CN105629569A - Csp封装led发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种CSP封装LED发光装置，包括PCB基板、设置在PCB基板上的CSP封装LED芯片、安装在CSP封装LED芯片上方的光学透镜，所述的PCB基板上环绕所述的CSP封装LED芯片设置有一印刷油墨环，所述的光学透镜具有底面、外曲面、以及自所述的底面朝向所述的外曲面凹陷的内曲面，所述的CSP封装LED芯片具有朝前、朝后、朝左、朝右、朝上的五个出光面，每个出光面均朝向光学透镜的内曲面，所述的外曲面由自由曲线旋转形成出光面，所述的底面的周部向上收拢形成锥形底。由于采用了上述技术方案，使得采用本发明设计方案的透镜能够在扩散板上形成一个均匀照度的圆形光斑，更为合理，效果更好。

Description

CSP封装LED发光装置
技术领域
本发明涉及照明领域。
背景技术
传统的液晶显示器的冷阴极管（CCFL）背光源已经逐渐被发光二极管（LED）背光源所取代。但是与线光源冷阴极管不同，LED属于发出一定角度光束的点光源，用于直下式液晶显示器（LCD）背光源时，需要数百设置上千三基色LED排布成一定的陈列形成面光源，然后对液晶面板进行照明。现有LED直下式液晶电视背光源多采在LED前加一透镜，通过透镜对从LED出来的光进行二次配光，以减少背光模组厚度及LED的使用量，同时满足液晶的背光源对辉度及均一性的要求。目前市场上的此类产品均为单面出光LED，而随着技术的更新，CSP封装LED（5面出光）已经出现，如何匹配新型的LED成为需要解决的技术问题。
发明内容
为了克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种体积较小、照明均匀的CSP封装LED发光装置。
为了达到以上目的，本发明提供了一种CSP封装LED发光装置，包括PCB基板、设置在PCB基板上的CSP封装LED芯片、安装在CSP封装LED芯片上方的光学透镜，所述的PCB基板上环绕所述的CSP封装LED芯片设置有一印刷油墨环，所述的光学透镜具有底面、外曲面、以及自所述的底面朝向所述的外曲面凹陷的内曲面，所述的CSP封装LED芯片具有朝前、朝后、朝左、朝右、朝上的五个出光面，每个出光面均朝向光学透镜的内曲面，所述的外曲面由自由曲线旋转形成出光面，所述的底面的周部向上收拢形成锥形底。
作为本发明进一步的改进，所述的外曲面朝向所述的内曲面凹陷。
作为本发明进一步的改进，所述的内曲面呈枣核形状。
作为本发明进一步的改进，所述的光学透镜由玻璃或光学树脂材料一体制成。
作为本发明进一步的改进，所述的底面上设置有定位柱，所述的定位柱安装在PCB基板的对应位置。
作为本发明进一步的改进，所述的定位柱环绕CSP封装LED芯片设置，并且位于PCB基板上的对应位置恰好位于印刷油墨环上。
作为本发明进一步的改进，所述的印刷油墨环呈实心环状。
作为本发明进一步的改进，所述的印刷油墨环呈正弦曲线状。
作为本发明进一步的改进，呈正弦曲线状的印刷油墨环的两侧疏密可调的设置有油墨点。
由于采用了上述技术方案，使得采用本发明设计方案的透镜能够在扩散板上形成一个均匀照度的圆形光斑，更为合理，效果更好。
附图说明
附图1为根据本发明的CSP封装LED发光装置的原理示意图；
附图2为根据本发明的CSP封装LED发光装置的对比例示意图；
附图3为附图2的照明效果示意图；
附图4为根据本发明的CSP封装LED发光装置的实施例一的示意图；
附图5为附图4的照明效果示意图；
附图6为根据本发明的CSP封装LED发光装置的实施例二的示意图；
附图7为附图6的照明效果示意图；
附图8为根据本发明的CSP封装LED发光装置的实施例三的示意图；
附图9为附图8的照明效果示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1所示，本发明的CSP封装LED发光装置，包括PCB基板1、设置在PCB基板1上的CSP封装LED芯片2、安装在CSP封装LED芯片2上方的光学透镜3，PCB基板1上环绕CSP封装LED芯片2设置有一印刷油墨环4，光学透镜3由玻璃或光学树脂材料一体制成，光学透镜3具有底面31、外曲面32、以及自底面31朝向外曲面32凹陷的内曲面33，外曲面32具有结合中心点，外曲面的结合中心点朝向内曲面33凹陷以使在该结合中心点附近的入射光线就达到全反射条件，内曲面33呈枣核形状，CSP封装LED芯片2具有朝前、朝后、朝左、朝右、朝上的五个出光面，每个出光面均朝向光学透镜3的内曲面33，外曲面32由自由曲线旋转形成出光面。
底面31的周部向上收拢形成锥形底，形成锥形结构的作用之一是在底面31上设置有定位柱5，定位柱5安装在PCB基板1的对应位置，之二是由于CSP封装LED芯片2的侧壁也是发光的，因而需要对侧向出光进行向上聚拢后出射。
附图2为根据本发明的CSP封装LED发光装置的对比例示意图，附图3为附图2的照明效果示意图，为32英寸OD28组成2*5阵列的一张扩散板点灯效果图，可以看到，在本对比例中没有采用印刷油墨环4，特殊的芯片结构以及定位柱5在经过光线的干涉作用后形成一个个的明显亮斑。
附图4为根据本发明的CSP封装LED发光装置的实施例一的示意图，附图5为附图4的照明效果示意图，可以看到，在本实施例中定位柱5环绕CSP封装LED芯片2设置，并且位于PCB基板1上的对应位置恰好位于印刷油墨环4的内径和外径之间的路径上，并且印刷油墨环4呈实心环状，其照明效果得到了显著的改善。
附图6为根据本发明的CSP封装LED发光装置的实施例二的示意图，附图7为附图6的照明效果示意图，可以看到，在本实施例中定位柱5环绕CSP封装LED芯片2设置，并且位于PCB基板1上的对应位置恰好位于印刷油墨环4上，并且印刷油墨环4呈正弦曲线状，其照明效果更佳。
附图8为根据本发明的CSP封装LED发光装置的实施例三的示意图，附图9为附图8的照明效果示意图，与以上相比，呈正弦曲线状的印刷油墨环4的两侧疏密可调的设置有油墨点，其目的是根据实际效果进行微调，例如较密或者较疏，可以实现更佳优化的效果。
由此可见，本发明的透镜能够在扩散板上形成一个均匀照度的圆形光斑，更为合理，效果更好，在生产过程中，印刷油墨环4是直接印刷在PCB基板1上的对应位置的，而可以根据实际效果进行油墨点的增减，以根据实际情况进行一定的修正。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种CSP封装LED发光装置，其特征在于：包括PCB基板（1）、设置在PCB基板（1）上的CSP封装LED芯片（2）、安装在CSP封装LED芯片（2）上方的光学透镜（3），所述的PCB基板（1）上环绕所述的CSP封装LED芯片（2）设置有一印刷油墨环（4），所述的光学透镜（3）具有底面（31）、外曲面（32）、以及自所述的底面（31）朝向所述的外曲面（32）凹陷的内曲面（33），所述的CSP封装LED芯片（2）具有朝前、朝后、朝左、朝右、朝上的五个出光面，每个出光面均朝向光学透镜（3）的内曲面（33），所述的外曲面（32）由自由曲线旋转形成出光面，所述的底面（31）的周部向上收拢形成锥形底。
2.根据权利要求1所述的CSP封装LED发光装置，其特征在于：所述的外曲面（32）朝向所述的内曲面（33）凹陷。
3.根据权利要求1所述的CSP封装LED发光装置，其特征在于：所述的内曲面（33）呈枣核形状。
4.根据权利要求1所述的CSP封装LED发光装置，其特征在于：所述的光学透镜（3）由玻璃或光学树脂材料一体制成。
5.根据权利要求1所述的CSP封装LED发光装置，其特征在于：所述的底面（31）上设置有定位柱（5），所述的定位柱（5）安装在PCB基板（1）的对应位置。
6.根据权利要求5所述的CSP封装LED发光装置，其特征在于：所述的定位柱（5）环绕CSP封装LED芯片（2）设置，并且位于PCB基板（1）上的对应位置恰好位于印刷油墨环（4）上。
7.根据权利要求1所述的CSP封装LED发光装置，其特征在于：所述的印刷油墨环（4）呈实心环状。
8.根据权利要求1所述的CSP封装LED发光装置，其特征在于：所述的印刷油墨环（4）呈正弦曲线状。
9.根据权利要求8所述的CSP封装LED发光装置，其特征在于：呈正弦曲线状的印刷油墨环（4）的两侧疏密可调的设置有油墨点。
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