CN201937955U - 一种电路板及模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电路板及使用这种电路板的模组。该电路板包括焊盘和具有电路结构的基板，所述基板上设置有开槽，所述开槽的深度小于基板的厚度；所述焊盘设置于所述开槽中，所述焊盘在开槽方向上具有相对的离基板侧面较远的第一端部和离基板侧面较近的第二端部，所述第二端部中至少一部分与基板侧面有一间距。本实用新型的电路板改善了采用表面贴装方式焊接电路板与柔性电路板或PCB的焊接效果，提高了模组封装的良率及生产效率。

Description

一种电路板及模组

技术领域

本使用新型涉及一种电路板及模组技术领域。

背景技术

目前，在电子产品的封装领域，例如手机摄像头模组、光学手指导航(Optical Finger Navigation，OFN)模组，在封装过程中，需要将电路板与柔性电路板(FPC)或硬性印刷电路板(PCB)焊接。这些模组所用的电路板大多为贴片的金手指一类的焊盘，焊盘内嵌在电路板中，其表面与电路板表面齐平，焊盘的形状多为长方形或正方形。

现在，电路板与FPC焊接或电路板与PCB焊接，一是采用ACF压焊方式，存在以下缺点：1、焊接后成品良率低；2、由于ACF压焊只能逐个进行，生产效率低，而且因为ACF机成本昂贵，难以大规模生产应用。二是采用表面贴装(SMT)方式，由于电路板采用的是单面焊盘，焊接效果差，容易造成虚焊、短路或断路，容易造成不良品，而且不方便检测焊接效果，检测成本高。

实用新型内容

本实用新型为解决采用SMT方式焊接电路板与FPC或PCB效果差，良率低的问题，提供一种具有改良焊盘的电路板。

本实用新型解决上述问题的技术方案是：提供一种电路板，包括焊盘和具有电路结构的基板，所述基板上设置有开槽，所述开槽的深度小于基板的厚度；所述焊盘设置于所述开槽中，所述焊盘在开槽方向上具有相对的离基板侧面较远的第一端部和离基板侧面较近的第二端部，所述第二端部中至少一部分与基板侧面有一间距。

在本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案进一步还包括：

所述开槽深度等于或大于0.15mm。

所述第二端部具有至少一个凹口。

所述凹口为圆弧状凹口。

所述圆弧状凹口的弧长为该圆弧状凹口所在的圆周周长的1/4至4/5。

所述凹口为矩形状凹口。

所述凹口的数量是多个。

本实用新型的另一目的是：提供一种模组，包括底座、传感器和上述的电路板，所述底座安装在电路板与焊盘相对的一面上，与电路板形成一空间；所述传感器封装在电路板上，且位于所述空间内。

进一步，所述底座上表面设有一透光窗口，所述传感器为光电传感器，所述光电传感器位于底座内透光窗口对应的下方。

本实用新型有益效果是：本实用新型的焊盘的第二端部中至少一部分与基板侧面有一间距，该间距在表面贴装时可以容置多余的锡膏同时增加锡膏与焊盘的接触面积，因此，改善了采用表面贴装方式将电路板与FPC或者PCB进行焊接时的焊接效果，显著地提升了良率。

所述模组的封装过程中，由于所述电路板与FPC或PCB的焊接可采用SMT或socket方式，改善了焊接效果，良率高、成本低，同时方便批量生产。

附图说明

图1是本实用新型模组的示意图；

图2是本实用新型光学手指导航模组结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

下面参考附图描述本实用新型的电路板。

图1是本实用新型模组的示意图。

如图1所示，本实用新型的模组包括电路板1和固定在电路板上的底座4，其中电路板可是多层板，也可以是单层板，所述底座4固定在电路板1与焊盘12相对的一面上。本实施例的电路板1包括具有电路结构的基板11和位于基板11开槽中的焊盘12。所述基板11优选为PCB板，该PCB板为四层板；所述开槽为基板11上具有一开口和三个侧面的腔体，所述开口位于基板11的边缘。焊盘12在开槽方向上具有相对的离基板11侧面较远的第一端部121和离基板11侧面较近的第二端部122，焊盘12第二端部122中至少一部分与基板11侧面有一间距。在图1的示例中，该间距通过圆弧状凹口3内凹形成。然而，本实用新型并不局限于此，凹口3的形状可以是矩形(包括方形)或任何其它合适的形状。

所述圆弧状凹口的大小可根据实际情况作适当调整，最小为该圆弧状凹口所在的圆周周长的1/4，最大为该圆弧状凹口所在的圆周周长的4/5。

电路板单个焊盘上凹口的数量可根据实际情况需要调整，可是单个凹口，也可以是多个凹口。优选多个凹口，从而获得更佳的焊接效果。

在模组的封装过程中，本实用新型的电路板可以采用SMT或socket方式与FPC或PCB焊接，在焊接时融化的锡膏会沿基板11边缘的凹口3爬锡，并容置在凹口3中，增加接触面积，从而使锡膏更好的粘附在焊盘12上，获得良好的焊接效果，与原先的电路板相比，有效地避免了虚焊、短路和断路，良率有了大幅提升。

在本实施例中，电路板上焊盘的数量、尺寸的大小和分布的区域可根据实际情况调整，焊盘分布的区域可在电路板两边对称分布，也可以分布在电路板四周。

实施例2

为了更好的描述清楚本实用新型电路板所解决的技术问题，下面结合应用本实用新型电路板的光学手指导航(OFN)模组来解释说明。

如图2所示，所述的光学手指导航(OFN)模组主要包括底座5，光电传感器(sensor)6，电路板7。底座5上表面设有透光窗口9，底座5固定在电路板7上，所述电路板7上的焊盘上设有凹口8，光电传感器6封装在电路板7上表面(焊盘相对的一面，即没有焊盘的一面)的集成电路上，且位于底座5内透光窗口9对应的下方。电路板7再和柔性电路板(FPC)通过表面贴装(SMT)或socket方式焊接在一起。所述的柔性电路板(FPC)主要作用是负责导通光学手指导航(OFN)模组。

在OFN模组封装的后段工艺中，本实用新型的电路板可以采用SMT或socket方式与FPC焊接，采用SMT方式焊接电路板与FPC的步骤如下：

1)在由多片电路板7连成的大片组合电路板上印刷锡膏；

2)将FPC与组合电路板对准贴装；

3)将FPC和组合电路板送到回流炉实施焊接，回流焊接时融化的锡膏沿电路板7边缘的凹口8爬锡粘附在焊盘上，从而获得良好的焊接效果。

4)检查FPC和PCB板的焊接效果。

经过上述步骤就完成OFN模组封装工序中电路板与FPC的焊接。

由以上描述可知，采用本实用新型电路板的OFN模组的封装，由于电路板与FPC焊接效果好，OFN模组的生产良率得到提高；在良率得到保证的情况下，可以采用SMT方式大规模的进行电路板与FPC的焊接，相对于传统的ACF压焊方式，良率和生产效率更高，从而方便批量生产。

本实施例仅用光学手指导航(OFN)模组进行描述和说明，但这仅为本实用新型较佳的实施方式，并不用以限制本实用新型，凡使用本实用新型电路板的模组，例如：手机摄像头模组，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

实施例3

本实施例与实施例1的不同之处在于：基板11开槽中的焊盘12其长度小于开槽的长度，使开槽里的焊盘12的第二端部122与基板11的侧平面有一间距，从而达到与实施例1同样的技术效果。在本实施例中，第二端部122可以不具有实施例1的凹口，例如第二端部122是平整的。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电路板，包括焊盘和具有电路结构的基板，其特征在于，所述基板上设置有开槽，所述开槽的深度小于基板的厚度；所述焊盘设置于所述开槽中，所述焊盘在开槽方向上具有相对的离基板侧面较远的第一端部和离基板侧面较近的第二端部，所述第二端部中至少一部分与基板侧面有一间距。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述开槽深度等于或大于0.15mm。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二端部具有至少一个凹口。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述凹口为圆弧状凹口。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述圆弧状凹口的弧长为该圆弧状凹口所在的圆周周长的1/4至4/5。

6.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述凹口为矩形状凹口。

7.一种模组，其特征在于，包括底座、传感器和权利要求1-6任一项所述的电路板，所述底座安装在电路板与焊盘相对的一面上，与电路板形成一空间；所述传感器封装在电路板上，且位于所述空间内。

8.如权利要求7所述的模组，其特征在于，所述底座上表面设有一透光窗口，所述传感器为光电传感器，所述光电传感器位于透光窗口对应的下方。

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