CN101673725B - 可挠性电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可挠性电路板，其具有用以减缓其机械应力的特殊结构。该可挠性电路板具有可挠性薄膜、多条内引脚、多条外引线以及多个连接部。每个连接部连接与其对应的内引脚与外引线。内引脚的第一宽度大于外引脚的第二宽度。当可挠性电路板被弯曲时，由于连接部的圆凹区及圆凸区之故，在连接部分别与内引脚及外引脚接合的转角附近的机械应力可被减缓。

Description

可挠性电路板

技术领域

本发明涉及一种可挠性电路板，且特别涉及一种具有特殊结构以减缓其机械应力的可挠性电路板。

背景技术

随着封装科技的发展，倒装片薄膜(chip on film，COF)热压焊科技已成为先进的封装科技之一。一般来说，倒装片薄膜热压焊科技应用的范围很广泛，举例来说，液晶面板与驱动集成电路(integrated circuit，IC)之间的电性连接就是COF热压焊科技的其中一种应用。

参照图1与图2。图1为电子装置4的横切面图，图2为另一电子装置6的横切面图。举例来说，每个电子装置4及6可以是薄膜晶体管液晶显示器(thin film transistor liquid crystal display，TFT-LCD)、等离子体显示器、有机发光二极管显示器(organic light-emitting diode display，OLED)等显示器。每个电子装置4及6具有显示面板8、印刷电路板10(printed circuit board，PCB)、驱动IC12以及可挠性电路板14。PCB10具有内置的时间控制器，以产生时间信号而去控制驱动IC12的运作。可挠性电路板14可被弯曲。由此，PCB10可以置于电子装置4的上方(如图1所示)，或置于显示面板8的背面(如图2所示)。驱动IC12形成在可挠性电路板14上，且根据内置于PCB10的时间控制器所接收到的时间信号，进行驱动IC12的运作。

参照图3，图3为显示面板8、PCB10、驱动IC12以及可挠性电路板14的示意图。驱动IC12在可挠性电路板14上形成，且经由多条导线16与PCB10电性连接，以及经由多条导线18与显示面板8电性连接。每条导线16具有外引脚1a、内引脚1b以及连接部1c。连接部1c连接外引脚1a与内引脚1b。如图3所示，外引脚1a的宽度大于内引脚1b的宽度，而导线16为弯曲的并具有锐利的转角。然而，当可挠性电路板14被弯曲时，由于锐利的转角所造成的高应力密度，外引脚1a与连接部1c的接合部以及内引脚1b与连接部1c的接合部就很容易断裂，进而导致在PCB10与驱动IC12之间的信号传输失败。

在日本第H11/345839号的已公开专利申请案中，披露了一种可挠性电路板。参照图4与图5，图4为上述日本已公开专利申请案所披露的可挠性电路板的示意图，而图5为图4中可挠性电路板的导线的放大图。如图4所示，可挠性电路板的两条导线分别形成对应的凹口2。每个凹口2为内侧的圆凹区，以减缓外引脚1a的接合部在内缘2a及连接部1c的机械应力。然而，内引脚1b的接合部2b以及连接部1c都为锐利的转角，因此都会受高应力集中的影响，而增加接合部2b在施力下断裂的机率。

发明内容

本发明提供一种可挠性电路板，可减少外引脚的接合部及连接部在施力下断裂的机率。

本发明提供一种可挠性电路板，可减少内引脚的接合部及连接部在施力下断裂的机率。

于是，本发明提出一种可挠性电路板。该可挠性电路板包括可挠性薄膜、多条内引脚、多条外引脚以及多个连接部。内引脚在可挠性薄膜上形成，且每条内引脚具有第一宽度。外引脚在可挠性薄膜上形成，且每条外引脚具有大于第一宽度的第二宽度。每个连接部连接其对应的一条内引脚与其对应的一条外引脚。上述多个连接部中的至少一个连接部具有内边缘与外边缘。外边缘具有第一圆凹区、第二圆凹区以及位于第一圆凹区与第二圆凹区之间的第一圆凸区。内边缘具有第二圆凸区、第三圆凸区以及位于第二圆凸区与第三圆凸区之间的第三圆凹区。

在本发明的一实施例中，第一圆凸区的曲率半径大于第三圆凹区的曲率半径。

在本发明的一实施例中，外边缘还包括位于第一圆凸区与第二圆凹区之间的第四圆凸区。

在本发明的一实施例中，内边缘还包括位于第三圆凹区与第三圆凸区之间的第四圆凹区。

在本发明的一实施例中，内边缘与外边缘彼此相对。

在本发明的一实施例中，其他连接部的每个内边缘具有至少一圆凹区及至少一圆凸区，而其他连接部的每个外边缘具有至少一圆凹区及至少一圆凸区。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。

附图说明

图1是已知的一种电子装置的横切面示意图。

图2是已知的另一种电子装置的横切面示意图。

图3是图1或图2中电子装置的显示面板、PCB、驱动IC及可挠性电路板的示意图。

图4是日本公开专利应用所披露的可挠性电路板的示意图。

图5是图4中可挠性电路板的导线的放大图。

图6是本发明第一实施例的可挠性电路板的示意图。

图7是图6中沿着切线A-A’的可挠性电路板的横切面示意图。

图8是图6中沿着切线B-B’的可挠性电路板的横切面示意图。

图9是图6所示连接部附近的放大图。

图10是图9所示第一圆凸区与第三圆凹区的示意图。

图11是根据本发明第二实施例的内引脚、连接部及外引脚的示意图。

图12是根据本发明第三实施例的内引脚、连接部及外引脚的示意图。

图13是根据本发明第四实施例的内引脚、连接部及外引脚的示意图。

图14是根据本发明第五实施例的内引脚、连接部及外引脚的示意图。

图15是根据本发明第六实施例的内引脚、连接部及外引脚的示意图。

图16与图17是图6所示其余内引脚、连接部及外引脚的示意图。

附图标记说明

1a、40、40’：外引脚           1b、36、36’：内引脚

1c、38、38’：连接部           2：凹口

2a：内缘                       2b：接合部

4、6：电子装置                 8：显示面板

10：印刷电路板                 12：驱动IC

14、20：可挠性电路板           16、18：导线

22：可挠性薄膜                 24：焊锡电阻层

30、32、34：组         42、42’：内边缘

44、44’：外边缘       50：第一圆凹区

52：第一圆凸区         53：第四圆凸区

54：第二圆凹区         55、57：中间区

56：第二圆凸区         58：第三圆凹区

59：第四圆凹区         60：第三圆凸区

62、64：第一边缘       66、68：第二边缘

W1、W2：宽度           D1、D2：间隔

R1、R2：曲率半径

具体实施方式

参照图6，图6为本发明第一实施例的可挠性电路板20的示意图。可挠性电路板20具有多条内引脚36、多个连接部38以及多条外引脚40。每个连接部38连接其对应的一条内引脚36与其对应的一条外引脚40。如图6所示，连接部38的组32位于内引脚36的组30与外引脚40的组34之间。每条内引脚36具有第一宽度W1，且每条外引脚40具有第二宽度W2。第二宽度W2大于第一宽度W1。根据本发明其他优选的实施例，第二宽度W2对第一宽度W1的比值大于或等于3。然而，本发明并不以此为限。内引脚36或外引脚40为平行且等距间隔。换言之，介于两条相邻的内引脚36之间存在着沿着第一座标轴X的第一间距D1，而介于两条相邻的外引脚40之间存在着沿着第一座标轴X的第二间距D2。此外，内引脚36及外引脚40沿着第二座标轴Y延伸。值得注意的是，本发明中的内引脚36或外引脚40相邻引线的间距并不限于任何特定间距。举例来说，内引脚36或外引脚40可以各样的间隔作为间距。

请参照图7与图8。图7为可挠性电路板20沿着图6的A-A’线段的横切面图，图8为可挠性电路板20沿着图6的B-B’线段的横切面图。可挠性电路板20更具有可挠性薄膜22及焊锡电阻(solder resist，SR)层24。本实施例中，可挠性薄膜22的材料为聚酰亚胺且具有38mm的厚度。内引脚36及外引脚40都在可挠性薄膜22上形成，且被焊锡电阻层24所覆盖。此外，本实施例中，内引脚36、连接部38以及外引脚40的材料为铜金属且具有介于5mm～20mm的厚度。然而，须注意的是，上述本发明的实施例为一范例，本发明并不以此为限。

再参照图6，连接部38的组32当中的连接部38’连接至内引脚36的组30当中的内引脚36’以及外引脚40的组34当中的外引脚40’。沿第一座标轴X来看，内引脚36’在第一座标轴X上的位置范围，部分或全部地与外引脚40在第一座标轴X上的位置范围重叠。然而，沿第二座标轴Y来看，连接部38’将内引脚36’和外引脚40’分隔开。

参照图9，图9为连接部38’附近区域的放大图。连接部38’具有内边缘42及外边缘44。内边缘42及外边缘44彼此相对。内边缘42与内引脚36’的右侧及外引脚40’的右侧连接，外边缘44与内引脚36’的左侧及外引脚40’的左侧连接。外边缘44具有第一圆凹区50、第一圆凸区52以及第二圆凹区54。第一圆凸区52位于第一圆凹区50与第二圆凹区54之间。内边缘42具有第二圆凸区56、第三圆凹区58以及第三圆凸区60。第三圆凹区58位于第二圆凸区56与第三圆凸区60之间。

参照图10，图10为第一圆凸区52及第三圆凹区58的示意图。第一圆凸区52具有曲率半径R1，第三圆凹区58具有曲率半径R2，其中曲率半径R1大于曲率半径R2。

参照图11，图11为根据本发明第二实施例的内引脚36’、连接部38’及外引脚40’的示意图。本实施例中，内边缘42与内引脚36’的左侧及外引脚40’的左侧连接，外边缘44与内引脚36’的右侧及外引脚40’的右侧连接。

参照图12，图12为根据本发明第三实施例的内引脚36’、连接部38’及外引脚40’的示意图。本实施例中，内边缘42与内引脚36’的右侧及外引脚40’的右侧连接，外边缘44与内引脚36’的左侧及外引脚40’的左侧连接。此外，外边缘44另具有位于第一圆凸区52与第二圆凹区54之间的第四圆凸区53。本实施例中，连接第一圆凸区52与第四圆凸区53的中间区55为一直线。然而，须注意的是，本发明并不以此为限。举例来说，中间区55可为另一圆凸区。

参照图13，图13为根据本发明第四实施例的内引脚36’、连接部38’及外引脚40’的示意图。本实施例中，内边缘42与内引脚36’的左侧及外引脚40’的左侧连接，外边缘44与内引脚36’的右侧及外引脚40’的右侧连接。此外，外边缘44也具有第四圆凸区53及中间区55。第四圆凸区53位于第一圆凸区52与第二圆凹区54之间。

参照图14，图14为根据本发明第五实施例的内引脚36’、连接部38’及外引脚40’的示意图。本实施例中，内边缘42与内引脚36’的右侧及外引脚40’的右侧连接，外边缘44与内引脚36’的左侧及外引脚40’的左侧连接。此外，内边缘42另具有位于第三圆凹区58与第三圆凸区60之间的第四圆凹区59。本实施例中，连接第三圆凹区58与第四圆凹区59的中间区57为一直线。然而，须注意的是，本发明并不以此为限。举例来说，中间区57可为另一圆凹区。

参照图15，图15为根据本发明第六实施例的内引脚36’、连接部.38’及外引脚40’的示意图。本实施例中，内边缘42与内引脚36’的左侧及外引脚40’的左侧连接，外边缘44与内引脚36’的右侧及外引脚40’的右侧连接。此外，外边缘44也具有第四圆凸区53及中间区55，内边缘42也具有第四圆凹区59及中间区57。第四圆凸区53位于第一圆凸区52与第二圆凹区54之间，第四圆凹区59位于第三圆凹区58与第三圆凸区60之间。

参照图16与图17，图16与图17为其余内引脚36、连接部38及外引脚40的示意图。除连接部38’的内边缘42外，其他连接部38的每个内边缘42’都具有至少一圆凹区58及至少一圆凸区56。此外，除连接部38’的外边缘44外，其他连接部38的每个外边缘44’都具有至少一圆凹区50及至少一圆凸区52。如图16与图17所示，圆凹区50连接对应内引脚36的第一边缘62，圆凸区52连接对应外引脚40的第一边缘64。此外，圆凸区56连接对应内引脚36的第二边缘66，圆凹区58连接对应外引脚40的第二边缘68。

值得注意的是，在此文件中圆凹区所对应的科技专有名词为“内圆角(fillet)”，而圆凸区所对应的科技专有名词则为“外圆角(round)”。

综上所述，本发明因使用具有圆凹区及圆凸区的连接部于可挠性电路板上，当可挠性电路板被弯曲时，在连接部分别与内引脚及外引脚接合的转角附近的机械应力得以减缓。因此，不只内引脚与连接部的接合部因外力而断裂的机率可降低，而且外引脚与连接部的接合部因外力而断裂的机率也会降低。

虽然本发明已以优选实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。

Claims (8)

1.一种可挠性电路板，包括：

一可挠性薄膜；

多条内引脚，配置于该可挠性薄膜上，且每条内引脚具有一第一宽度；

多条外引脚，配置于该可挠性薄膜上，每条外引脚具有一第二宽度，且该第二宽度大于该第一宽度；以及

多个连接部，每个连接部连接其对应的一条内引脚与对应的一条外引脚，且该多个连接部中的至少一个连接部具有一内边缘与一外边缘，其中该外边缘具有一第一圆凹区、一第二圆凹区以及位于该第一圆凹区与该第二圆凹区之间的一第一圆凸区，该内边缘具有一第二圆凸区、一第三圆凸区以及位于该第二圆凸区与该第三圆凸区之间的一第三圆凹区。

2.如权利要求1所述的可挠性电路板，其中该第一圆凸区的曲率半径大于该第三圆凹区的曲率半径。

3.如权利要求1所述的可挠性电路板，其中该外边缘还包括位于该第一圆凸区与该第二圆凹区之间的一第四圆凸区。

4.如权利要求3所述的可挠性电路板，其中该外边缘还包括位于该第一圆凸区与该第四圆凸区之间的一中间区。

5.如权利要求1所述的可挠性电路板，其中该内边缘还包括位于该第三圆凹区与该第三圆凸区之间的一第四圆凹区。

6.如权利要求5所述的可挠性电路板，其中该内边缘还包括位于该第三圆凹区与该第四圆凹区之间的一中间区。

7.如权利要求1所述的可挠性电路板，其中该内边缘与该外边缘彼此相对。

8.如权利要求1所述的可挠性电路板，其中其他连接部的每个内边缘具有至少一圆凹区及至少一圆凸区，而其他连接部的每个外边缘具有至少一圆凹区及至少一圆凸区。

Images