CN107272285A - 显示模组和电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示器技术领域，公开了一种显示模组和电子装置，用以节省导电材料，降低成本，减小整体厚度。其中，显示模组包括：主电路板，主电路板包括两层第一导电层，每层第一导电层上均设有第一焊盘；搭接于主电路板上的背光电路板，背光电路板包括一层第二导电层，位于第二导电层上的第二焊盘，第一焊盘中：与第二焊盘邻近的一第一焊盘上设有至少一个向另一第一焊盘所在侧延伸并穿过另一第一焊盘的焊锡孔，主电路板和背光电路板通过第一焊盘和第二焊盘焊接。

Description

显示模组和电子装置
技术领域
本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种显示模组和电子装置。
背景技术
液晶显示模组(Lyquid Cristal Module，LCM)因具有重量轻，厚度薄，功耗低等优点作为多种电子装置的显示模块。LCM模组包含液晶显示面板、集成电路、背光源、主柔性电路板(FPC)和背光柔性电路板等部件。其中，液晶显示面板本身不发光，需要背光源提供光源，以使得观看者可以看到液晶显示面板显示的图像。背光源的发光件通过焊接的方式固定在背光柔性电路板上。
现有的技术方案需要把背光柔性电路板焊接在主柔性电路板上，如图1、图2以及图3所示，主柔性电路板01与背光柔性电路板02之间的固定方式是通过在背光柔性电路板02上的焊盘04上开焊锡孔03，且背光柔性电路板02放置在主柔性电路板01上方，焊锡从背光柔性电路板02上的焊锡孔注入，将背光柔性电路板02上的正、反面焊盘04与主柔性电路板01朝向背光柔性电路板02一面上的焊盘04焊接，以增强导电连通稳定性。
但是，这种方式的焊接需要背光柔性电路板和主柔性电路板均为双层铜结构，即上下两面都需要铺设铜层05，才能保证背光柔性电路板与主柔性电路板的通电连接，这样的结构设置，一方面会造成材料使用量的提高，另一方面又会导致主柔性电路板与背光柔性电路板的柔性降低。
发明内容
本发明提供了一种显示模组和电子装置，用以节省导电材料，降低成本，减小整体厚度。
为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
本发明提供了一种显示模组，包括：
主电路板，所述主电路板包括两层第一导电层，每层所述第一导电层上均设有第一焊盘；
搭接于所述主电路板上的背光电路板，所述背光电路板包括一层第二导电层，位于所述第二导电层上的第二焊盘，所述第一焊盘中：与所述第二焊盘邻近的一第一焊盘上设有至少一个向另一第一焊盘所在侧延伸并穿过另一第一焊盘的焊锡孔，所述主电路板和所述背光电路板通过所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接。
本发明提供的显示模组，通过改变主电路板上焊盘的位置以及增加的主电路板上的焊锡孔，可以将背光电路板设置为单层导电层结构，通过双层导电层结构的主电路板正、反面上设置的焊盘以及焊锡孔，可以将主电路板与背光电路板之间电连接，这样的结构设置，可以相对现有技术节省一层导电层，可以节省材料，降低成本，降低厚度。
故，本发明提供的显示模组，可以节省导电材料，降低成本，较小整体厚度。
在一些可选的实施方式中，所述第二焊盘相对与其邻近的第一焊盘延伸出的长度为0.5毫米～1毫米。以便主电路板背离背光电路板的一面也可以与背光电路板之间焊接，提高焊接牢固性，进而提高主电路板与背光电路板之间导电连通的稳定性。
在一些可选的实施方式中，所述主电路板包括：位于两层所述第一导电层之间的第一衬底层，位于每层所述第一导电层上、且与所述第一焊盘同层设置的第一覆盖层。
在一些可选的实施方式中，所述背光电路板包括：用于承载所述第二导电层的第二衬底层，位于所述第二导电层上、且与所述第二焊盘同层设置的第二覆盖层。
在一些可选的实施方式中，所述第一导电层为铜层和/或所述第二导电层为铜层。铜的导电性能较好。
在一些可选的实施方式中，所述主电路板和所述背光电路板均为柔性电路板。采用柔性电路板，便于弯折，相对现有技术中采用柔性结构的背光电路板，可以减小背光电路板的厚度，提高背光电路板的柔性。
在一些可选的实施方式中，所述焊锡孔的数量随所述第一焊盘的面积增大而增多。提高焊接稳定性。
在一些可选的实施方式中，上述显示模组，还包括：
设置于所述背光电路板上的多个发光元件。
本发明还提供了一种电子装置，包括外壳，还包括：设置于所述外壳内、如上述任一项所述的显示模组。由于本发明提供的显示模组，可以节省导电材料，降低成本，减小整体厚度，故发明提供的电子装置，可以实现超薄化显示，具有较好的显示效果。
在一些可选的实施方式中，所述电子装置为电脑或手机。
附图说明
图1为现有技术中的背光柔性电路板焊接在主柔性电路板上的平面结构示意图；
图2为图1所示的现有技术中的背光柔性电路板焊接在主柔性电路板上的A处局部放大示意图；
图3为图2所示的A处局部放大图B-B方向上的剖视图；
图4为本发明实施例提供的背光电路板焊接在主电路板上的平面结构示意图；
图5为图4所示的本发明实施例提供的背光电路板焊接在主电路板上的结构图的C处局部放大示意图；
图6为图5所示的本发明实施例提供的背光电路板焊接在主电路板上的C处局部放大图的背面示意图；
图7为图6所述的C处局部放大图D-D方向上的剖视图。
附图标记：
01-主柔性电路板 02-背光柔性电路板
03-焊锡孔 04-焊盘
05-铜层 1-主电路板
11-第一导电层 12-第一焊盘
121-焊锡孔 13-第一衬底层
14-第一覆盖层 2-背光电路板
21-第二导电层 22-第二焊接盘
23-第二衬底层 24-第二覆盖层
L-长度
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明专利保护的范围。
如图4、图5、图6以及图7所示，本发明提供了一种显示模组，包括：
主电路板1，主电路板1包括两层第一导电层11，每层第一导电层11上均设有第一焊盘12；
搭接于主电路板1上的背光电路板2，背光电路板2包括一层第二导电层21，位于第二导电层21上的第二焊盘22，第一焊盘12中：与第二焊盘22邻近的一第一焊盘12上设有至少一个向另一第一焊盘12所在侧延伸并穿过另一第一焊盘12的焊锡孔121，主电路板1和背光电路板2通过第一焊盘12和第二焊盘22焊接。
本发明提供的显示模组，通过改变主电路板1上焊盘的位置以及增加的主电路板1上的焊锡孔121，可以将背光电路板2设置为单层导电层结构，通过双层导电层结构的主电路板1正、反面上设置的焊盘以及焊锡孔121，可以将主电路板1与背光电路板2之间电连接，这样的结构设置，可以相对现有技术节省一层导电层，可以节省材料，降低成本，降低厚度。
故，本发明提供的显示模组，可以节省导电材料，降低成本，较小整体厚度。
需要说明的是，上述搭接可以为直接接触搭接，也可以为间接搭接，即在背光电路板2和主电路板1之间还可以设置其它导电层。
焊锡孔121用于注入焊锡，以便相邻的第一焊盘12和第二焊盘22之间可以焊接在一起。
上述第一焊盘12和第二焊盘22的具体形状可以根据实际需要设定，可以为长方形、也可以为圆形，这里就不再一一赘述。
为了便于主电路板1背离背光电路板2的一面也可以与背光电路板2之间焊接，如图4所示，第二焊盘22相对与其邻近的第一焊盘12延伸出的长度为0.5毫米～1毫米。将主电路板1背离背光电路板2的一面与背光电路板2焊接在一起，可以提高焊接牢固性，进而提高主电路板1与背光电路板2之间导电连通的稳定性。
上述主电路板1的具体结构可以有多种，本发明提供的一实施方式中，如图7所示，主电路板1包括：位于两层第一导电层11之间的第一衬底层13，位于每层第一导电层11上、且与第一焊盘12同层设置的第一覆盖层14。
相应的上述背光电路板2的具体结构也可以有多种，本发明提供的一实施方式中，如图7所示，背光电路板2包括：用于承载第二导电层21的第二衬底层23，位于第二导电层21上、且与第二焊盘22同层设置的第二覆盖层24。
上述第一衬底层13和第二衬底层23的材料可以为聚酰亚胺，也可以为其它材料，这里就不再一一赘述。上述第一覆盖层14和第二覆盖层24的材料为绝缘材料。
上述第一导电层11和第二导电层21的具体材料可以有多种：
可选的，第一导电层11为铜层，第二导电层21为除铜材料以外的导电材料层。铜的导电性能较好。
可选的，第一导电层11为除铜材料以外的导电材料层，第二导电层21为铜层。
可选的，第一导电层11铜层，第二导电层21为铜层。
由于主电路板1和背光电路板2连接后需要反折设置在胶框上，故主电路板1和背光电路板2均为柔性电路板。采用柔性电路板，便于弯折，相对现有技术中采用柔性结构的背光电路板2，由于少了一层第二导电层21，可以减小背光电路板2的厚度，提高背光电路板2的柔性。
上述焊锡孔121的具体数量可以根据实际需要设定，优选的，焊锡孔121的数量随第一焊盘12的面积增大而增多。这样可以提高焊接牢固性。
本发明实施例提供的显示模组，还包括：
设置于背光电路板2上的多个发光元件。该发光元件可以为发光二极管。
显示模组一般还包括：显示面板、导光板、胶框、背板等，显示面板可以为触控面板也可以为液晶面板，主电路板1与外界电源连接，外接电源提供的电信号通过主电路板1转化为两种信号：一种为显示面板的驱动信号，另一种为背光源的发光信号。主电路板1输出的发光信号通过背光电路板2传递给其上的发光元件。主电路板1与显示面板的输入端相连，以为显示面板提供驱动信号。
本发明还提供了一种电子装置，包括外壳，还包括：设置于外壳内、如上述任一项所述的显示模组。由于本发明提供的显示模组，可以节省导电材料，降低成本，减小整体厚度，故发明提供的电子装置，可以实现超薄化显示，具有较好的显示效果。
上述电子装置为电脑或手机。当然上述电子装置不限于所列举的，也可以为其它需要背光电路板2和主电路板1的电子装置，例如：电子纸、数码相框、导航仪等。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：
主电路板，所述主电路板包括两层第一导电层，每层所述第一导电层上均设有第一焊盘；
搭接于所述主电路板上的背光电路板，所述背光电路板包括一层第二导电层，位于所述第二导电层上的第二焊盘，所述第一焊盘中：与所述第二焊盘邻近的一第一焊盘上设有至少一个向另一第一焊盘所在侧延伸并穿过另一第一焊盘的焊锡孔，所述主电路板和所述背光电路板通过所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第二焊盘相对与其邻近的第一焊盘延伸出的长度为0.5毫米～1毫米。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述主电路板包括：位于两层所述第一导电层之间的第一衬底层，位于每层所述第一导电层上、且与所述第一焊盘同层设置的第一覆盖层。
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述背光电路板包括：用于承载所述第二导电层的第二衬底层，位于所述第二导电层上、且与所述第二焊盘同层设置的第二覆盖层。
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一导电层为铜层和/或所述第二导电层为铜层。
6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述主电路板和所述背光电路板均为柔性电路板。
7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述焊锡孔的数量随所述第一焊盘的面积增大而增多。
8.根据权利要求1～7任一项所述的显示模组，其特征在于，还包括：
设置于所述背光电路板上的多个发光元件。
9.一种电子装置，包括外壳，其特征在于，还包括：设置于所述外壳内、如权利要求1～8任一项所述的显示模组。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为电脑或手机。
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