CN203941668U - 一种led模组显示板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED模组显示板,包括双层电路板,双层电路板分为上表面层和下表面层,所述双层电路板的上表面层上矩形阵列设有间距为0.5mm-10.0mm多个固晶位,多个固晶位内分别RGB LED晶片,各RGB LED晶片上分别设有环氧树脂密封层,双层电路板的上表面层除环氧树脂密封层的区域上涂覆黑色油墨层,其中所述环氧树脂密封层为凸半圆形。本实用新型的LED模组显示板较传统的LED单元板轻薄,厚度仅为其1/5,重量仅为其1/3,可做成超薄显示屏、超小型显示屏等;本实用新型减少了部分材料和LED缩短了工时,大大降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明创造涉及LED(发光二极管)显示领域,更具体地说,涉及一种LED全彩模组显示板。
背景技术
LED显示屏广泛用于各金融机构、企事业单位、店面、各种公共场所,例如公共汽车、银行、医院、政府、地铁、商店、车站、广场等。LED显示屏通常由LED全彩模组单元板拼接而成。根据需求不同,LED全彩模组单元板具有例如32×64点、16×64点、16×80点、24×96点等常用规格。这些LED单元板通常是由多个已封装LED灯珠贴在电路板上而成。而这种现有的LED单元板模块具有很多不足之处。
例如,现有的LED灯珠的封装生产工序多(LED灯珠由电镀并加注塑支架、分光和编带、SMT表面贴片等工序而成),因此工时长,并且原料消耗较大。SMT表面贴片表贴后,还需要全检测试,浪费工时又很难避免虚焊、假焊,从而影响产品质量。还有,将现有的LED模块插接在印刷电路板上而形成的LED单元板通常厚度较大,无法满足轻、薄的需求。虽然现在出现了使用表贴工艺形成LED模块的工艺,其可以减薄传统的LED全彩单元板,并且改善了显示视角,但其加工工艺繁复,成本很高。
发明内容
本发明创造旨在克服上述现有技术的缺陷(现有的LED灯珠的封装生产工序多,由电镀并加注塑支架、分光和编带、SMT表面贴片等工序而成,因此工时长,并且原料消耗较大。SMT表面贴片表贴后,还需要全检测试,浪费工时又很难避免虚焊、假焊,从而影响产品质量、加工工艺繁复),进而公开并提供一种轻薄、低成本的LED模块显示板。
本发明创造解决其技术问题所采用的技术方案如下所述:一种LED模组显示板,包括双层电路板,双层电路板分为上表面层和下表面层,所述双层电路板的上表面层上矩形阵列设有间距为1.0mm-10.0mm多个固晶位,多个固晶位内分别设有合适波长、亮度的RGB LED晶片,各RGB LED晶片经焊线与电路板上的印刷电路电连接,各RGB LED晶片上分别设有环氧树脂密封层,双层电路板的上表面层除环氧树脂密封层的区域上涂覆黑色油墨层;所述双层电路板的下表面层上设有电源和驱动模块。
根据上述结构,其中所述环氧树脂密封层为凸半圆形,以同时作为光学透镜,传输RGB LED晶片发射的光线。每颗全彩灯珠独立凸半圆形散热好、光形的发光角度大。
根据上述结构,其中所述双层电路板的下表面层上设有接线端子。
根据上述结构,作为进一步优选,其中所述多个固晶位的点距为1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、4.75mm、6mm、7.62mm或10mm。
根据上述的本发明创造,其有益效果在于:
本发明创造的LED模组显示板较传统的LED单元板轻薄,厚度仅为其1/5,重量仅为其1/3,可做成超薄显示屏、超小型显示屏、双面显示屏、桌面显示屏和手举电子显示牌、各类广告显示屏等。
附图说明
下面结合附图以及实施例对本发明创造做进一步的说明。
图1为本发明创造正面结构及细节放大图;
图2为本发明创造侧面结构图。
图3为图2局部放大图。
具体实施方式
实施例一
如图1-图3所示,一种LED模组显示板,包括双层电路板,双层电路板分为上表面层1和下表面层2,所述双层电路板的上表面层1上矩形阵列设有间距为1.0mm-10.0mm多个固晶位,多个固晶位内分别设有合适波长、亮度的RGB LED晶片,各RGB LED晶片经焊线与电路板上的印刷电路电连接,各RGB LED晶片上分别设有环氧树脂密封层3,所述环氧树脂密封层3为凸半圆形,以同时作为光学透镜,传输RGB LED晶片发射的光线,双层电路板的上表面层除环氧树脂密封层3的区域上涂覆黑色油墨层5,以增强显示对比度,并保护印刷电路,双层电路板的下表面层2上设有电源和驱动模块4,该多个RGB LED晶片可均发射红光、或均发射绿光、或均发射蓝光、或均发射白光等,形成全彩模组,双层电路板的下表面层上设有接线端子。
上述多个固晶位的点距可优选为0.5mm、1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、4.75mm、6mm、7.62mm或10mm。
虽然本发明创造参照上述的实施例来描述,但是本技术领域中的普通技术人员完全能够很清楚的认识到以上的实施例仅是用于说明本发明创造,其中可作各种变化和修改而在广义上并没有脱离本发明创造,所以并非作为对本发明创造的限定,只要在本发明创造的实质精神范围内,对以上所述的实施例的变化、变形都将落入本发明创造要求的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种LED模组显示板,其特征在于,包括双层电路板,双层电路板分为上表面层和下表面层,所述双层电路板的上表面层上矩形阵列设有间距为0.5mm-10.0mm多个固晶位,多个固晶位内分别设有合适波长、亮度的RGB LED晶片,各RGB LED晶片经焊线与电路板上的印刷电路电连接,各RGB LED晶片上分别设有环氧树脂密封层,双层电路板的上表面层除环氧树脂密封层的区域上涂覆黑色油墨层;所述双层电路板的下表面层上设有电源和驱动模块。
2.根据权利要求1所述的一种LED模组显示板,其特征在于,所述环氧树脂密封层为凸半圆形。
3.根据权利要求1所述的一种LED模组显示板,其特征在于,所述双层电路板的下表面层上设有接线端子。
4.根据权利要求1所述的一种LED模组显示板,其特征在于,所述多个固晶位的点距为0.5mm、1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、4.75mm、6mm、7.62mm或10mm。
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CN105025655A (zh) * | 2015-07-07 | 2015-11-04 | 长治市华光半导体科技有限公司 | 贴片式led的pcb板 |
CN107946292A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-04-20 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种通过喷墨打印技术实现led显示模组的封装方法 |
CN112331091A (zh) * | 2020-04-28 | 2021-02-05 | 广东三橙电子科技有限公司 | 一种led模组封装方法及led模组 |
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