接位置正对，均匀分摊拉力或弯折力，从而增强焊接位置处的抗拉断能力。

应当理解的是，所述第二类焊点122位于所述第一类焊点121之间不仅包括所述第二类焊点122位于同一面的所述第一类焊点121之间的情况，还包括所述第二类焊点122位于另一面的所述第二类焊点122之间的情况，也就是说，可以在一面(例如第一面101)上设置有第一类焊点121，在另一面(例如第二面102)上设有第二类焊点122，所述第二类焊点122在中间处，而所述第一类焊点121位于侧边处，实现基本相同的效果。

应当理解的是，还可以仅在所述第一面101或所述第二面102上布局有所述第一类焊点121和所述第二类焊点122。

所述电路板100的前端105位于所述第二类焊点122对应位置处设有缺口107，所述缺口107两侧形成凸缘108，所述焊盘13优选为设置在所述凸缘108上以布局所述焊盘13，进而减小所述电路板100的体积。

如图4和图5所示，在图4和图5分别对一同轴线缆210和一线缆220示意性标号。在所述电路板100上焊接线缆200时，一所述第一类焊点121对应一所述同轴线缆210，将所述同轴线缆210的线芯211焊接到所述第一类焊点121(例如图4中A2焊点，图5中B2焊点)上，然后将该同轴线缆210的屏蔽层212焊接到所述焊盘13上，所述线芯211与所述第一类焊点121焊接形成焊接位，所述同轴线缆210与所述屏蔽层212焊接形成焊接位，由于所述屏蔽层212的直径大于所述线芯211的直径，屏蔽层212焊接后的焊接面积较大，焊接牢固，结合所述线芯211处的焊接位，使得所述同轴线缆210可以更加牢固地焊接在所述电路板100上。所述屏蔽层212焊接所述焊盘13后，使得所述屏蔽层212接地，所述屏蔽层212能够更好地屏蔽外界干扰，提高数据传输稳定性。

通过线夹将用于焊接在所述第二类焊点122的中间线缆220夹紧，然后将线夹置于所述缺口107中从而将中间线缆200与所述第二类焊点122位置一一对应，一所述中间线缆200对应一所述第二类焊点122，以便于所述线缆200与所述第二类焊点122焊接。与所述第二类焊点122焊接的线缆220位于所述同轴线缆210中间，在拉伸或弯折时，边侧的所述同轴线缆210优先受力，中间线缆220将被所述同轴线缆210保护，所述第二类焊点122的焊接牢固度可以比第一类焊点121低，因此中间线缆220的线芯221只需要与所述第二类焊点122焊接实现导通即可。

返回参阅图1-3，靠近所述后端106处设有卡勾焊盘15，所述卡勾焊盘15用于与所述数据接口300的金属外壳310的卡勾脚311焊接，所述卡勾焊盘15通过线路与所述焊盘13短路连接，所述焊盘13还通过线路与所述电源负极焊点G短路连接，从而当所述同轴线缆210的所述屏蔽层212与所述焊盘13焊接后，所述屏蔽层212与所述金属外壳310短路连接，并且同时地，所述屏蔽层212与所述电源负极焊点G焊接的负极线缆220短路连接，实现双屏蔽作用，提高屏蔽作用，非常有利于高频传输稳定性。

本申请的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/包括”及其变形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。

本发明的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述，然而，这些特征也可以结合于单一实施例中描述。相反，本发明的一些特征，为简要起见，仅在单一实施例中描述，然而，这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于数据接口的电路板结构，所述电路板包括焊脚以及焊点，所述焊脚用于与所述数据接口端子连接，所述焊点通过所述电路板上的线路与所述焊脚对应连接，其特征在于，所述电路板还包括接地焊盘，所述焊点包括至少两个第一类焊点和至少一个第二类焊点，所述第一类焊点用于与同轴线缆的线芯焊接，所述焊盘用于与所述同轴线缆的屏蔽层焊接，所述第二类焊点用于与线缆的线芯焊接，所述第一类焊点靠近所述电路板的侧边，所述第二类焊点位于所述第一类焊点之间。

2.根据权利要求1所述的用于数据接口的电路板结构，其特征在于，所述电路板包括第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述第一面以及所述第二面均具有所述焊点以及所述焊盘，所述第一面上的所述第二类焊点位于所述第一面上的所述第一类焊点之间，所述第二面上的所述第二类焊点位于所述第二面上的所述第一类焊点之间。

3.根据权利要求2所述的用于数据接口的电路板结构，其特征在于，所述第一面上的所述第一类焊点与第二面上的所述第一类焊点位置正对，所述第一面上的所述第二类焊点与第二面上的所述第二类焊点位置正对。

4.根据权利要求2所述的用于数据接口的电路板结构，其特征在于，所述第一面上的所述焊盘与所述第二面上的所述焊盘通过所述电路板的侧面焊盘导通。

5.根据权利要求1所述的用于数据接口的电路板结构，其特征在于，所述第二类焊点平均分布在所述第一类焊点的两侧。

6.根据权利要求1所述的用于数据接口的电路板结构，其特征在于，所述电路板的端部于所述第二类焊点的对应位置处设有缺口，所述缺口用于在焊接所述线缆时容纳线夹。

7.根据权利要求6所述的用于数据接口的电路板结构，其特征在于，所述电路板于所述缺口两侧形成凸缘，所述焊盘位于所述凸缘上。

8.根据权利要求1所述的用于数据接口的电路板结构，其特征在于，所述第二类焊点包括负极焊点，所述负极焊点与所述焊盘短路，所述电路板上设有卡勾焊盘，所述卡勾焊盘与所述焊盘短路，所述卡勾焊盘用于与所述数据接口的金属外壳的卡勾脚焊接。

9.根据权利要求1所述的用于数据接口的电路板结构，其特征在于，所述第一类焊点包括高速数据传输焊点，所述第二类焊点包括普通数据传输焊点和/或信号传输焊点和/或电源焊点和/或音频传输焊点。

10.根据权利要求1所述的用于数据接口的电路板结构，其特征在于，所述电路板设有贴电子元器件的引脚。

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