CN204392693U - 一种高密度超密节距焊接板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高密度超密节距焊接板，其特征在于：包括多个焊垫的焊垫阵列，所述焊接板上设有助焊层和封胶层，本实用新型在焊接板基板上印刷助焊膏形成助焊层，能够加大焊接强度，贴片元件位于封胶层保裹之间，有效防止零件脚和贴片元件脚易裂，达到强化零件强度的效果。

Description

一种高密度超密节距焊接板

技术领域

本实用新型属于电子电路技术领域，具体涉及一种高密度超密节距焊接板。

背景技术

电路板是实现电子产品制造或制作的重要部件，当电路图设计完成之后，往往需要花费大量的人力和物力设计和制作相应的电路板，以便实现电路图上所示的电路的连接。

为了实现电路元件的快速焊接，人们已经设计了通用电路板，以便简化电路板的设计和制作。

目前，应客户开发要求，电容屏触控屏开发成悬浮触控屏，要求IC焊脚的节距为0.13mm，但常用的IC节距是0.4mm，这在贴装行业中通过目前业界的做法是不可能达到的。

目前IC通常做法是先印锡膏，再采用贴片机进行贴片，然后过回流焊，目前印刷锡膏的精度是+/-0.03mm，焊锡垫为0.07mm，间距为0.06mm，要求IC焊脚节距为0.13mm，但根据现有工艺，锡膏印刷的偏移就已超过间距一半，且再与贴片精度相加就已经造成短路。

故，需要一种新的技术方案以达到上述要求。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述现有技术存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种高密度超密节距焊接板及其加工工艺。

技术方案：本实用新型公开了一种高密度超密节距焊接板，包括多个焊垫的焊垫阵列，所述焊接板上设有助焊层和封胶层。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的助焊层由助焊膏构成。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型两个邻近焊垫之间的间距最小为0.13mm。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型的封胶层包裹与贴片元件外

为了实现本实用新型的一种高密度超密节距焊接板，其加工工艺包括以下步骤：

S1、在焊接板基板上直接印刷助焊膏；

S2、直接采用BGA零件锡球与贴片元件相连；

S3、焊接结束后进行封胶，将零件脚和贴片元件脚全部用胶封住 。

有益效果：本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：本实用新型在焊接板基板上印刷助焊膏形成助焊层，能够加大焊接强度，封胶层对贴片元件进行包裹，有效防止零件脚和贴片元件脚易裂，达到强化零件强度的效果。同时直接通过BGA零件锡球的锡与贴片元件进行焊接，同时配合焊接板上的助焊膏，合理解决了由于在焊接过程中没加入锡，锡球上的锡过少容易形成虚焊或与元件接点强度不够等问题，本实用新型去掉印锡膏工艺，而直接印助焊膏与贴IC,减少了因印刷锡膏带来的偏移，避免了相临焊脚短路问题，本实用新型结构简单，工艺步骤少，能够满足贴片焊脚节距为0.13mm的开发要求，具有良好的经济效益。

说明书附图

图1为本实用新型的截面结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

1--基板、2--助焊层、3—封胶层、4—焊垫。

具体实施方式

以下结合具体的实施例对本实用新型进行详细说明，但同时说明本实用新型的保护范围并不局限于本实施例的具体范围，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例

如图1所示，本实施例的一种高密度超密节距焊接板，包括多个焊垫4的焊垫阵列，所述焊接板上设有助焊层2和封胶层3，封胶层3包裹于贴片元件外。

本实施例的助焊层2由助焊膏构成。

本实施例的两个邻近焊垫4之间的间距最小为0.13mm。

实现本实施例的一种高密度超密节距焊接板，其加工工艺，包括以下步骤：

S1、在焊接板基板1上印刷助焊膏；

S2、直接采用BGA零件锡球与贴片元件相连；

S3、焊接结束后进行封胶，将零件脚全部用胶封住 。

传统工艺是在焊接板基板上先印锡膏，本实施例去掉印锡膏工艺而直接印刷助焊膏.

本实施例的贴片机贴片精度为+/-0.03mm。

本实施例直接通过BGA零件锡球的锡与贴片元件进行焊接，同时配合焊接板上的助焊膏，合理解决了由于在焊接过程中没加入锡，锡球上的锡过少容易形成虚焊或与元件接点强度不够等问题，通过助焊膏大大加强了零件脚与贴片元件之间的焊接强度，在焊接完成后直接进行封胶，有效防止零件脚和贴片元件脚易裂，达到强化零件强度的效果，本实用新型去掉印锡膏工艺，而直接印助焊膏与贴IC,减少了因印刷锡膏带来的偏移，避免了相临焊脚短路问题，本实用新型结构简单，工艺步骤少，能够满足贴片焊脚节距为0.13mm的开发要求。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (4)

1.一种高密度超密节距焊接板，其特征在于：包括多个焊垫的焊垫阵列，所述焊接板上设有助焊层和封胶层。

2.根据权利要求1所述的一种高密度超密节距焊接板，其特征在于：所述助焊层由助焊膏构成。

3.根据权利要求1所述的一种高密度超密节距焊接板，其特征在于：所述两个邻近焊垫之间的间距最小为0.13mm。

4.根据权利要求1所述的一种高密度超密节距焊接板，其特征在于：所述封胶层包裹与贴片元件外。