CN103192150A - 一种电子元器件焊接方法 - Google Patents
一种电子元器件焊接方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103192150A CN103192150A CN2013101067324A CN201310106732A CN103192150A CN 103192150 A CN103192150 A CN 103192150A CN 2013101067324 A CN2013101067324 A CN 2013101067324A CN 201310106732 A CN201310106732 A CN 201310106732A CN 103192150 A CN103192150 A CN 103192150A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- components
- pit
- parts
- welding
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电子元器件焊接方法，其包括以下步骤：首先，在需要焊接元器件的载体位置处做凹坑结构处理得到一与所述元器件结构匹配的凹坑；然后，将元器件放置于凹坑内，再将锡膏涂在元器件顶部及元器件与凹坑侧壁之间；对锡膏加热，锡膏吸收热量熔化完成焊接。本发明在载体上做凹坑结构，这在元器件放入其中后因为结构的限制就避免了偏移和立碑等的不良；锡膏没有了元器件的遮挡，更易吸收热量而熔化达到焊接的效果；本发明采用顶部焊接，很方便产线操作员去检测判断焊接的质量。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件的表面贴装工艺，具体的就是将电子元器件焊接在PCB,塑胶主体或是其他一些载体上。
背景技术
普通的表面贴装工艺多为在FPC或是PCB表面通过预加锡膏以及通过回流焊接炉制程将锡膏熔化，从而达到将元器件焊接/贴装在FPC或PCB上的目的。但是随着技术的发展，元器件的焊接已经不仅仅限于FPC&PCB这些平整的平面上，如附图一所示，因为产品设计的需要，元器件越来越多的被要求焊接在一些异形(非平整)面上。如附图一所示的在凹坑内焊接电子元气件，现有工艺遇到的主要技术瓶颈是：
1. 因为是异形面，而非平整面。所以传统的网板刷锡膏工艺已经不适用，只能采用点锡膏的方式，比如说用自动点锡膏机器点锡膏。但是点锡膏制程的锡膏量以及锡膏的高度差异性较大，其锡膏形状和高度的一致性无法与网板刷锡膏工艺相比，所以因为元器件两端的锡膏量不一致，过回流焊接炉后，因元气件受力不均，极易造成元器件的偏移，立碑等不良。不良现象可参考附图二和附图三。
2. 因为元器件在凹坑内，考虑到凹坑内空间较平面结构更难受热。所以为了保证凹坑内的温度，不可避免的需要增大回流焊接炉炉内的风速。这样一来增大了元器件被风吹而移动的不良比率，风速的影响对0201这样微型尺寸的元气件的影响更为明显。
载体的凹坑结构，在加上锡膏收到元器件的遮挡。使锡膏本身的受热很困难，产品易出现冷焊，虚焊等不良。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷，本发明提供一种电子元器件焊接方法，其包括以下步骤：
首先，在需要焊接元器件的载体位置处做凹坑结构处理得到一与所述元器件结构匹配的凹坑；
然后，将元器件放置于凹坑内，再将锡膏涂在元器件顶部及元器件与凹坑侧壁之间；
对锡膏加热，锡膏吸收热量固化完成焊接。
较佳地，所述凹坑的容积大于所述元器件的体积。
较佳地，其通过回流焊接炉对所述锡膏加热。
较佳地，所述载体包括PCB、塑胶主体。
较佳地，所述载体表面为异形面。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明在载体上做凹坑结构，这在元器件放入其中后因为结构的限制就避免了偏移和立碑等的不良影响；锡膏没有了元器件的遮挡，更易吸收热量而熔化达到焊接的效果；本发明采用顶部焊接，很方便产线操作员去检测判断焊接的质量。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
图1为现有技术正常焊接示意图；
图2为现有技术造成元器件偏移示意图；
图3为现有技术造成元器件立柱示意图；
图4为本发明实施例提供的凹坑结构示意图；
图5为现有技术焊接方式示意图；
图6为本发明实施例提供的元器件焊盘预焊区域示意图；
图7为本发明实施例提供的焊接方式示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种电子元器件1焊接方法，其主要设计思想为：
元器件1焊接的对应的载体2部分做沉入式设计，即在载体2上做凹坑结构，如附图四所示。这在元器件1放入其中后因为结构的限制就避免的偏移和立碑等的不良；
电子元器件1的焊接通常是将元器件1的底部与载体2焊接，如附图五所示。但是这里我们创新的采用的将元气件的顶面以及侧面与载体2焊接的方式，对元器件1本身来讲，其两端的是各有5个面可能用来焊接的，如附图六所示。所以元器件1本身的顶部以及侧面焊接是没有问题的。通过顶部以及侧面焊接，锡膏3是预加在元气件的顶部以及侧面的，这样一来，相对于底部焊接来讲，锡膏3没有了元器件1的遮挡，直接与炉内高温空气接触。更易吸收热量而熔化达到焊接的效果，如附图七所示；
普通的元器件1的底部焊接，因为视线受到遮挡，SMT后很难检查元器件1焊锡的质量，冷焊，虚焊等不良一直是困扰SMT的检验难题。但是本创新因为是在顶部焊接，很方便产线操作员去检测判断焊接的质量，大大过滤了产品的焊接缺陷。
实施例
一种电子元器件1焊接方法，其包括以下步骤：
首先，在需要焊接元器件1的载体2位置处做凹坑结构处理得到一与所述元器件1结构匹配的凹坑；
然后，将元器件1放置于凹坑内，再将锡膏3涂在元器件1顶部及元器件1与凹坑侧壁之间；
对锡膏3加热，锡膏3吸收热量固化完成焊接。
所述凹坑的容积大于所述元器件1的体积,其通过回流焊接炉对所述锡膏3加热,所述载体2包括PCB、塑胶主体,也可以为其它材质的载体2，在此不一一列举。所述载体2表面为异形面，即非平整面。
其通过回流焊接炉对所述锡膏3加热，所述焊盘预焊位置包括所述元器件1焊盘的顶部与侧面，所述凹坑的容积稍大于所述元器件1的体积，凹坑与元器件1之间的间隙可用于锡膏3的容置。
本创新设计适用于需要在凹坑结构内焊接元器件1的场合，但是不限于此场合。且不限于元器件1到载体2的焊接，也不限于回流焊接炉这种单一的焊接方式。可推广到各种零件焊接过程中零件的偏移，冷焊虚焊等问题的解决。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (5)
1.一种电子元器件焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
首先，在需要焊接元器件的载体位置处做凹坑结构处理得到一与所述元器件结构匹配的凹坑；
然后，将元器件放置于凹坑内，再将锡膏涂在元器件顶部及元器件与凹坑侧壁之间；
对锡膏加热，锡膏吸收热量固化完成焊接。
2.如权利要求1所述的电子元器件焊接方法，其特征在于，所述凹坑的容积大于所述元器件的体积。
3.如权利要求1所述的电子元器件焊接方法，其特征在于，其通过回流焊接炉对所述锡膏加热。
4.如权利要求1所述的电子元器件焊接方法，其特征在于，所述载体包括PCB、塑胶主体。
5.如权利要求4所述的电子元器件焊接方法，其特征在于，所述载体表面为异形面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013101067324A CN103192150A (zh) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 一种电子元器件焊接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013101067324A CN103192150A (zh) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 一种电子元器件焊接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103192150A true CN103192150A (zh) | 2013-07-10 |
Family
ID=48715065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2013101067324A Pending CN103192150A (zh) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 一种电子元器件焊接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103192150A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106658992A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 电路板高效焊接方法 |
| CN106684784A (zh) * | 2017-02-17 | 2017-05-17 | 江苏天昇光伏科技有限公司 | 一种双波接线装置 |
| CN107835626A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-03-23 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种屏蔽罩的成型及安装方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1528111A (zh) * | 2001-05-15 | 2004-09-08 | ������˹�ͺ�ɪ�����Ϲ�˾ | 在其上组装有接触套管的电路板 |
| EP1460888A1 (en) * | 2003-03-20 | 2004-09-22 | Alps Electric Co., Ltd. | Low-profile electronic circuit module and method for manufacturing the same |
| JP3774077B2 (ja) * | 1999-03-01 | 2006-05-10 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| CN201928517U (zh) * | 2010-08-24 | 2011-08-10 | 王定锋 | 一种带凹坑的电路板 |
| CN201928516U (zh) * | 2010-08-24 | 2011-08-10 | 王定锋 | 带有蚀刻凹坑的电路板 |
-
2013
- 2013-03-29 CN CN2013101067324A patent/CN103192150A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3774077B2 (ja) * | 1999-03-01 | 2006-05-10 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| CN1528111A (zh) * | 2001-05-15 | 2004-09-08 | ������˹�ͺ�ɪ�����Ϲ�˾ | 在其上组装有接触套管的电路板 |
| EP1460888A1 (en) * | 2003-03-20 | 2004-09-22 | Alps Electric Co., Ltd. | Low-profile electronic circuit module and method for manufacturing the same |
| CN201928517U (zh) * | 2010-08-24 | 2011-08-10 | 王定锋 | 一种带凹坑的电路板 |
| CN201928516U (zh) * | 2010-08-24 | 2011-08-10 | 王定锋 | 带有蚀刻凹坑的电路板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106658992A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 电路板高效焊接方法 |
| CN106684784A (zh) * | 2017-02-17 | 2017-05-17 | 江苏天昇光伏科技有限公司 | 一种双波接线装置 |
| CN107835626A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-03-23 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种屏蔽罩的成型及安装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105562863B (zh) | 一种器件焊接方法 | |
| CN103192150A (zh) | 一种电子元器件焊接方法 | |
| CN104507271A (zh) | 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板 | |
| CN102883552B (zh) | Lga和bga返修工艺 | |
| CN111654981A (zh) | 一种pcba柔性电路板的smt回流焊工艺 | |
| CN102784742B (zh) | 一种轮胎压力监测传感器的灌胶工艺 | |
| CN204094281U (zh) | 光模块pcb板插针焊接的固定装置 | |
| CN205888316U (zh) | 银触头高频感应钎焊温度反馈控制系统 | |
| CN203814036U (zh) | 一种pcb板的防爆结构 | |
| CN206596292U (zh) | 一种波峰焊用产品支撑载具 | |
| CN102658410B (zh) | 印刷线路板与过孔元件的焊接方法及用该方法焊接的印刷线路板 | |
| CN108620702A (zh) | 一种表面贴装焊接方法及设备 | |
| CN204119670U (zh) | 一种plcc封装手机摄像头 | |
| CN203076746U (zh) | 回流焊机及其测温系统 | |
| CN203901957U (zh) | 钢网自动清洗装置 | |
| CN204470756U (zh) | 通孔回流焊定位夹具 | |
| CN203788575U (zh) | 组件塑网板的开孔 | |
| CN103957663A (zh) | 一种组装板间中空焊柱垂直互联结构及制作方法 | |
| CN204085305U (zh) | 散热片与热管的连接结构 | |
| CN202721906U (zh) | 一种用于柔性电路板的加热装置 | |
| CN210202184U (zh) | 一种新型驱动 | |
| CN205194741U (zh) | 一种锡膏的固化设备 | |
| CN204392693U (zh) | 一种高密度超密节距焊接板 | |
| CN203675463U (zh) | 一种挠性电路板双面贴装元器件装置 | |
| CN205726712U (zh) | 一种用于降低SMT DIMM Socket空焊不良的压合装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20130710 |