CN102170753A - 一种线路板引脚结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种线路板引脚结构，包括：前排引脚、后排引脚、多条第一导线、多条第二导线和保护层。其中，前排引脚具有多个第一引脚位于线路板的一表面上，第一引脚平行排列且两两间具有第一间距。后排引脚具有多个第二引脚，前后排引脚以第二间距平行排列于线路板的表面的边缘上，第二引脚平行排列且两两间具有第三间距。多条第一导线位于线路板的表面上并与第一引脚一一对应电性连接。多条第二导线位于线路板内，透过线路板表面上的通孔与第二引脚一一对应电性连接。第一引脚与第二引脚交错排列，第一间距与第三间距相同且第二引脚的厚度大于第一引脚。采用本发明线路板引脚结构可以在相同脚距情况下设计更多引脚，以增加大量输入/输出接点。

Description

一种线路板引脚结构

技术领域

本发明涉及一种线路板引脚结构，尤其涉及用于液晶显示模组中的线路板引脚结构。

背景技术

随着电子产品朝轻、薄、短、小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器作为显示面板，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连接驱动芯片作为显示讯号的控制用途。目前在采用玻璃上芯片技术COG(chip on glass)与柔性基板上芯片技术COF(chip on flex)等主流方式连接集成电路与液晶面板时，越来越多地使用导电材料异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)进行热压合，因为要满足ACF的电气特性：1.最小绝缘组抗2.最小导通阻抗，所以印刷电路板的引脚受限于最小脚距的考虑，然而由于印刷电路板的材料、机器的对位精度、热压过程造成的尺寸涨缩及其它因素，在设计引脚时须预设一定的偏移容许量，这样就不能进一步缩小脚距。现有技术中，对印刷电路板上的引脚都是采用单排设计，这样在不能缩小脚距的情形下，输入/输出(I/O)的数量是有限的。在设计上，设计引脚时须预设一定的偏移容许量包括：因机台的对位精度变异，引脚设计须预设偏移容许量；因线路板料制作公差使得引脚设计须预设偏移容许量；因线路板材质涨缩变异，引脚设计须预设偏移容许量，综合上述考量，一般而言线路板线宽制程能力约在100微米，在线宽的设计上不易再向下缩减。

有鉴于此，如何设计一种在不改变脚距的情况下，尽量地增加输入/输出(I/O)接点的数量的线路板引脚结构，是业内技术人员亟待解决的一项课题。

发明内容

针对现有技术中印刷电路板中引脚的设计所存在的上述缺陷，本发明提供了一种线路板引脚结构，可以在相同脚距的情况下设计更多的引脚，以增加大量输入/输出接点。

依据本发明的一个方面，提供了一种线路板引脚结构，包括：前排引脚、后排引脚、多个第一导线、多个第二导线和保护层。其中，前排引脚具有多个第一引脚，位于线路板的一表面上，多个第一引脚平行排列且两两间具有第一间距。后排引脚具有多个第二引脚，后排引脚与前排引脚以第二间距平行排列于线路板的表面的边缘上，多个第二引脚平行排列且两两间具有第三间距。多条第一导线位于线路板的表面上并与多个第一引脚一一对应电性连接。多条第二导线位于线路板内，透过线路板表面上的通孔与多个第二引脚一一对应电性连接。保护层覆盖于多个第一导线上。多个第一引脚与多个第二引脚交错排列，第一间距与第三间距相同且多个第二引脚的厚度大于多个第一引脚的厚度。

优选地，线路板引脚结构的基板为可挠式基板。

优选地，线路板引脚结构的基板为可挠式印刷电路板。

优选地，线路板引脚结构的基板为印刷电路板。

优选地，第一导线窄于第一引脚。

优选地，第二导线窄于第二引脚。

据此，透过本发明所揭露的引脚新式的排列与前后排引脚的导线不同层的设计，使线路板的可获得更大之可作用空间，且在引脚具有相同间距的条件下可设置更多引脚，以满足为微细化引脚之诉求，增加线路板上大量之输出/入的接点的需求。

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，

图1示出依据本发明线路板引脚结构的俯视图。

图2示出依据本发明线路板引脚结构沿着图1中线A-A′的剖面图。

具体实施方式

下面参照附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述。

图1示出依据本发明线路板引脚结构的俯视图。参照图1，本发明的线路板引脚结构包括：前排引脚110、后排引脚120、多个第一导线131、多个第二导线141和保护层150。本实施例中，线路板的基板100为一印刷电路板。在另外的实施例中，基板100可以是可挠式基板。前排引脚110位于基板100的一表面上，具有多个第一引脚111，多个第一引脚111平行排列，且每两个相邻的第一引脚111间具有第一间距d1。后排引脚120具有多个第二引脚121，与前排引脚110平行排列于基板100表面的边缘上，并且与前排引脚110之间有一第二间距d2，可以防止多个第一引脚111与相邻的多个第二引脚121相互接触造成短路。另外，多个第二引脚121平行排列，且每两个相邻第二引脚121间具有第三间距d3，第一间距d1与第三间距d3相同且第一间距d1与第三间距d3的宽度约莫与第一引脚111与第二引脚121的宽度相当。保护层150为焊锡掩膜(Solder Mask)。

如图1所示，多个第一引脚111与多个第二引脚121前后长度错排并设计锯齿型。在本实施例中，多个第一引脚111之间不须以焊锡掩膜做绝缘，因此，芯片或软性电路板可维持原堆栈结构，不会因为第一引脚111间焊锡掩膜所生的高度差而导致之芯片或软性电路板与线路板100间藉由异方性导电膜进行接合时，会产生引脚不能接合的情形。

多条第一导线131位于基板100的表面上，与多个第一引脚111一一对应电性连接，并且多个第一导线131比多个第一引脚111窄。多条第二导线141位于基板100内，透过基板100表面上的通孔与多个第二引脚121一一对应电性连接，并且多个第二导线141比多个第二引脚121窄。保护层150覆盖于多个第一导线131上。这样无需将保护层150覆盖至第二导线141上，就可以防止多个第一引脚121与多个第二导线141相互接触而发生短路。

为了更详细地了解本发明的各个方面，图2示出依据本发明线路板引脚结构沿着图1中线A-A′的剖面图。参照图2，第一引脚111的厚度大于第二引脚121，并且之间相隔第二间距d2，这样在利用异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)进行热压合时，可以防止短路。并且，多条第二导线141位于基板100内，透过基板100表面上的通孔与多个第二引脚121一一对应电性连接。从图2可以看出保护层150只覆盖于部分多个第一导线131上，此时并不需要在第二导线141及第一引脚111上覆盖保护层150，就可以防止多个第一引脚111与多个第二引脚121相互接触而发生短路。

因此，本发明设计优点在于，在不缩小引脚间距的情形下，即可于原单位长度上增加至少1.5倍之引脚数，而且，增加引脚数后，在芯片或软性电路板与之结合时，仍可维持大对准裕度。这使得最小线宽可符合制程能力。

采用本发明的线路板引脚结构，不仅考虑了因为ACF具有最小绝缘组抗、最小导通阻抗的电气特性导致的最小脚距的限制，也考虑了由于印刷电路板的材料、机器的对位精度、热压过程造成的尺寸涨缩及其它因素，在设计引脚时须预设一定的偏移容许量，这样在不缩小脚距的情形下，增加了引脚的数量，也就增加了输入/输出(I/O)的数量。

上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。

这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。

Claims (6)

1.一种线路板引脚结构，其特征在于，包括：

前排引脚，具有多个第一引脚，位于所述线路板的一表面上，所述多个第一引脚平行排列且两两间具有第一间距；

后排引脚，具有多个第二引脚，所述后排引脚与所述前排引脚以第二间距平行排列于所述线路板的所述表面的边缘上，所述多个第二引脚平行排列且两两间具有第三间距；

多条第一导线，位于所述线路板的所述表面上并与所述多个第一引脚一一对应电性连接；

多条第二导线，位于所述线路板内，透过所述线路板的所述表面上的通孔于所述多个第二引脚一一对应电性连接；以及

保护层，覆盖于所述多个第一导线上；

其中所述多个第一引脚与所述多个第二引脚交错排列，所述第一间距与所述第三间距相同且所述多个第二引脚的厚度大于所述多个第一引脚的厚度。

2.如权利要求1所述的线路板引脚结构，其特征在于，所述线路板为可挠式基板。

3.如权利要求2所述的线路板引脚结构，其特征在于，所述线路板为可挠式印刷电路板。

4.如权利要求1所述的线路板引脚结构，其特征在于，所述线路板为印刷电路板。

5.根据权利要求1所述的线路板引脚结构，其特征在于，所述第一导线窄于所述第一引脚。

6.根据权利要求1所述的线路板引脚结构，其特征在于，所述第二导线窄于所述第二引脚。

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