CN203788575U - 组件塑网板的开孔 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种应用于一组件塑网板的开孔，其中，所述组件塑网板利用所述组件塑网板的开孔于一电路板上印刷红胶，所述印刷的红胶用于放置规格为0603表面贴装器件；所述组件塑网板的开孔为一相对应两侧各具有一内凹形状的长方形；如此设置的目的在于改变塑网板开孔尺寸，使得刷胶后的红胶宽度减少了30%，并改善于表面贴装的红胶印刷制程中，红胶溢出到印刷线路板焊接的焊盘上的情形，确保贴置的器件在波峰焊焊接中不会掉件；并同时降低红胶的材料成本。

Description

组件塑网板的开孔

技术领域

本实用新型涉及表面贴装器件的红胶印刷技术领域，具体地说,涉及规格为0603表面贴装器件的组件塑网板开孔方式。

背景技术

一般公知的表面贴装器件红胶组装工艺的主要流程依序分别为红胶印刷、组件贴装及烘干（固化），最后再进行波峰焊接。然而，现有的表面贴装器件中，对于规格为0603表面贴装器件的工艺处理会时常产生溢胶的情形，而溢胶会导致制程上的良率降低，以及元器件焊接后发生短路，从而造成客户抱怨、以及不必要的成本损失。

承上述，现今表面贴装工艺产生溢胶的主要影响因素有：印刷机机台、印刷线路板的偏差、印刷参数、塑网板精度、以及塑网板开孔，其中，除了塑网板开孔，其余四项影响因素皆可有效控制。现有用于规格为0603表面贴装器件的塑网板开孔为1.5mm*0.4mm，厚度0.5mm的长方形，而此种网板开孔方式于红胶印刷时，会产生溢胶的情形，而溢出的红胶会导致零件短路，影响零件焊接性能，使得制程上的良率降低；而若将网板开孔方式改为1.5mm*0.3mm或1.5mm*0.35mm，且厚度不变，欲使网板开孔缩小以减少红胶印刷量，则会导致组件掉落数量增加，造成作业人员劳动强度增加，进而使产能降低，增加材料成本。

综合上述对于现行的表面贴装的红胶印刷技术，可以得知现行的针对规格为0603表面贴装器件的塑网板具有些许的缺点与不足；有鉴于此，为了克服现有技术中的缺陷，本案创作人极力加以研究发明，而终于研发完成本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的是在于通过改变塑网板开孔形状，以改善于表面贴装器件的红胶印刷制程中，印刷线路板在经由刷红胶、置放SMD规格为0603的表面贴装器件、以及红外线燧道炉固化之后，红胶不会溢出到印刷线路板焊接的焊盘上，同时减少红胶印刷量以降低制程成本，并确保规格为0603的表面贴装器件在波峰焊焊接制程中，不会从印刷线路板上脱落。

因此，为了达成本实用新型的目的，本实用新型的创作人提出了如下的技术方案：

一种组件塑网板的开孔，设置于一组件塑网板上，其中，所述组件塑网板利用所述组件塑网板开孔于一电路板上印刷红胶，印刷的红胶用于置放规格为0603表面贴装器件，

其特征在于：所述组件塑网板的开孔为一相对应两侧各具有一内凹形状的长方形，其中，所述长方形具有二长边及二短边，所述内凹形状于所述二长边上形成。

根据本实用新型的一具体实施例，所述二长边的长度为1.5mm，且所述二短边的长度为0.4mm。

根据本实用新型的一具体实施例，所述内凹形状为一圆弧形内凹，所述圆弧形的半径长度介于1.38mm至1.48mm之间。

根据本实用新型的一具体实施例，所述内凹形状为一圆弧形内凹，且其内凹深度介于0mm至0.05mm之间，其中，该内凹形状的中央位置的内凹深度为0.05mm。

根据本实用新型的一具体实施例，形成于所述二长边上的所述内凹形状的设置范围长度介于0.7mm至0.8mm之间。

根据本实用新型的一具体实施例，所述内凹形状的位置位于所述长方形相对应的二长边上的正中央。

根据本实用新型的一具体实施例，所述两侧各具有该内凹形状的长方形的四个角为圆角，其中，所述圆角的半径长度介于0.15mm至0.25mm之间。

相比于现有技术，本实用新型的技术具有以下优点：

1.本实用新型所提出的一种组件塑网板的开孔可改善于表面贴装的红胶印刷制程中，红胶溢出到印刷线路板焊接的焊盘上的情形，同时规格为0603表面贴装器件在波峰焊焊接制程中掉件的数量没有增加。

2.承上述第1点，并且，由本实用新型所提出的一种组件塑网板，使得刷胶后的红胶宽度减少了30%，除了降低溢胶的机率，也进而降低了红胶的材料成本。

附图说明

参见如下的附图来详细描述配置和实施例，其中以相同的附图标记指代相同的组件。

图1是组件塑网板开孔的尺寸图；

图2是组件塑网板开孔的一具体实施例的尺寸图。

其中，附图标记说明如下：

1-组件塑网板的开孔；

2-内凹形状。

具体实施方式

以下将结合附图具体描述本实用新型的一种组件塑网板的开孔的多个实施方式。为明确说明起见，多个实施例的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实施例的细节不应该被用以限制本实用新型。

请参考图1所示，其显示出了本实用新型的较佳实施例的具体结构。本实用新型为一种设置于一组件塑网板之中的开孔1，其中，所述组件塑网板利用所述组件塑网板开孔1于一电路板上印刷红胶，而所印刷的红胶则用以置放规格为0603的表面贴装器件；并且，所述组件塑网板的开孔1为一相对应两侧各具有一内凹形状2的长方形，其中，所述长方形具有二长边及二短边，所述二长边的长度为1.5mm，且所述二短边的长度为0.4mm；另，所述内凹形状2于所述二长边上形成且形状大小相同，并位于所述长方形的正中央。

在本实施例中，具体而言，所述内凹形状2呈一圆弧形内凹，其中，所述圆弧形的半径长度介于1.38mm至1.48mm之间，且该圆弧形的半径长度内凹深度介于0mm至0.05mm之间；同时，该内凹形状2的中央位置的内凹深度为0.05mm，并且是形成于所述二长边上的所述内凹形状2的设置范围长度介于0.7mm至0.8mm之间。

进一步地，请参考图2所示的组件塑网板开孔的具体实施例的尺寸图。其中，所述两侧各具有该内凹形状的长方形的四个直角于另一应用中，可以由四个圆角取代，并且所述圆角的半径长度介于0.15mm至0.25mm之间。

基于上述实施例，在实际操作过程中，对于所述组件塑网板1的内凹形状2，其圆弧形内凹的半径长度采用1.43mm，同时其设置范围长度采用0.75mm时，由此印刷后所形成的红胶形状达到最佳。

如此，上述已完整且清楚地说明本实用新型所提出的组件塑网板的开孔的结构及其相关应用，并且，经由上述，可以得知本实用新型具有下列的优点：

1.本实用新型所提出的一种组件塑网板的开孔可使基于所述组件塑网板开孔所灌注的红胶形状形成类似于”8”字型的形状；由此，表面封装器件规格0603在进入锡炉与所述”8”字型红胶贴合的过程中完全不会产生溢胶或使红胶接触到其他电子元器件的现象，同时规格为0603表面贴装器件在波峰焊焊接制程中掉件的数量没有增加。

2.承上述第1点，并且，由本实用新型所提出的一种组件塑网板，使得刷胶后的红胶宽度减少了30%，除了降低溢胶的机率，也进而降低了红胶的材料成本。

对于本领域技术人员来说，显然可在不背离本实用新型的精神和范围的前提下对本实用新型作各种变化和修改。因此，本实用新型涵盖对本实用新型做出的各种修改和变化，只要它们落在所附权利要求及其等同方案的保护范围内即可。

Claims (7)

1.一种组件塑网板的开孔，设置于一组件塑网板上，其中，所述组件塑网板利用所述组件塑网板开孔于一电路板上印刷红胶，所述印刷的红胶用于放置规格为0603表面贴装器件，其特征在于：所述组件塑网板的开孔为一相对应两侧各具有一内凹形状的长方形，其中，所述长方形具有二长边及二短边，所述内凹形状于所述二长边上形成。

2.根据权利要求1所述的组件塑网板的开孔，其特征在于，所述二长边的长度为1.5mm，且所述二短边的长度为0.4mm。

3.根据权利要求1所述的组件塑网板的开孔，其特征在于，所述内凹形状为一圆弧形内凹，所述圆弧形的半径长度介于1.38mm至1.48mm之间。

4.根据权利要求1所述的组件塑网板的开孔，其特征在于，所述内凹形状为一圆弧形内凹，且其内凹深度介于0mm至0.05mm之间，其中，该内凹形状的中央位置的内凹深度为0.05mm。

5.根据权利要求3所述的组件塑网板的开孔，其特征在于，形成于所述二长边上的所述内凹形状的设置范围长度介于0.7mm至0.8mm之间。

6.根据权利要求1所述的组件塑网板的开孔，其特征在于，所述内凹形状的位置各位于所述长方形相对应的二长边上的正中央。

7.根据权利要求1所述的组件塑网板的开孔，其特征在于，所述两侧各具有该内凹形状的长方形的四个角为圆角，其中，所述圆角的半径长度介于0.15mm至0.25mm之间。