CN202268387U - 一种贴片式led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种贴片式LED封装结构，涉及LED封装技术，用于解决LED芯片与银胶之间可能发生的漏电问题。该技术方案包括双电极LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；以及在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有通孔。本实用新型在热沉上、LED芯片的下方设置了通孔，该通孔可以容纳一定的银胶。当银胶过量的时候，只需要使用吸管工具，在通孔下面的喇叭开口处通过负压倒吸少量银胶，使银胶进入通孔内或者被吸管工具吸走即可避免在衬底周围堆砌过高银胶的现象，进入避免堆砌的银胶与LED芯片的电极之间发生的漏电问题。

Description

一种贴片式LED封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装技术，特别是涉及一种贴片式LED封装。
背景技术
现有的大功率贴片式LED器件是将LED芯片通过银胶粘接在铜制(或包铜)的热沉上。参见图3所示，这种结构虽然使用的银胶量虽然非常小，但是由于LED芯片的蓝宝石衬底非常的薄，在粘接LED芯片的时候，由于操作因素，堆积在芯片周围的银胶如果不均匀，特别是堆积在芯片某一侧的银胶过高，会发生银胶与芯片电极发生漏电的问题。
实用新型内容
本实用新型目的提供一种贴片式LED封装结构，用于解决LED芯片与银胶之间可能发生的漏电问题。
为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种贴片式LED封装结构，包括双电极LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；以及
在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有通孔。
优选地：所述通孔为竖直的通孔。
优选地：所述通孔的下端开口为喇叭形状。
优选地：在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有两个通孔。该两个通孔可以设在LED芯片下方的左右两边。
优选地：在所述热沉上、在所述LED芯片的下方分布有四个通孔。该四个通孔分布在LED芯片的东、西、南、北四个方向上。
本实用新型的有益效果：
相比现有技术，本实用新型在热沉上、LED芯片的下方设置了通孔，该通孔可以容纳一定的银胶。当银胶过量的时候，只需要使用吸管工具，在通孔下面的喇叭开口处通过负压倒吸少量银胶，使银胶进入通孔内或者被吸管工具吸走即可避免在衬底周围堆砌过高银胶的现象，进入避免堆砌的银胶与LED芯片的电极之间发生的漏电问题。
附图说明
图1是本实用新型的一个实施例的结构示意图。
图2是第二个实施例的结构示意图。
图3是现有技术的一种结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提出一种贴片式LED封装结构，其包括双电极LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；以及在热沉上、在LED芯片的下方设有通孔。
下面通过实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。
本实用新型的实施例1如图1所示。本例是在LED芯片的下方设置一个通孔的实施例。该技术方案包括双电极的LED芯片1，LED芯片1通过银胶9固定在热沉5上。在热沉5上、在LED芯片的下方设有一个通孔4。通孔4为竖直的通孔，也可以为弯曲的孔。通孔4的下端开口为喇叭形状，即喇叭口6。通孔4的上端直通LED芯片的底部。
图1中，LED芯片1为双电极芯片，两个电极均在芯片的上方，其采用的是蓝宝石衬底。热沉5优选铜材质，其与电极线路7均置于支架壳体10中。荧光粉胶3将芯片封装在支架的碗杯中。荧光粉胶3的上面覆盖有封装胶2。金线8将芯片的电极与电极线路连接在一起。
使用时，将一个负压吸气装置置于喇叭口6处，将银胶涂覆在热沉上后，在通孔内产生适当的负压，然后将LED芯片置于银胶上，加大负压压力，一部分本应该向芯片周围堆砌的银胶被吸入通孔4内，这样就降低了堆砌在LED芯片周围的银胶的高度，减小了银胶与芯片电极之间的距离，进而降低了漏电的可能性，改善了整个器件的性能。
在另一个实施例中，如图2所示，在热沉14上、在LED芯片11的下方设有两个通孔12以及其喇叭口13。这种方案中通孔12采用了弯曲的结构，这中结构可以采用多层复合热沉来实现。使用时，则需要两个负压吸嘴对在两个喇叭口处工作。
在另一个实施例中，在热沉上、在LED芯片的下方设有四个通孔。该四个通孔分布在LED芯片的东、西、南、北四个方向上。

Claims (5)

1.一种贴片式LED封装结构，包括双电极LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；其特征在于：
在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有通孔。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封装结构，其特征在于：所述通孔为竖直的通孔。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封装结构，其特征在于：所述通孔的下端开口为喇叭形状。
4.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封装结构，其特征在于：在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有两个通孔。
5.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封装结构，其特征在于：在所述热沉上、在所述LED芯片的下方分布有四个通孔。
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