CN202796938U - 倒装白光模组芯片 - Google Patents

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石阳
肖国胜
张亮
赵巍
王必明
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Abstract

本实用新型涉及一种倒装白光模组芯片，所述芯片包含有硅基板（1），所述硅基板（1）上焊接有绿光LED芯片（2），所述硅基板（1）的两端分别设置有正极焊盘（3）和负极焊盘（4），所述绿光LED芯片（2）的正负极分别与正极焊盘（3）和负极焊盘（4）相连接，所述绿光LED芯片（2）上覆盖有荧光粉层（5）。本实用新型倒装白光模组芯片，能够有效降低生产成本。

Description

倒装白光模组芯片
技术领域
本实用新型涉及一种倒装白光模组芯片，属于LED技术领域。
背景技术
LED因其长寿命、高光效而得到了人们的广泛利用；但是常规的LED白光发光模组通常采用蓝光芯片涂覆黄色荧光粉的原理来实现。 
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种能够有效降低生产成本的倒装白光模组芯片。
本实用新型的目的是这样实现的：一种倒装白光模组芯片，所述芯片包含有硅基板，所述硅基板上倒装焊接有绿光LED芯片，所述硅基板的两端分别设置有正极焊盘和负极焊盘，所述绿光LED芯片的正负极分别通过蚀刻电路与正极焊盘和负极焊盘相连接，所述绿光LED芯片上覆盖有荧光粉层。 
本实用新型倒装白光模组芯片，所述荧光粉层为橙色荧光粉。 
本实用新型倒装白光模组芯片，所述荧光粉层的橙色荧光粉的主波长为586~610nm。
本实用新型倒装白光模组芯片，所述绿光LED芯片设置有多个，多个绿光LED芯片串并联后连接于正极焊盘和负极焊盘之间。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过在绿光LED芯片上涂覆橙色荧光粉的方式实现白光发光，因此大大降低了整个LED发光模组的成本，有利于LED发光模组的推广使用。同时，绿光LED芯片采用共金焊接的倒装方式安装在硅基板上，连接更为稳固、可靠和方便。
附图说明
图1为本实用新型倒装白光模组芯片的结构示意图。
图2为本实用新型倒装白光模组芯片的绿光LED芯片的剖视图。
其中：
硅基板1、绿光LED芯片2、正极焊盘3、负极焊盘4、荧光粉层5。
具体实施方式
参见图1和图2，本实用新型涉及的一种倒装白光模组芯片，所述芯片包含有硅基板1，所述硅基板1上焊接有绿光LED芯片2，所述硅基板1的两端分别设置有正极焊盘3和负极焊盘4，所述绿光LED芯片2的正负极分别通过蚀刻于硅基板1上的电路与正极焊盘3和负极焊盘4相连接，所述绿光LED芯片2发出的绿光波长为510~540nm，所述绿光LED芯片2上覆盖有荧光粉层5，所述荧光粉层5为橙色荧光粉，且该荧光粉的波长为586~610nm；使用时，所述绿光LED芯片2可设置有多个，多个绿光LED芯片2选择合适的串并联方式后连接于正极焊盘3和负极焊盘4之间，同时绿光LED芯片2采用共金焊的方式倒装在硅基板1上。
工作时，绿光LED芯片2发出的绿光经荧光粉层5调光后即可发出白光。

Claims (4)

1.一种倒装白光模组芯片，其特征在于：所述芯片包含有硅基板（1），所述硅基板（1）上倒装焊接有绿光LED芯片（2），所述硅基板（1）的两端分别设置有正极焊盘（3）和负极焊盘（4），所述绿光LED芯片（2）的正负极分别与正极焊盘（3）和负极焊盘（4）相连接，所述绿光LED芯片（2）上覆盖有荧光粉层（5）。
2.如权利要求1所述一种倒装白光模组芯片，其特征在于：所述荧光粉层（5）为橙色荧光粉。
3.如权利要求2所述一种倒装白光模组芯片，其特征在于：所述荧光粉层（5）的橙色荧光粉的波长为586~610nm。
4.如权利要求1或2或3所述一种倒装白光模组芯片，其特征在于：所述绿光LED芯片（2）设置有多个，多个绿光LED芯片（2）串并联后连接于正极焊盘（3）和负极焊盘（4）之间。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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