CN204156950U - 一种摄像头模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种摄像头模组，包括软硬结合板、图像传感器、光学镜头组件和金线，所述软硬结合板由软板和置于所述软板上的硬板压合而成，所述硬板上有一捞空的凹槽；所述图像传感器嵌入式放置在所述凹槽的中心位置，并固定在所述软板上；所述金线将所述图像传感器与所述软硬结合板连接；所述光学镜头组件安装在所述软硬结合板的上表面，并正对于其下面的所述图像传感器。本实用新型一种摄像头模组，其结构简单，构思独特，其通过在软硬结合板的硬板区域上捞空形成一个凹槽,将图像传感器嵌入该软硬结合板的凹槽中，使得基板与图像传感器裸片的整体厚度降低，有效降低摄像头模组高度，实现了摄像头模组的轻薄化。
Description
技术领域
本实用新型涉及光学摄像头领域，特别是涉及一种摄像头模组。
背景技术
摄像头模组广泛应用于手机、电脑、PAD等电子产品中。随着时代的发展和科技的进步，手机、电脑、PAD等电子产品逐步趋向于轻薄化，现有的摄像头模组已不能满足手机、电脑、PAD等电子产品轻薄化的要求，因此摄像头模组的轻薄化问题急需解决。
现有一种摄像头模组主要由软硬结合板（线路板的一种）、图像传感器和设于镜座上的光学镜头组件组成。如图1所示: 镜座固定粘贴在软硬结合板上, 该图像传感器芯片固定粘贴在软硬结合板上且位于镜座内腔中，并正对所述光学镜头组件，软硬结合板的线路层与该图像传感器芯片之间通过金线连接导通。从图中可知，该摄像头模组的厚度为线路板的厚度加上图像传感器到光学镜头组件的上表面的厚度，其厚度较大，不能满足对现有科技产品对轻薄化趋势的要求。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种摄像头模组，降低摄像头模组的高度，实现摄像头模组轻薄化。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种摄像头模组，包括：软硬结合板、图像传感器、光学镜头组件和金线，所述软硬结合板由软板和置于所述软板上的硬板压合而成，所述硬板上有一捞空的凹槽；所述图像传感器嵌入式放置在所述凹槽的中心位置，并固定在所述软板上；所述金线将所述图像传感器与所述软硬结合板连接；所述光学镜头组件安装在所述软硬结合板的上表面，并正对于其下面的所述图像传感器。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述凹槽的厚度与所述硬板的厚度相同。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述凹槽的形状与所述图像传感器的形状相同。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述凹槽的各边比所述图像传感器的各边长0.2mm，可以使图像传感器能够精确的嵌入凹槽中。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述硬板的上表面设有打线PAD。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述打线PAD与所述凹槽边之间的距离为0.1mm，防止软硬结合板在制作过程中打线PAD缺损或翘起，影响图像传感器的信号传输性能，造成摄像头模组的电性不良。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述金线将所述硬板上的打线PAD与所述图像传感器上的引脚连接。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述硬板为PCB的FR4等级材质；所述软板为聚酰亚胺类材质。
本实用新型的摄像头模组的厚度等于所述软硬结合板的厚度到所述光学镜头组件上表面的厚度，再减去所述凹槽的厚度，使得基板与图像传感器裸片的整体厚度降低，实现了摄像头模组的轻薄化。
本实用新型的有益效果是：本实用新型一种摄像头模组，其结构简单，构思独特，其通过在软硬结合板的硬板区域上捞空形成一个凹槽, 将图像传感器嵌入该软硬结合板的凹槽中，使得基板与图像传感器裸片的整体厚度降低，有效降低摄像头模组高度，实现了摄像头模组的轻薄化。
附图说明
图1是现有一种摄像头模组的结构示意图；
图2是本实用新型的摄像头模组的结构示意图；
图3是本实用新型的摄像头模组的剖面结构示意图；
图4是本实用新型的摄像头模组的俯视示意图；
附图中各部件的标记如下：101.光学镜头组件，102. 软板，103.硬板，104. 图像传感器，105.金线，106.打线PAD，107. 软硬结合板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅附图，本实用新型实施例包括：
一种摄像头模组，包括：软硬结合板107、图像传感器104、光学镜头组件101和金线105；
所述软硬结合板107是线路板的一种，由软板102和置于所述软板102上的硬板103压合而成，所述硬板103其上凿有一捞空的凹槽，凹槽的厚度与硬板103的厚度相同，凹槽内嵌入式放置有图像传感器104，图像传感器位于凹槽的中心位置，并固定在软板102上，以便图像传感器104裸片精确的接收外界环境中的光线；所述图像传感器104上带有引脚，其与图像传感器上的焊盘共同形成焊点；
上述凹槽的形状与图像传感器104的形状相同，比如都为正方形，同时凹槽的各边比所述图像传感器104的各边长0.2mm左右，以便图像传感器104能够精确的嵌入其中；
所述硬板103的上表面设有打线PAD 106，打线PAD 106与所述凹槽边之间的距离为0.1mm，以防止软硬结合板107在制作过程中打线PAD缺损或翘起，影响图像传感器104的信号传输性能，造成摄像头模组的电性不良；
所述金线105将硬板103上的打线PAD 106与图像传感器104的引脚连接，目的是使图像传感器与软硬结合板之间的信号导通，以便图像传感器将接收到的图像信息传输到对应的图像处理设备中；
所述光学镜头组件101安装在软硬结合板107的上表面，并正对于其下面的图像传感器104，以使图像传感器104能够通过光像镜头组件101接收外界光线。
上述硬板103为PCB的FR4等级材质，即玻璃化转变温度大于等于125度的材料，具有燃烧自熄功能，一般为四功能的环氧树脂加上填充剂以及玻璃纤维做出的复合材料；所述软板102为聚酰亚胺类材质。
上述摄像头模组的厚度等于线路板的厚度加上图像传感器到光学镜头组件的上边面的厚度减去软硬结合板凹槽的厚度，即所述软硬结合板的厚度到所述光学镜头组件上表面的厚度，再减去所述凹槽的厚度，与现有技术相比，基板与图像传感器裸片的整体厚度降低，实现了摄像头模组的轻薄化。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：软硬结合板、图像传感器、光学镜头组件和金线，所述软硬结合板由软板和置于所述软板上的硬板压合而成，所述硬板上有一捞空的凹槽；所述图像传感器嵌入式放置在所述凹槽的中心位置，并固定在所述软板上；所述金线将所述图像传感器与所述软硬结合板连接；所述光学镜头组件安装在所述软硬结合板的上表面，并正对于其下面的所述图像传感器。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述凹槽的厚度与所述硬板的厚度相同。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述凹槽的形状与所述图像传感器的形状相同。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述凹槽的各边比所述图像传感器的各边长0.2mm。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述硬板的上表面设有打线PAD。
6.根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述打线PAD与所述凹槽边之间的距离为0.1mm。
7.根据权利要求1或6所述的摄像头模组，其特征在于，所述金线将所述硬板上的打线PAD与所述图像传感器上的引脚连接。
8.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述硬板为PCB的FR4等级材质；所述软板为聚酰亚胺类材质。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201420510640.2U CN204156950U (zh) | 2014-09-05 | 2014-09-05 | 一种摄像头模组 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN204156950U true CN204156950U (zh) | 2015-02-11 |
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ID=52515035
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| CN201420510640.2U Expired - Fee Related CN204156950U (zh) | 2014-09-05 | 2014-09-05 | 一种摄像头模组 |
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| CN (1) | CN204156950U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106024752A (zh) * | 2016-06-22 | 2016-10-12 | 深圳市森邦半导体有限公司 | Plcc模组 |
| CN106550177A (zh) * | 2016-09-06 | 2017-03-29 | 华为机器有限公司 | 一种摄像头及其制造方法和终端 |
| US10090358B2 (en) | 2015-08-11 | 2018-10-02 | Apple Inc. | Camera module in a unibody circuit carrier with component embedding |
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2014
- 2014-09-05 CN CN201420510640.2U patent/CN204156950U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10090358B2 (en) | 2015-08-11 | 2018-10-02 | Apple Inc. | Camera module in a unibody circuit carrier with component embedding |
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