CN205266024U - 电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电路板，包括，第一电路板，具有第一端，所述第一端具有第一连接区、以及第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述第一端的自由端端面与所述第一连接区之间；及第二电路板，具有第二端，所述第二端具有第二连接区、以及第二焊盘，所述第二焊盘设置于所述第二连接区远离所述第二端的自由端端面的一侧，其中，所述第一连接区以及所述第二连接区之间、所述第一焊盘以及所述第二焊盘之间相互叠合并焊接。弯折时产生的应力主要集中在第一焊盘与第二焊盘焊接的一侧，电气连接的第一连接区和第二连接区无应力作用，有效防止在第一连接区和第二连接区被撕裂。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种电路板。
背景技术
柔性电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuitboard)具有厚度薄、重量轻、密度高、可弯折、可屈挠的特点，广泛应用于电子领域，可大大缩小电子产品的体积。目前模组越来越复杂，分拆的FPC也较多，包括背光驱动部分FPC，LCD显示部分FPC，触控屏部分FPC，按键部分FPC等。
常规设计为背光驱动部分、LED显示部分FPC接在一起再连接到主板；触控部分、按键部分FPC接在一起再连接到主板。连接方式为以焊接为主。
然而传统通过焊接方式连接的各个柔性电路板之间由于弯折等因素存在，受力不均容易出现焊接端子断裂，导致功能不良，模组报废，失效成本增加。一般解决方案为两边人工粘贴PET进行补强保护，增加了物料成本和人工成本。
实用新型内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效防止焊接端子撕裂的电路板。
本实用新型提供一种电路板，包括：
第一电路板，具有第一端，所述第一端具有第一连接区、以及第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述第一端的自由端的端面与所述第一连接区之间；及
第二电路板，具有第二端，所述第二端具有第二连接区、以及第二焊盘，所述第二焊盘设置于所述第二连接区远离所述第二端的自由端的端面的一侧
其中，所述第一连接区以及所述第二连接区之间、所述第一焊盘以及所述第二焊盘之间相互叠合并焊接。
在一实施例中，所述第一连接区由多个第一引脚相互间隔排列形成，所述第二连接区由多个第二引脚相互间隔排列形成。
在一实施例中，相邻两个第一引脚以及相邻两个第二引脚均呈“Ⅱ”型结构。
在一实施例中，所述第一引脚以及所述第二引脚形状相同，数量相等；
第一连接区以及所述第二连接区相互叠合焊接时，多个所述第一引脚以及多个所述第二引脚相互叠合。
在一实施例中，所述第一焊盘的个数为两个且间隔设置，每个所述第一焊盘对准于一个排列于最外侧的所述第一引脚。
在一实施例中，所述第二焊盘的个数为两个且间隔设置，每个所述第二焊盘对准于一个排列于最外侧的所述第二引脚。
在一实施例中，每个所述第二焊盘内开设有贯穿所述第二电路板的过孔。
在一实施例中，所述第二电路板包括基材、第一导电层、第一覆盖层、第二导电层及第二覆盖层，所述第一导电层与所述第二导电层分别设置于所述基材相对的两表面，所述第一覆盖层设置于所述第一导电层上，所述第二连接区以及所述第二焊盘均设于所述第一导电层表面，所述第一覆盖层上开设有窗口，使所述第二连接区以及所述第二焊盘露置于所述第二电路板外侧。
在一实施例中，所述第一覆盖层及所述第二覆盖层均为聚酰亚胺层。
在一实施例中，所述第一连接区上设有两个对位丝印，所述第一引脚以及所述第二引脚相互叠合焊接时，所述对位丝印分别对准于所述第二电路板的第二端的两侧面。
上述电路板至少具有以下优点：
由于第一电路板的第一端设置有第一焊盘，第一焊盘位于第一端的端部与第一引脚之间，第二电路板的第二端设置有第二焊盘，第二引脚位于第二端的端部与第二焊盘之间，因此，第一引脚与第二引脚相互叠合并焊接，第一焊盘与第二焊盘相互叠合并焊接，弯折时产生的应力主要集中在第一焊盘与第二焊盘远离第一引脚或者第二引脚的一侧，电气连接的第一引脚和第二引脚处无应力作用；因此对第一引脚与第二引脚起到保护作用，有效防止焊接端子被撕裂。
附图说明
图1为一实施方式中的电路板的分解示意图；
图2为图1所示电路板部焊接后的俯视图；
图3为图2所示电路板的剖视图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
请参阅图1至图3，为一实施方式中的电路板，以柔性电路板10为例。该柔性电路板10可以有效防止焊接端子被撕裂。
具体地，如图1所示，柔性电路板10包括第一电路板100及第二电路板200，第二电路板200通过焊接方式焊接至第一电路板100上。
具体地，第一电路板100具有第一端110，第一端110具有第一连接区(图未标)，第一连接区由多个间隔排列的第一引脚111形成，第一引脚111由粘接于第一端110表面的金属形成，两个相邻的第一引脚111相互平行且宽度相等，排列形成“Ⅱ”型结构。第一端110还设置有第一焊盘112，第一焊盘112位于第一端110的自由端的端面110a与第一引脚111(第一连接区)之间，优选该两个第一焊盘112分别与排列于最外侧的第一引脚111对齐。第一焊盘112可以为圆形焊盘，当然，在其它的实施方式中，第一焊盘112还可以为方形等形状的焊盘。
请继续参照图1所示，第二电路板200具有第二端210，第二端210上设有第二连接区(图未标)，第二连接区由多个间隔排列的第二引脚211形成，与第一连接区相同，第二连接区的第二引脚211也是由粘接于第一端110表面的金属形成，两个相邻的第二引脚211相互平行，排列形成“Ⅱ”型结构，且第一引脚111与第二引脚211的宽度相等。第二端210还设置有第二焊盘212，第二焊盘212位于第二引脚211(第二连接区)的远离第二端210自由端的端面210a所在的一侧。
请结合图2所示，第一连接区以及第二连接区之间，第一焊盘112以及第二焊盘212之间，数量相等，形状相同，位置对应，相互叠合并焊接。
具体到本实施方式中，可以通过锡膏的方式焊接。可以理解的是，当第二电路板200焊接至第一电路板100上后，一个第一引脚111与一个第二引脚211相互重叠，使第二引脚211与第一引脚111的对位更准确。
第一焊盘112及第二焊盘212的数量均为两个，两个第一焊盘112间隔设置，两个第二焊盘212间隔设置。可以理解的是，设置两个第一焊盘112和两个第二焊盘212有利于增加第一电路板100与第二电路板200之间能够承受的拉扯力的强度。
同时，第二焊盘212内还开设有贯穿第二电路板200的过孔213，焊接时，锡焊灌入至过孔213中增大了焊接面积，使得焊接更加牢固。第一连接区上还设置有两个对位丝印113，且焊接对位后，对位丝印113对准于第二电路板200的第二端210的两侧面，从而增加了第一引脚111与第二引脚211的对位精度。
具体到本实施方式中，请参照图3所示，第二电路板200为双层电路板，第二电路板200包括基材201、第一导电层202、第一覆盖层203、第二导电层204及第二覆盖层205。第一导电层202与第二导电层204分别设置于基材201相对的两表面。第一覆盖层203覆盖于第一导电层202上，第二覆盖层205覆盖于第二导电层204上。
第二连接区以及所述第二焊盘212均设于所述第一导电层202表面，所述第一覆盖层203上开设有窗口，使所述第二连接区以及所述第二焊盘212露置于所述第二电路板200外侧。
第二覆盖层205上的与第二连接区相对应位置的也开有窗口以使第二导电层204外露形成第三引脚214。第三引脚214被焊材300覆盖。
具体地，第一导电层202及第二导电层204的长度小于基材201的长度，以增加基材201与焊材300的接触面积，增加焊接的强度。第一覆盖层203及第二覆盖层205均为聚酰亚胺层，以保护第一导电层202与第二导电层204。
上述柔性电路板10至少具有以下优点：
由于第一电路板100的第一端110设置有第一焊盘112，第一焊盘112位于第一端110的自由端的端面110a与第一引脚111之间，第二电路板200的第二端210设置有第二焊盘212，第二引脚211位于第二端210的自由端的端面210a与第二焊盘212之间，在将第一电路板100与第二电路板200相互固定连接时，第一引脚111与第二引脚211相互叠合并焊接，第一焊盘112与第二焊盘212相互叠合并焊接，弯折时产生的应力主要集中第一焊盘112与第二焊盘212焊接的远离各自所在的电路板的自由端的端面所在的一侧(应力线从传统的虚线A处移到本案中的虚线B处)，同时由于B处周围由第一覆盖层203以及第二覆盖层205覆盖，抗弯折能力加强，不容易折断，另外，电气连接的第一引脚111和第二引脚211处无应力作用，有效防止在第一引脚111以及第二引脚211处被撕裂。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种电路板，其特征在于，包括：
第一电路板，具有第一端，所述第一端具有第一连接区、以及第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述第一端的自由端的端面与所述第一连接区之间；及
第二电路板，具有第二端，所述第二端具有第二连接区、以及第二焊盘，所述第二焊盘设置于所述第二连接区远离所述第二端的自由端的端面的一侧；
其中，所述第一连接区以及所述第二连接区之间、所述第一焊盘以及所述第二焊盘之间相互叠合并焊接。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一连接区由多个第一引脚相互间隔排列形成，所述第二连接区由多个第二引脚相互间隔排列形成。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，相邻两个第一引脚以及相邻两个第二引脚均呈“Ⅱ”型结构。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一引脚以及所述第二引脚形状相同，数量相等；
第一连接区以及所述第二连接区相互叠合焊接时，多个所述第一引脚以及多个所述第二引脚相互叠合。
5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘的个数为两个且间隔设置，每个所述第一焊盘对准于一个排列于最外侧的所述第一引脚。
6.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二焊盘的个数为两个且间隔设置，每个所述第二焊盘对准于一个排列于最外侧的所述第二引脚。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，每个所述第二焊盘内开设有贯穿所述第二电路板的过孔。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二电路板包括基材、第一导电层、第一覆盖层、第二导电层及第二覆盖层，所述第一导电层与所述第二导电层分别设置于所述基材相对的两表面，所述第一覆盖层设置于所述第一导电层上，所述第二连接区以及所述第二焊盘均设于所述第一导电层表面，所述第一覆盖层上开设有窗口，使所述第二连接区以及所述第二焊盘露置于所述第二电路板外侧。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一覆盖层及所述第二覆盖层均为聚酰亚胺层。
10.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一连接区上设有两个对位丝印，所述第一引脚以及所述第二引脚相互叠合焊接时，所述对位丝印分别对准于所述第二电路板的第二端的两侧面。
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Cited By (2)
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| CN107272285A (zh) * | 2017-07-04 | 2017-10-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组和电子装置 |
| CN110996556A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-04-10 | 电子科技大学 | 一种多层互联fpc的焊接方法 |
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2015
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